|
|
S6E2H46G0AGV20000 |
ARM® Cortex®-M4F |
32-位 |
160MHz |
CAN，CSIO，EBI/EMI，I²C，LIN，UART/USART |
DMA，LVD，POR，PWM，WDT |
100 |
544KB（544K x 8） |
闪存 |
- |
64K x 8 |
A/D 24x12b. D/A 2x12b |
内部 |
-40°C ~ 125°C（TA） |
120-LQFP |
120-LQFP（16x16） |
托盘 |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
21 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
CY8C3666LTI-203 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
QFN |
|
|
- |
- |
|
|
68 |
|
表面贴装 |
|
|
|
|
|
|
8 x 8 x 0.95mm |
|
-40 °C |
85 °C |
8mm |
|
|
- |
|
微控制器 |
嵌入式 |
CMOS |
5.5 V |
1.71 V |
|
|
MB9AF314LAPMC1-G-JNE2 |
ARM® Cortex®-M3 |
32-位 |
40MHz |
CSIO，I²C，LIN，UART/USART，USB |
DMA，LVD，POR，PWM，WDT |
51 |
256KB（256K x 8） |
闪存 |
- |
32K x 8 |
A/D 9x12b |
内部 |
-40°C ~ 105°C（TA） |
64-LQFP |
64-LQFP（10x10） |
托盘 |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
21 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
CY8C24423A-24PVXIT |
M8C |
8-位 |
24MHz |
I²C，SPI，UART/USART |
POR，PWM，WDT |
24 |
4KB（4K x 8） |
闪存 |
- |
256 x 8 |
A/D 2x14b；D/A 2x9b |
内部 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
28-SSOP（0.209"，5.30mm 宽） |
28-SSOP |
标准卷带 |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
15 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
CY8C4124LQI-443 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
QFN |
|
|
- |
- |
|
|
40 |
|
表面贴装 |
|
|
|
|
|
|
6 x 6 x 0.55mm |
|
-40 °C |
85 °C |
6mm |
|
|
- |
|
微控制器 |
嵌入式 |
CMOS |
5.5 V |
1.71 V |
|
|
CY8C4125PVI-482 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
SSOP |
|
|
- |
- |
|
|
28 |
|
表面贴装 |
|
|
|
|
|
|
10.4 x 5.6 x 1.85mm |
|
-40 °C |
85 °C |
10.4mm |
|
|
- |
|
微控制器 |
汽车，电容性感应，控制器，嵌入式，闪存，LCD，LED，USB |
CMOS |
5.5 V |
1.71 V |
|
|
CY8C3245PVI-134 |
8051 |
8-位 |
50MHz |
EBI/EMI，I²C，LIN，SPI，UART/USART |
电容感应，DMA，POR，PWM，WDT |
25 |
32KB（32K x 8） |
闪存 |
1K x 8 |
4K x 8 |
A/D 1x12b，D/A 1x8b |
内部 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
48-BSSOP（0.295"，7.50mm 宽） |
48-SSOP |
管件 |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
18 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
S6E2GK6JHAGV2000A |
ARM® Cortex®-M4F |
32-位 |
180MHz |
CSIO，EBI/EMI，I²C，LIN，SD，智能卡，SPI，UART/USART，USB |
DMA，I²S，LVD，POR，PWM，WDT |
153 |
512KB（512K x 8） |
闪存 |
- |
128K x 8 |
A/D 32x12b |
内部 |
-40°C ~ 125°C（TA） |
176-LQFP |
176-LQFP（24x24） |
托盘 |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
14 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
CY8C20434-12LQXI |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
QFN |
|
|
- |
- |
|
|
32 |
|
表面贴装 |
|
|
|
|
|
|
5 x 5 x 0.55mm |
|
-40 °C |
85 °C |
5mm |
|
|
- |
|
微处理器 |
汽车，电容性感应，控制器，嵌入式，闪存，LED，PSoC 1 混合信号阵列，USB |
CMOS |
5.25 V |
2.4 V |
|
|
CY8C5868LTI-LP038 |
ARM® Cortex®-M3 |
32-位 |
67MHz |
I²C，LIN，SPI，UART/USART，USB |
电容感应，DMA，LCD，POR，PWM，WDT |
38 |
256KB（256K x 8） |
闪存 |
2K x 8 |
64K x 8 |
A/D 1x20b，2x12b，D/A 4x8b |
内部 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
68-VFQFN 裸露焊盘 |
68-QFN（8x8） |
托盘 |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
20 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
