|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
ADSP-BF514BSWZ-3 |
Blackfin® |
定点 |
I²C，PPI，RSI，SPI，SPORT，UART/USART |
300MHz |
外部 |
116kB |
1.30V |
-40°C ~ 85°C（TA） |
表面贴装 |
176-LQFP-EP（24x24） |
176-LQFP 裸露焊盘 |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
8 周 |
|
|
ARM7® |
16/32-位 |
44MHz |
EBI/EMI，I²C，SPI，UART/USART |
PLA，PWM，PSM，温度传感器，WDT |
62KB（31K x16） |
闪存 |
- |
2K x 32 |
2.7 V ~ 3.6 V |
A/D 10x12b；D/A 2x12b |
内部 |
ADUC7024BCPZ62 |
MicroConverter |
|
|
|
|
|
|
-40°C ~ 125°C（TA） |
|
64-LFCSP-VQ（9x9） |
64-VFQFN 裸露焊盘，CSP |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
8 周 |
|
|
ARM7® |
16/32-位 |
44MHz |
EBI/EMI，I²C，SPI，UART/USART |
PLA，PWM，PSM，温度传感器，WDT |
62KB（31K x16） |
闪存 |
- |
2K x 32 |
2.7 V ~ 3.6 V |
A/D 5x12b；D/A 4x12b |
内部 |
ADUC7020BCPZ62-RL7 |
MicroConverter |
|
|
|
|
|
|
-40°C ~ 125°C（TA） |
|
40-LFCSP-VQ（6x6） |
40-VFQFN 裸露焊盘，CSP |
剪切带（CT） |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
8 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
ADSP-BF704KCPZ-4 |
Blackfin® |
Blackfin |
CAN，DSPI，EBI/EMI，I²C，PPI，QSPI，SD/SDIO，SPI，SPORT，UART/USART，USB OTG |
400MHz |
ROM（512 kB） |
512kB |
1.10V |
0°C ~ 70°C（TA） |
表面贴装 |
88-LFCSP-VQ（12x12） |
88-VFQFN 裸露焊盘，CSP |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
ADSP-BF504KCPZ-3F |
Blackfin® |
定点 |
CAN，EBI/EMI，I²C，IrDA，PPI，SPI，SPORT，UART/USART |
300MHz |
闪存（16MB） |
68kB |
1.31V |
0°C ~ 70°C（TA） |
表面贴装 |
88-LFCSP-VQ（12x12） |
88-VFQFN 裸露焊盘，CSP |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
13 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
ADSP-BF706KCPZ-3 |
Blackfin® |
Blackfin |
CAN，DSPI，EBI/EMI，I²C，PPI，QSPI，SD/SDIO，SPI，SPORT，UART/USART，USB OTG |
300MHz |
ROM（512 kB） |
1MB |
1.10V |
0°C ~ 70°C（TA） |
表面贴装 |
88-LFCSP-VQ（12x12） |
88-VFQFN 裸露焊盘，CSP |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
|
8052 |
8-位 |
16.78MHz |
I²C，SPI，UART/USART |
DMA，PSM，PWM，温度传感器，WDT |
32KB（32K x 8） |
闪存 |
- |
2.25K x 8 |
4.75 V ~ 5.25 V |
A/D 8x12b，D/A 2x12b |
内部 |
ADUC842BCPZ32-5 |
MicroConverter |
|
|
|
|
|
|
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
56-LFCSP-VQ（8x8） |
56-VFQFN 裸露焊盘，CSP |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
8 周 |
|
|
ARM7® |
16/32-位 |
41.78MHz |
I²C，SPI，UART/USART |
PLA，POR，PWM，PSM，温度传感器，WDT |
126KB（63K x 16） |
闪存 |
- |
2K x 32 |
3 V ~ 3.6 V |
A/D 10x12b；D/A 1x10b |
内部 |
ADUC7128BSTZ126 |
MicroConverter |
|
|
|
|
|
|
-40°C ~ 125°C（TA） |
|
64-LQFP（10x10） |
64-LQFP |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
8 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
ADSP-BF704BCPZ-3 |
Blackfin® |
Blackfin |
CAN，DSPI，EBI/EMI，I²C，PPI，QSPI，SD/SDIO，SPI，SPORT，UART/USART，USB OTG |
300MHz |
ROM（512 kB） |
512kB |
1.10V |
-40°C ~ 85°C（TA） |
表面贴装 |
88-LFCSP-VQ（12x12） |
88-VFQFN 裸露焊盘，CSP |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
ADBF701WCBCZ211 |
Blackfin® |
Blackfin |
CAN，DSPI，EBI/EMI，I²C，PPI，QSPI，SD/SDIO，SPI，SPORT，UART/USART，USB OTG |
200MHz |
ROM（512 kB） |
128kB |
1.10V |
-40°C ~ 105°C（TA） |
表面贴装 |
184-CSPBGA（12x12） |
