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Roving Networks / Microchip
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SINE Systems / Amphenol
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Taiwan Semiconductor Corporation AZ23C3V9 RFG TO-236-3，SC-59，SOT-23-3
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39.36
台湾半导体 单相整流桥, 10A峰值平均正向电流, 通孔安装, 1000V峰值反向重复电压, TS-6PL封装
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9.84
台湾半导体 单相整流桥, 1A峰值平均正向电流, 通孔安装, 1000V峰值反向重复电压, 4引脚, DBL封装, 最高工作温度 150 °C
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32.28
台湾半导体 单相整流桥, 15A峰值平均正向电流, 通孔安装, 600V峰值反向重复电压, GBU封装
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1.95
Taiwan Semiconductor Corporation AZ23C13 RFG {id:100 nA @ 10 V,value:100 nA @ 10 V TO-236-3，SC-59，...
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31.35
台湾半导体 单相整流桥, 6A峰值平均正向电流, 通孔安装, 400V峰值反向重复电压, 4引脚, GBU封装, 最高工作温度 150 °C
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93.78
台湾半导体 单相整流桥, 35A峰值平均正向电流, 螺丝安装, 1000V峰值反向重复电压, 4引脚, GBPC封装, 最高工作温度 150 °C
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15.15
台湾半导体 单相整流桥, 4A峰值平均正向电流, 通孔安装, 400V峰值反向重复电压, GBU封装
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1.95
Taiwan Semiconductor Corporation AZ23C27 RFG {id:100 nA @ 20 V,value:100 nA @ 20 V TO-236-3，SC-59，...
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79.41
台湾半导体 单相整流桥, 15A峰值平均正向电流, 螺丝安装, 800V峰值反向重复电压, 4引脚, GBPC封装, 最高工作温度 150 °C
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15.06
台湾半导体 单相整流桥, 2A峰值平均正向电流, 贴片安装, 100V峰值反向重复电压, 4引脚, DBLS封装, 最高工作温度 150 °C
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19.95
台湾半导体 单相整流桥, 2A峰值平均正向电流, 贴片安装, 1200V峰值反向重复电压, 4引脚, DBLS封装, 最高工作温度 150 °C
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12.00
台湾半导体 单相整流桥, 800mA峰值平均正向电流, 贴片安装, 400V峰值反向重复电压, 4引脚, MBS封装, 最高工作温度 150 °C
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29.22
台湾半导体 单相整流桥, 8A峰值平均正向电流, 通孔安装, 1000V峰值反向重复电压, 4引脚, GBU封装, 最高工作温度 150 °C
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19.74
台湾半导体 全桥整流桥, 2.2A峰值平均正向电流, 贴片安装, 600V峰值反向重复电压, YBS封装
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6.00
台湾半导体 单相整流桥, 800mA峰值平均正向电流, 贴片安装, 200V峰值反向重复电压, 4引脚, MBS封装, 最高工作温度 150 °C
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1.95
Taiwan Semiconductor Corporation AZ23C6V2 RFG {id:100 nA @ 2 V,value:100 nA @ 2 V TO-236-3，SC-59，S...
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107.91
台湾半导体 单相整流桥, 15A峰值平均正向电流, 通孔安装, 400V峰值反向重复电压, 4引脚, GBPC-W封装, 最高工作温度 150 °C
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14.46
台湾半导体 单相整流桥, 2A峰值平均正向电流, 贴片安装, 50V峰值反向重复电压, 4引脚, DBLS封装, 最高工作温度 150 °C
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34.65
