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传感器类型
感应温度 - 本地
感应温度 - 远程
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电压 - 供电
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特性
精度 - 最高(最低)
测试条件
封装/外壳
产品型号
产品系列
类型
像素尺寸
有源像素阵列
每秒帧数
工作温度
供应商器件封装
封装类型
包装
原产地
达标情况
原厂标准交货期
输入数目
输出数目
最大输入电压
最小输入电压
电流限制
最大每个通道连续电流
安装类型
引脚数目
尺寸
长度
宽度
高度
最高工作温度
最低工作温度
预计寿命
产品认证
精确度
接口类型
傳感器功能
工作温度范围
最小工作电源电压
最大工作电源电压
¥1599.14
自营
NOIL1SE0300A-QDC
-
CMOS
9.9µm x 9.9µm
640H x 480V
250
-40°C ~ 70°C(TJ)
48-LCC(14.22x14.22)
48-LCC
托盘
-
含铅/不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
28 周
¥1217.39
自营
NOIV2SN1300A-QDC
-
CMOS
4.8µm x 4.8µm
1280H x 1024V
150
-40°C ~ 85°C(TJ)
168-PGA
168-CPGA
托盘
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
23 周
¥16.80
自营
数字
NCT75DMR2G
表面贴装
8
3.1mm
3.1mm
0.95mm
125 °C
-55 °C
±1°C
串行I2C、SMBus
温度
-55 至 125 °c
3 V
5.5 V
NCP380HSNAJAAT1G
TSOP
-
-
-
2
2
5.5 V
2.5 V
2.1A
表面贴装
5
3 x 1.5 x 1mm
3mm
1.5mm
1mm
125 °C
-40 °C
-
-
NCP380HSNAJAAT1G
TSOP
-
-
-
2
2
5.5 V
2.5 V
2.1A
表面贴装
5
3 x 1.5 x 1mm
3mm
1.5mm
1mm
125 °C
-40 °C
-
-
FPF2701MX
SOIC
-
-
-
1
1
36 V
2.8 V
2A
3.5A
表面贴装
8
4.9 x 3.9 x 1.575mm
4.9mm
3.9mm
1.575mm
85 °C
-40 °C
-
-
¥3105.48
自营
NOIV1SN5000A-QDC
-
CMOS
4.8µm x 4.8µm
2592H x 2048V
75
0°C ~ 70°C(TJ)
68-LCC(24.13x24.13)
68-QFN
托盘
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
23 周
¥21.09
自营
数字
CAT34TS02VP2GT4C
TDFN
表面贴装
8
3.1mm
2.1mm
0.75mm
125 °C
-20 °C
±1°C
串行I2C、SMBus
温度
-20 至 125 °c
3.3 V
¥5.79
自营
数字
NCT275BFCT2G
表面贴装
6
1.36mm
0.85mm
0.6mm
125 °C
-55 °C
±3°C
串行I2C、SMBus
温度
-55 至 125 °c
3 V
5.5 V
-
数字,本地/远程
0°C ~ 127°C
-64°C ~ 191°C
SMBus
3V ~ 3.6V
-
单触发,输出开关,可编程极限,待机模式
±1°C(±2.5°C)
0°C ~ 70°C(-40°C ~ 100°C)
10-TFSOP,10-MSOP(0.118\,3.00mm 宽)
ADT7481ARMZ-REEL
-40°C ~ 120°C
10-MSOP
卷带(TR),剪切带(CT),Digi-Reel® 得捷定制卷带
表面贴装型
FPF2702MPX
MLP
-
-
-
1
1
36 V
2.8 V
0.4 → 2A
3.5A
表面贴装
8
3 x 3 x 0.75mm
3mm
3mm
0.75mm
125 °C
-40 °C
-
-
¥1339.14
自营
NOIV1SN1300A-QDC
-
CMOS
4.8µm x 4.8µm
1280H x 1024V
150
-40°C ~ 85°C(TJ)
48-LCC(14.22x14.22)
48-LCC
托盘
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
23 周
FPF2700MX
SOIC
-
-
-
1
1
36 V
2.8 V
0.4 → 2A
3.5A
表面贴装
8
4.9 x 3.9 x 1.575mm
4.9mm
3.9mm
1.575mm
125 °C
-40 °C
-
-
¥2380.68
自营
NOIP1SE2000A-QDI
PYTHON
带处理器的 CMOS
4.5µm x 4.5µm
1920H x 1200V
230
-40°C ~ 85°C(TJ)
84-LCC(19x19)
84-LCC
托盘
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
12 周
¥47.07
自营
数字
ADT7475ARQZ-REEL
QSOP
表面贴装
16
4.89mm
3.9mm
1.24mm
125 °C
-40 °C
±2.5°C
串行 - 2线
温度
-40 至 125 °c
3 V
3.6 V
NCP380HMU15AATBG
UDFN
-
-
-
2
2
5.5 V
2.5 V
1.5A
表面贴装
6
2 x 2 x 0.5mm
2mm
2mm
0.5mm
125 °C
-40 °C
-
-
-
数字,本地
-55°C ~ 125°C
-
I²C/SMBus
3V ~ 5.5V
12 b
单触发,关断模式
±1°C(±3°C)
0°C ~ 70°C(-55°C ~ 125°C)
8-VFDFN 裸露焊盘
NCT375MNR2G
-55°C ~ 125°C
8-DFN(2x2)
卷带(TR),剪切带(CT),Digi-Reel® 得捷定制卷带
表面贴装型
FPF2701MPX
MLP
-
-
-
1
1
36 V
2.8 V
0.4 → 2A
3.5A
表面贴装
8
3 x 3 x 0.75mm
3mm
3mm
0.75mm
125 °C
-40 °C
-
-
¥14189.96
自营
NOIL1SE3000A-GDC
-
CMOS
8µm x 8µm
1696H x 1710V
485
-40°C ~ 70°C(TJ)
369-µPGA(31x27)
369-BFCPGA
散装
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
23 周
¥17.52
自营
数字
ADM1032ARZ-REEL
SOIC
表面贴装
8
5mm
4mm
1.5mm
150 °C
±1 °C, ±3°C
SMBus
温度
最高 150°C
3 V
5.5 V
对比栏

1

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2

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3

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4

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