|
|
通孔 |
6.1440MHz HC49 20/50/-40 85°C/30pF |
|
|
|
|
|
|
通孔 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
±20ppm |
30pF |
100Ω |
±200ppm |
HC-49 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
2 |
11.05 x 4.65 x 13.46mm |
11.05mm |
4.65mm |
13.46mm |
|
85°C |
|
-40°C |
|
|
|
|
MHz 晶体 |
ATS400BSM-1 |
|
|
±50ppm |
-20°C ~ 70°C |
|
|
表面贴装 |
|
|
|
标准卷带 |
ATS-SM |
40MHz |
±30ppm |
18pF |
80 欧姆 |
第三次泛音 |
HC49/US |
0.169"（4.30mm） |
- |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
0.437" 长 x 0.190" 宽（11.10mm x 4.83mm） |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
XO（标准） |
KC7050K32.0000C1GE00 |
CMOS |
1.6 V ~ 3.63 V |
±50ppm |
-40°C ~ 85°C |
0.047"（1.20mm） |
5mA |
表面贴装 |
4-SMD，无引线 |
0.276" 长 x 0.197" 宽（7.00mm x 5.00mm） |
|
标准卷带 |
KC7050K，Kyocera |
|
|
|
|
|
|
|
|
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
XO（标准） |
XLH726100.000000I |
启用/禁用 |
2.5V |
±25ppm |
-40°C ~ 85°C |
0.055"（1.40mm） |
29mA |
表面贴装 |
4-SMD，无引线 |
0.295" 长 x 0.205" 宽（7.50mm x 5.20mm） |
- |
剪切带（CT） |
XPRESSO |
|
|
|
|
|
|
|
|
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
表面贴装 |
QC1638.4000F08B12R |
|
|
|
|
|
|
表面贴装 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
±10ppm |
8pF |
80Ω |
±20ppm |
SMD |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
4 |
1.6 x 1.2 x 0.4mm |
1.6mm |
1.2mm |
0.4mm |
|
85°C |
|
-40°C |
|
|
|
|
MHz 晶体 |
445A35F24M57600 |
|
|
±50ppm |
-10°C ~ 60°C |
|
|
表面贴装 |
|
|
|
标准卷带 |
445 |
24.576MHz |
±30ppm |
24pF |
40 欧姆 |
基谐 |
2-SMD，无引线 |
0.053"（1.35mm） |
- |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
0.197" 长 x 0.126" 宽（5.00mm x 3.20mm） |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
XO（标准） |
KC3225A24.0000C3GE00 |
CMOS |
3.3V |
±50ppm |
-40°C ~ 85°C |
0.039"（1.00mm） |
6mA |
表面贴装 |
4-SMD，无引线 |
0.126" 长 x 0.098" 宽（3.20mm x 2.50mm） |
|
标准卷带 |
KC3225A-C3，Kyocera |
|
|
|
|
|
|
|
|
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
XO（标准） |
NZ2520SB-32.768KHZ-NSA3535C |
待机 （断电） |
2.5V |
±30ppm |
-40°C ~ 85°C |
0.035"（0.90mm） |
260µA |
表面贴装 |
4-SMD，无引线 |
0.098" 长 x 0.079" 宽（2.50mm x 2.00mm） |
|
剪切带（CT） |
NZ2520S |
|
|
|
|
|
|
|
|
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
MHz 晶体 |
CX2016DB32000D0FLJCC |
|
|
±15ppm |
-30°C ~ 85°C |
|
|
表面贴装 |
|
|
|
剪切带（CT） |
CX2016DB，Kyocera |
32MHz |
±10ppm |
8pF |
60 欧姆 |
基谐 |
4-SMD，无引线 |
0.018"（0.45mm） |
- |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
0.079" 长 x 0.063" 宽（2.00mm x 1.60mm） |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
MHz 晶体 |
CX3225SB24000D0FFJCC |
|
|
±15ppm |
-20°C ~ 70°C |
|
|
表面贴装 |
|
|
|
剪切带（CT） |
CX3225SB，Kyocera |
24MHz |
±10ppm |
8pF |
50 欧姆 |
基谐 |
4-SMD，无引线 |
0.024"（0.60mm） |
AEC-Q200 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