184-LFBGA，CSPBGA |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
5 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
ADSP-BF705KBCZ-4 |
Blackfin® |
Blackfin |
CAN，DSPI，EBI/EMI，I²C，PPI，QSPI，SD/SDIO，SPI，SPORT，UART/USART，USB OTG |
400MHz |
ROM（512 kB） |
512kB |
1.10V |
0°C ~ 70°C（TA） |
表面贴装 |
184-CSPBGA（12x12） |
184-LFBGA，CSPBGA |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
13 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
ADSP-BF707KBCZ-3 |
Blackfin® |
Blackfin |
CAN，DSPI，EBI/EMI，I²C，PPI，QSPI，SD/SDIO，SPI，SPORT，UART/USART，USB OTG |
300MHz |
ROM（512 kB） |
1MB |
1.10V |
0°C ~ 70°C（TA） |
表面贴装 |
184-CSPBGA（12x12） |
184-LFBGA，CSPBGA |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
8 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
ADSP-21479KCPZ-1A |
SHARC® |
浮点 |
DAI，DPI，EBI/EMI，I²C，SPI，SPORT，UART/USART |
200MHz |
ROM（4Mb） |
5Mb |
1.20V |
0°C ~ 70°C（TA） |
表面贴装 |
88-LFCSP-VQ（12x12） |
88-VFQFN 裸露焊盘，CSP |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
|
ARM7® |
16/32-位 |
41.78MHz |
I²C，SPI，UART/USART |
POR，PWM，WDT |
126KB（63K x 16） |
闪存 |
- |
2K x 32 |
3 V ~ 3.6 V |
A/D 13x12b，D/A 12x12b |
内部 |
ADUC7122BBCZ |
MicroConverter |
|
|
|
|
|
|
-10°C ~ 95°C（TA） |
|
108-CSPBGA（7x7） |
108-LFBGA，CSPBGA |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
7 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
ADSP-21477KCPZ-1A |
SHARC® |
浮点 |
DAI，DPI，I²C，SPI，SPORT，UART/USART |
200MHz |
- |
2Mb |
1.20V |
0°C ~ 70°C（TA） |
表面贴装 |
88-LFCSP-VQ（12x12） |
88-VFQFN 裸露焊盘，CSP |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
|
ARM® Cortex®-M3 |
32-位 |
80MHz |
I²C，SPI，UART/USART |
DMA，POR，PWM，WDT |
256KB（128K x 8 x 2） |
闪存 |
- |
32K x 8 |
2.9 V ~ 3.6 V |
A/D 16x14b，D/A 12x12b |
内部 |
ADUCM320BBCZ-RL |
ADuCM |
|
|
|
|
|
|
-40°C ~ 105°C（TA） |
|
96-CSPBGA（6x6） |
96-TFBGA，CSPBGA |
标准卷带 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
20 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
ADSP-21479KSWZ-1A |
SHARC® |
浮点 |
DAI，DPI，EBI/EMI，I²C，SPI，SPORT，UART/USART |
200MHz |
ROM（4Mb） |
5Mb |
1.20V |
0°C ~ 70°C（TA） |
表面贴装 |
100-LQFP-EP（14x14） |
100-LQFP 裸露焊盘 |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
7 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
ADSP-BF702BCPZ-4 |
Blackfin® |
Blackfin |
CAN，DSPI，EBI/EMI，I²C，PPI，QSPI，SD/SDIO，SPI，SPORT，UART/USART，USB OTG |
400MHz |
ROM（512 kB） |
256kB |
1.10V |
-40°C ~ 85°C（TA） |
表面贴装 |
88-LFCSP-VQ（12x12） |
88-VFQFN 裸露焊盘，CSP |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
11 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
ADBF702WCCPZ311 |
Blackfin® |
Blackfin |
CAN，DSPI，EBI/EMI，I²C，PPI，QSPI，SD/SDIO，SPI，SPORT，UART/USART，USB OTG |
300MHz |
ROM（512 kB） |
256kB |
1.10V |
-40°C ~ 105°C（TA） |
表面贴装 |
88-LFCSP-VQ（12x12） |
88-VFQFN 裸露焊盘，CSP |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
ADAU1446YSTZ-3A |
SigmaDSP® |
Sigma |
I²C，SPI |
172MHz |
- |
46kB |
1.80V |
-40°C ~ 105°C（TA） |
表面贴装 |
100-LQFP（14x14） |
100-LQFP |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
|
