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Bourns, Inc.
CEL (California Eastern Laboratories)
Central Semiconductor
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Cree
Crydom
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Digilent, Inc.
Diodes Incorporated
Easy Braid Co.
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FTDI (Future Technology Devices International, Ltd.)
GeneSiC Semiconductor
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IDT (Integrated Device Technology)
Infineon Technologies/英飞凌
IXYS Corporation
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Micro Commercial Components (MCC)
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MikroElektronika
Mill-Max
Murata Power Solutions
Nexperia
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NXP Semiconductors / 恩智浦
onsemi/ON Semiconductor
ON Semiconductor/Fairchild
Optek Technology / TT Electronics
Panasonic/松下
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Renesas Electronics America/瑞萨/英特锡尔
ROHM Semiconductor/罗姆
Roving Networks / Microchip
Segger Microcontroller Systems
Semtech
Sensitron Semiconductor / SMC Diode Solutions
Silicon Labs/芯科
SINE Systems / Amphenol
Skyworks Solutions, Inc.
STMicroelectronics/意法半导体
Teccor / Littelfuse
Texas Instruments/德州仪器
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Vicor
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Vishay / Semiconductor - Opto Division
Bourns Inc./伯恩斯
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Vishay / Semiconductor - Diodes Division
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Fuji Electric
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博通
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IST INNOVATIVE SENSOR TECHNOLOGY
Fagor Electronica/法格
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39.36
台湾半导体 单相整流桥, 15A峰值平均正向电流, 通孔安装, 1000V峰值反向重复电压, TS-6PL封装
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30.87
台湾半导体 单相整流桥, 4A峰值平均正向电流, 通孔安装, 600V峰值反向重复电压, 4引脚, KBL封装, 最高工作温度 150 °C
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31.65
台湾半导体 单相整流桥, 10A峰值平均正向电流, 通孔安装, 1000V峰值反向重复电压, 4引脚, KBU封装, 最高工作温度 150 °C
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54.42
台湾半导体 单相整流桥, 8A峰值平均正向电流, 通孔安装, 1000V峰值反向重复电压, 4引脚, KBU封装, 最高工作温度 150 °C
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1.95
Taiwan Semiconductor Corporation AZ23C4V3 RFG TO-236-3，SC-59，SOT-23-3
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107.91
台湾半导体 单相整流桥, 15A峰值平均正向电流, 通孔安装, 1000V峰值反向重复电压, 4引脚, GBPC-W封装, 最高工作温度 150 °C
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127.23
台湾半导体 单相整流桥, 35A峰值平均正向电流, 螺丝安装, 600V峰值反向重复电压, 4引脚, GBPC封装, 最高工作温度 150 °C
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19.74
台湾半导体 全桥整流桥, 2.2A峰值平均正向电流, 贴片安装, 800V峰值反向重复电压, YBS封装
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1.95
Taiwan Semiconductor Corporation AZ23C7V5 RFG {id:100 nA @ 5 V,value:100 nA @ 5 V TO-236-3，SC-59，S...
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8.67
台湾半导体 单相整流桥, 2A峰值平均正向电流, 通孔安装, 800V峰值反向重复电压, 4引脚, DBL封装, 最高工作温度 150 °C
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93.54
台湾半导体 单相整流桥, 35A峰值平均正向电流, 通孔安装, 1000V峰值反向重复电压, 4引脚, GBPC-W封装, 最高工作温度 150 °C
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1.95
Taiwan Semiconductor Corporation AZ23C30 RFG {id:100 nA @ 22.5 V,value:100 nA @ 22.5 V TO-236-3，SC...