0.126" 长 x 0.098" 宽（3.20mm x 2.50mm） |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
MHz 晶体 |
9B-20.000MAAJ-B |
|
|
|
-20°C ~ 70°C |
|
|
通孔 |
|
|
|
散装 |
9B |
20MHz |
±30ppm |
18pF |
30 欧姆 |
基谐 |
HC49/US |
0.145"（3.68mm） |
- |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
0.453" 长 x 0.197" 宽（11.50mm x 5.00mm） |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
TS3002ITD822T |
|
|
|
|
|
|
|
TDFN |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
- |
- |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
- |
|
8 |
2 x 2 x 0.75mm |
2mm |
2mm |
0.75mm |
1.8 V |
85 °C |
0.9 V |
-40 °C |
- |
- |
|
|
XO（标准） |
CPRO33-5.000 |
- |
3.3V |
±25ppm |
0°C ~ 70°C |
0.435"（11.05mm） |
18mA |
自由悬挂 |
模块适配器，SMA M 至 F |
0.435" 直径 x 1.312" 长（11.05mm x 33.34mm） |
- |
散装 |
CPRO |
|
|
|
|
|
|
|
|
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
VCTCXO |
TTEAALJANF-26.000000 |
- |
3.3V |
±500ppb |
-40°C ~ 85°C |
0.083"（2.10mm） |
6mA |
表面贴装 |
4-SMD，无引线裸焊盘 |
0.276" 长 x 0.197" 宽（7.00mm x 5.00mm） |
- |
剪带 |
TT |
|
|
|
|
|
|
|
|
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
通孔 |
AB38T-32.768KHZ |
|
|
|
|
|
|
通孔 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
±20ppm |
12.5pF |
|
|
圆柱形罐，径向 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
3.2 x 8.3mm |
8.3mm |
8.3mm |
3.2mm |
|
60°C |
|
-10°C |
|
|
|
|
|
501JCA24M0000DAG |
|
|
|
|
|
|
|
DFN |
|
|
|
|
|
±20ppm |
|
|
|
|
|
|
- |
- |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
- |
24MHz |
4 |
2 x 2.5 x 0.9mm |
2mm |
2.5mm |
0.9mm |
3.63 V |
85 °C |
1.71 V |
-40 °C |
- |
- |
|
|
MHz 晶体 |
416F48022IKR |
|
|
±20ppm |
-40°C ~ 85°C |
|
|
表面贴装 |
|
|
|
标准卷带 |
416 |
48MHz |
±20ppm |
8pF |
100 欧姆 |
基谐 |
4-SMD，无引线 |
0.018"（0.45mm） |
- |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
0.063" 长 x 0.047" 宽（1.60mm x 1.20mm） |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
XO（标准） |
PXETGCJANF-66.666600 |
启用/禁用 |
2.8 V ~ 3.3 V |
±50ppm |
-20°C ~ 70°C |
0.043"（1.10mm） |
15mA |
表面贴装 |
4-SMD，无引线 |
0.126" 长 x 0.098" 宽（3.20mm x 2.50mm） |
15µA |
剪带 |
PX |
|
|
|
|
|
|
|
|
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
表面贴装 |
QC5CA27.0000F12B23R |
|
|
|
|
|
|
表面贴装 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
±20ppm |
12pF |
30Ω |
±30ppm |
SMD |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
4 |
5 x 3.2 x 1.1mm |
5mm |
3.2mm |
1.1mm |
|
85°C |
|
-40°C |
|
|
|
|
MEMS（硅） |
SPH0611LR5H-1 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
剪切带（CT） |
SiSonic™ |
|
|
|
|
|
|
|
|
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
|
|
|
|
|
模拟 |
全向 |
100Hz ~ 10kHz |
-38dB ±1dB @ 94dB SPL |
65dB |
400 欧姆 |
- |
1.5 ~ 3.6V |
185µA |
底部 |
焊盘 |
0.138" 长 x 0.104" 宽（3.50mm x 2.65mm） |
0.043"（1.08mm） |
矩形 |
8 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
