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ADAU1701JSTZ-RL |
SigmaDSP® |
Sigma |
I²C,SPI |
50MHz |
- |
12kB |
1.80V |
0°C ~ 70°C(TA) |
表面贴装 |
48-LQFP(7x7) |
48-LQFP |
标准卷带 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
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|
ADSP-21489BSWZ-3B |
SHARC® |
浮点 |
EBI/EMI,DAI,I²C,SPI,SPORT,UART/USART |
350MHz |
外部 |
5Mb |
1.10V |
-40°C ~ 85°C(TA) |
表面贴装 |
176-LQFP-EP(24x24) |
176-LQFP 裸露焊盘 |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
7 周 |
|
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|
ADSP-SC583KBCZ-4A |
SHARC® |
浮点 |
CAN,EBI/EMI,以太网,DAI,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,SPORT,UART/USART,USB OTG |
450MHz |
ROM(512 kB) |
384kB |
1.10V |
0°C ~ 70°C(TA) |
表面贴装 |
349-CSPBGA(19x19) |
349-LFBGA,CSPBGA |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
ARM7® |
16/32-位 |
44MHz |
EBI/EMI,I²C,SPI,UART/USART |
PLA,PWM,PSM,温度传感器,WDT |
62KB(31K x16) |
闪存 |
- |
2K x 32 |
2.7 V ~ 3.6 V |
A/D 12x12b |
内部 |
ADUC7025BSTZ62 |
MicroConverter |
|
|
|
|
|
|
-40°C ~ 125°C(TA) |
|
64-LQFP(10x10) |
64-LQFP |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
8 周 |
|
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|
|
|
ADSP-BF702KCPZ-3 |
Blackfin® |
Blackfin |
CAN,DSPI,EBI/EMI,I²C,PPI,QSPI,SD/SDIO,SPI,SPORT,UART/USART,USB OTG |
300MHz |
ROM(512 kB) |
256kB |
1.10V |
0°C ~ 70°C(TA) |
表面贴装 |
88-LFCSP-VQ(12x12) |
88-VFQFN 裸露焊盘,CSP |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
ADSP-BF524KBCZ-4C2 |
Blackfin® |
定点 |
DMA,I²C,PPI,SPI,SPORT,UART,USB |
400MHz |
ROM(32 kB) |
132kB |
1.30V |
0°C ~ 70°C(TA) |
表面贴装 |
289-CSPBGA(12x12) |
289-LFBGA,CSPBGA |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
8052 |
8-位 |
12.58MHz |
I²C,SPI,UART/USART |
PSM,温度传感器,WDT |
8KB(8K x 8) |
闪存 |
640 x 8 |
256 x 8 |
2.7 V ~ 5.5 V |
A/D 7x16b;D/A 1x12b |
内部 |
ADUC816BCP |
MicroConverter |
|
|
|
|
|
|
-40°C ~ 85°C(TA) |
|
56-LFCSP-VQ(8x8) |
56-VFQFN 裸露焊盘,CSP |
托盘 |
- |
含铅/不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
|
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|
|
ADSP-BF518BSWZ4F16 |
Blackfin® |
定点 |
以太网,I²C,PPI,RSI,SPI,SPORT,UART/USART |
400MHz |
FLASH(16Mb) |
116kB |
1.30V |
-40°C ~ 85°C(TA) |
表面贴装 |
176-LQFP-EP(24x24) |
176-LQFP 裸露焊盘 |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
7 周 |
|
ARM7® |
16/32-位 |
44MHz |
EBI/EMI,I²C,SPI,UART/USART |
PLA,PWM,PSM,温度传感器,WDT |
62KB(31K x16) |
闪存 |
- |
2K x 32 |
2.7 V ~ 3.6 V |
A/D 8x12b,D/A 2x12b |
内部 |
ADUC7021BCPZ62-RL7 |
MicroConverter |
|
|
|
|
|
|
-40°C ~ 125°C(TA) |
|
40-LFCSP-VQ(6x6) |
40-VFQFN 裸露焊盘,CSP |
标准卷带 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
8 周 |
|
|
|
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|
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|
|
|
|
|
|
|
ADSP-BF536BBCZ-4A |
Blackfin® |
定点 |
CAN,SPI,SSP,TWI,UART |
400MHz |
外部 |
100kB |
