|
|
NCT275BFCT2G |
|
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|
|
数字 |
|
|
|
|
|
|
表面贴装 |
|
|
±3°C |
串行I2C、SMBus |
|
温度 |
6 |
-55 至 125 °c |
-55 °C |
125 °C |
3 V |
5.5 V |
|
1.36mm |
0.6mm |
0.85mm |
|
|
ADT7476ARQZ-REEL |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
表面贴装 |
|
|
±2.5°C |
|
|
温度 |
24 |
最高 150°C |
|
150 °C |
3 V |
3.6 V |
QSOP |
8.65mm |
1.5mm |
3.9mm |
|
|
ADM1032ARZ-REEL |
|
|
|
|
数字 |
|
|
|
|
|
|
表面贴装 |
|
|
±1 °C, ±3°C |
SMBus |
|
温度 |
8 |
最高 150°C |
|
150 °C |
3 V |
5.5 V |
SOIC |
5mm |
1.5mm |
4mm |
|
|
ADT7476ARQZ-REEL |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
表面贴装 |
|
|
±2.5°C |
|
|
温度 |
24 |
最高 150°C |
|
150 °C |
3 V |
3.6 V |
QSOP |
8.65mm |
1.5mm |
3.9mm |
|
|
NCT275AFCT2G |
|
|
|
|
数字 |
|
|
|
|
|
|
表面贴装 |
|
|
±3°C |
串行I2C、SMBus |
|
温度 |
6 |
-55 → 125 °C |
-55 °C |
125 °C |
3 V |
40 V |
|
1.36mm |
0.6mm |
0.85mm |
|
|
ADM1032ARMZ-REEL |
|
|
|
|
数字 |
|
|
|
|
|
|
表面贴装 |
|
|
±1 °C, ±3°C |
SMBus |
|
温度 |
8 |
最高 150°C |
0 °C |
150 °C |
3 V |
5.5 V |
MSOP |
3.1mm |
0.95mm |
3.1mm |
|
|
ADT7475ARQZ-REEL |
|
|
|
|
数字 |
|
|
|
|
|
|
表面贴装 |
|
|
±2.5°C |
串行 - 2线 |
|
温度 |
16 |
-40 至 125 °c |
-40 °C |
125 °C |
3 V |
3.6 V |
QSOP |
4.89mm |
1.24mm |
3.9mm |
|
|
CAT34TS02VP2GT4C |
|
|
|
|
数字 |
|
|
|
|
|
|
表面贴装 |
|
|
±1°C |
串行I2C、SMBus |
|
温度 |
8 |
-20 至 125 °c |
-20 °C |
125 °C |
|
3.3 V |
TDFN |
3.1mm |
0.75mm |
2.1mm |
|
|
CAT34TS02VP2GT4C |
|
|
|
|
数字 |
|
|
|
|
|
|
表面贴装 |
|
|
±1°C |
串行I2C、SMBus |
|
温度 |
8 |
-20 至 125 °c |
-20 °C |
125 °C |
3.6 V |
3.3 V |
TDFN |
3.1mm |
0.75mm |
2.1mm |
|
|
ADT7475ARQZ-REEL |
|
|
|
|
数字 |
|
|
|
|
|
|
表面贴装 |
|
|
±2.5°C |
串行 - 2线 |
|
温度 |
16 |
-40 至 125 °c |
-40 °C |
125 °C |
3 V |
3.6 V |
QSOP |
4.89mm |
1.24mm |
3.9mm |
|
|
CAT6095VP2-GT4 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
8 |
|
-40 °C |
|
0.5 V |
|
|
|
|
|
|
|
NCT75DR2G |
|
|
|
|
数字 |
|
|
|
|
|
|
表面贴装 |
|
|
±1°C |
串行I2C、SMBus |
|
温度 |
8 |
-55 至 125 °c |
-55 °C |
125 °C |
3 V |
5.5 V |
