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水平间距
节距
铜厚度
厚度
底座材料
原产地
类型
材料
系列
固定方法
额定电流
触点电镀
触点电阻
贴片元件类型
贴片元件数量
包装
原型板类型
接受的封装
针位数
间距
板厚度
大小 / 尺寸
2.54 x 2.54mm
1mm
-
-
100 x 80 x 1.6mm
FR1
100mm
80mm
ICB-94T
-
1
-
1.6mm
苯酚面纸
-
281.6 x 100 x 1.6mm
FR4
281.6mm
100mm
09-3817
DIN 41612
64
2
-
1.6mm
环氧玻璃纤维积层板
-
扩展板
16-350000-11-RC
FR4 环氧玻璃
Correct-A-Chip® 350000
管件
SMD 至 DIP
SOIC
16
0.050\(1.27mm)
0.062\(1.57mm)1/16\
1.600\ 长 x 0.450\ 宽(40.64mm x 11.43mm)
3 x 1.5 x 1.3mm
3mm
1.5mm
S7241-45R
1.3mm
-
钛铜合金
EZ-BoardWare
表面安装
1A
50mΩ
21.59 x 20.32 x 1.5mm
-
21.59mm
20.32mm
RE935-07E
-
-
2
35µm
1.5mm
环氧玻璃纤维
-
DIP300T600P12
FR4 环氧玻璃
Proto-Advantage
散装
DIP 至 DIP
-
12
0.100\(2.54mm)
0.063\(1.60mm)
0.700\ 长 x 0.600\ 宽(17.78mm x 15.24mm)
300 x 200 x 1.6mm
FR4
300mm
200mm
AB20
2
35µm
1.6mm
环氧玻璃纤维积层板
-
-
100 x 140 x 1.5mm
FR4
100mm
140mm
RE712001-LF
1
35µm
1.5mm
环氧玻璃纤维积层板
-
多种类型
85
2.54 x 2.54mm
1mm
38 x 61
100 x 160 x 1.5mm
-
100mm
160mm
RE510-S1
-
1
35µm
1.5mm
CEM3
-
2.54 x 2.54mm
1mm
-
-
300 x 160 x 1.6mm
FR4
300mm
160mm
AGP30
-
1
35µm
1.6mm
环氧玻璃纤维积层板
-
15.88 x 22.57 x 1.5mm
FR4
15.88mm
22.57
RE921
-
-
2
35µm
1.5mm
环氧玻璃纤维积层板
-
适配器
LCQT-SOIC28
FR4 环氧玻璃
Correct-A-Chip®
散装
SMD 至 DIP
SOIC
28
0.050\(1.27mm)
0.062\(1.57mm)1/16\
1.400\ 长 x 0.700\ 宽(35.56mm x 17.78mm)
222-29824
DIN 41612
64
1
3U
84HP
15.24mm
-
1.6mm
环氧玻璃纤维积层板
-
4.5 x 2.5 x 3.5mm
4.5mm
2.5mm
S1761-42R
3.5mm
-
钛铜合金
EZ-BoardWare
表面安装
4A
-
2.54 x 2.54mm
1mm
-
160 x 100 x 1.5mm
-
160mm
100mm
AJB16
-
1
35µm
1.5mm
热塑塑料
-
1.27 x 1.27 mm, 2.54 x 2.54 mm
0.35 mm, 1 mm
-
160 x 100 x 0.7mm
FR4
160mm
100mm
RE436-LF
2
35µm
0.7mm
环氧玻璃纤维积层板
-
多种类型
21.59 x 13.97 x 1.5mm
-
21.59mm
13.97mm
RE935-07R
-
-
2
35µm
1.5mm
环氧玻璃纤维
-
多用途适配器,带适配电路板
TOL-09419
-
-
散装
连接器转电镀通孔
microSD™ 卡
8
0.100\(2.54mm)
-
2.000\ 长 x 1.187\ 宽(50.80mm x 30.16mm)
160 x 100 x 0.4mm
FR4
160mm
100mm
ABC16
2
35µm
0.4mm
环氧玻璃纤维积层板
-
200 x 300 x 0.8mm
FR4
200mm
300mm
AEB20
2
35µm
0.8mm
环氧玻璃纤维积层板
-
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