|
|
S6E2GM6H0AGV2000A |
ARM® Cortex®-M4F |
32-位 |
180MHz |
CAN，CSIO，EBI/EMI，以太网，I²C，LIN，SD，智能卡，SPI，UART/USART，USB |
DMA，I²S，LVD，POR，PWM，WDT |
121 |
512KB（512K x 8） |
闪存 |
- |
128K x 8 |
A/D 24x12b |
内部 |
-40°C ~ 125°C（TA） |
144-LQFP |
144-LQFP（20x20） |
托盘 |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
20 周 |
|
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|
CY8CLED01D01-56LTXI |
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QFN |
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- |
- |
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|
- |
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|
56 |
|
表面贴装 |
|
|
|
|
8 x 8 x 0.9mm |
|
-40°C |
85°C |
8mm |
|
|
|
微控制器 |
LED |
CMOS |
5.25 V |
4.75 V |
|
|
CY8C20467S-24LQXI |
|
|
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QFN |
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|
- |
- |
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|
|
- |
|
|
32 |
|
表面贴装 |
|
|
|
|
5 x 5 x 0.53mm |
|
-40 °C |
85 °C |
5mm |
|
|
|
微处理器 |
汽车，电容性感应，控制器，嵌入式，闪存，LCD，LED，USB |
CMOS |
5.5 V |
1.71 V |
|
|
CY8C21634B-24LTXI |
M8C |
8-位 |
24MHz |
I²C，SPI，UART/USART |
POR，PWM，WDT |
28 |
8KB（8K x 8） |
闪存 |
- |
512 x 8 |
A/D 28x8b |
内部 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
32-VFQFN 裸露焊盘 |
32-QFN（5x5） |
托盘 |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
15 周 |
|
|
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|
|
|
CY8C4014LQI-422T |
ARM® Cortex®-M0 |
32-位 |
16MHz |
I²C |
欠压检测/复位，POR，PWM，WDT |
20 |
16KB（16K x 8） |
闪存 |
- |
2K x 8 |
D/A 1x7b，1x8b |
内部 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
24-UFQFN 裸露焊盘 |
24-QFN-EP（4x4） |
标准卷带 |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
8 周 |
|
|
|
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|
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|
|
CY8C20236A-24LKXI |
|
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|
QFN |
|
|
- |
- |
|
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|
|
|
|
|
|
- |
|
|
16 |
|
表面贴装 |
|
|
|
|
3 x 3 x 0.55mm |
|
-40 °C |
85 °C |
3mm |
|
|
|
微处理器 |
汽车，电容性感应，控制器，嵌入式，闪存，LED，PSoC 1 混合信号阵列，USB |
CMOS |
5.5 V |
1.71 V |
|
|
CY8C27143-24PXI |
M8C |
8-位 |
24MHz |
I²C，SPI，UART/USART |
POR，PWM，WDT |
6 |
16KB（16K x 8） |
闪存 |
- |
256 x 8 |
A/D 4x14b；D/A 4x9b |
内部 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
8-DIP（0.300"，7.62mm） |
8-DIP |
管件 |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
15 周 |
|
|
|
|
|
|
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|
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|
|
|
|
|
|
|
S6E2GK6J0AGV2000A |
ARM® Cortex®-M4F |
32-位 |
180MHz |
CSIO，EBI/EMI，I²C，LIN，SD，智能卡，SPI，UART/USART，USB |
DMA，I²S，LVD，POR，PWM，WDT |
153 |
512KB（512K x 8） |
闪存 |
- |
128K x 8 |
A/D 32x12b |
内部 |
-40°C ~ 125°C（TA） |
176-LQFP |
176-LQFP（24x24） |
托盘 |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
14 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
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|
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|
|
|
CY8C4124PVI-442 |
|
|
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|
|
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|
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|
|
|
SSOP |
|
|
- |
- |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
- |
|
|
28 |
|
表面贴装 |
|
|
|
|
10.4 x 5.6 x 1.85mm |
|
-40 °C |
85 °C |
10.4mm |
|
|
|
微控制器 |
汽车，电容性感应，控制器，嵌入式，闪存，LCD，LED，USB |
CMOS |
5.5 V |
1.71 V |
|
|
CY8C21223-24LGXI |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
QFN |
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|
- |
- |
|
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|
|
|
|
- |
|
|
16 |
|
表面贴装 |
|
|
|
|
3 x 3 x 0.55mm |
|
-40 °C |
85 °C |
3mm |
|
|
|
微处理器 |
|
CMOS |
5.25 V |
2.4 V |
|
|
CY8C3866AXI-040 |
8051 |
8-位 |
67MHz |
CAN，EBI/EMI，I²C，LIN，SPI，UART/USART，USB |
