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面数
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孔间距
FR材料等级
长度
厚度
宽度
电路图案
原产地
输入电压
DIP容量
包装
原型板类型
接受的封装
针位数
间距
板厚度
大小 / 尺寸
37 x 57
DIN 41612
RE521-LF
环氧玻璃纤维积层板
1
100 x 160 x 1.5mm
35µm
1mm
2.54 x 2.54mm
FR4
100mm
1.5mm
160mm
-
-
适配器,带适配电路板
-
RE914
环氧玻璃纤维
2
13.35 x 11.43 x 1.5mm
35µm
FR4
13.35mm
1.5mm
11.43mm
-
FR4 环氧玻璃
Proto-Advantage
PA0032
散装
SMD 至 DIP
TSSOP
8
0.026\(0.65mm)
0.062\(1.57mm)1/16\
0.700\ x 0.400\(17.78mm x 10.16mm)
-
-
BOB-00544
散装
连接器转电镀通孔
microSD™ 卡
7
-
-
0.850\ 长 x 0.800\ 宽(21.59mm x 20.32mm)
DIP-ADAPTER-EVM
-
-
1
-
-
-
-
-
-
-
-
一侧
-
铍铜合金
EZ-BoardWare
表面安装
4A
锡镀镍
20mΩ
5.57mm
S7061-46R
6.95 x 2.5 x 5.57mm
6.95mm
2.5mm
-
原型板
-
10-2446
-
100mm
160mm
-
-
-
-
DIN 41612
AL201
环氧玻璃纤维积层板
2
160 x 100 x 1.5mm
-
1mm
-
FR4
160mm
1.5mm
100mm
两侧
-
-
适配器,带适配电路板
-
RE905
环氧玻璃纤维
2
22.86 x 13.02 x 1.5mm
35µm
-
22.86mm
1.5mm
13.02mm
-
-
-
BOB-00717
散装
SMD 至 DIP
SOT-23
6
-
-
0.460\ 长 x 0.340\ 宽(11.68mm x 8.64mm)
FR4 环氧玻璃
Proto-Advantage
PA0005
散装
SMD 至 DIP
SOIC
16
0.050\(1.27mm)
0.062\(1.57mm)1/16\
0.700\ x 0.800\(17.78mm x 20.32mm)
钛铜合金
EZ-BoardWare
表面安装
4A
-
1.7mm
S7121-42R
2.7 x 1.5 x 1.7mm
2.7mm
1.5mm
-
原型板
-
01-0042
-
179.07mm
454.66mm
-
-
-
FR4 环氧玻璃
Correct-A-Chip® 35W000
28-35W000-10
散装
SMD 至 DIP
SOIC
28
0.050\(1.27mm)
0.062\(1.57mm)1/16\
2.800\ 长 x 0.500\ 宽(71.12mm x 12.70mm)
FB2-305X457S
环氧玻璃纤维积层板
1
457 x 305 x 1.6mm
35µm
FR4
457mm
1.6mm
305mm
-
-
多用途适配器,带适配电路板
-
RE935-05R
环氧玻璃纤维
2
27.94 x 19.05 x 1.5mm
35µm
FR4
27.94mm
1.5mm
19.05mm
-
-
多用途适配器,带适配电路板
-
RE937-03
环氧玻璃纤维
2
21.59 x 11.43 x 1.5mm
35µm
-
21.59mm
1.5mm
11.43mm
-
38 x 61
DIN 41612 C
RE200-LFDS
环氧玻璃纤维积层板
2
160 x 100 x 1.5mm
35µm
1mm
2.54 x 2.54mm
FR4
160mm
1.5mm
100mm
-
-
-
多用途适配器,带适配电路板
-
RE935-06R
环氧玻璃纤维
2
21.59 x 13.97 x 1.5mm
35µm
-
21.59mm
1.5mm
13.97mm
-
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