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最低工作温度
最高工作温度
高度
预计寿命
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达标情况
原厂标准交货期
MX29LV040CQI-55Q
PLCC
表面贴装
32
11.5 x 14.12 x 2.89mm
11.5mm
14.12mm
-
4Mbit
并行
512K x 8 位
2.7 V
3.6 V
512K
4
55ns
8Bit
-40 °C
85 °C
2.89mm
-
-
-
-
MX29LV040CTC-70G
TSOP
表面贴装
32
18.5 x 8.1 x 1.05mm
18.5mm
8.1mm
-
4Mbit
并行
512K x 8 位
2.7 V
3.6 V
512K
4
70ns
8Bit
0 °C
70 °C
1.05mm
-
-
-
-
MX25R3235FM1IL0
SOP
表面贴装
8
5.38 x 5.33 x 1.91mm
5.38mm
5.33mm
-
32Mbit
串行
16M x 2 位,32M x 1 位,8M x 4 位
NOR
1.65 V
3.6 V
8M, 16M, 32M
8
1 bit, 2 bit, 4 bit
-40 °C
85 °C
1.91mm
-
-
-
-
SST26WF016BA-104I/SN
SOIC
表面贴装
8
4.9 x 3.9 x 1.25mm
4.9mm
3.9mm
-
16Mbit
SPI
2M x 8 位
分门
1.65 V
1.95 V
对称
2M
3ns
8Bit
-40 °C
85 °C
1.25mm
-
-
-
-
MX25L6406EMI-12G1
SOP
表面贴装
16
10.5 x 7.6 x 2.45mm
10.5mm
7.6mm
-
64Mbit
32M x 2 位,64M x 1 位
NOR
1.65 V
2 V
32M, 64M
1 bit, 2 bit
-40 °C
85 °C
2.45mm
-
-
-
-
SN74LV8153N
PDIP
-
8
74LV
通孔
-
串行至并行
1
20
3
13.2
26.92 x 6.6 x 4.57mm
26.92mm
6.6mm
-
M45PE80-VMN6P
SOIC
表面贴装
8
4.9 x 3.9 x 1.75mm
4.9mm
3.9mm
-
8Mbit
SPI
8M x 1 位
NOR
2.7 V
3.6 V
对称
1M
5ns
8Bit
-40 °C
85 °C
1.75mm
-
-
-
-
M45PE40S-VMN6P
SOIC
表面贴装
8
4.9 x 3.9 x 1.75mm
4.9mm
3.9mm
-
4Mbit
SPI
512K x 8 位
NOR
2.7 V
3.6 V
对称
512K
5ns
8Bit
-40 °C
85 °C
1.75mm
-
-
-
-
A290011AU-55F
PDIP
通孔
32
42.037 x 13.894 x 4.039mm
42.04mm
13.894mm
-
1Mbit
128K x 8 位
4.5 V
5.5 V
128K
90ns
8Bit
-40 °C
85 °C
4.039mm
-
-
-
-
SST26VF016B-104I/MF
WDFN
表面贴装
8
6 x 5 x 0.8mm
6mm
5mm
-
16Mbit
四路 SPI
2M x 8 位
分门
2.7 V
3.6 V
-40 °C
85 °C
0.8mm
-
-
-
-
SST26WF016B-104I/MF
WDFN
表面贴装
8
6 x 5 x 0.75mm
6mm
5mm
-
16Mbit
SPI
2M x 8 位
分门
1.65 V
1.95 V
对称
2M
3ns
8Bit
-40 °C
85 °C
0.75mm
-
-
-
-
SST39VF400A-70-4I-EKE
TSOP
表面贴装
48
18.5 x 12.2 x 1.05mm
18.5mm
12.2mm
-
4Mbit
并行
256K x 16 位
分门
2.7 V
3.6 V
对称
256K
70ns
16Bit
0 °C
70 °C
1.05mm
-
-
-
-
SST39VF800A-70-4C-EKE
TSOP
表面贴装
48
18.5 x 12.2 x 1.05mm
18.5mm
12.2mm
-
8Mbit
并行
512K x 16 位
分门
2.7 V
3.6 V
对称
512K
70ns
16Bit
0 °C
70 °C
1.05mm
-
-
-
-
MX29LV040CTI-70G
TSOP
表面贴装
32
18.5 x 8.1 x 1.05mm
18.5mm
8.1mm
-
4Mbit
并行
512K x 8 位
2.7 V
3.6 V
512K
4
70ns
8Bit
-40 °C
85 °C
1.05mm
-
-
-
-
MX29LV320ETTI-70G
TSOP
表面贴装
48
18.5 x 12.1 x 1.05mm
18.5mm
12.1mm
-
32Mbit
并行
2M x 16 位,4M x 8 位
2.7 V
3.6 V
2M, 4M
4
70ns
8 bit, 16 bit
-40 °C
85 °C
1.05mm
-
-
-
-
SST25VF016B-50-4I-QAF
WSON
表面贴装
8
6 x 5 x 0.75mm
6mm
5mm
-
16Mbit
SPI
2M x 8 位
分门
2.7 V
3.6 V
对称
2M
8ns
8Bit
-40 °C
85 °C
0.75mm
-
-
-
-
SST39SF040-55-4I-NHE
PLCC
表面贴装
32
11.43 x 13.97 x 2.79mm
11.43mm
13.97mm
-
4Mbit
并行
512K x 8 位
分门
4.5 V
5.5 V
512K
55ns
8Bit
-40 °C
85 °C
2.79mm
-
-
-
-
S29AL008J70TFI020
TSOP
表面贴装
48
18.5 x 12.1 x 1.05mm
18.5mm
12.1mm
-
8Mbit
CFI,并行
1M x 8 位,512K x 16 位
NOR
2.7 V
3.6 V
1M, 512K
70ns
8 bit, 16 bit
-40 °C
85 °C
1.05mm
-
-
-
-
SN74LV8153PW
TSSOP
-
8
74LV
表面贴装
-
串行至并行
1
20
3 V
13.2 V
6.6 x 4.5 x 1.05mm
6.6mm
6.6mm
-
S25FL064P0XMFI001
SOIC
表面贴装
16
10.3 x 7.5 x 2.55mm
10.3mm
7.5mm
-
64Mbit
SPI
64M x 1 位
NOR
2.7 V
3.6 V
对称
64M
8ns
1Bit
-40 °C
85 °C
2.55mm
-
-
-
-
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