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台湾半导体 单相整流桥, 15A峰值平均正向电流, 通孔安装, 600V峰值反向重复电压, 4引脚, GBPC-W封装, 最高工作温度 150 °C
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台湾半导体 单相整流桥, 15A峰值平均正向电流, 通孔安装, 600V峰值反向重复电压, 4引脚, GBPC-W封装, 最高工作温度 150 °C
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台湾半导体 单相整流桥, 15A峰值平均正向电流, 螺丝安装, 1000V峰值反向重复电压, 4引脚, GBPC封装, 最高工作温度 150 °C
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台湾半导体 单相整流桥, 800mA峰值平均正向电流, 贴片安装, 400V峰值反向重复电压, 4引脚, TO-269AA封装, 最高工作温度 150 °C
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台湾半导体 单相整流桥, 2A峰值平均正向电流, 贴片安装, 100V峰值反向重复电压, 4引脚, DBLS封装, 最高工作温度 150 °C
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台湾半导体 单相整流桥, 800mA峰值平均正向电流, 贴片安装, 400V峰值反向重复电压, 4引脚, TO-269AA封装, 最高工作温度 150 °C
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台湾半导体 单相整流桥, 2A峰值平均正向电流, 贴片安装, 800V峰值反向重复电压, 4引脚, DBLS封装, 最高工作温度 150 °C
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台湾半导体 单相整流桥, 35A峰值平均正向电流, 螺丝安装, 1000V峰值反向重复电压, 4引脚, GBPC封装, 最高工作温度 150 °C
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台湾半导体 单相整流桥, 1A峰值平均正向电流, 通孔安装, 400V峰值反向重复电压, 4引脚, DBL封装, 最高工作温度 150 °C
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台湾半导体 单相整流桥, 35A峰值平均正向电流, 螺丝安装, 1000V峰值反向重复电压, 4引脚, GBPC封装, 最高工作温度 150 °C
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台湾半导体 单相整流桥, 25A峰值平均正向电流, 螺丝安装, 1000V峰值反向重复电压, 4引脚, GBPC封装, 最高工作温度 150 °C
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台湾半导体 单相整流桥, 2A峰值平均正向电流, 通孔安装, 600V峰值反向重复电压, 4引脚, KBP封装, 最高工作温度 150 °C
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台湾半导体 单相整流桥, 50A峰值平均正向电流, 螺丝安装, 400V峰值反向重复电压, 4引脚, GBPC封装, 最高工作温度 150 °C
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峰值平均正向电流
电桥类型
峰值反向重复电压
安装类型
封装类型
引脚数目
二极管技术
配置
峰值非重复正向浪涌电流
最高工作温度
最低工作温度
峰值正向电压
峰值反向电流
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型号
KBL407G T0
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台湾半导体 单相整流桥, 4A峰值平均正向电流, 通孔安装, 1000V峰值反向重复电压, 4引脚, KBL封装, 最高工作温度 150 °C
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4A
单相
1000V
通孔
KBL
4
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150A
150 °C
-55 °C
1.1V
10µA
19.6 x 6.48 x 16.38mm
19.6mm
KBL407G T0
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GBPC1506W T0
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台湾半导体 单相整流桥, 15A峰值平均正向电流, 通孔安装, 600V峰值反向重复电压, 4引脚, GBPC-W封装, 最高工作温度 150 °C
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600V
通孔
GBPC-W
4
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300A
150 °C
-50 °C
1.1V
5µA
29 x 29 x 11.23mm
29mm
GBPC1506W T0
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型号
GBPC1506W T0
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台湾半导体 单相整流桥, 15A峰值平均正向电流, 通孔安装, 600V峰值反向重复电压, 4引脚, GBPC-W封装, 最高工作温度 150 °C
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600V
通孔
GBPC-W
4
硅结型
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300A
150 °C
-50 °C
1.1V
5µA
29 x 29 x 11.23mm
29mm
GBPC1506W T0
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台湾半导体 单相整流桥, 25A峰值平均正向电流, 通孔安装, 800V峰值反向重复电压, 4引脚, GBPC-W封装, 最高工作温度 150 °C
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25A
单相
800V
通孔
GBPC-W
4
硅结型
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300A
150 °C
-50 °C
1.1V
5µA
29 x 29 x 11.23mm
29mm
GBPC2508W T0
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DBLS202G RD
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台湾半导体 单相整流桥, 2A峰值平均正向电流, 贴片安装, 100V峰值反向重复电压, 4引脚, DBLS封装, 最高工作温度 150 °C
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100V
表面贴装
DBLS
4
硅结型
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50A
150 °C
-55 °C
1.15V
10µA
8.51 x 6.5 x 2.6mm
8.51mm
DBLS202G RD
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GBPC1510 T0
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台湾半导体 单相整流桥, 15A峰值平均正向电流, 螺丝安装, 1000V峰值反向重复电压, 4引脚, GBPC封装, 最高工作温度 150 °C
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单相
1000V
螺丝安装
GBPC
4
硅结型
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300A
150 °C
-50 °C
1.1V
5µA
29 x 29 x 11.23mm
29mm
GBPC1510 T0
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MBS4 RCG
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台湾半导体 单相整流桥, 800mA峰值平均正向电流, 贴片安装, 400V峰值反向重复电压, 4引脚, TO-269AA封装, 最高工作温度 150 °C
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800mA
单相
400V
表面贴装
TO-269AA
4
硅结型
单
30A
150 °C
-55 °C
1V
100µA
4.9 x 4 x 2.7mm
4.9mm
MBS4 RCG
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GBPC3506 T0