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14.04
台湾半导体整流桥, 6A峰值平均正向电流, PCB（印刷电路板）安装, 1000V峰值反向重复电压, 13引脚, TBS封装
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4.80
台湾半导体 单相整流桥, 800mA峰值平均正向电流, 贴片安装, 400V峰值反向重复电压, 4引脚, TO-269AA封装, 最高工作温度 150 °C
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79.65
台湾半导体 单相整流桥, 15A峰值平均正向电流, 通孔安装, 400V峰值反向重复电压, 4引脚, GBPC-W封装, 最高工作温度 150 °C
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0.69
Taiwan Semi BAV21WS RR 开关二极管, Iout=200mA, MF频率范围, 2引脚 SOD-323F封装
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新品
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11.01
台湾半导体 单相整流桥, 2A峰值平均正向电流, 通孔安装, 800V峰值反向重复电压, 4引脚, DBL封装, 最高工作温度 150 °C
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14.31
台湾半导体 单相整流桥, 2A峰值平均正向电流, 通孔安装, 600V峰值反向重复电压, 4引脚, KBP封装, 最高工作温度 150 °C
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75.39
台湾半导体 单相整流桥, 8A峰值平均正向电流, 通孔安装, 600V峰值反向重复电压, 4引脚, KBU封装, 最高工作温度 150 °C
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7.02
台湾半导体 单相整流桥, 2A峰值平均正向电流, 贴片安装, 50V峰值反向重复电压, 4引脚, DBLS封装, 最高工作温度 150 °C
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产品图片
产品详情
系列
配置
容差
功率 - 最大值
不同 Vr 时电流 - 反向泄漏
电压 - 齐纳（标称值）(Vz)
工作温度
封装/外壳
供应商器件封装
包装
产品型号
二极管配置
最大正向电流
安装类型
每片芯片元件数目
最大反向电压
封装类型
二极管技术
引脚数目
最大正向电压降
最大二极管电容值
最低工作温度
最高工作温度
长度
宽度
原产地
阻抗（最大值）(Zzt)
峰值平均正向电流
电桥类型
峰值反向重复电压
峰值非重复正向浪涌电流
峰值正向电压
峰值反向电流
尺寸
¥
39.36
另提供行业标准包装
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型号
T15JA07G-K
¥
39.36
台湾半导体 单相整流桥, 15A峰值平均正向电流, 通孔安装, 1000V峰值反向重复电压, TS-6PL封装
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四
T15JA07G-K
通孔
TS-6PL
15A
单相
1000V
¥
30.87
另提供行业标准包装
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型号
KBL405G T0
¥
30.87
台湾半导体 单相整流桥, 4A峰值平均正向电流, 通孔安装, 600V峰值反向重复电压, 4引脚, KBL封装, 最高工作温度 150 °C
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单
KBL405G T0
通孔
KBL
硅结型
4
-55 °C
150 °C
19.6mm
4A
单相
600V
150A
1.1V
10µA
19.6 x 6.48 x 16.38mm
¥
31.65
另提供行业标准包装
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型号
KBU1007G T0
¥
31.65
台湾半导体 单相整流桥, 10A峰值平均正向电流, 通孔安装, 1000V峰值反向重复电压, 4引脚, KBU封装, 最高工作温度 150 °C
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单
KBU1007G T0
通孔
KBU
硅结型
4
-55 °C
150 °C
23.7mm
10A
单相
1000V
200A
1.1V
5µA
23.7 x 7.1 x 19.3mm
¥
54.42
另提供行业标准包装
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型号
KBU807G T0
¥
54.42
台湾半导体 单相整流桥, 8A峰值平均正向电流, 通孔安装, 1000V峰值反向重复电压, 4引脚, KBU封装, 最高工作温度 150 °C
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单
KBU807G T0
通孔
KBU
硅结型
4
-55 °C
150 °C
23.7mm
8A
单相
1000V
200A
1V
5µA
23.7 x 7.1 x 19.3mm
¥
1.95
另提供行业标准包装
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型号
AZ23C4V3 RFG
¥
1.95
Taiwan Semiconductor Corporation AZ23C4V3 RFG TO-236-3，SC-59，SOT-23-3
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1 对共阳极
±5%
300 mW
4.3 V
-55°C ~ 150°C（TJ）
TO-236-3，SC-59，SOT-23-3
SOT-23
卷带（TR）
AZ23C4V3 RFG
表面贴装型
95 Ohms
¥
107.91
另提供行业标准包装
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型号
GBPC1510W T0
¥
107.91
台湾半导体 单相整流桥, 15A峰值平均正向电流, 通孔安装, 1000V峰值反向重复电压, 4引脚, GBPC-W封装, 最高工作温度 150 °C
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单
GBPC1510W T0
通孔
GBPC-W
4
-50 °C
150 °C
29mm
15A
单相
1000V
300A
1.1V
5µA
29 x 29 x 11.23mm
¥
127.23
另提供行业标准包装
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型号
GBPC3506 T0
¥
127.23
台湾半导体 单相整流桥, 35A峰值平均正向电流, 螺丝安装, 600V峰值反向重复电压, 4引脚, GBPC封装, 最高工作温度 150 °C
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单
GBPC3506 T0
螺丝安装
GBPC
4
-50 °C
150 °C
29mm
35A
单相
600V
400A
1.1V
5µA
29 x 29 x 11.23mm
¥
19.74
另提供行业标准包装
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型号
YBS2206G
¥
19.74
台湾半导体 全桥整流桥, 2.2A峰值平均正向电流, 贴片安装, 800V峰值反向重复电压, YBS封装
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四
YBS2206G
表面贴装
YBS
2.2A
全桥
800V
¥
1.95
另提供行业标准包装
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型号
AZ23C7V5 RFG
¥
1.95
Taiwan Semiconductor Corporation AZ23C7V5 RFG {id:100 nA @ 5 V,value:100 nA @ 5 V TO-236-3，SC-59，S...