1.20V |
-40°C ~ 85°C(TA) |
表面贴装 |
182-CSPBGA(12x12) |
182-LFBGA,CSPBGA |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
14 周 |
|
|
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|
|
|
|
|
|
|
ADSP-BF703BBCZ-3 |
Blackfin® |
Blackfin |
CAN,DSPI,EBI/EMI,I²C,PPI,QSPI,SD/SDIO,SPI,SPORT,UART/USART,USB OTG |
300MHz |
ROM(512 kB) |
256kB |
1.10V |
-40°C ~ 85°C(TA) |
表面贴装 |
184-CSPBGA(12x12) |
184-LFBGA,CSPBGA |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
8052 |
8-位 |
12.58MHz |
I²C,SPI,UART/USART |
POR,PSM,PWM,温度传感器,WDT |
8KB(8K x 8) |
闪存 |
4K x 8 |
2.25K x 8 |
4.75 V ~ 5.25 V |
A/D 10x24b;D/A 1x12b,2x16b |
内部 |
ADUC847BCPZ8-5 |
MicroConverter |
|
|
|
|
|
|
-40°C ~ 85°C(TA) |
|
56-LFCSP-VQ(8x8) |
56-VFQFN 裸露焊盘,CSP |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
11 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
ADSP-CM407CSWZ-BF |
- |
浮点 |
CAN,I²C,SPI,SPORT,UART/USART,USB |
240MHz |
闪存(2 MB) |
384kB |
1.20V |
-40°C ~ 105°C(TA) |
表面贴装 |
176-LQFP-EP(24x24) |
176-LQFP 裸露焊盘 |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
7 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
ADBF606WCBCZ402 |
Blackfin® |
双核 |
CAN,EBI/EMI,以太网,I²C,SPI,SPORT,UART/USART,USB OTG |
400MHz |
ROM(64 kB) |
552K x 8 |
1.25V |
-40°C ~ 105°C(TA) |
表面贴装 |
349-CSPBGA(19x19) |
349-LFBGA,CSPBGA |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
ADSP-21262SKBCZ200 |
SHARC® |
浮点 |
DAI,SPI |
200MHz |
ROM(512 kB) |
256kB |
1.20V |
0°C ~ 70°C(TA) |
表面贴装 |
136-CSPBGA(12x12) |
136-LFBGA,CSPBGA |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
ADSP-21479KCPZ-1A |
SHARC® |
浮点 |
DAI,DPI,EBI/EMI,I²C,SPI,SPORT,UART/USART |
200MHz |
ROM(4Mb) |
5Mb |
1.20V |
0°C ~ 70°C(TA) |
表面贴装 |
88-LFCSP-VQ(12x12) |
88-VFQFN 裸露焊盘,CSP |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
8052 |
8-位 |
16.78MHz |
I²C,SPI,UART/USART |
DMA,PSM,PWM,温度传感器,WDT |
32KB(32K x 8) |
闪存 |
- |
2.25K x 8 |
4.75 V ~ 5.25 V |
A/D 8x12b,D/A 2x12b |
内部 |
ADUC842BCPZ32-5 |
MicroConverter |
|
|
|
|
|
|
-40°C ~ 85°C(TA) |
|
56-LFCSP-VQ(8x8) |
56-VFQFN 裸露焊盘,CSP |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
8 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
ADSP-21488KSWZ-4B1 |
SHARC® |
浮点 |
EBI/EMI,DAI,I²C,SPI,SPORT,UART/USART |
400MHz |
外部 |
3Mb |
1.10V |
0°C ~ 70°C(TA) |
表面贴装 |
176-LQFP-EP(24x24) |
176-LQFP 裸露焊盘 |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
7 周 |
|
- |
8/16-位 |
50MHz |
UART/USART |
- |
- |
ROMless |
- |
- |
3 V ~ 5.5 V |
- |
内部 |
IA188EBPLC84IR2 |
- |
|
|
|
|
|
|
-40°C ~ 85°C(TA) |
|
|
84-LCC(J 形引线) |
管件 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
|
|
|
|
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|
|
|
|
|
|
|
|
ADSP-2189NBSTZ-320 |
ADSP-21xx |
定点 |
主机接口,串行端口 |
80MHz |
外部 |
192kB |
1.90V |
-40°C ~ 85°C(TA) |
表面贴装 |
100-LQFP(14x14) |
100-LQFP |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
7 周 |