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台湾半导体 单相整流桥, 35A峰值平均正向电流, 螺丝安装, 600V峰值反向重复电压, 4引脚, GBPC封装, 最高工作温度 150 °C
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600V
螺丝安装
GBPC
4
硅结型
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400A
150 °C
-50 °C
1.1V
5µA
29 x 29 x 11.23mm
29mm
GBPC3506 T0
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DBLS202G RD
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台湾半导体 单相整流桥, 2A峰值平均正向电流, 贴片安装, 100V峰值反向重复电压, 4引脚, DBLS封装, 最高工作温度 150 °C
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100V
表面贴装
DBLS
4
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50A
150 °C
-55 °C
1.15V
10µA
8.51 x 6.5 x 2.6mm
8.51mm
DBLS202G RD
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台湾半导体 单相整流桥, 800mA峰值平均正向电流, 贴片安装, 400V峰值反向重复电压, 4引脚, TO-269AA封装, 最高工作温度 150 °C
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400V
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TO-269AA
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30A
150 °C
-55 °C
1V
100µA
4.9 x 4 x 2.7mm
4.9mm
MBS4 RCG
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DBLS206G RD
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台湾半导体 单相整流桥, 2A峰值平均正向电流, 贴片安装, 800V峰值反向重复电压, 4引脚, DBLS封装, 最高工作温度 150 °C
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800V
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150 °C
-55 °C
1.15V
10µA
8.51 x 6.5 x 2.6mm
8.51mm
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台湾半导体 单相整流桥, 2A峰值平均正向电流, 贴片安装, 800V峰值反向重复电压, 4引脚, DBLS封装, 最高工作温度 150 °C
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800V
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硅结型
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150 °C
-55 °C
1.15V
10µA
8.51 x 6.5 x 2.6mm
8.51mm
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GBPC3510 T0
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台湾半导体 单相整流桥, 35A峰值平均正向电流, 螺丝安装, 1000V峰值反向重复电压, 4引脚, GBPC封装, 最高工作温度 150 °C
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1000V
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GBPC
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150 °C
-50 °C
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5µA
29 x 29 x 11.23mm
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台湾半导体 单相整流桥, 1A峰值平均正向电流, 通孔安装, 400V峰值反向重复电压, 4引脚, DBL封装, 最高工作温度 150 °C
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400V
通孔
DBL
4
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150 °C
-55 °C
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10µA
8.51 x 6.5 x 2.6mm
8.51mm
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DBL
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40A
150 °C
-55 °C
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10µA
8.51 x 6.5 x 2.6mm
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GBPC3510 T0
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台湾半导体 单相整流桥, 35A峰值平均正向电流, 螺丝安装, 1000V峰值反向重复电压, 4引脚, GBPC封装, 最高工作温度 150 °C
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150 °C
-50 °C
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5µA
29 x 29 x 11.23mm
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GBPC2510 T0
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107.91
台湾半导体 单相整流桥, 25A峰值平均正向电流, 螺丝安装, 1000V峰值反向重复电压, 4引脚, GBPC封装, 最高工作温度 150 °C
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1000V
螺丝安装
GBPC
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150 °C
-50 °C
1.1V
5µA
29 x 29 x 11.23mm
29mm
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79.41
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GBPC2510 T0
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台湾半导体 单相整流桥, 25A峰值平均正向电流, 螺丝安装, 1000V峰值反向重复电压, 4引脚, GBPC封装, 最高工作温度 150 °C
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-50 °C
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29 x 29 x 11.23mm
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KBP205G C2
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台湾半导体 单相整流桥, 2A峰值平均正向电流, 通孔安装, 600V峰值反向重复电压, 4引脚, KBP封装, 最高工作温度 150 °C
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GBPC5004 T0
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台湾半导体 单相整流桥, 50A峰值平均正向电流, 螺丝安装, 400V峰值反向重复电压, 4引脚, GBPC封装, 最高工作温度 150 °C
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螺丝安装
GBPC
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硅结型
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400A
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29mm
GBPC5004 T0
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