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-
1 对共阳极
±5%
300 mW
{id:100 nA @ 5 V,value:100 nA @ 5 V
7.5 V
-55°C ~ 150°C（TJ）
TO-236-3，SC-59，SOT-23-3
SOT-23
卷带（TR）
AZ23C7V5 RFG
表面贴装型
7 Ohms
¥
8.67
另提供行业标准包装
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型号
DBL206G C1
¥
8.67
台湾半导体 单相整流桥, 2A峰值平均正向电流, 通孔安装, 800V峰值反向重复电压, 4引脚, DBL封装, 最高工作温度 150 °C
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单
DBL206G C1
通孔
DBL
硅结型
4
-55 °C
150 °C
8.51mm
2A
单相
800V
50A
1.15V
10µA
8.51 x 6.5 x 2.6mm
¥
93.54
另提供行业标准包装
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型号
GBPC3510W T0
¥
93.54
台湾半导体 单相整流桥, 35A峰值平均正向电流, 通孔安装, 1000V峰值反向重复电压, 4引脚, GBPC-W封装, 最高工作温度 150 °C
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单
GBPC3510W T0
通孔
GBPC-W
硅结型
4
-50 °C
150 °C
29mm
35A
单相
1000V
400A
1.1V
5µA
29 x 29 x 11.23mm
¥
1.95
另提供行业标准包装
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型号
AZ23C30 RFG
¥
1.95
Taiwan Semiconductor Corporation AZ23C30 RFG {id:100 nA @ 22.5 V,value:100 nA @ 22.5 V TO-236-3，SC...
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1 对共阳极
±5%
300 mW
{id:100 nA @ 22.5 V,value:100 nA @ 22.5 V
30 V
-55°C ~ 150°C（TJ）
TO-236-3，SC-59，SOT-23-3
SOT-23
卷带（TR）
AZ23C30 RFG
表面贴装型
80 Ohms
¥
14.04
另提供行业标准包装
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型号
TBS610
¥
14.04
台湾半导体整流桥, 6A峰值平均正向电流, PCB（印刷电路板）安装, 1000V峰值反向重复电压, 13引脚, TBS封装
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四
TBS610
PCB（印刷电路板）安装
TBS
13
6A
1000V
¥
4.80
另提供行业标准包装
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型号
MBS4 RCG
¥
4.80
台湾半导体 单相整流桥, 800mA峰值平均正向电流, 贴片安装, 400V峰值反向重复电压, 4引脚, TO-269AA封装, 最高工作温度 150 °C
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单
MBS4 RCG
表面贴装
TO-269AA
硅结型
4
-55 °C
150 °C
4.9mm
800mA
单相
400V
30A
1V
100µA
4.9 x 4 x 2.7mm
¥
79.65
另提供行业标准包装
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型号
GBPC1504W T0
¥
79.65
台湾半导体 单相整流桥, 15A峰值平均正向电流, 通孔安装, 400V峰值反向重复电压, 4引脚, GBPC-W封装, 最高工作温度 150 °C
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单
GBPC1504W T0
通孔
GBPC-W
硅结型
4
-50 °C
150 °C
29mm
15A
单相
400V
300A
1.1V
5µA
29 x 29 x 11.23mm
¥
0.69
另提供行业标准包装
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型号
BAV21WS RR
¥
0.69
Taiwan Semi BAV21WS RR 开关二极管, Iout=200mA, MF频率范围, 2引脚 SOD-323F封装
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新品
自营
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BAV21WS RR
单路
200mA
表面贴装
1
-
SOD-323F
硅结型
2
1.25V
5pF
-65 °C
150 °C
1.8mm
1.4mm
-
¥
11.01
另提供行业标准包装
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型号
DBL206G C1
¥
11.01
台湾半导体 单相整流桥, 2A峰值平均正向电流, 通孔安装, 800V峰值反向重复电压, 4引脚, DBL封装, 最高工作温度 150 °C
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单
DBL206G C1
通孔
DBL
4
-55 °C
150 °C
8.51mm
2A
单相
800V
50A
1.15V
10µA
8.51 x 6.5 x 2.6mm
¥
14.31
另提供行业标准包装
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型号
KBP205G C2
¥
14.31
台湾半导体 单相整流桥, 2A峰值平均正向电流, 通孔安装, 600V峰值反向重复电压, 4引脚, KBP封装, 最高工作温度 150 °C
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单
KBP205G C2
通孔
KBP
4
-55 °C
150 °C
15.24mm
2A
单相
600V
60A
1.2V
10µA
15.24 x 3.9 x 11.68mm
¥
75.39
另提供行业标准包装
立即购买
型号
KBU805G T0
¥
75.39
台湾半导体 单相整流桥, 8A峰值平均正向电流, 通孔安装, 600V峰值反向重复电压, 4引脚, KBU封装, 最高工作温度 150 °C
京电港自营
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单
KBU805G T0
通孔
KBU
4
-55 °C
150 °C
23.7mm
8A
单相
600V
200A
1V
5µA
23.7 x 7.1 x 19.3mm
¥
7.02
另提供行业标准包装
立即购买
型号
DBLS201G RD
¥
7.02
台湾半导体 单相整流桥, 2A峰值平均正向电流, 贴片安装, 50V峰值反向重复电压, 4引脚, DBLS封装, 最高工作温度 150 °C
京电港自营
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单
DBLS201G RD
表面贴装
DBLS
硅结型
4
-55 °C
150 °C
8.51mm
2A
单相
50V
50A
1.15V
10µA
8.51 x 6.5 x 2.6mm
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