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79.65
台湾半导体 单相整流桥, 25A峰值平均正向电流, 通孔安装, 800V峰值反向重复电压, 4引脚, GBPC-W封装, 最高工作温度 150 °C
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34.65
台湾半导体整流桥, 6A峰值平均正向电流, PCB(印刷电路板)安装, 600V峰值反向重复电压, 13引脚, TBS封装
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6.33
Taiwan Semiconductor SK310A R2 肖特基 二极管, Io=3A, Vrev=100V, 2引脚 DO-214AC (SMA)封装
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66.45
台湾半导体 单相整流桥, 10A峰值平均正向电流, 通孔安装, 800V峰值反向重复电压, TS-6PL封装
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107.91
台湾半导体 单相整流桥, 25A峰值平均正向电流, 通孔安装, 800V峰值反向重复电压, 4引脚, GBPC-W封装, 最高工作温度 150 °C
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127.23
台湾半导体 单相整流桥, 35A峰值平均正向电流, 通孔安装, 400V峰值反向重复电压, 4引脚, GBPC-W封装, 最高工作温度 150 °C
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1.95
Taiwan Semiconductor Corporation AZ23C18 RFG {id:100 nA @ 14 V,value:100 nA @ 14 V TO-236-3,SC-59,...
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8.55
台湾半导体 全桥整流桥, 2.2A峰值平均正向电流, 贴片安装, 400V峰值反向重复电压, YBS封装
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127.23
台湾半导体 单相整流桥, 35A峰值平均正向电流, 螺丝安装, 1000V峰值反向重复电压, 4引脚, GBPC封装, 最高工作温度 150 °C
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69.75
台湾半导体 单相整流桥, 6A峰值平均正向电流, 通孔安装, 1000V峰值反向重复电压, 4引脚, KBU封装, 最高工作温度 150 °C
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66.45
台湾半导体 单相整流桥, 15A峰值平均正向电流, 通孔安装, 1000V峰值反向重复电压, TS-6PL封装
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8.67
台湾半导体 单相整流桥, 2A峰值平均正向电流, 贴片安装, 600V峰值反向重复电压, 4引脚, DBLS封装, 最高工作温度 150 °C
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16.35
台湾半导体整流桥, 6A峰值平均正向电流, PCB(印刷电路板)安装, 800V峰值反向重复电压, 13引脚, TBS封装
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7.08
台湾半导体 单相整流桥, 1A峰值平均正向电流, 贴片安装, 1000V峰值反向重复电压, 4引脚, DBLS封装, 最高工作温度 150 °C
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1.95
Taiwan Semiconductor Corporation AZ23C4V7 RFG TO-236-3,SC-59,SOT-23-3
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5.43
台湾半导体 单相整流桥, 800mA峰值平均正向电流, 贴片安装, 1000V峰值反向重复电压, 4引脚, MBS封装, 最高工作温度 150 °C
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93.78
台湾半导体 单相整流桥, 35A峰值平均正向电流, 通孔安装, 600V峰值反向重复电压, 4引脚, GBPC-W封装, 最高工作温度 150 °C
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1.95
Taiwan Semiconductor Corporation AZ23C8V2 RFG {id:100 nA @ 6 V,value:100 nA @ 6 V TO-236-3,SC-59,S...