台湾半导体整流桥, 6A峰值平均正向电流, PCB（印刷电路板）安装, 800V峰值反向重复电压, 13引脚, TBS封装
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产品图片
产品详情
产品型号
系列
配置
容差
功率 - 最大值
不同 Vr 时电流 - 反向泄漏
电压 - 齐纳（标称值）(Vz)
工作温度
安装类型
封装/外壳
供应商器件封装
包装
阻抗（最大值）(Zzt)
峰值平均正向电流
电桥类型
峰值反向重复电压
封装类型
引脚数目
二极管技术
峰值非重复正向浪涌电流
最高工作温度
最低工作温度
峰值正向电压
峰值反向电流
尺寸
长度
¥
1.95
另提供行业标准包装
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型号
AZ23C3V9 RFG
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1.95
Taiwan Semiconductor Corporation AZ23C3V9 RFG TO-236-3，SC-59，SOT-23-3
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AZ23C3V9 RFG
-
1 对共阳极
±5%
300 mW
3.9 V
-55°C ~ 150°C（TJ）
表面贴装型
TO-236-3，SC-59，SOT-23-3
SOT-23
卷带（TR）
95 Ohms
¥
39.36
另提供行业标准包装
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型号
T10JA07G-K
¥
39.36
台湾半导体 单相整流桥, 10A峰值平均正向电流, 通孔安装, 1000V峰值反向重复电压, TS-6PL封装
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T10JA07G-K
四
通孔
10A
单相
1000V
TS-6PL
¥
9.84
另提供行业标准包装
立即购买
型号
DBL107G C1
¥
9.84
台湾半导体 单相整流桥, 1A峰值平均正向电流, 通孔安装, 1000V峰值反向重复电压, 4引脚, DBL封装, 最高工作温度 150 °C
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DBL107G C1
单
通孔
1A
单相
1000V
DBL
4
硅结型
30A
150 °C
-55 °C
1.1V
10µA
8.51 x 6.5 x 2.6mm
8.51mm
¥
32.28
另提供行业标准包装
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型号
GBU1505
¥
32.28
台湾半导体 单相整流桥, 15A峰值平均正向电流, 通孔安装, 600V峰值反向重复电压, GBU封装
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GBU1505
四
通孔
15A
单相
600V
GBU
¥
1.95
另提供行业标准包装
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型号
AZ23C13 RFG
¥
1.95
Taiwan Semiconductor Corporation AZ23C13 RFG {id:100 nA @ 10 V,value:100 nA @ 10 V TO-236-3，SC-59，...
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AZ23C13 RFG
-
1 对共阳极
±5%
300 mW
{id:100 nA @ 10 V,value:100 nA @ 10 V
13 V
-55°C ~ 150°C（TJ）
表面贴装型
TO-236-3，SC-59，SOT-23-3
SOT-23
卷带（TR）
25 Ohms
¥
31.35
另提供行业标准包装
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型号
GBU604 D2
¥
31.35
台湾半导体 单相整流桥, 6A峰值平均正向电流, 通孔安装, 400V峰值反向重复电压, 4引脚, GBU封装, 最高工作温度 150 °C
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GBU604 D2
单
通孔
6A
单相
400V
GBU
4
175A
150 °C
-55 °C
1.1V
500µA
22.3 x 3.56 x 18.8mm
22.3mm
¥
93.78
另提供行业标准包装
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型号
GBPC3510 T0
¥
93.78
台湾半导体 单相整流桥, 35A峰值平均正向电流, 螺丝安装, 1000V峰值反向重复电压, 4引脚, GBPC封装, 最高工作温度 150 °C
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GBPC3510 T0
单
螺丝安装
35A
单相
1000V
GBPC
4
硅结型
400A
150 °C
-50 °C
1.1V
5µA
29 x 29 x 11.23mm
29mm
¥
15.15
另提供行业标准包装
立即购买
型号
GBU404H
¥
15.15
台湾半导体 单相整流桥, 4A峰值平均正向电流, 通孔安装, 400V峰值反向重复电压, GBU封装
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GBU404H
四
通孔
4A
单相
400V
GBU
¥
1.95
另提供行业标准包装
立即购买
型号
AZ23C27 RFG
¥
1.95
Taiwan Semiconductor Corporation AZ23C27 RFG {id:100 nA @ 20 V,value:100 nA @ 20 V TO-236-3，SC-59，...
