|
DS620U T |
- |
数字,本地 |
-55°C ~ 125°C |
- |
I²C |
1.7V ~ 3.5V |
12 b |
单触发,输出开关,可编程极限,可编程分辨率 |
±0.5°C(±2°C) |
0°C ~ 70°C(-55°C ~ 125°C) |
-55°C ~ 125°C |
表面贴装型 |
8-TSSOP,8-MSOP(0.118\,3.00mm 宽)裸露焊盘 |
卷带(TR),剪切带(CT),Digi-Reel® 得捷定制卷带 |
8-uMAX-EP|8-uSOP-EP |
|
MAX6646MUA T |
- |
数字,本地/远程 |
0°C ~ 145°C |
0°C ~ 145°C |
SMBus |
3V ~ 5.5V |
11 b |
单触发,输出开关,可编程极限,待机模式 |
±2°C(±3°C) |
60°C ~ 100°C(0°C ~ 125°C) |
-55°C ~ 125°C |
表面贴装型 |
8-TSSOP,8-MSOP(0.118\,3.00mm 宽) |
卷带(TR),剪切带(CT),Digi-Reel® 得捷定制卷带 |
8-uMAX/uSOP |
|
MAX6631MTT T |
- |
数字,本地 |
-55°C ~ 125°C |
- |
SPI |
3V ~ 5.5V |
12 b |
关断模式 |
±0.8°C(-5°C,6.5°C) |
25°C(150°C) |
-55°C ~ 150°C |
表面贴装型 |
6-WDFN 裸露焊盘 |
卷带(TR),剪切带(CT),Digi-Reel® 得捷定制卷带 |
6-TDFN(3x3) |
|
TMP35FSZ-REEL |
Automotive |
模拟,本地 |
10°C ~ 125°C |
- |
模拟电压 |
2.7V ~ 5.5V |
10mV/°C |
关断模式 |
±2°C(±3°C) |
25°C(10°C ~ 125°C) |
-40°C ~ 150°C |
表面贴装型 |
8-SOIC(0.154\,3.90mm 宽) |
卷带(TR),剪切带(CT),Digi-Reel® 得捷定制卷带 |
8-SOIC |
|
MAX6607IXK T |
- |
模拟,本地 |
-20°C ~ 85°C |
- |
模拟电压 |
1.8V ~ 3.6V |
10mV/°C |
- |
±2°C(±6°C) |
20°C ~ 50°C(-20°C ~ -10°C) |
-55°C ~ 125°C |
表面贴装型 |
5-TSSOP,SC-70-5,SOT-353 |
卷带(TR),剪切带(CT),Digi-Reel® 得捷定制卷带 |
SC-70-5 |
|
MAX6608IUK T |
- |
模拟,本地 |
-20°C ~ 85°C |
- |
模拟电压 |
1.8V ~ 3.6V |
10mV/°C |
- |
±2°C(±6°C) |
20°C ~ 50°C(-20°C ~ -10°C) |
-55°C ~ 125°C |
表面贴装型 |
SC-74A,SOT-753 |
卷带(TR),剪切带(CT),Digi-Reel® 得捷定制卷带 |
SOT-23-5 |
|
MAX6660AEE |
- |
数字,远程 |
- |
-40°C ~ 125°C |
SMBus |
3V ~ 5.5V |
10 b |
输出开关,可编程极限,关断模式,待机模式 |
±1°C(±5°C) |
60°C ~ 100°C(-40°C ~ 125°C) |
-40°C ~ 125°C |
表面贴装型 |
16-SSOP(0.154\,3.90mm 宽) |
管件 |
16-QSOP |
|
MAX6699EE34 |
- |
数字,本地/远程 |
-40°C ~ 125°C |
-40°C ~ 125°C |
SMBus |
3V ~ 5.5V |
11 b(本地),8 b(远程) |
单触发,输出开关,可编程极限,待机模式 |
±2°C(±3°C) |
60°C ~ 100°C(0°C ~ 125°C) |
-40°C ~ 125°C |
表面贴装型 |
16-SSOP(0.154\,3.90mm 宽) |
管件 |
16-QSOP |
|
DS1726U |
- |
数字,本地 |
-55°C ~ 125°C |
- |
3 线(CLK,DQ,RST) |
2.7V ~ 5.5V |
11 b |
单触发,可编程极限,可编程分辨率,可选磁滞,待机模式 |
±1°C(±2°C) |
0°C ~ 70°C(-55°C ~ 125°C) |
-55°C ~ 125°C |
表面贴装型 |
8-TSSOP,8-MSOP(0.118\,3.00mm 宽) |
管件 |
8-uMAX/uSOP |
|
DS1720S |
- |
数字,本地 |
-55°C ~ 125°C |
- |
3 线(CLK,DQ,RST) |
2.7V ~ 5.5V |
9 b |
单触发,输出开关,待机模式 |
±2.5°C |
-55°C ~ 125°C |
-55°C ~ 125°C |
表面贴装型 |
