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CEL (California Eastern Laboratories)
Central Semiconductor
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Cree
Crydom
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Digilent, Inc.
Diodes Incorporated
Easy Braid Co.
Fairchild/ON Semiconductor
FTDI (Future Technology Devices International, Ltd.)
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IDT (Integrated Device Technology)
Infineon Technologies/英飞凌
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Micro Commercial Components (MCC)
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Murata Power Solutions
Nexperia
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onsemi/ON Semiconductor
ON Semiconductor/Fairchild
Optek Technology / TT Electronics
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Roving Networks / Microchip
Segger Microcontroller Systems
Semtech
Sensitron Semiconductor / SMC Diode Solutions
Silicon Labs/芯科
SINE Systems / Amphenol
Skyworks Solutions, Inc.
STMicroelectronics/意法半导体
Teccor / Littelfuse
Texas Instruments/德州仪器
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SGX Sensortech
Vishay Dale/威世
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127.23
台湾半导体 单相整流桥, 35A峰值平均正向电流, 通孔安装, 600V峰值反向重复电压, 4引脚, GBPC-W封装, 最高工作温度 150 °C
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5.58
台湾半导体 单相整流桥, 800mA峰值平均正向电流, 贴片安装, 600V峰值反向重复电压, 4引脚, TO-269AA封装, 最高工作温度 150 °C
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33.57
台湾半导体 单相整流桥, 4A峰值平均正向电流, 通孔安装, 400V峰值反向重复电压, GBU封装
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4.41
台湾半导体 单相整流桥, 2A峰值平均正向电流, 通孔安装, 1200V峰值反向重复电压, 4引脚, DBL封装, 最高工作温度 150 °C
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1.95
Taiwan Semiconductor Corporation AZ23C3V0 RFG TO-236-3，SC-59，SOT-23-3
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29.94
台湾半导体 单相整流桥, 6A峰值平均正向电流, 通孔安装, 100V峰值反向重复电压, 4引脚, GBU封装, 最高工作温度 150 °C
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52.71
台湾半导体 单相整流桥, 15A峰值平均正向电流, 通孔安装, 600V峰值反向重复电压, 4引脚, GBPC-W封装, 最高工作温度 150 °C
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4.44
台湾半导体 单相整流桥, 1A峰值平均正向电流, 通孔安装, 200V峰值反向重复电压, 4引脚, DBL封装, 最高工作温度 150 °C
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1.95
Taiwan Semiconductor Corporation AZ23C51 RFG {id:100 nA @ 38 V,value:100 nA @ 38 V TO-236-3，SC-59，...
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12.00
台湾半导体 单相整流桥, 800mA峰值平均正向电流, 贴片安装, 400V峰值反向重复电压, 4引脚, MBS封装, 最高工作温度 150 °C
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39.12
台湾半导体 单相整流桥, 15A峰值平均正向电流, 螺丝安装, 1000V峰值反向重复电压, 4引脚, GBPC封装, 最高工作温度 150 °C
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43.59
台湾半导体 单相整流桥, 6A峰值平均正向电流, 通孔安装, 1000V峰值反向重复电压, 4引脚, KBU封装, 最高工作温度 150 °C
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1.95
Taiwan Semiconductor Corporation AZ23C20 RFG {id:100 nA @ 15 V,value:100 nA @ 15 V TO-236-3，SC-59，...
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5.58
台湾半导体 单相整流桥, 2A峰值平均正向电流, 通孔安装, 1400V峰值反向重复电压, 4引脚, DBL封装, 最高工作温度 150 °C
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6.93
台湾半导体 单相整流桥, 2A峰值平均正向电流, 贴片安装, 800V峰值反向重复电压, 4引脚, DBLS封装, 最高工作温度 150 °C
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47.13
