|
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|
|
TSL2561FN |
环境 |
640nm |
无 |
I²C |
表面贴装 |
6-DFN(2x2) |
6-WDFN |
标准卷带 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
|
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|
TSL25911FN |
环境 |
- |
无 |
I²C |
表面贴装 |
6-DFN(2x2.2) |
6-WFDFN |
标准卷带 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
16 周 |
|
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|
|
TSL27713FN |
环境 |
625nm |
是 |
I²C |
表面贴装 |
6-ODFN(2x2) |
6-WDFN |
标准卷带 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
|
|
|
|
|
|
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|
|
|
|
|
|
|
|
TMD26711 |
环境 |
850nm |
是 |
I²C |
表面贴装 |
模块 |
8-SMD 模块 |
标准卷带 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
TMD26713 |
环境 |
850nm |
是 |
I²C |
表面贴装 |
模块 |
8-SMD 模块 |
标准卷带 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
TSL27721FN |
环境 |
- |
是 |
I²C |
表面贴装 |
6-DFN(2x2) |
6-UDFN |
标准卷带 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
16 周 |
|
|
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|
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|
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|
TSL257LF |
环境 |
470nm |
无 |
电压 |
通孔,直角 |
3 引线 SIDELOOKER |
径向 - 3 引线 |
散装 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
16 周 |
|
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|
|
TMD37003 |
|
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|
|
8-SMD |
|
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
16 周 |
- |
I²C |
16 b |
增益控制,中断,接近检测,睡眠模式 |
1.7 V ~ 2 V |
150µA @ 1.8V |
-30°C ~ 85°C |
|
|
|
|
|
|
|
TMD27713 |
环境 |
625nm |
是 |
I²C |
表面贴装 |
模块 |
8-SMD 模块 |
标准卷带 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
TCS34007FN |
环境 |
615nm,525nm,465nm,2700K |
无 |
I²C |
表面贴装 |
- |
6-WDFN |
管件 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
16 周 |
|
|
|
|
|
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|
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|
|
ISL29125IROZ-T7 |
|
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|
|
|
6-WFDFN |
|
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
17 周 |
- |
I²C |
16 b |
中断,自动断电 |
2.25 V ~ 3.63 V |
85µA @ 3V |
-40°C ~ 85°C |
|
|
|
|
|
|
|
TMD37003M |
|
|
|
|
|
|
8-SMD |
|
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
16 周 |
- |
I²C |
16 b |
增益控制,中断,接近检测,睡眠模式 |
1.7 V ~ 2 V |
150µA @ 1.8V |
-30°C ~ 85°C |
|
数字,本地 |
-40°C ~ 125°C |
- |
1.71V ~ 3.6V |
±0.4°C(±1°C) |
0°C ~ 65°C(65°C ~ 125°C) |
AS6214-AWLT-S |
|
|
|
I²C |
表面贴装型 |
6-WLCSP(1.5x1) |
6-UFBGA,WLCSP |
卷带(TR),剪切带(CT),Digi-Reel® 得捷定制卷带 |
|
|
|
- |
|
16 b |
待机模式,休眠模式 |
|
|
-40°C ~ 125°C |
|
数字,本地 |
-40°C ~ 125°C |
- |
1.71V ~ 3.6V |
±0.4°C(±1°C) |
0°C ~ 65°C(65°C ~ 125°C) |
AS6214-AWLT-L |
|
|
|
I²C |
表面贴装型 |
6-WLCSP(1.5x1) |
6-UFBGA,WLCSP |
卷带(TR),剪切带(CT),Digi-Reel® 得捷定制卷带 |
|
|
|
- |
|
16 b |
待机模式,休眠模式 |
|
|
-40°C ~ 125°C |
|
|
|
|
|
|
|
TSL261RD-TR |
环境 |
640nm |
无 |
电压 |
表面贴装 |
8-SOIC |
8-SOIC |
标准卷带 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
16 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
数字,本地 |
-40°C ~ 125°C |
- |
1.8V ~ 3.6V |
±0.4°C(±1°C) |
- |
AS6200-AWLT-S |
|
|
|
I²C |
表面贴装型 |
6-WLCSP |
6-UFBGA,WLCSP |
卷带(TR),剪切带(CT),Digi-Reel® 得捷定制卷带 |
|
|
|
- |
|
12 b |
待机模式 |
|
|
-40°C ~ 125°C |
|
|
|
|
|
|
|
TMD37821 |
|
|
|
|
|
|
8-SMD 模块 |
|
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
14 周 |
- |
I²C |
16 b |
增益控制,中断,接近检测,睡眠模式 |
2.7 V ~ 3.3 V |
330µA @ 3V |
-30°C ~ 85°C |
|
|
|
|
|
|
|
TCS34007FNM |
环境 |
615nm,525nm,465nm,2700K |
无 |
I²C |
表面贴装 |
- |
6-WDFN |
标准卷带 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
16 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
数字,本地 |
-40°C ~ 125°C |
- |
1.8V ~ 3.6V |
±0.2°C(±1°C ) |
-10°C ~ 20°C(-40°C ~ 125°C) |
AS6200C-AWLM |
|
|
|
I²C |
表面贴装型 |
6-WLCSP(1x1.5) |
6-UFBGA,WLBGA |
卷带(TR),剪切带(CT),Digi-Reel® 得捷定制卷带 |
|
|
|
AS6200C |
|
12 b |
待机模式 |
|
|
-40°C ~ 125°C |
|
数字,本地 |
-40°C ~ 125°C |
- |
1.8V ~ 3.6V |
±0.2°C(±1°C ) |
-10°C ~ 20°C(-40°C ~ 125°C) |
AS6200C-AWLT-L |
|
|
|
I²C |
表面贴装型 |
6-WLCSP(1x1.5) |
6-UFBGA,WLBGA |
卷带(TR),剪切带(CT),Digi-Reel® 得捷定制卷带 |
|
|
|
AS6200C |
|
12 b |
待机模式 |
|
|
-40°C ~ 125°C |