|
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|
|
|
|
|
表面贴装 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
±50ppm |
10pF |
40Ω |
±30ppm |
SMD |
Q22FA2380007612 |
|
表面贴装 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
4 |
3.2 x 2.5 x 0.7mm |
3.2mm |
2.5mm |
0.7mm |
|
85°C |
|
-40°C |
|
|
|
|
|
|
±50ppm |
-20°C ~ 70°C |
|
|
通孔 |
|
|
|
40MHz |
±30ppm |
18pF |
80 欧姆 |
第三次泛音 |
HC49/US |
- |
|
|
|
|
|
ATS400B |
散装 |
MHz 晶体 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
0.427" 长 x 0.177" 宽（10.85mm x 4.50mm） |
0.145"（3.68mm） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
ATS |
|
|
|
|
|
|
|
|
- |
|
|
|
|
|
|
|
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|
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|
|
表面贴装 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
±50ppm |
16pF |
50Ω |
|
FA-238 |
Q22FA2380010312 |
|
表面贴装 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
4 |
3.2 x 2.5 x 0.7mm |
3.2mm |
2.5mm |
0.7mm |
|
85°C |
|
-40°C |
|
|
|
|
|
|
±15ppm |
-20°C ~ 70°C |
|
|
表面贴装 |
|
|
|
24MHz |
±10ppm |
8pF |
50 欧姆 |
基谐 |
4-SMD，无引线 |
AEC-Q200 |
|
|
|
|
|
CX3225SB24000D0FFJCC |
剪切带（CT） |
MHz 晶体 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
0.126" 长 x 0.098" 宽（3.20mm x 2.50mm） |
0.024"（0.60mm） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
CX3225SB，Kyocera |
|
|
|
|
|
|
|
|
- |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
CMOS |
1.6 V ~ 3.63 V |
±50ppm |
-40°C ~ 85°C |
0.047"（1.20mm） |
3.5mA |
表面贴装 |
4-SMD，无引线 |
0.197" 长 x 0.126" 宽（5.00mm x 3.20mm） |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
KC5032K18.4320C1GE00 |
标准卷带 |
XO（标准） |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
KC5032K，Kyocera |
|
|
|
|
|
|
|
|
- |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
±30ppm |
-10°C ~ 60°C |
|
|
表面贴装 |
|
|
|
27MHz |
±30ppm |
24pF |
40 欧姆 |
基谐 |
2-SMD，无引线 |
- |
|
|
|
|
|
445A33F27M00000 |
标准卷带 |
MHz 晶体 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
0.197" 长 x 0.126" 宽（5.00mm x 3.20mm） |
0.053"（1.35mm） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
445 |
|
|
|
|
|
|
|
|
- |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
表面贴装 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
±30ppm |
12pF |
40Ω |
±30ppm |
SMD |
C6S-18.432-12-3030-X |
|
表面贴装 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
4 |
6 x 3.5 x 1mm |
6mm |
3.5mm |
1mm |
|
85°C |
|
-40°C |
|
|
|
|
|
|
|
-20°C ~ 70°C |
|
|
通孔 |
|
|
|
20MHz |
±30ppm |
18pF |
30 欧姆 |
基谐 |
HC49/US |
- |
|
|
|
|
|
9B-20.000MAAJ-B |
散装 |
MHz 晶体 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
0.453" 长 x 0.197" 宽（11.50mm x 5.00mm） |
0.145"（3.68mm） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
9B |
|
|
|
|
|
|
|
|
- |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
CMOS |
1.6 V ~ 3.63 V |
±50ppm |
-40°C ~ 85°C |
0.032"（0.80mm） |
11mA |
表面贴装 |
4-SMD，无引线 |
0.098" 长 x 0.079" 宽（2.50mm x 2.00mm） |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
KC2520K60.0000C1GE00 |
标准卷带 |
XO（标准） |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
KC2520K，Kyocera |
|
|
|
|
|
|
|
|
- |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
±50ppm |
-40°C ~ 85°C |
|
|
通孔 |
|
|
|
8MHz |
±30ppm |
18pF |
35 欧姆 |
基谐 |
HC49/U |
- |
|
|
|
|
|
MP080B-E |
散装 |
MHz 晶体 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
0.427" 长 x 0.150" 宽（10.85mm x 3.80mm） |
0.530"（13.46mm） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