8-SOIC(0.209\,5.30mm 宽) |
管件 |
8-SOIC |
|
DS1621V |
- |
数字,本地 |
-55°C ~ 125°C |
- |
I²C |
2.7V ~ 5.5V |
9 b |
单触发,输出开关,待机模式 |
±0.5°C(±2°C) |
0°C ~ 70°C(-55°C ~ 125°C) |
-55°C ~ 125°C |
表面贴装型 |
8-SOIC(0.209\,5.30mm 宽) |
管件 |
8-SOIC |
|
MAX6695YAUB |
- |
数字,本地/远程 |
-40°C ~ 125°C |
-40°C ~ 125°C |
I²C/SMBus |
3V ~ 3.6V |
10 b |
单触发,输出开关,可编程极限,待机模式 |
±3.8°C(±4.4°C) |
45°C ~ 85°C(-40°C ~ 125°C) |
-40°C ~ 125°C |
表面贴装型 |
10-TFSOP,10-MSOP(0.118\,3.00mm 宽) |
管件 |
10-uMAX/uSOP |
|
MAX6696AEE |
- |
数字,本地/远程 |
-40°C ~ 125°C |
-40°C ~ 125°C |
I²C/SMBus |
3V ~ 3.6V |
10 b |
单触发,输出开关,可编程极限,待机模式 |
±2°C(±4.5°C) |
45°C ~ 85°C(-40°C ~ 125°C) |
-40°C ~ 125°C |
表面贴装型 |
16-SSOP(0.154\,3.90mm 宽) |
管件 |
16-QSOP |
|
MAX6657MSA |
- |
数字,本地/远程 |
0°C ~ 125°C |
0°C ~ 125°C |
I²C/SMBus |
3V ~ 5.5V |
10 b |
输出开关,可编程极限,关断模式,待机模式 |
±2°C(±5°C) |
60°C ~ 100°C(0°C ~ 125°C) |
-55°C ~ 125°C |
表面贴装型 |
8-SOIC(0.154\,3.90mm 宽) |
管件 |
8-SOIC |
|
TMP17GSZ |
- |
模拟,本地 |
-40°C ~ 105°C |
- |
模拟电流 |
4V ~ 30V |
- |
- |
±3.5°C(±4.5°C) |
25°C(-40°C ~ 105°C) |
-40°C ~ 105°C |
表面贴装型 |
8-SOIC(0.154\,3.90mm 宽) |
管件 |
8-SOIC |
|
MAX6692MUA |
- |
数字,本地/远程 |
0°C ~ 125°C |
0°C ~ 125°C |
SMBus |
3V ~ 5.5V |
10 b |
单触发,输出开关,可编程极限,待机模式 |
±2°C(±3°C) |
60°C ~ 100°C(0°C ~ 125°C) |
-55°C ~ 125°C |
表面贴装型 |
8-TSSOP,8-MSOP(0.118\,3.00mm 宽) |
管件 |
8-uMAX/uSOP |
|
MAX6647MUA |
- |
数字,本地/远程 |
0°C ~ 145°C |
0°C ~ 145°C |
SMBus |
3V ~ 5.5V |
11 b |
单触发,输出开关,可编程极限,待机模式 |
±2°C(±3°C) |
60°C ~ 100°C(0°C ~ 125°C) |
-55°C ~ 125°C |
表面贴装型 |
8-TSSOP,8-MSOP(0.118\,3.00mm 宽) |
管件 |
8-uMAX/uSOP |
|
MAX6581TG9C |
- |
数字,本地/远程 |
-40°C ~ 125°C |
-64°C ~ 150°C |
I²C/SMBus |
3V ~ 3.6V |
8 b(本地),11 b(远程) |
输出开关,可编程极限,待机模式 |
±1.5°C(±3.5°C) |
30°C ~ 85°C(0°C ~ 150°C) |
-40°C ~ 125°C |
表面贴装型 |
24-WFQFN 裸露焊盘 |
托盘 |
24-TQFN(4x4) |
|
MAX6581TG9E |
- |
数字,本地/远程 |
-40°C ~ 125°C |
-64°C ~ 150°C |
I²C/SMBus |
3V ~ 3.6V |
8 b(本地),11 b(远程) |
输出开关,可编程极限,待机模式 |
±1.5°C(±3.5°C) |
30°C ~ 85°C(0°C ~ 150°C) |
-40°C ~ 125°C |
表面贴装型 |
24-WFQFN 裸露焊盘 |
管件 |
24-TQFN(4x4) |
|
MAX6635MSA |
- |
数字,本地 |
-55°C ~ 150°C |
- |
I²C/SMBus |
3V ~ 5.5V |
12 b |
输出开关,可编程极限,关断模式 |
±1°C(±2.8°C) |
0°C ~ 50°C(150°C) |
-55°C ~ 150°C |
表面贴装型 |
8-SOIC(0.154\,3.90mm 宽) |
管件 |
8-SOIC |