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电压电源模拟
电压电源数字
特性
工作温度
封装/外壳
供应商器件封装
包装
原产地
达标情况
原厂标准交货期
产品类型
分辨率
电压-源
数据-接口
电压电源
安装-类型
封装-外壳
器件封装
产地
(RoHS)规范
原厂标准交货周期
模数转换器数目
数据速率
信噪比
最长稳定时间
安装类型
封装类型
引脚数目
整体非线性误差
满量程误差
电源类型
典型单电源电压
典型双电源电压
宽度
尺寸
最低工作温度
最高工作温度
长度
预计寿命
最大频率
装置备每秒百万条指令
数据总线宽度
RAM大小
指令集结构
程序存储器大小
程序存储器类型
数字式和算术格式
典型工作电源电压
UART通道数目
I2C通道数目
PWM分辨率
PWM单元数目
PWM通道
SPI通道数目
USB通道
以太网通道数目
模数转换器
模数转换器分辨率
模数转换器单元数目
脉冲宽度调制
计时器
计时器分辨率
计时器数目
高度
AD9920ABBCZ
SHARC
-
-
-
表面贴装
CSP BGA
105
12Bit
8.1 x 8.1 x 0.91mm
-25 °C
85 °C
8.1mm
40.5MHz
12Bit
ROMLess
1.6 → 3.6 V
1(12 bit)
12Bit
1
0.91mm
ADSP-21488KSWZ-3B
SHARC
-
-
-
表面贴装
LQFP
176
32/64Bit
24.1 x 24.1 x 1.45mm
0 °C
70 °C
24.1mm
350MHz
350MIPS
32/64Bit
3 MB
超级哈佛
5 MB
RAM
MAC
1.1 V
1
1
1
1.45mm
CS5364-DQZ
-
192k
-40°C ~ 105°C
ADC,音频
24 b
模拟和数字
I²C, SPI
3.3V,5V
表面贴装
48-LQFP
48-LQFP(7x7)
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
17 周
ADSP-BF534BBCZ-4A
Blackfin
-
-
-
表面贴装
CSP BGA
182
16Bit
12 x 12 x 1.31mm
-40 °C
85 °C
12mm
600MHz
16Bit
512 MB
RISC
132 kB
SRAM
ALU,MAC
3 → 3.3 V
2
1
8 x 32位
32Bit
8
1.31mm
ADSP-BF524BBCZ-3A
Blackfin
-
-
-
表面贴装
BGA
208
16Bit
17.1 x 17.1 x 1.36mm
-40 °C
85 °C
17.1mm
300MHz
16Bit
16(指令 SRAM 缓存)kB,32(数据 SRAM/数据 SRAM 缓存)kB,48(指令 SRAM)kB
RISC
32 kB
ROM
MAC
1.235 → 1.47 V,3 → 3.6 V
2
1
32Bit
1
8
1
1 x OTG
8 x 32 位
8 x 32位
32Bit
8
1.36mm
ADSP-21488KSWZ-4B
SHARC
-
-
-
表面贴装
LQFP
176
32/64Bit
24.1 x 24.1 x 1.45mm
0 °C
70 °C
24.1mm
400MHz
400MIPS
32/64Bit
3 MB
超级哈佛
5 MB
RAM
MAC
1.1 V
1
1
1
1.45mm
TMS320VC5502PGF300
-
-
-
表面贴装
LQFP
176
32Bit
24 x 24 x 1.4mm
-40 °C
85 °C
24mm
300MHz
600MIPS
32Bit
64 kB
32 kB
DARAM,ROM
固定点
1.26 V, 3.3 V
1.4mm
ADSP-BF518BSWZ-4
Blackfin
-
-
-
表面贴装
LQFP
176
16/32Bit
24.1 x 24.1 x 1.45mm
-40 °C
85 °C
24.1mm
400MHz
16/32Bit
128 MB
RISC
116 B
SDRAM
ALU,MAC
3.3 V
2
16Bit
6
2
1
6 x 16 位
8 x 32位
32Bit
8
1.45mm
TMS320F2809PZA
-
-
-
表面贴装
LQFP
100
32Bit
14 x 14 x 1.4mm
-40 °C
85 °C
14mm
100MHz
100MIPS
32Bit
36 kB
哈佛
256 kB
闪存
固定点
1.8 V, 3.3 V
1.4mm
AD7356BRUZ-500RL7
