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产品型号
系列
RF 类型
特性
供应商器件封装
封装类型
原产地
达标情况
放大器类型
安装类型
电源类型
每片芯片通道数目
引脚数目
典型单电源电压
典型增加带宽产品
典型双电源电压
典型转换速率
最大工作频率
最低工作温度
最高工作温度
典型电压增益
轨对轨
RC4558D
SOIC
表面贴装
2
8
3MHz
±12 V, ±9 V
1.7V/µs
0 °C
70 °C
109.5 dB
MCP6L01T-E/OT
SOT-23
通用
表面贴装
2
5
1.8 → 6 V
1MHz
0.6V/µs
-40 °C
125 °C
105 dB
轨至轨输入/输出
MCP6L01UT-E/OT
SOT-23
通用
表面贴装
1
5
1.8 → 6 V
1MHz
0.6V/µs
-40 °C
125 °C
105 dB
轨至轨输入/输出
MCP6L01T-E/OT
SOT-23
通用
表面贴装
2
5
1.8 → 6 V
1MHz
0.6V/µs
-40°C
125 °C
105 dB
轨至轨输入/输出
MCP6L01UT-E/OT
SOT-23
通用
表面贴装
1
5
1.8 → 6 V
1MHz
0.6V/µs
-40°C
125 °C
105 dB
轨至轨输入/输出
RFX8422
-
蓝牙,WLAN
-
16-QFN(2.5x2.5)
16-XFQFN 裸露焊盘
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
LM2904DMR2G
MSOP
低功耗
表面贴装
双/单
2
8
3 → 32 V
±16V
-40°C
105 °C
100 dB
NCV2904DR2G
SOIC
表面贴装
2
8
3 → 32 V
-40 °C
125 °C
100 dB
NCV2904DR2G
SOIC
表面贴装
2
8
3 → 32 V
-40 °C
125 °C
100 dB
LM2902DT
SOIC
低功耗
表面贴装
双/单
4
14
5 → 28 V
1.3MHz
±12 V, ±3 V, ±5 V, ±9 V
0.4V/µs
-40°C
125 °C
100 dB
MCP6002T-I/MS
MSOP
通用
表面贴装
2
8
1.8 → 6 V
1MHz
0.6V/µs
1 kHz
-40 °C
85 °C
112 dB
轨至轨输入/输出
LMV321ILT
SOT-23
低功耗
表面贴装
1
5
3 V 5 V
1.3MHz
0.45V/µs
-40 °C
125 °C
97 dB
轨至轨输入/输出
TS321ILT
SOT-23
表面贴装
双/单
1
5
5 → 28 V
800kHz
±12 V, ±3 V, ±5 V, ±9 V
0.4V/µs
-40 °C
125 °C
100 dB
LMV602MM/NOPB
VSSOP
表面贴装
2
8
2.7 → 5.5 V
1MHz
1V/µs
1 kHz
-40 °C
125 °C
116 dB
LM358MX
SOP
通用
表面贴装
双/单
2
8
3 → 32 V
±1.5 → ±16V
0 °C
70 °C
100 dB
AS321KTR-G1
SOT-23
低功耗
表面贴装
双/单
1
5
3 → 36 V
±1.5 → ±18V
-40 °C
85 °C
100 dB
LM124DR
SOIC
表面贴装
双/单
4
14
5 → 28 V
1.2MHz
±12 V, ±15 V, ±3 V, ±5 V, ±9 V
0.5V/µs
-55 °C
125 °C
100 dB
LM258P
PDIP
精密
通孔
双/单
2
8
5 → 28 V
700kHz
±12 V, ±15 V, ±3 V, ±5 V, ±9 V
0.3V/µs
-25 °C
85 °C
100 dB
LM258P
PDIP
精密
通孔
双/单
2
8
5 → 28 V
700kHz
±12 V, ±15 V, ±3 V, ±5 V, ±9 V
0.3V/µs
-25 °C
85°C
100 dB
MCP6241UT-E/OT
SOT-23
通用
表面贴装
1
5
1.8 → 5.5 V
550kHz
0.3V/µs
-40 °C
125 °C
110 dB
轨至轨输入/输出
对比栏

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