台湾半导体 单相整流桥, 8A峰值平均正向电流, 通孔安装, 600V峰值反向重复电压, 4引脚, KBU封装, 最高工作温度 150 °C
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31.98
台湾半导体 单相整流桥, 8A峰值平均正向电流, 通孔安装, 400V峰值反向重复电压, 4引脚, GBU封装, 最高工作温度 150 °C
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93.06
台湾半导体 单相整流桥, 10A峰值平均正向电流, 通孔安装, 600V峰值反向重复电压, 4引脚, KBU封装, 最高工作温度 150 °C
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39.36
台湾半导体 单相整流桥, 25A峰值平均正向电流, 通孔安装, 800V峰值反向重复电压, TS-6PL封装
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32.49
台湾半导体 单相整流桥, 4A峰值平均正向电流, 通孔安装, 1000V峰值反向重复电压, 4引脚, GBL封装, 最高工作温度 150 °C
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产品图片
产品详情
产品型号
系列
配置
容差
功率 - 最大值
不同 Vr 时电流 - 反向泄漏
电压 - 齐纳（标称值）(Vz)
工作温度
安装类型
封装/外壳
供应商器件封装
包装
阻抗（最大值）(Zzt)
峰值平均正向电流
电桥类型
峰值反向重复电压
封装类型
引脚数目
二极管技术
峰值非重复正向浪涌电流
最高工作温度
最低工作温度
峰值正向电压
峰值反向电流
尺寸
长度
¥
127.23
另提供行业标准包装
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型号
GBPC3506W T0
¥
127.23
台湾半导体 单相整流桥, 35A峰值平均正向电流, 通孔安装, 600V峰值反向重复电压, 4引脚, GBPC-W封装, 最高工作温度 150 °C
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GBPC3506W T0
单
通孔
35A
单相
600V
GBPC-W
4
400A
150 °C
-50 °C
1.1V
5µA
29 x 29 x 11.23mm
29mm
¥
5.58
另提供行业标准包装
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型号
MBS6 RC
¥
5.58
台湾半导体 单相整流桥, 800mA峰值平均正向电流, 贴片安装, 600V峰值反向重复电压, 4引脚, TO-269AA封装, 最高工作温度 150 °C
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MBS6 RC
单
表面贴装
800mA
单相
600V
TO-269AA
4
硅结型
30A
150 °C
-55 °C
1V
100µA
4.9 x 4 x 2.7mm
4.9mm
¥
33.57
另提供行业标准包装
立即购买
型号
GBU404H
¥
33.57
台湾半导体 单相整流桥, 4A峰值平均正向电流, 通孔安装, 400V峰值反向重复电压, GBU封装
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GBU404H
四
通孔
4A
单相
400V
GBU
¥
4.41
另提供行业标准包装
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型号
DBL208G C1
¥
4.41
台湾半导体 单相整流桥, 2A峰值平均正向电流, 通孔安装, 1200V峰值反向重复电压, 4引脚, DBL封装, 最高工作温度 150 °C
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DBL208G C1
单
通孔
2A
单相
1200V
DBL
4
硅结型
50A
150 °C
-55 °C
1.3V
10µA
8.51 x 6.5 x 2.6mm
8.51mm
¥
1.95
另提供行业标准包装
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型号
AZ23C3V0 RFG
¥
1.95
Taiwan Semiconductor Corporation AZ23C3V0 RFG TO-236-3，SC-59，SOT-23-3
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AZ23C3V0 RFG
-
1 对共阳极
±5%
300 mW
3 V
-55°C ~ 150°C（TJ）
表面贴装型
TO-236-3，SC-59，SOT-23-3
SOT-23
卷带（TR）
95 Ohms
¥
29.94
另提供行业标准包装
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型号
GBU602 D2
¥
29.94
台湾半导体 单相整流桥, 6A峰值平均正向电流, 通孔安装, 100V峰值反向重复电压, 4引脚, GBU封装, 最高工作温度 150 °C
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GBU602 D2
单
通孔
6A
单相
100V
GBU
4
175A
150 °C
-55 °C
1.1V
500µA
22.3 x 3.56 x 18.8mm
22.3mm
¥
52.71
另提供行业标准包装
立即购买
型号
GBPC1506W T0
¥
52.71
台湾半导体 单相整流桥, 15A峰值平均正向电流, 通孔安装, 600V峰值反向重复电压, 4引脚, GBPC-W封装, 最高工作温度 150 °C
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GBPC1506W T0
单
通孔
15A
单相
600V
GBPC-W
4
硅结型
300A
150 °C
-50 °C
1.1V
5µA
29 x 29 x 11.23mm
29mm
¥
4.44
另提供行业标准包装
立即购买
型号
DBL103G C1
¥
4.44
台湾半导体 单相整流桥, 1A峰值平均正向电流, 通孔安装, 200V峰值反向重复电压, 4引脚, DBL封装, 最高工作温度 150 °C
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DBL103G C1
单
通孔
1A
单相
200V
DBL
4
硅结型
40A
150 °C
-55 °C
1.1V
10µA
8.51 x 6.5 x 2.6mm
8.51mm
¥
1.95
另提供行业标准包装
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型号
AZ23C51 RFG
¥
1.95
Taiwan Semiconductor Corporation AZ23C51 RFG {id:100 nA @ 38 V,value:100 nA @ 38 V TO-236-3，SC-59，...