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AZ23C27 RFG
-
1 对共阳极
±5%
300 mW
{id:100 nA @ 20 V,value:100 nA @ 20 V
27 V
-55°C ~ 150°C（TJ）
表面贴装型
TO-236-3，SC-59，SOT-23-3
SOT-23
卷带（TR）
80 Ohms
¥
79.41
另提供行业标准包装
立即购买
型号
GBPC1508 T0
¥
79.41
台湾半导体 单相整流桥, 15A峰值平均正向电流, 螺丝安装, 800V峰值反向重复电压, 4引脚, GBPC封装, 最高工作温度 150 °C
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GBPC1508 T0
单
螺丝安装
15A
单相
800V
GBPC
4
硅结型
300A
150 °C
-50 °C
1.1V
5µA
29 x 29 x 11.23mm
29mm
¥
15.06
另提供行业标准包装
立即购买
型号
DBLS202G RD
¥
15.06
台湾半导体 单相整流桥, 2A峰值平均正向电流, 贴片安装, 100V峰值反向重复电压, 4引脚, DBLS封装, 最高工作温度 150 °C
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DBLS202G RD
单
表面贴装
2A
单相
100V
DBLS
4
50A
150 °C
-55 °C
1.15V
10µA
8.51 x 6.5 x 2.6mm
8.51mm
¥
19.95
另提供行业标准包装
立即购买
型号
DBLS208G RD
¥
19.95
台湾半导体 单相整流桥, 2A峰值平均正向电流, 贴片安装, 1200V峰值反向重复电压, 4引脚, DBLS封装, 最高工作温度 150 °C
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DBLS208G RD
单
表面贴装
2A
单相
1200V
DBLS
4
50A
150 °C
-55 °C
1.3V
10µA
8.51 x 6.5 x 2.6mm
8.51mm
¥
12.00
另提供行业标准包装
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型号
RMB4S RCG
¥
12.00
台湾半导体 单相整流桥, 800mA峰值平均正向电流, 贴片安装, 400V峰值反向重复电压, 4引脚, MBS封装, 最高工作温度 150 °C
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RMB4S RCG
单
表面贴装
800mA
单相
400V
MBS
4
30A
150 °C
-55 °C
1V
5µA
4.9 x 4 x 2.7mm
4.9mm
¥
29.22
另提供行业标准包装
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型号
GBU807 D2
¥
29.22
台湾半导体 单相整流桥, 8A峰值平均正向电流, 通孔安装, 1000V峰值反向重复电压, 4引脚, GBU封装, 最高工作温度 150 °C
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GBU807 D2
单
通孔
8A
单相
1000V
GBU
4
200A
150 °C
-55 °C
1.1V
500µA
22.3 x 3.56 x 18.8mm
22.3mm
¥
19.74
另提供行业标准包装
立即购买
型号
YBS2205G
¥
19.74
台湾半导体 全桥整流桥, 2.2A峰值平均正向电流, 贴片安装, 600V峰值反向重复电压, YBS封装
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YBS2205G
四
表面贴装
2.2A
全桥
600V
YBS
¥
6.00
另提供行业标准包装
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型号
RMB2S RCG
¥
6.00
台湾半导体 单相整流桥, 800mA峰值平均正向电流, 贴片安装, 200V峰值反向重复电压, 4引脚, MBS封装, 最高工作温度 150 °C
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RMB2S RCG
单
表面贴装
800mA
单相
200V
MBS
4
硅结型
30A
150 °C
-55 °C
1V
5µA
4.9 x 4 x 2.7mm
4.9mm
¥
1.95
另提供行业标准包装
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型号
AZ23C6V2 RFG
¥
1.95
Taiwan Semiconductor Corporation AZ23C6V2 RFG {id:100 nA @ 2 V,value:100 nA @ 2 V TO-236-3，SC-59，S...
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AZ23C6V2 RFG
-
1 对共阳极
±5%
300 mW
{id:100 nA @ 2 V,value:100 nA @ 2 V
6.2 V
-55°C ~ 150°C（TJ）
表面贴装型
TO-236-3，SC-59，SOT-23-3
SOT-23
卷带（TR）
10 Ohms
¥
107.91
另提供行业标准包装
立即购买
型号
GBPC1504W T0
¥
107.91
台湾半导体 单相整流桥, 15A峰值平均正向电流, 通孔安装, 400V峰值反向重复电压, 4引脚, GBPC-W封装, 最高工作温度 150 °C
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对比
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GBPC1504W T0
单
通孔
15A
单相
400V
GBPC-W
4
300A
150 °C
-50 °C
1.1V
5µA
29 x 29 x 11.23mm
29mm
¥
14.46
另提供行业标准包装
立即购买
型号
DBLS201G RD
¥
14.46
台湾半导体 单相整流桥, 2A峰值平均正向电流, 贴片安装, 50V峰值反向重复电压, 4引脚, DBLS封装, 最高工作温度 150 °C
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对比
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DBLS201G RD
单
表面贴装
2A
单相
50V
DBLS
4
50A
150 °C
-55 °C
1.15V
10µA
8.51 x 6.5 x 2.6mm
8.51mm
¥
34.65
另提供行业标准包装
立即购买
型号
TBS608
¥
34.65
台湾半导体整流桥, 6A峰值平均正向电流, PCB（印刷电路板）安装, 800V峰值反向重复电压, 13引脚, TBS封装
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TBS608
四
PCB（印刷电路板）安装
6A
800V
TBS
13
1
2
3
4
5
6
7
8
9
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