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11.73
Microchip SST25VF010A-33-4I-SAE 闪存, 1Mbit (128K x 8 位), SPI接口, 12ns, 8引脚 SOIC封装
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18.45
Microchip SST39VF010-70-4I-NHE 闪存, 1Mbit (128K x 8 位), 并行接口, 70ns, 32引脚 PLCC封装
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11.28
AMIC Technology A25L020M-F 闪存, 2Mbit, SPI接口, 8ns, 2.7 → 3.6 V, 8引脚 SOP封装
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49.89
Microchip SST39VF3201B-70-4I-EKE 闪存, 32Mbit (2M x 16 位), 并行接口, 70ns, 48引脚 TSOP封装
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126.03
Spansion S29GL512S11TFI010 闪存, 512Mbit (32M x 16 位), 并行接口, 110ns, 2.7 → 3.6 V, 56引脚 TSOP封装
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109.14
Cypress Semiconductor S29GL128P11TFI020 闪存, 128Mbit (8M x 16 位), CFI,并行接口, 110ns, 2.7 → 3.6 V
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25.14
Macronix MX29LV400CTTI-70G 闪存, 4Mbit (256K x 16 位,512K x 8 位), 4, 并行接口, 70ns, 2.7 → 3.6 V
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127.50
Macronix MX30UF4G18AB-TI 闪存, 4Gbit (256M x 16 位,512M x 8 位), 并行接口, 25ns, 1.7 → 1.95 V, 48引脚
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79.98
Cypress Semiconductor S25FL256SAGNFI001 闪存, 256Mbit (128M x 2 位,256M x 1 位,64M x 4 位), SPI接口
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17.67
Microchip SST39VF200A-70-4C-EKE 闪存, 2Mbit (128K x 16 位), 并行接口, 70ns, 48引脚 TSOP封装
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21.99
Microchip SST25VF080B-50-4I-S2AF 闪存, 8Mbit (8M x 1 位), SPI接口, 5ns, 8引脚 SOIC封装
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38.01
Microchip SST26VF032B-104I/TD 闪存芯片, 32Mbit (对称), SPI接口, 24引脚 TFBGA封装
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11.88
Microchip SST25WF020A-40I/SN 闪存, 2Mbit (256K x 8 位), SPI接口, 8引脚 SOIC封装
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38.70
Winbond W25Q128JVSIQ/TUBE 闪存芯片, 128Mbit (16M x 8), SPI接口, 8引脚 SOIC封装
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25.83
Microchip SST39SF020A-70-4C-NHE 闪存, 2mb (256K x 8 位), 并行接口, 70ns, 32引脚 PLCC封装
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26.34
Macronix MX29LV400CBTI-70G 闪存, 4Mbit (256K x 16 位,512K x 8 位), 4, 并行接口, 70ns, 2.7 → 3.6 V
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7.86
Winbond W25Q16JVSNIQ/TUBE 闪存芯片, 16Mbit (2M x 8), 串行接口, 8引脚 SOIC封装
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17.73
Microchip SST25WF040B-40I/SN 闪存, 4Mbit (512K x 8 位), SPI接口, 8引脚 SOIC封装
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19.59