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19.74
台湾半导体 全桥整流桥, 3A峰值平均正向电流, 贴片安装, 1000V峰值反向重复电压, YBS封装
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28.56
台湾半导体 单相整流桥, 4A峰值平均正向电流, 通孔安装, 1000V峰值反向重复电压, 4引脚, GBL封装, 最高工作温度 150 °C
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产品图片
产品详情
系列
配置
容差
功率 - 最大值
不同 Vr 时电流 - 反向泄漏
电压 - 齐纳(标称值)(Vz)
工作温度
封装/外壳
供应商器件封装
包装
产品型号
二极管配置
最大连续正向电流
整流器类型
每片芯片元件数目
峰值反向重复电压
安装类型
封装类型
二极管技术
二极管类型
峰值正向电压
引脚数目
最大正向电压降
长度
宽度
原产地
阻抗(最大值)(Zzt)
峰值平均正向电流
电桥类型
峰值非重复正向浪涌电流
最高工作温度
最低工作温度
峰值反向电流
尺寸
¥
79.65
另提供行业标准包装
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型号
GBPC2508W T0
¥
79.65
台湾半导体 单相整流桥, 25A峰值平均正向电流, 通孔安装, 800V峰值反向重复电压, 4引脚, GBPC-W封装, 最高工作温度 150 °C
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单
GBPC2508W T0
800V
通孔
GBPC-W
硅结型
1.1V
4
29mm
25A
单相
300A
150 °C
-50 °C
5µA
29 x 29 x 11.23mm
¥
34.65
另提供行业标准包装
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型号
TBS606
¥
34.65
台湾半导体整流桥, 6A峰值平均正向电流, PCB(印刷电路板)安装, 600V峰值反向重复电压, 13引脚, TBS封装
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四
TBS606
600V
PCB(印刷电路板)安装
TBS
13
6A
¥
6.33
另提供行业标准包装
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型号
SK310A R2
¥
6.33
Taiwan Semiconductor SK310A R2 肖特基 二极管, Io=3A, Vrev=100V, 2引脚 DO-214AC (SMA)封装
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SK310A R2
单路
3A
-
1
100V
表面贴装
DO-214AC (SMA)
肖特基
肖特基
-
2
850mV
4.6mm
2.83mm
-
¥
66.45
另提供行业标准包装
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型号
T10JA06G-K
¥
66.45
台湾半导体 单相整流桥, 10A峰值平均正向电流, 通孔安装, 800V峰值反向重复电压, TS-6PL封装
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四
T10JA06G-K
800V
通孔
TS-6PL
10A
单相
¥
107.91
另提供行业标准包装
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型号
GBPC2508W T0
¥
107.91
台湾半导体 单相整流桥, 25A峰值平均正向电流, 通孔安装, 800V峰值反向重复电压, 4引脚, GBPC-W封装, 最高工作温度 150 °C
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单
GBPC2508W T0
800V
通孔
GBPC-W
1.1V
4
29mm
25A
单相
300A
150 °C
-50 °C
5µA
29 x 29 x 11.23mm
¥
127.23
另提供行业标准包装
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型号
GBPC3504W T0
¥
127.23
台湾半导体 单相整流桥, 35A峰值平均正向电流, 通孔安装, 400V峰值反向重复电压, 4引脚, GBPC-W封装, 最高工作温度 150 °C
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单
GBPC3504W T0
400V
通孔
GBPC-W
1.1V
4
29mm
35A
单相
400A
150 °C
-50 °C
5µA
29 x 29 x 11.23mm
¥
1.95
另提供行业标准包装
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型号
AZ23C18 RFG
¥
1.95
Taiwan Semiconductor Corporation AZ23C18 RFG {id:100 nA @ 14 V,value:100 nA @ 14 V TO-236-3,SC-59,...
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-
1 对共阳极
±5%
300 mW
{id:100 nA @ 14 V,value:100 nA @ 14 V
18 V
-55°C ~ 150°C(TJ)
TO-236-3,SC-59,SOT-23-3
SOT-23
卷带(TR)
AZ23C18 RFG
表面贴装型
50 Ohms
¥
8.55
另提供行业标准包装
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型号
YBS2204G
¥
8.55
台湾半导体 全桥整流桥, 2.2A峰值平均正向电流, 贴片安装, 400V峰值反向重复电压, YBS封装
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四
YBS2204G
400V
表面贴装
YBS
2.2A
全桥
¥
127.23
另提供行业标准包装
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型号
GBPC3510 T0
¥
127.23
台湾半导体 单相整流桥, 35A峰值平均正向电流, 螺丝安装, 1000V峰值反向重复电压, 4引脚, GBPC封装, 最高工作温度 150 °C
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单
GBPC3510 T0
1000V
螺丝安装
GBPC
1.1V
4
29mm
35A
单相
400A
150 °C
-50 °C
5µA
29 x 29 x 11.23mm
¥
69.75
