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Segger Microcontroller Systems
Semtech
Sensitron Semiconductor / SMC Diode Solutions
Silicon Labs/芯科
SINE Systems / Amphenol
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Teccor / Littelfuse
Texas Instruments/德州仪器
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10.14
台湾半导体 单相整流桥, 800mA峰值平均正向电流, 贴片安装, 600V峰值反向重复电压, 4引脚, TO-269AA封装, 最高工作温度 150 °C
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66.45
台湾半导体 单相整流桥, 15A峰值平均正向电流, 通孔安装, 1000V峰值反向重复电压, GBU封装
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6.00
台湾半导体 单相整流桥, 800mA峰值平均正向电流, 贴片安装, 200V峰值反向重复电压, 4引脚, MBS封装, 最高工作温度 150 °C
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1.95
Taiwan Semiconductor Corporation AZ23C3V3 RFG TO-236-3，SC-59，SOT-23-3
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64.32
台湾半导体 单相整流桥, 35A峰值平均正向电流, 螺丝安装, 50V峰值反向重复电压, 4引脚, GBPC封装, 最高工作温度 150 °C
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87.99
台湾半导体 单相整流桥, 15A峰值平均正向电流, 通孔安装, 600V峰值反向重复电压, 4引脚, GBPC-W封装, 最高工作温度 150 °C
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12.78
台湾半导体整流桥, 4A峰值平均正向电流, PCB（印刷电路板）安装, 800V峰值反向重复电压, 13引脚, TBS封装
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1.95
Taiwan Semiconductor Corporation AZ23C11 RFG {id:100 nA @ 8.5 V,value:100 nA @ 8.5 V TO-236-3，SC-5...
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66.45
台湾半导体 单相整流桥, 25A峰值平均正向电流, 通孔安装, 600V峰值反向重复电压, TS-6PL封装
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79.41
台湾半导体 单相整流桥, 25A峰值平均正向电流, 螺丝安装, 1000V峰值反向重复电压, 4引脚, GBPC封装, 最高工作温度 150 °C
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39.36
台湾半导体 单相整流桥, 10A峰值平均正向电流, 通孔安装, 600V峰值反向重复电压, TS-6PL封装
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127.23
台湾半导体 单相整流桥, 35A峰值平均正向电流, 通孔安装, 1000V峰值反向重复电压, 4引脚, GBPC-W封装, 最高工作温度 150 °C
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19.23
台湾半导体 单相整流桥, 2A峰值平均正向电流, 贴片安装, 800V峰值反向重复电压, 4引脚, DBLS封装, 最高工作温度 150 °C
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39.36
台湾半导体 单相整流桥, 15A峰值平均正向电流, 通孔安装, 600V峰值反向重复电压, TS-6PL封装
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54.66
台湾半导体 单相整流桥, 4A峰值平均正向电流, 通孔安装, 1000V峰值反向重复电压, 4引脚, GBU封装, 最高工作温度 150 °C
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18.21
台湾半导体 单相整流桥, 2A峰值平均正向电流, 贴片安装, 600V峰值反向重复电压, 4引脚, DBLS封装, 最高工作温度 150 °C
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8.55
台湾半导体 全桥整流桥, 2.2A峰值平均正向电流, 贴片安装, 1000V峰值反向重复电压, YBS封装
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9.18
台湾半导体 单相整流桥, 6A峰值平均正向电流, 通孔安装, 1000V峰值反向重复电压, 4引脚, GBU封装, 最高工作温度 150 °C
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1.95
Taiwan Semiconductor Corporation AZ23C5V1 RFG {id:100 nA @ 800 mV,value:100 nA @ 800 mV TO-236-3，S...