SOIC |
5mm |
1.5mm |
4mm |
|
|
NCT75DR2G |
|
|
|
|
数字 |
|
|
|
|
|
|
表面贴装 |
|
|
±1°C |
串行I2C、SMBus |
|
温度 |
8 |
-55 至 125 °c |
-55 °C |
125 °C |
3 V |
5.5 V |
SOIC |
5mm |
1.5mm |
4mm |
|
|
NCT75DMR2G |
|
|
|
|
数字 |
|
|
|
|
|
|
表面贴装 |
|
|
±1°C |
串行I2C、SMBus |
|
温度 |
8 |
-55 至 125 °c |
-55 °C |
125 °C |
3 V |
5.5 V |
|
3.1mm |
0.95mm |
3.1mm |
|
|
NCT75DMR2G |
|
|
|
|
数字 |
|
|
|
|
|
|
表面贴装 |
|
|
±1°C |
串行I2C、SMBus |
|
温度 |
8 |
-55 至 125 °c |
-55 °C |
125 °C |
3 V |
5.5 V |
|
3.1mm |
0.95mm |
3.1mm |
|
|
ADT7461ARZ-REEL |
- |
数字，本地/远程 |
-40°C ~ 120°C |
-55°C ~ 150°C |
SMBus |
3V ~ 5.5V |
8 b |
单触发，输出开关，可编程极限，待机模式 |
±3°C |
-40°C ~ 100°C |
-40°C ~ 120°C |
表面贴装型 |
8-SOIC（0.154\，3.90mm 宽） |
卷带（TR）,剪切带（CT）,Digi-Reel® 得捷定制卷带 |
|
|
8-SOIC |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
ADT7481ARMZ-REEL |
- |
数字，本地/远程 |
0°C ~ 127°C |
-64°C ~ 191°C |
SMBus |
3V ~ 3.6V |
- |
单触发，输出开关，可编程极限，待机模式 |
±1°C（±2.5°C） |
0°C ~ 70°C（-40°C ~ 100°C） |
-40°C ~ 120°C |
表面贴装型 |
10-TFSOP，10-MSOP（0.118\，3.00mm 宽） |
卷带（TR）,剪切带（CT）,Digi-Reel® 得捷定制卷带 |
|
|
10-MSOP |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
NCT214MT3R2G |
- |
数字，本地/远程 |
-40°C ~ 125°C |
-64°C ~ 191°C |
I²C/SMBus |
3V ~ 3.6V |
7 b |
单触发，输出开关，可编程极限，待机模式 |
±1°C（±2.5°C） |
0°C ~ 70°C（-40°C ~ 100°C） |
-40°C ~ 125°C |
表面贴装型 |
10-WFDFN 裸露焊盘 |
卷带（TR）,剪切带（CT）,Digi-Reel® 得捷定制卷带 |
|
|
10-WDFN（3x3） |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
NCT375MNR2G |
- |
数字，本地 |
-55°C ~ 125°C |
- |
I²C/SMBus |
3V ~ 5.5V |
12 b |
单触发，关断模式 |
±1°C（±3°C） |
0°C ~ 70°C（-55°C ~ 125°C） |
-55°C ~ 125°C |
表面贴装型 |
8-VFDFN 裸露焊盘 |
卷带（TR）,剪切带（CT）,Digi-Reel® 得捷定制卷带 |
|
|
8-DFN（2x2） |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
ADM1032ARMZ-REEL |
- |
数字，本地/远程 |
0°C ~ 100°C |
0°C ~ 120°C |
SMBus |
3V ~ 5.5V |
7 b |
输出开关，可编程极限，待机模式 |
±3°C |
0°C ~ 100°C |
0°C ~ 120°C |
表面贴装型 |
8-TSSOP，8-MSOP（0.118\，3.00mm 宽） |
卷带（TR）,剪切带（CT）,Digi-Reel® 得捷定制卷带 |
|
|
8-MSOP |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
