|
ADSP-BF538BBCZ-4A |
Blackfin® |
定点 |
CAN,SPI,SSP,TWI,UART |
400MHz |
外部 |
148kB |
1.20V |
-40°C ~ 85°C(TA) |
表面贴装 |
316-CSPBGA(17x17) |
316-LFBGA,CSPBGA |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
8 周 |
|
ADBF702WCCPZ311 |
Blackfin® |
Blackfin |
CAN,DSPI,EBI/EMI,I²C,PPI,QSPI,SD/SDIO,SPI,SPORT,UART/USART,USB OTG |
300MHz |
ROM(512 kB) |
256kB |
1.10V |
-40°C ~ 105°C(TA) |
表面贴装 |
88-LFCSP-VQ(12x12) |
88-VFQFN 裸露焊盘,CSP |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
ADSP-BF537KBCZ-6AV |
Blackfin® |
定点 |
CAN,SPI,SSP,TWI,UART |
600MHz |
外部 |
132kB |
1.30V |
0°C ~ 70°C(TA) |
表面贴装 |
182-CSPBGA(12x12) |
182-LFBGA,CSPBGA |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
15 周 |
|
ADSP-21489KSWZ-5B |
SHARC® |
浮点 |
EBI/EMI,DAI,I²C,SPI,SPORT,UART/USART |
450MHz |
外部 |
5Mb |
1.10V |
0°C ~ 70°C(TA) |
表面贴装 |
176-LQFP-EP(24x24) |
176-LQFP 裸露焊盘 |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
22 周 |
|
ADSP-BF512KSWZ-4 |
Blackfin® |
定点 |
I²C,PPI,SPI,SPORT,UART/USART |
400MHz |
外部 |
116kB |
1.30V |
0°C ~ 70°C(TA) |
表面贴装 |
176-LQFP-EP(24x24) |
176-LQFP 裸露焊盘 |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
16 周 |
|
ADSP-21369BSWZ-2A |
SHARC® |
浮点 |
DAI,DPI |
333MHz |
ROM(768 kB) |
256kB |
1.20V |
-40°C ~ 85°C(TA) |
表面贴装 |
208-LQFP-EP(28x28) |
208-LQFP 裸露焊盘 |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
13 周 |
|
ADBF534WBBCZ4A03 |
Blackfin® |
定点 |
CAN,SPI,SSP,TWI,UART |
400MHz |
外部 |
132kB |
1.20V |
-40°C ~ 85°C(TA) |
表面贴装 |
182-CSPBGA(12x12) |
182-LFBGA,CSPBGA |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
ADSP-BF704KCPZ-4 |
Blackfin® |
Blackfin |
CAN,DSPI,EBI/EMI,I²C,PPI,QSPI,SD/SDIO,SPI,SPORT,UART/USART,USB OTG |
400MHz |
ROM(512 kB) |
512kB |
1.10V |
0°C ~ 70°C(TA) |
表面贴装 |
88-LFCSP-VQ(12x12) |
88-VFQFN 裸露焊盘,CSP |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
ADSP-BF523KBCZ-6A |
Blackfin® |
定点 |
DMA,I²C,PPI,SPI,SPORT,UART |
600MHz |
ROM(32 kB) |
132kB |
1.10V |
0°C ~ 70°C(TA) |
表面贴装 |
208-CSPBGA(17x17) |
208-FBGA,CSPBGA |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
7 周 |
|
ADSP-BF518BBCZ-4 |
Blackfin® |
定点 |
以太网,I²C,PPI,RSI,SPI,SPORT,UART/USART |
400MHz |
外部 |
116kB |
1.30V |
-40°C ~ 85°C(TA) |
表面贴装 |
168-CSPBGA(12x12) |
168-LFBGA,CSPBGA |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
ADSP-BF512BSWZ-3 |
Blackfin® |
定点 |
I²C,PPI,SPI,SPORT,UART/USART |
300MHz |
外部 |
116kB |
1.30V |
-40°C ~ 85°C(TA) |
表面贴装 |
176-LQFP-EP(24x24) |
176-LQFP 裸露焊盘 |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
15 周 |
|
ADSP-SC582CBCZ-4A |
SHARC® |
浮点 |
CAN,EBI/EMI,以太网,DAI,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,SPORT,UART/USART,USB OTG |
450MHz |
ROM(512 kB) |
640kB |
1.10V |
-40°C ~ 95°C(TA) |
表面贴装 |
349-CSPBGA(19x19) |
349-LFBGA,CSPBGA |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
ADSP-BF524BBCZ-4A |
Blackfin® |
定点 |
DMA,I²C,PPI,SPI,SPORT,UART,USB |
400MHz |
ROM(32 kB) |
132kB |
1.30V |
-40°C ~ 85°C(TA) |
表面贴装 |
208-CSPBGA(17x17) |
208-FBGA,CSPBGA |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
10 周 |
|
ADSP-2195MBST-140 |
ADSP-21xx |
定点 |
主机接口,SPI,SSP,UART |
140MHz |
ROM(48 kB) |
80kB |
2.50V |
-40°C ~ 85°C(TA) |
表面贴装 |
144-LQFP(20x20) |
144-LQFP |
托盘 |
- |
含铅/不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
|
|
ADSP-BF524KBCZ-4C2 |
Blackfin® |
定点 |
DMA,I²C,PPI,SPI,SPORT,UART,USB |
400MHz |
ROM(32 kB) |
132kB |
1.30V |
0°C ~ 70°C(TA) |
表面贴装 |
289-CSPBGA(12x12) |
289-LFBGA,CSPBGA |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
ADAU1701JSTZ-RL |
SigmaDSP® |
Sigma |
I²C,SPI |
50MHz |
- |
12kB |
1.80V |
0°C ~ 70°C(TA) |
表面贴装 |
48-LQFP(7x7) |
48-LQFP |
标准卷带 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
|
|
ADSP-BF533SKSTZ-5V |
Blackfin® |
定点 |
SPI,SSP,UART |
533MHz |
ROM(1 kB) |
148kB |
1.25V |
0°C ~ 70°C(TA) |
表面贴装 |
176-LQFP(24x24) |
176-LQFP |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
10 周 |
|
ADSP-BF532SBBCZ400 |
Blackfin® |
定点 |
SPI,SSP,UART |
400MHz |
ROM(1 kB) |
84kB |
1.20V |
-40°C ~ 85°C(TA) |
表面贴装 |
160-CSPBGA(12x12) |
160-LFBGA,CSPBGA |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
ADSP-2181BSZ-133 |
ADSP-21xx |
定点 |
同步串行端口(SSP) |
33.3MHz |
外部 |
80kB |
5.00V |
-40°C ~ 85°C(TA) |
表面贴装 |
128-MQFP(14x20) |
128-BFQFP |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
ADSP-21489BSWZ-3B |
SHARC® |
浮点 |
EBI/EMI,DAI,I²C,SPI,SPORT,UART/USART |
350MHz |
外部 |
5Mb |
1.10V |
-40°C ~ 85°C(TA) |
表面贴装 |
176-LQFP-EP(24x24) |
176-LQFP 裸露焊盘 |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
7 周 |