MP |
|
|
|
|
|
|
|
|
- |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
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|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
SPM0408LE5H-TB-6 |
剪切带（CT） |
MEMS（硅） |
100Hz ~ 10kHz |
200 欧姆 |
|
|
底部 |
矩形 |
|
|
表面贴装型 |
0.186" 长 x 0.148" 宽（4.72mm x 3.76mm） |
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
SiSonic™ |
模拟 |
全向 |
-18dB ±3dB @ 94dB SPL |
63dB |
- |
1.5 ~ 5.5V |
350µA |
0.053"（1.35mm） |
- |
8 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
LVDS |
3.3V |
±25ppm |
-40°C ~ 85°C |
0.050"（1.28mm） |
23mA |
表面贴装 |
6-SMD，无引线 |
0.197" 长 x 0.126" 宽（5.00mm x 3.20mm） |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
511BBA200M000BAG |
托盘 |
XO（标准） |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
Si511 |
|
|
|
|
|
|
|
|
- |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
LVDS |
2.5V |
±25ppm |
-40°C ~ 85°C |
0.071"（1.80mm） |
23mA |
表面贴装 |
6-SMD，无引线 |
0.276" 长 x 0.197" 宽（7.00mm x 5.00mm） |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
510FBA200M000AAG |
托盘 |
XO（标准） |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
Si510 |
|
|
|
|
|
|
|
|
- |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
表面贴装 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
7pF |
|
|
SMD |
XRCGB24M000F1SBLR0 |
|
表面贴装 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
4 |
2.0 x 1.6 x 0.7mm |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
- |
3.3V |
±25ppm |
0°C ~ 70°C |
0.209"（5.30mm） |
25mA |
表面贴装 |
4-SMD，无引线 |
0.559" 长 x 0.360" 宽（14.20mm x 9.14mm） |
- |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
CCHD-950-25-100.000 |
剪带 |
XO（标准） |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
CCHD-950 |
|
|
|
|
|
|
|
|
- |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
QFN |
|
|
|
±50ppm |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
ASEMB-50.000MHZ-LC-T |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
- |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
- |
- |
50MHz |
4 |
3.2 x 2.5 x 0.85mm |
3.2mm |
2.5mm |
0.85mm |
3.3 V |
85 °C |
1.8 V |
-40 °C |
- |
- |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
FSL-1020R02-08 |
散装 |
磁性 |
70Hz ~ 700Hz |
8 欧姆 |
96.4dB |
- |
顶部 |
圆形 |
纸 |
铁氧体 |
焊接孔眼 |
10.122" 直径（257.10mm） |
4.906"（124.60mm） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
18 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
启用/禁用 |
3.3V |
±25ppm |
-20°C ~ 70°C |
0.063"（1.60mm） |
75mA |
表面贴装 |
6-SMD，无引线 |
0.276" 长 x 0.197" 宽（7.00mm x 5.00mm） |
- |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
OTETDCLTNF-156.256000 |
标准卷带 |
XO（标准） |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
OT |
|
|
|
|
|
|
|
|
- |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
表面贴装 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
±30ppm |
13pF |
60Ω |
±50ppm |
缝焊 |
405I35B12M00000 |
|
表面贴装 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
4 |
5 x 3.2 x 1mm |
5mm |
3.2mm |
1mm |
|
85°C |
|
-40°C |
|
|
|
|
|
|
±50ppm |
-20°C ~ 70°C |
|
|
表面贴装 |
|
|
|
28.375MHz |
±30ppm |
18pF |
60 欧姆 |
基谐 |
4-SMD，无引线 |
- |
|
|
|
|
|
403C35D28M37500 |
剪切带（CT） |
MHz 晶体 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
0.126" 长 x 0.098" 宽（3.20mm x 2.50mm） |
0.031"（0.80mm） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
403 |
|
|
|
|
|
|
|
|
- |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