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19.74
台湾半导体 全桥整流桥, 3A峰值平均正向电流, 贴片安装, 400V峰值反向重复电压, YBS封装
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产品型号
系列
配置
容差
功率 - 最大值
不同 Vr 时电流 - 反向泄漏
电压 - 齐纳（标称值）(Vz)
工作温度
安装类型
封装/外壳
供应商器件封装
包装
阻抗（最大值）(Zzt)
峰值平均正向电流
电桥类型
峰值反向重复电压
封装类型
引脚数目
二极管技术
峰值非重复正向浪涌电流
最高工作温度
最低工作温度
峰值正向电压
峰值反向电流
尺寸
长度
¥
10.14
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型号
MBS6 RC
¥
10.14
台湾半导体 单相整流桥, 800mA峰值平均正向电流, 贴片安装, 600V峰值反向重复电压, 4引脚, TO-269AA封装, 最高工作温度 150 °C
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MBS6 RC
单
表面贴装
800mA
单相
600V
TO-269AA
4
30A
150 °C
-55 °C
1V
100µA
4.9 x 4 x 2.7mm
4.9mm
¥
66.45
另提供行业标准包装
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型号
GBU1507
¥
66.45
台湾半导体 单相整流桥, 15A峰值平均正向电流, 通孔安装, 1000V峰值反向重复电压, GBU封装
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GBU1507
四
通孔
15A
单相
1000V
GBU
¥
6.00
另提供行业标准包装
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型号
RMB2S RCG
¥
6.00
台湾半导体 单相整流桥, 800mA峰值平均正向电流, 贴片安装, 200V峰值反向重复电压, 4引脚, MBS封装, 最高工作温度 150 °C
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RMB2S RCG
单
表面贴装
800mA
单相
200V
MBS
4
30A
150 °C
-55 °C
1V
5µA
4.9 x 4 x 2.7mm
4.9mm
¥
1.95
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型号
AZ23C3V3 RFG
¥
1.95
Taiwan Semiconductor Corporation AZ23C3V3 RFG TO-236-3，SC-59，SOT-23-3
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AZ23C3V3 RFG
-
1 对共阳极
±5%
300 mW
3.3 V
-55°C ~ 150°C（TJ）
表面贴装型
TO-236-3，SC-59，SOT-23-3
SOT-23
卷带（TR）
95 Ohms
¥
64.32
另提供行业标准包装
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型号
GBPC35005 T0
¥
64.32
台湾半导体 单相整流桥, 35A峰值平均正向电流, 螺丝安装, 50V峰值反向重复电压, 4引脚, GBPC封装, 最高工作温度 150 °C
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GBPC35005 T0
单
螺丝安装
35A
单相
50V
GBPC
4
硅结型
400A
150 °C
-50 °C
1.1V
5µA
29 x 29 x 11.23mm
29mm
¥
87.99
另提供行业标准包装
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型号
GBPC1506W T0
¥
87.99
台湾半导体 单相整流桥, 15A峰值平均正向电流, 通孔安装, 600V峰值反向重复电压, 4引脚, GBPC-W封装, 最高工作温度 150 °C
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GBPC1506W T0
单
通孔
15A
单相
600V
GBPC-W
4
300A
150 °C
-50 °C
1.1V
5µA
29 x 29 x 11.23mm
29mm
¥
12.78
另提供行业标准包装
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型号
TBS408
¥
12.78
台湾半导体整流桥, 4A峰值平均正向电流, PCB（印刷电路板）安装, 800V峰值反向重复电压, 13引脚, TBS封装
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TBS408
四
PCB（印刷电路板）安装
4A
800V
TBS
13
¥
1.95
另提供行业标准包装
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型号
AZ23C11 RFG
¥
1.95
Taiwan Semiconductor Corporation AZ23C11 RFG {id:100 nA @ 8.5 V,value:100 nA @ 8.5 V TO-236-3，SC-5...