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AZ23C51 RFG
-
1 对共阳极
±5%
300 mW
{id:100 nA @ 38 V,value:100 nA @ 38 V
51 V
-55°C ~ 150°C（TJ）
表面贴装型
TO-236-3，SC-59，SOT-23-3
SOT-23
卷带（TR）
100 Ohms
¥
12.00
另提供行业标准包装
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型号
RMB4S RCG
¥
12.00
台湾半导体 单相整流桥, 800mA峰值平均正向电流, 贴片安装, 400V峰值反向重复电压, 4引脚, MBS封装, 最高工作温度 150 °C
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RMB4S RCG
单
表面贴装
800mA
单相
400V
MBS
4
硅结型
30A
150 °C
-55 °C
1V
5µA
4.9 x 4 x 2.7mm
4.9mm
¥
39.12
另提供行业标准包装
立即购买
型号
GBPC1510 T0
¥
39.12
台湾半导体 单相整流桥, 15A峰值平均正向电流, 螺丝安装, 1000V峰值反向重复电压, 4引脚, GBPC封装, 最高工作温度 150 °C
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GBPC1510 T0
单
螺丝安装
15A
单相
1000V
GBPC
4
300A
150 °C
-50 °C
1.1V
5µA
29 x 29 x 11.23mm
29mm
¥
43.59
另提供行业标准包装
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型号
KBU607G T0
¥
43.59
台湾半导体 单相整流桥, 6A峰值平均正向电流, 通孔安装, 1000V峰值反向重复电压, 4引脚, KBU封装, 最高工作温度 150 °C
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KBU607G T0
单
通孔
6A
单相
1000V
KBU
4
硅结型
175A
150 °C
-55 °C
1V
5µA
23.7 x 7.1 x 19.3mm
23.7mm
¥
1.95
另提供行业标准包装
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型号
AZ23C20 RFG
¥
1.95
Taiwan Semiconductor Corporation AZ23C20 RFG {id:100 nA @ 15 V,value:100 nA @ 15 V TO-236-3，SC-59，...
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AZ23C20 RFG
-
1 对共阳极
±5%
300 mW
{id:100 nA @ 15 V,value:100 nA @ 15 V
20 V
-55°C ~ 150°C（TJ）
表面贴装型
TO-236-3，SC-59，SOT-23-3
SOT-23
卷带（TR）
50 Ohms
¥
5.58
另提供行业标准包装
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型号
DBL209G C1
¥
5.58
台湾半导体 单相整流桥, 2A峰值平均正向电流, 通孔安装, 1400V峰值反向重复电压, 4引脚, DBL封装, 最高工作温度 150 °C
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DBL209G C1
单
通孔
2A
单相
1400V
DBL
4
硅结型
50A
150 °C
-55 °C
1.3V
10µA
8.51 x 6.5 x 2.6mm
8.51mm
¥
6.93
另提供行业标准包装
立即购买
型号
DBLS206G RD
¥
6.93
台湾半导体 单相整流桥, 2A峰值平均正向电流, 贴片安装, 800V峰值反向重复电压, 4引脚, DBLS封装, 最高工作温度 150 °C
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DBLS206G RD
单
表面贴装
2A
单相
800V
DBLS
4
硅结型
50A
150 °C
-55 °C
1.15V
10µA
8.51 x 6.5 x 2.6mm
8.51mm
¥
47.13
另提供行业标准包装
立即购买
型号
B82477D4473M000
¥
47.13
台湾半导体 单相整流桥, 8A峰值平均正向电流, 通孔安装, 600V峰值反向重复电压, 4引脚, KBU封装, 最高工作温度 150 °C
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KBU805G T0
单
通孔
8A
单相
600V
KBU
4
硅结型
200A
150 °C
-55 °C
1V
5µA
23.7 x 7.1 x 19.3mm
23.7mm
¥
31.98
另提供行业标准包装
立即购买
型号
GBU804 D2
¥
31.98
台湾半导体 单相整流桥, 8A峰值平均正向电流, 通孔安装, 400V峰值反向重复电压, 4引脚, GBU封装, 最高工作温度 150 °C
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GBU804 D2
单
通孔
8A
单相
400V
GBU
4
200A
150 °C
-55 °C
1.1V
500µA
22.3 x 3.56 x 18.8mm
22.3mm
¥
93.06
另提供行业标准包装
立即购买
型号
KBU1005G T0
¥
93.06
台湾半导体 单相整流桥, 10A峰值平均正向电流, 通孔安装, 600V峰值反向重复电压, 4引脚, KBU封装, 最高工作温度 150 °C
京电港自营
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KBU1005G T0
单
通孔
10A
单相
600V
KBU
4
200A
150 °C
-55 °C
1.1V
5µA
23.7 x 7.1 x 19.3mm
23.7mm
¥
39.36
另提供行业标准包装
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型号
T25JA06G-K
¥
39.36
台湾半导体 单相整流桥, 25A峰值平均正向电流, 通孔安装, 800V峰值反向重复电压, TS-6PL封装
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T25JA06G-K
四
通孔
25A
单相
800V
TS-6PL
¥
32.49
另提供行业标准包装
立即购买
型号
GBL10 D2
¥
32.49
台湾半导体 单相整流桥, 4A峰值平均正向电流, 通孔安装, 1000V峰值反向重复电压, 4引脚, GBL封装, 最高工作温度 150 °C
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GBL10 D2
单
通孔
4A
单相
1000V
GBL
4
150A
150 °C
-55 °C
1.1V
5µA
20.3 x 3.7 x 11.3mm
20.3mm
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