Microchip SST39VF040-70-4C-NHE 闪存, 4Mbit (512K x 8 位), 并行接口, 70ns, 2.7 → 3.6 V, 32引脚 PLCC封装
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167.22
Cypress Semiconductor S29GL512S10TFI010 闪存, 512Mbit (32M x 16 位), CFI,并行接口, 100ns, 2.7 → 3.6 V
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11.73
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型号
SST25VF010A-33-4I-SAE
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11.73
Microchip SST25VF010A-33-4I-SAE 闪存, 1Mbit (128K x 8 位), SPI接口, 12ns, 8引脚 SOIC封装
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SST25VF010A-33-4I-SAE
1Mbit
SPI
SOIC
8
128K x 8 位
表面贴装
分门
2.7 V
3.6 V
对称
128K
12ns
8Bit
4 x 5 x 1.5mm
5mm
-40 °C
85 °C
4mm
1.5mm
-
-
-
-
-
¥
18.45
另提供行业标准包装
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型号
SST39VF010-70-4I-NHE
¥
18.45
Microchip SST39VF010-70-4I-NHE 闪存, 1Mbit (128K x 8 位), 并行接口, 70ns, 32引脚 PLCC封装
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SST39VF010-70-4I-NHE
1Mbit
并行
PLCC
32
128K x 8 位
表面贴装
分门
2.7 V
3.6 V
128K
70ns
8Bit
11.51 x 14.05 x 2.84mm
14.05mm
-40 °C
85 °C
11.51mm
2.84mm
-
-
-
-
-
¥
11.28
另提供行业标准包装
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型号
A25L020M-F
¥
11.28
AMIC Technology A25L020M-F 闪存, 2Mbit, SPI接口, 8ns, 2.7 → 3.6 V, 8引脚 SOP封装
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A25L020M-F
2Mbit
SPI
SOP
8
对称
表面贴装
2.7 V
3.6 V
对称
256K
8ns
8Bit
5.33 x 5.38 x 1.91mm
5.38mm
0 °C
70 °C
5.33mm
1.91mm
-
-
-
-
-
¥
49.89
另提供行业标准包装
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型号
SST39VF3201B-70-4I-EKE
¥
49.89
Microchip SST39VF3201B-70-4I-EKE 闪存, 32Mbit (2M x 16 位), 并行接口, 70ns, 48引脚 TSOP封装
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SST39VF3201B-70-4I-EKE
32Mbit
并行
TSOP
48
2M x 16 位
表面贴装
分门
2.7 V
3.6 V
对称
2M
70ns
16Bit
18.4 x 12.2 x 1mm
12.2mm
-40 °C
85 °C
18.4mm
1mm
-
-
-
-
-
¥
126.03
另提供行业标准包装
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型号
S29GL512S11TFI010
¥
126.03
Spansion S29GL512S11TFI010 闪存, 512Mbit (32M x 16 位), 并行接口, 110ns, 2.7 → 3.6 V, 56引脚 TSOP封装
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S29GL512S11TFI010
512Mbit
并行
TSOP
56
32M x 16 位
表面贴装
NOR
2.7 V
3.6 V
对称
32M
110ns
16Bit
18.5 x 14.1 x 1.05mm
14.1mm
-40 °C
85 °C
18.5mm
1.05mm
-
-
-
-
-
¥
109.14
另提供行业标准包装
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型号
S29GL128P11TFI020
¥
109.14
Cypress Semiconductor S29GL128P11TFI020 闪存, 128Mbit (8M x 16 位), CFI,并行接口, 110ns, 2.7 → 3.6 V
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S29GL128P11TFI020
128Mbit
CFI,并行
TSOP
56
8M x 16 位
表面贴装
NOR
2.7 V
3.6 V
8M
110ns
16Bit
18.5 x 14.1 x 1.05mm
14.1mm
-40 °C
85 °C
18.5mm
1.05mm
-
-
-
-
-