电容感应，DMA，LCD，POR，PWM，WDT |
62 |
64KB（64K x 8） |
闪存 |
2K x 8 |
8K x 8 |
A/D 1x20b，D/A 4x8b |
内部 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
100-LQFP |
100-TQFP（14x14） |
托盘 |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
18 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
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|
|
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|
|
|
|
|
|
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|
|
|
|
|
|
|
S25FL128P0XNFI001 |
|
|
|
|
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|
|
|
|
|
|
WSON |
|
|
- |
- |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
- |
128Mbit |
SPI |
8 |
128M x 1 位 |
表面贴装 |
2.7 V |
3.6 V |
128M |
1 |
8 x 6 x 0.75mm |
6mm |
-40 °C |
85 °C |
8mm |
0.75mm |
- |
- |
|
|
|
|
|
|
|
CY8C4013SXI-411 |
ARM® Cortex®-M0 |
32-位 |
16MHz |
I²C |
欠压检测/复位，POR，PWM，WDT |
12 |
8KB（8K x 8） |
闪存 |
- |
2K x 8 |
D/A 1x7b，1x8b |
内部 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
16-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） |
16-SOIC |
管件 |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
8 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
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|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
S6E2HG6F0AGV20000 |
ARM® Cortex®-M4F |
32-位 |
160MHz |
CAN，CSIO，EBI/EMI，I²C，LIN，SD，UART/USART |
DMA，LVD，POR，PWM，WDT |
80 |
544KB（544K x 8） |
闪存 |
- |
64K x 8 |
A/D 24x12b. D/A 2x12b |
内部 |
-40°C ~ 125°C（TA） |
100-LQFP |
100-LQFP（14x14） |
托盘 |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
15 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
CY8C21334B-24PVXI |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
SSOP |
|
|
- |
- |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
- |
|
|
20 |
|
表面贴装 |
|
|
|
|
7.4 x 5.6 x 1.85mm |
|
-40 °C |
85 °C |
7.4mm |
|
|
|
微处理器 |
汽车，电容性感应，控制器，嵌入式，闪存，LED，PSoC 1 混合信号阵列，USB |
CMOS |
5.25 V |
2.4 V |
|
|
CY8C4247LQI-BL493 |
ARM® Cortex®-M0 |
32-位 |
48MHz |
I²C，IrDA，LIN，Microwire，智能卡，SPI，SSP，UART/USART |
蓝牙，掉电检测/复位，电容感应，LCD，LVD，POR，PWM，智能卡，智能检测，WDT |
36 |
128KB（128K x 8） |
闪存 |
- |
16K x 8 |
A/D 8x12b |
内部 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
56-UFQFN 裸露焊盘 |
56-QFN（7x7） |
托盘 |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
12 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
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|
|
|
|
BCM43340HKUBGT |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
-30°C ~ 85°C |
141-UFBGA，WLBGA |
|
标准卷带 |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
15 周 |
- |
TxRx MCU |
蓝牙，WiFi |
802.11a/b/g/n，蓝牙 v4.0 |
8DPSK，DQPSK，GFSK |
2.4GHz，5GHz |
150Mbps |
11dBm |
-94.5dBm |
640kB ROM，512kB SRAM |
I²C，I²S，JTAG，SPI，UART |
1.2 V ~ 3.3 V |
44.4mA ~ 57.7mA |
254mA ~ 325mA |
- |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
CY7C60323-LTXC |
M8C |
8-位 |
12MHz |
I²C，SPI |
LVD，POR，PWM，WDT |
28 |
8KB（8K x 8） |
闪存 |
- |
512 x 8 |
A/D 8x10b |
内部 |
0°C ~ 70°C（TA） |
32-WFQFN 裸露焊盘 |
32-QFN 裸露焊盘（5x5） |
托盘 |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
12 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
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|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
MB9AF116NAPMC-G-JNE2 |
ARM® Cortex®-M3 |
32-位 |
40MHz |
CSIO，EBI/EMI，I²C，LIN，SPI，UART/USART |
DMA，LVD，POR，PWM，WDT |
83 |
512KB（512K x 8） |
闪存 |
- |
32K x 8 |
A/D 16x12b |
内部 |
-40°C ~ 105°C（TA） |
100-LQFP |
100-LQFP（14x14） |
托盘 |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
30 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
CY8C21534-24PVXI |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
SSOP |
|
|
- |
- |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
- |
|
|
28 |
|
表面贴装 |
|
|
|
|
10.4 x 5.6 x 1.85mm |
|
-40 °C |
85 °C |
10.4mm |
|
|
|
微处理器 |
汽车，电容性感应，控制器，嵌入式，闪存，LED，PSoC 1 混合信号阵列，USB |
CMOS |
5.25 V |
2.4 V |