S29GL256P10FFI010 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
FPBGA |
|
|
- |
- |
256Mbit |
CFI |
64 |
256M x 1 位 |
表面贴装 |
|
2.7 V |
3.6 V |
256M |
110ns |
1 |
13 x 11 x 1mm |
11mm |
-40 °C |
85 °C |
13mm |
1mm |
- |
- |
- |
|
|
|
|
|
|
|
CY8C21334-24PVXIT |
M8C |
8-位 |
24MHz |
I²C，SPI，UART/USART |
POR，PWM，WDT |
16 |
8KB（8K x 8） |
闪存 |
- |
512 x 8 |
A/D 28x8b |
内部 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
20-SSOP（0.209"，5.30mm 宽） |
20-SSOP |
标准卷带 |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
15 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
S6E2H46F0AGV20000 |
ARM® Cortex®-M4F |
32-位 |
160MHz |
CAN，CSIO，EBI/EMI，I²C，LIN，UART/USART |
DMA，LVD，POR，PWM，WDT |
80 |
544KB（544K x 8） |
闪存 |
- |
64K x 8 |
A/D 24x12b. D/A 2x12b |
内部 |
-40°C ~ 125°C（TA） |
100-LQFP |
100-LQFP（14x14） |
托盘 |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
21 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
CY8C24794-24LTXI |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
QFN |
|
|
- |
- |
|
|
56 |
|
表面贴装 |
|
|
|
|
|
|
8 x 8 x 0.95mm |
|
-40 °C |
85 °C |
8mm |
|
|
- |
|
微处理器 |
汽车，电容性感应，控制器，嵌入式，闪存，LCD，LED，USB |
CMOS |
5.25 V |
3 V |
|
|
CY8C3665LTI-044 |
8051 |
8-位 |
67MHz |
EBI/EMI，I²C，LIN，SPI，UART/USART，USB |
电容感应，DMA，POR，PWM，WDT |
38 |
32KB（32K x 8） |
闪存 |
1K x 8 |
4K x 8 |
A/D 1x12b，D/A 4x8b |
内部 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
68-VFQFN 裸露焊盘 |
68-QFN（8x8） |
托盘 |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
18 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
S25FL164K0XMFI011 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
SOIC |
|
|
- |
- |
64Mbit |
SPI |
8 |
16M x 4 位，32M x 2 位，64M x 1 位 |
表面贴装 |
NOR |
2.7 V |
3.6 V |
16M, 32M, 64M |
|
1, 2, 4 |
5.28 x 5.28 x 1.91mm |
5.28mm |
-40 °C |
85 °C |
5.28mm |
1.91mm |
- |
- |
- |
|
|
|
|
|
|
|
S6E1C11D0AGN20000 |
ARM® Cortex®-M0 |
32-位 |
40MHz |
CSIO，I²C，LIN，智能卡，UART/USART |
I²S，LVD，POR，PWM，WDT |
54 |
64KB（64K x 8） |
闪存 |
- |
12K x 8 |
A/D 8x12b |
内部 |
-40°C ~ 105°C（TA） |
64-WFQFN 裸露焊盘 |
64-QFN（9x9） |
托盘 |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
15 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
CY8C21334-24PVXA |
M8C |
8-位 |
24MHz |
I²C，SPI，UART/USART |
POR，PWM，WDT |
16 |
8KB（8K x 8） |
闪存 |
- |
512 x 8 |
A/D 28x8b |
内部 |
-40°C ~ 125°C（TA） |
20-SSOP（0.209"，5.30mm 宽） |
20-SSOP |
管件 |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
22 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
CY8C22545-24AXI |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
TQFP |
|
|
- |
- |
|
|
44 |
|
表面贴装 |
|
|
|
|
|
|
10 x 10 x 1.4mm |
|
-40 °C |
85 °C |
10mm |
|
|
- |
|
微处理器 |
|
CMOS |
5.25 V |
3 V |
|
|
CY8C3246PVI-147 |
8051 |
8-位 |
50MHz |
EBI/EMI，I²C，LIN，SPI，UART/USART，USB |
电容感应，DMA，LCD，POR，PWM，WDT |
25 |
64KB（64K x 8） |
闪存 |
2K x 8 |
8K x 8 |
A/D 1x12b，D/A 1x8b |
内部 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
48-BSSOP（0.295"，7.50mm 宽） |
48-SSOP |
管件 |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
18 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
