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封装类型
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达标情况
原厂标准交货期
放大器类型
安装类型
电源类型
每片芯片通道数目
引脚数目
典型单电源电压
典型增加带宽产品
典型双电源电压
典型转换速率
最大工作频率
最低工作温度
最高工作温度
典型电压增益
轨对轨
TL072IDR
SOIC
表面贴装
2
8
3MHz
±12 V, ±15 V, ±5 V, ±9 V
13V/µs
-40 °C
85 °C
106 dB
RFX2402E
-
802.11a/b/g/n/ac
-
16-QFN(3x3)
16-UFQFN 裸露焊盘
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
16 周
RC4558D
SOIC
表面贴装
2
8
3MHz
±12 V, ±9 V
1.7V/µs
0 °C
70 °C
109.5 dB
RC4558DR
SOIC
表面贴装
2
8
3MHz
±12 V, ±9 V
1.7V/µs
0 °C
70 °C
109.5 dB
LM358DMR2G
MSOP
表面贴装
2
8
3 → 32 V
0 °C
70 °C
100 dB
LM358DGKR
MSOP
精密
表面贴装
双/单
2
8
5 → 28 V
700kHz
±12 V, ±15 V, ±3 V, ±5 V, ±9 V
0.3V/µs
0 °C
70 °C
100 dB
MCP6241UT-E/OT
SOT-23
通用
表面贴装
1
5
1.8 → 5.5 V
550kHz
0.3V/µs
-40 °C
125 °C
110 dB
轨至轨输入/输出
UA741CP
PDIP
通孔
1
8
1MHz
±12 V, ±15 V, ±5 V, ±9 V
0.5V/µs
0 °C
70 °C
106 dB
LM358DT
SOIC
低功耗
表面贴装
双/单
2
8
5 → 28 V
1.1MHz
±12 V, ±3 V, ±5 V, ±9 V
0.6V/µs
0 °C
70 °C
100 dB
LM258DT
SOIC
低功耗
表面贴装
双/单
2
8
5 → 28 V
1.1MHz
±12 V, ±3 V, ±5 V, ±9 V
0.6V/µs
-40°C
105 °C
100 dB
LM258D
SOIC
低功耗
表面贴装
双/单
2
8
5 → 28 V
1.1MHz
±12 V, ±3 V, ±5 V, ±9 V
0.6V/µs
-40 °C
105 °C
100 dB
MCP6002-I/MS
MSOP
通用
表面贴装
2
8
3 V 5 V
1MHz
0.6V/µs
-40 °C
85 °C
112 dB
轨至轨输入/输出
LMV321SEG-7
SOT-353
低电压
表面贴装
1
5
2.7 → 5.5 V
1MHz
1V/µs
-40 °C
85 °C
100 dB
轨到轨输出
LF353DR
SOIC
表面贴装
2
8
3MHz
±12 V, ±15 V, ±5 V, ±9 V
13V/µs
0 °C
70 °C
100 dB
MCP6002T-I/SN
SOIC
通用
表面贴装
2
8
1.8 → 6 V
1MHz
0.6V/µs
1 kHz
-40 °C
85 °C
112 dB
轨至轨输入/输出
MCP6L04T-E/ST
TSSOP
通用
表面贴装
4
14
1.8 → 6 V
1MHz
0.6V/µs
-40 °C
125 °C
105 dB
轨至轨输入/输出
MCP6002-I/MS
MSOP
通用
表面贴装
2
8
3 V, 5 V
1MHz
0.6V/µs
-40 °C
85 °C
112 dB
轨至轨输入/输出
MCP6002T-I/MS
MSOP
通用
表面贴装
2
8
1.8 → 6 V
1MHz
0.6V/µs
1 kHz
-40 °C
85 °C
112 dB
轨至轨输入/输出
LM324ADR2G
SOIC
表面贴装
4
14
3 → 32 V
0 °C
70 °C
100 dB
MCP6002T-I/SN
SOIC
通用
表面贴装
2
8
1.8 → 6 V
1MHz
0.6V/µs
1 kHz
-40 °C
85 °C
112 dB
轨至轨输入/输出
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