-
12
5M
2
差分
SPI,DSP
S/H-ADC
1:1
2
SAR
外部, 内部
2.25 V ~ 2.75 V
2.25 V ~ 2.75 V
同步采样
-40°C ~ 85°C
16-TSSOP(0.173",4.40mm 宽)
16-TSSOP
剪切带(CT)
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
AD7685BCPZRL7
PulSAR
16
250k
1
个伪差分
SPI,DSP
S/H-ADC
1:1
1
SAR
外部
2.3 V ~ 5.5 V
2.3 V ~ 5.5 V
-
-40°C ~ 85°C
10-WFDFN 裸露焊盘,CSP
10-LFCSP-WD(3x3)
剪切带(CT)
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
8 周
AD7606BSTZ-4
-
-
16 位
1
200ksps
95.5dB
80µs
表面贴装
LQFP
64
±2LSB
±32LSB
5 V
10.2mm
10.2 x 10.2 x 1.45mm
-40 °C
85 °C
10.2mm
-
ADSP-BF534BBCZ-4A
Blackfin
-
-
-
表面贴装
CSP BGA
182
16Bit
12 x 12 x 1.31mm
-40 °C
85 °C
12mm
600MHz
16Bit
512 MB
RISC
132 kB
SRAM
ALU,MAC
3 → 3.3 V
2
1
8 x 32位
32Bit
8
1.31mm
ADSP-BF533SBSTZ400
Blackfin
-
-
-
表面贴装
LQFP
176
16Bit
24.2 x 24.2 x 1.45mm
-40 °C
85 °C
24.2mm
400MHz
16Bit
16(指令 SRAM 缓存)kB,32(数据 SRAM/数据 SRAM 缓存)kB,64(指令 SRAM)kB
RISC
1 kB
ROM
MAC
0.8 → 1.45 V,1.75 → 3.6 V
1
32Bit
1
3
1
3 x 32 位
3 x 32 位
32Bit
3
1.45mm
TMS320F2811PBKA
-
-
-
表面贴装
LQFP
128
32Bit
14 x 14 x 1.4mm
-40 °C
85 °C
14mm
150MHz
150MIPS
32Bit
36 kB
哈佛
256 kB
闪存 EEPROM
固定点
1.9 V,3.3 V
1.4mm
TMS320F2808PZA
-
-
-
表面贴装
LQFP
100
32Bit
14 x 14 x 1.4mm
-40°C
85°C
14mm
100MHz
100MIPS
32Bit
36 kB
哈佛
128 kB
闪存
固定点
1.8 V 3.3 V
1.4mm
ADSP-2185MBSTZ-266
-
-
-
表面贴装
LQFP
100
16Bit
14.05 x 14.05 x 1.45mm
-40 °C
85 °C
14.05mm
75MHz
66MIPS
16Bit
80 kB
ROMLess
固定点
2.25 → 2.75 V,2.25 → 3.6 V
1 x 16 位
16Bit
1
1.45mm
ADSP-21489KSWZ-5B
SHARC
-
-
-
表面贴装
LQFP
176
32/64Bit
24.1 x 24.1 x 1.45mm
0 °C
70 °C
24.1mm
450MHz
450MIPS
32/64Bit
5 MB
超级哈佛
5 MB
RAM
MAC
1.1 V
1
1
1
1.45mm
AD7616BSTZ
-
-
16 (ADC) 位
2
1Msps
90.5 dB @ ±10 V
120µs
表面贴装
LQFP
80
±2LSB
±32 LSB @ ±10 V
双,单
5 V
±10 V, ±2.5 V, ±5 V
14.2mm
14.2 x 14.2 x 1.45mm
-40 °C
125 °C
14.2mm
-
ADSP-BF518BBCZ-4
Blackfin
-
-
-
表面贴装
CSP BGA
168
16Bit
12.1 x 12.1 x 1.12mm
-40 °C
85 °C
12.1mm
400MHz
400MIPS
16Bit
32 kB
RISC
116 kB
OTP
ALU
1.8 V
2
16Bit
1
3
2
1
1(3 x 16 位)
8 x 32位
32Bit
8
1.12mm
对比栏

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