另提供行业标准包装
立即购买
型号
KBU607G T0
¥
69.75
台湾半导体 单相整流桥, 6A峰值平均正向电流, 通孔安装, 1000V峰值反向重复电压, 4引脚, KBU封装, 最高工作温度 150 °C
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单
KBU607G T0
1000V
通孔
KBU
1V
4
23.7mm
6A
单相
175A
150 °C
-55 °C
5µA
23.7 x 7.1 x 19.3mm
¥
66.45
另提供行业标准包装
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型号
T15JA07G-K
¥
66.45
台湾半导体 单相整流桥, 15A峰值平均正向电流, 通孔安装, 1000V峰值反向重复电压, TS-6PL封装
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四
T15JA07G-K
1000V
通孔
TS-6PL
15A
单相
¥
8.67
另提供行业标准包装
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型号
DBLS205G RD
¥
8.67
台湾半导体 单相整流桥, 2A峰值平均正向电流, 贴片安装, 600V峰值反向重复电压, 4引脚, DBLS封装, 最高工作温度 150 °C
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单
DBLS205G RD
600V
表面贴装
DBLS
硅结型
1.15V
4
8.51mm
2A
单相
50A
150 °C
-55 °C
10µA
8.51 x 6.5 x 2.6mm
¥
16.35
另提供行业标准包装
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型号
TBS608
¥
16.35
台湾半导体整流桥, 6A峰值平均正向电流, PCB(印刷电路板)安装, 800V峰值反向重复电压, 13引脚, TBS封装
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四
TBS608
800V
PCB(印刷电路板)安装
TBS
13
6A
¥
7.08
另提供行业标准包装
立即购买
型号
DBLS107G RD
¥
7.08
台湾半导体 单相整流桥, 1A峰值平均正向电流, 贴片安装, 1000V峰值反向重复电压, 4引脚, DBLS封装, 最高工作温度 150 °C
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单
DBLS107G RD
1000V
表面贴装
DBLS
硅结型
1.1V
4
8.51mm
1A
单相
30A
150 °C
-55 °C
10µA
8.51 x 6.5 x 2.6mm
¥
1.95
另提供行业标准包装
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型号
AZ23C4V7 RFG
¥
1.95
Taiwan Semiconductor Corporation AZ23C4V7 RFG TO-236-3,SC-59,SOT-23-3
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-
1 对共阳极
±5%
300 mW
4.7 V
-55°C ~ 150°C(TJ)
TO-236-3,SC-59,SOT-23-3
SOT-23
卷带(TR)
AZ23C4V7 RFG
表面贴装型
78 Ohms
¥
5.43
另提供行业标准包装
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型号
MBS10 RCG
¥
5.43
台湾半导体 单相整流桥, 800mA峰值平均正向电流, 贴片安装, 1000V峰值反向重复电压, 4引脚, MBS封装, 最高工作温度 150 °C
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单
MBS10 RCG
1000V
表面贴装
MBS
硅结型
1V
4
4.9mm
800mA
单相
35A
150 °C
-55 °C
100µA
4.9 x 4 x 2.7mm
¥
93.78
另提供行业标准包装
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型号
GBPC3506W T0
¥
93.78
台湾半导体 单相整流桥, 35A峰值平均正向电流, 通孔安装, 600V峰值反向重复电压, 4引脚, GBPC-W封装, 最高工作温度 150 °C
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单
GBPC3506W T0
600V
通孔
GBPC-W
硅结型
1.1V
4
29mm
35A
单相
400A
150 °C
-50 °C
5µA
29 x 29 x 11.23mm
¥
1.95
另提供行业标准包装
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型号
AZ23C8V2 RFG
¥
1.95
Taiwan Semiconductor Corporation AZ23C8V2 RFG {id:100 nA @ 6 V,value:100 nA @ 6 V TO-236-3,SC-59,S...
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1 对共阳极
±5%
300 mW
{id:100 nA @ 6 V,value:100 nA @ 6 V
8.2 V
-55°C ~ 150°C(TJ)
TO-236-3,SC-59,SOT-23-3
SOT-23
卷带(TR)
AZ23C8V2 RFG
表面贴装型
7 Ohms
¥
19.74
另提供行业标准包装
立即购买
型号
YBS3007G
¥
19.74
台湾半导体 全桥整流桥, 3A峰值平均正向电流, 贴片安装, 1000V峰值反向重复电压, YBS封装
京电港自营
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四
YBS3007G
1000V
表面贴装
YBS
3A
全桥
¥
28.56
另提供行业标准包装
立即购买
型号
GBL10 D2
¥
28.56
台湾半导体 单相整流桥, 4A峰值平均正向电流, 通孔安装, 1000V峰值反向重复电压, 4引脚, GBL封装, 最高工作温度 150 °C
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单
GBL10 D2
1000V
通孔
GBL
硅结型
1.1V
4
20.3mm
4A
单相
150A
150 °C
-55 °C
5µA
20.3 x 3.7 x 11.3mm
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
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