¥
25.14
另提供行业标准包装
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型号
MX29LV400CTTI-70G
¥
25.14
Macronix MX29LV400CTTI-70G 闪存, 4Mbit (256K x 16 位,512K x 8 位), 4, 并行接口, 70ns, 2.7 → 3.6 V
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MX29LV400CTTI-70G
4Mbit
并行
TSOP
48
256K x 16 位,512K x 8 位
表面贴装
2.7 V
3.6 V
256K, 512K
4
70ns
8 bit, 16 bit
18.5 x 12.1 x 1.05mm
12.1mm
-40 °C
85 °C
18.5mm
1.05mm
-
-
-
-
-
¥
127.50
另提供行业标准包装
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型号
MX30UF4G18AB-TI
¥
127.50
Macronix MX30UF4G18AB-TI 闪存, 4Gbit (256M x 16 位,512M x 8 位), 并行接口, 25ns, 1.7 → 1.95 V, 48引脚
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MX30UF4G18AB-TI
4Gbit
并行
TSOP
48
256M x 16 位,512M x 8 位
表面贴装
NAND
1.7 V
1.95 V
256M, 512M
25ns
8 bit, 16 bit
18.5 x 12.1 x 1.05mm
12.1mm
-40 °C
85 °C
12.1mm
1.05mm
-
-
-
-
-
¥
79.98
另提供行业标准包装
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型号
S25FL256SAGNFI001
¥
79.98
Cypress Semiconductor S25FL256SAGNFI001 闪存, 256Mbit (128M x 2 位,256M x 1 位,64M x 4 位), SPI接口
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S25FL256SAGNFI001
256Mbit
SPI
WSON
8
128M x 2 位,256M x 1 位,64M x 4 位
表面贴装
NOR
2.7 V
3.6 V
64M, 128M, 256M
1, 2, 4
8 x 6 x 0.75mm
6mm
-40 °C
85 °C
8mm
0.75mm
-
-
-
-
-
¥
17.67
另提供行业标准包装
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型号
SST39VF200A-70-4C-EKE
¥
17.67
Microchip SST39VF200A-70-4C-EKE 闪存, 2Mbit (128K x 16 位), 并行接口, 70ns, 48引脚 TSOP封装
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暂时缺货
SST39VF200A-70-4C-EKE
2Mbit
并行
TSOP
48
128K x 16 位
表面贴装
分门
2.7 V
3.6 V
对称
128K
70ns
16Bit
18.5 x 12.2 x 1.05mm
12.2mm
0 °C
70 °C
18.5mm
1.05mm
-
-
-
-
-
¥
21.99
另提供行业标准包装
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型号
SST25VF080B-50-4I-S2AF
¥
21.99
Microchip SST25VF080B-50-4I-S2AF 闪存, 8Mbit (8M x 1 位), SPI接口, 5ns, 8引脚 SOIC封装
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SST25VF080B-50-4I-S2AF
8Mbit
SPI
SOIC
8
8M x 1 位
表面贴装
分门
2.7 V
3.6 V
1M
5ns
8Bit
5.4 x 5.4 x 1.91mm
5.4mm
-40 °C
85 °C
5.4mm
1.91mm
-
-
-
-
-
¥
38.01
另提供行业标准包装
立即购买
型号
SST26VF032B-104I/TD
¥
38.01
Microchip SST26VF032B-104I/TD 闪存芯片, 32Mbit (对称), SPI接口, 24引脚 TFBGA封装
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SST26VF032B-104I/TD
32Mbit
SPI
TFBGA
24
对称
表面贴装
分门
2.7 V
3.6 V
8 x 6 x 0.85mm
6mm
-40 °C
85 °C
8mm
0.85mm
-
-
-
-
-
¥
11.88
另提供行业标准包装
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型号
SST25WF020A-40I/SN
¥
11.88
Microchip SST25WF020A-40I/SN 闪存, 2Mbit (256K x 8 位), SPI接口, 8引脚 SOIC封装
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SST25WF020A-40I/SN
2Mbit
SPI
SOIC
8
256K x 8 位
表面贴装
分门
1.65 V