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AZ23C11 RFG
-
1 对共阳极
±5%
300 mW
{id:100 nA @ 8.5 V,value:100 nA @ 8.5 V
11 V
-55°C ~ 150°C（TJ）
表面贴装型
TO-236-3，SC-59，SOT-23-3
SOT-23
卷带（TR）
20 Ohms
¥
66.45
另提供行业标准包装
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型号
T25JA05G-K
¥
66.45
台湾半导体 单相整流桥, 25A峰值平均正向电流, 通孔安装, 600V峰值反向重复电压, TS-6PL封装
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T25JA05G-K
四
通孔
25A
单相
600V
TS-6PL
¥
79.41
另提供行业标准包装
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型号
GBPC2510 T0
¥
79.41
台湾半导体 单相整流桥, 25A峰值平均正向电流, 螺丝安装, 1000V峰值反向重复电压, 4引脚, GBPC封装, 最高工作温度 150 °C
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GBPC2510 T0
单
螺丝安装
25A
单相
1000V
GBPC
4
硅结型
300A
150 °C
-50 °C
1.1V
5µA
29 x 29 x 11.23mm
29mm
¥
39.36
另提供行业标准包装
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型号
T10JA05G-K
¥
39.36
台湾半导体 单相整流桥, 10A峰值平均正向电流, 通孔安装, 600V峰值反向重复电压, TS-6PL封装
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T10JA05G-K
四
通孔
10A
单相
600V
TS-6PL
¥
127.23
另提供行业标准包装
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型号
GBPC3510W T0
¥
127.23
台湾半导体 单相整流桥, 35A峰值平均正向电流, 通孔安装, 1000V峰值反向重复电压, 4引脚, GBPC-W封装, 最高工作温度 150 °C
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GBPC3510W T0
单
通孔
35A
单相
1000V
GBPC-W
4
400A
150 °C
-50 °C
1.1V
5µA
29 x 29 x 11.23mm
29mm
¥
19.23
另提供行业标准包装
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型号
DBLS206G RD
¥
19.23
台湾半导体 单相整流桥, 2A峰值平均正向电流, 贴片安装, 800V峰值反向重复电压, 4引脚, DBLS封装, 最高工作温度 150 °C
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DBLS206G RD
单
表面贴装
2A
单相
800V
DBLS
4
50A
150 °C
-55 °C
1.15V
10µA
8.51 x 6.5 x 2.6mm
8.51mm
¥
39.36
另提供行业标准包装
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型号
T15JA05G-K
¥
39.36
台湾半导体 单相整流桥, 15A峰值平均正向电流, 通孔安装, 600V峰值反向重复电压, TS-6PL封装
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T15JA05G-K
四
通孔
15A
单相
600V
TS-6PL
¥
54.66
另提供行业标准包装
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型号
GBU407 D2
¥
54.66
台湾半导体 单相整流桥, 4A峰值平均正向电流, 通孔安装, 1000V峰值反向重复电压, 4引脚, GBU封装, 最高工作温度 150 °C
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GBU407 D2
单
通孔
4A
单相
1000V
GBU
4
280A
150 °C
-55 °C
1.1V
500µA
22.3 x 3.56 x 18.8mm
22.3mm
¥
18.21
另提供行业标准包装
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型号
DBLS205G RD
¥
18.21
台湾半导体 单相整流桥, 2A峰值平均正向电流, 贴片安装, 600V峰值反向重复电压, 4引脚, DBLS封装, 最高工作温度 150 °C
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DBLS205G RD
单
表面贴装
2A
单相
600V
DBLS
4
50A
150 °C
-55 °C
1.15V
10µA
8.51 x 6.5 x 2.6mm
8.51mm
¥
8.55
另提供行业标准包装
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型号
YBS2207G
¥
8.55
台湾半导体 全桥整流桥, 2.2A峰值平均正向电流, 贴片安装, 1000V峰值反向重复电压, YBS封装
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YBS2207G
四
表面贴装
2.2A
全桥
1000V
YBS
¥
9.18
另提供行业标准包装
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型号
GBU607 D2
¥
9.18
台湾半导体 单相整流桥, 6A峰值平均正向电流, 通孔安装, 1000V峰值反向重复电压, 4引脚, GBU封装, 最高工作温度 150 °C
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GBU607 D2
单
通孔
6A
单相
1000V
GBU
4
175A
150 °C
-55 °C
1.1V
500µA
22.3 x 3.56 x 18.8mm
22.3mm
¥
1.95
另提供行业标准包装
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型号
AZ23C5V1 RFG
¥
1.95
Taiwan Semiconductor Corporation AZ23C5V1 RFG {id:100 nA @ 800 mV,value:100 nA @ 800 mV TO-236-3，S...
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AZ23C5V1 RFG
-
1 对共阳极
±5%
300 mW
{id:100 nA @ 800 mV,value:100 nA @ 800 mV
5.1 V
-55°C ~ 150°C（TJ）
表面贴装型
TO-236-3，SC-59，SOT-23-3
SOT-23
卷带（TR）
60 Ohms
¥
19.74
另提供行业标准包装
立即购买
型号
YBS3004G
¥
19.74
台湾半导体 全桥整流桥, 3A峰值平均正向电流, 贴片安装, 400V峰值反向重复电压, YBS封装
京电港自营
自营
对比
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YBS3004G
四
表面贴装
3A
全桥
400V
YBS
1
2
3
4
5
6
7
8
9
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