1.95 V
256K
8Bit
4.9 x 3.9 x 1.25mm
3.9mm
-40 °C
85 °C
4.9mm
1.25mm
-
-
-
-
-
¥
38.70
另提供行业标准包装
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型号
W25Q128JVSIQ/TUBE
¥
38.70
Winbond W25Q128JVSIQ/TUBE 闪存芯片, 128Mbit (16M x 8), SPI接口, 8引脚 SOIC封装
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W25Q128JVSIQ/TUBE
128Mbit
SPI
SOIC
8
16M x 8
表面贴装
2.7 V
3.6 V
16M
8Bit
5.38 x 5.38 x 1.91mm
5.38mm
-40 °C
85 °C
5.38mm
1.91mm
-
-
-
-
-
¥
25.83
另提供行业标准包装
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型号
SST39SF020A-70-4C-NHE
¥
25.83
Microchip SST39SF020A-70-4C-NHE 闪存, 2mb (256K x 8 位), 并行接口, 70ns, 32引脚 PLCC封装
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SST39SF020A-70-4C-NHE
2MB
并行
PLCC
32
256K x 8 位
表面贴装
分门
4.5 V
5.5 V
对称
256K
70ns
8Bit
14.05 x 11.51 x 2.84mm
11.51mm
0 °C
70 °C
14.05mm
2.84mm
-
-
-
-
-
¥
26.34
另提供行业标准包装
立即购买
型号
MX29LV400CBTI-70G
¥
26.34
Macronix MX29LV400CBTI-70G 闪存, 4Mbit (256K x 16 位,512K x 8 位), 4, 并行接口, 70ns, 2.7 → 3.6 V
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MX29LV400CBTI-70G
4Mbit
并行
TSOP
48
256K x 16 位,512K x 8 位
表面贴装
2.7 V
3.6 V
256K, 512K
4
70ns
8 bit, 16 bit
18.5 x 12.1 x 1.05mm
12.1mm
-40 °C
85 °C
18.5mm
1.05mm
-
-
-
-
-
¥
7.86
另提供行业标准包装
立即购买
型号
W25Q16JVSNIQ/TUBE
¥
7.86
Winbond W25Q16JVSNIQ/TUBE 闪存芯片, 16Mbit (2M x 8), 串行接口, 8引脚 SOIC封装
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W25Q16JVSNIQ/TUBE
16Mbit
串行
SOIC
8
2M x 8
表面贴装
2.7 V
3.6 V
2M
8Bit
5 x 4 x 1.5mm
4mm
-40 °C
85 °C
5mm
1.5mm
-
-
-
-
-
¥
17.73
另提供行业标准包装
立即购买
型号
SST25WF040B-40I/SN
¥
17.73
Microchip SST25WF040B-40I/SN 闪存, 4Mbit (512K x 8 位), SPI接口, 8引脚 SOIC封装
京电港自营
新品
自营
对比
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暂时缺货
SST25WF040B-40I/SN
4Mbit
SPI
SOIC
8
512K x 8 位
表面贴装
分门
1.65 V
1.95 V
512K
8Bit
4.9 x 3.9 x 1.25mm
3.9mm
-40 °C
85 °C
4.9mm
1.25mm
-
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-
¥
19.59
另提供行业标准包装
立即购买
型号
SST39VF040-70-4C-NHE
¥
19.59
Microchip SST39VF040-70-4C-NHE 闪存, 4Mbit (512K x 8 位), 并行接口, 70ns, 2.7 → 3.6 V, 32引脚 PLCC封装
京电港自营
新品
自营
对比
收藏
暂时缺货
SST39VF040-70-4C-NHE
4Mbit
并行
PLCC
32
512K x 8 位
表面贴装
分门
2.7 V
3.6 V
对称
512K
70ns
8Bit
11.51 x 14.05 x 2.84mm
14.05mm
0 °C
70 °C
11.51mm
2.84mm
-
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-
¥
167.22
另提供行业标准包装
立即购买
型号
S29GL512S10TFI010
¥
167.22
Cypress Semiconductor S29GL512S10TFI010 闪存, 512Mbit (32M x 16 位), CFI,并行接口, 100ns, 2.7 → 3.6 V
京电港自营
新品
自营
对比
收藏
暂时缺货
S29GL512S10TFI010
512Mbit
CFI,并行
TSOP
56
32M x 16 位
表面贴装
NOR
2.7 V
3.6 V
32M
100ns
16Bit
18.5 x 14.1 x 1.05mm
14.1mm
-40 °C
85 °C
18.5mm
1.05mm
-
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