|
|
TMSDC6722BRFPA225 |
350MHz |
|
2800MIPS |
32 bit, 64 bit |
128 kB |
DSP |
32 kB |
EPROM |
浮点 |
表面贴装 |
HTQFP |
144 |
3.3 V |
|
|
1 |
|
|
|
1 |
|
32 bit, 64 bit |
20.2 x 20.2 x 1.2mm |
-40 °C |
105 °C |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
20.2mm |
1.2mm |
- |
- |
- |
|
|
ADSP-2181KSTZ-160 |
20MHz |
|
40MIPS |
16Bit |
80 kB |
DSP |
|
ROMLess |
固定点 |
表面贴装 |
TQFP |
128 |
4.5 → 5.5 V |
|
|
|
|
|
|
|
|
16Bit |
20.1 x 14.1 x 1.5mm |
0 °C |
70 °C |
|
|
|
|
|
|
1 x 16 位 |
16Bit |
1 |
20.1mm |
1.5mm |
- |
- |
- |
|
|
dsPIC33EP128MC502-I/SO |
70MHz |
|
|
16Bit |
16 kB |
改进型哈佛 |
128 kB |
闪存 |
|
表面贴装 |
SOIC |
28 |
3 → 3.6 V |
2 |
1 |
2 |
8.32ns |
1 |
6 |
2 |
|
16Bit |
17.9 x 7.5 x 2.35mm |
-40 °C |
85 °C |
1（6 x 12 位） |
12Bit |
1 |
6 |
|
1 (6 x 8.32 ns) |
2 x 32位，5 x 16位 |
48Bit |
7 |
17.9mm |
2.35mm |
- |
- |
- |
|
|
DSPIC33FJ128GP802-I/MM |
40MHz |
|
|
16Bit |
16 kB |
RISC |
128 kB |
闪存 |
|
表面贴装 |
QFN-S |
28 |
3 → 3.6 V |
2 |
1 |
1 |
|
|
|
2 |
|
16Bit |
6 x 6 x 0.95mm |
-40 °C |
85 °C |
10 通道 x 10 位、10 通道 x 12 位 |
10 bit, 12 bit |
1 |
10 |
|
|
2 x 32位，5 x 16位 |
16 bit, 32 bit |
2, 5 |
6mm |
0.95mm |
- |
- |
- |
|
|
ADSP-BF504BCPZ-4 |
400MHz |
Blackfin |
400MIPS |
32Bit |
68 kB |
改进型哈佛，RISC |
4M 位 |
闪存 |
MAC |
表面贴装 |
LFCSP VQ |
88 |
3.3 V |
2 |
1 |
|
16Bit |
2 |
|
2 |
|
32Bit |
12.1 x 12.1 x 0.705mm |
-40 °C |
85 °C |
2（12 x 12 位） |
12Bit |
2 |
12 |
|
2 x 16 位 |
8 x 32位 |
32Bit |
8 |
12.1mm |
0.705mm |
- |
- |
- |
|
|
ADSP-BF525KBCZ-6A |
600MHz |
Blackfin |
600MIPS |
32Bit |
32 kB |
哈佛 |
|
ROMLess |
|
表面贴装 |
BGA |
208 |
1.8 V，2.5 V，3.3 V |
2 |
|
|
|
|
|
1 |
1 |
32Bit |
17.1 x 17.1 x 1.4mm |
0 °C |
70 °C |
|
|
|
|
|
1 |
8 x 32位 |
32Bit |
8 |
17.1mm |
1.4mm |
- |
- |
- |
|
|
DSPIC33FJ32MC204-I/PT |
40MIPS |
|
|
16Bit |
2 kB |
RISC |
32 kB |
闪存 |
|
表面贴装 |
TQFP |
44 |
3.3 V |
1 |
|
1 |
16Bit |
4 |
2, 6 |
1 |
|
16Bit |
10 x 10 x 1.05mm |
-40 °C |
85 °C |
9 x 10/12 位 |
10 bit, 12 bit |
1 |
9 |
|
2 x 16 位，2（16 位）6 x 16 位 |
3 x 16 位 |
16Bit |
3 |
10mm |
1.05mm |
- |
- |
- |
|
|
dsPIC33EP128GS805-I/PT |
60MHz |
DsPIC33EP |
70MIPS |
16Bit |
8 kB |
DSP |
128 kB |
闪存 |
MAC |
表面贴装 |
TQFP |
48 |
3 → 3.6 V |
2 |
2 |
2 |
16Bit |
1 |
8 |
3 |
|
16Bit |
7 x 7 x 1.05mm |
-40 °C |
85 °C |
1（17 x 12 位[模拟]），1（5 x 12 位[S 和 H 电路]） |
12Bit |
2 |
17（模拟），5（S 和 H 电路） |
AEC-Q100 |
1（8 x 16 位） |
1（2 x 32 位），1（5 x 16 位） |
16 bit, 32 bit |
2 |
7mm |
1.05mm |
- |
- |
- |
|
|
ADSP-BF533SBSTZ400 |
400MHz |
Blackfin |
|
16Bit |
16（指令 SRAM 缓存）kB，32（数据 SRAM/数据 SRAM 缓存）kB，64（指令 SRAM）kB |
RISC |
1 kB |
ROM |
MAC |
表面贴装 |
LQFP |
176 |
0.8 → 1.45 V，1.75 → 3.6 V |
1 |
|
|
32Bit |
1 |
3 |
1 |
|
16Bit |
24.2 x 24.2 x 1.45mm |
-40 °C |
85 °C |
|
|
|
|
|
3 x 32 位 |
3 x 32 位 |
32Bit |
3 |
24.2mm |
1.45mm |
- |
- |
- |
|
|
TMS320C6713BZDP225 |
225MHz |
|
1800MIPS |
32Bit |
|
高级 VLIW |
|
RAM |
浮点 |
表面贴装 |
BGA |
272 |
1.2 V，3.3 V |
|
|
|
|
|
|
|
|
32Bit |
27 x 27 x 1.78mm |
0 °C |
90 °C |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
27mm |
1.78mm |
- |
- |
- |
|
|
DSPIC33FJ12MC202-I/SO |
40MHz |
|
40MIPS |
16Bit |
1 kB |
RISC |
12 kB |
闪存 |
|
通孔 |
PDIP |
20 |
3 → 3.6 V |
1 |
|
1 |
16Bit |
1 |
2 |
1 |
|
16Bit |
26.9 x 7.1 x 5mm |
-40 °C |
85 °C |
1（4 x 10 位），1（4 x 12 位） |
10 bit, 12 bit |
1 |
4 |
|
1（2 x 16 位） |
3 x 16 位 |
16Bit |
3 |
26.9mm |
5mm |
- |
- |
- |
|
|
dsPIC33FJ128GP202-I/MM |
40MHz |
|
|
16Bit |
8 kB |
RISC |
128 kB |
闪存 |
|
表面贴装 |
QFN S |
28 |
3.3 V |
2 |
|
1 |
|
|
|
2 |
|
16Bit |
6 x 6 x 0.88mm |
-40 °C |
85 °C |
10 通道 x 10 位，10 通道 x 12 位 |
|
|
|
|
|
|
|
5 |
6mm |
0.88mm |
- |
- |
- |
|
|
ADSP-BF504BCPZ-4 |
400MHz |
Blackfin |
400MIPS |
32Bit |
68 kB |
改进型哈佛，RISC |
4M 位 |
闪存 |
MAC |
表面贴装 |
LFCSP VQ |
88 |
3.3 V |
2 |
1 |
|
16Bit |
2 |
|
2 |
|
32Bit |
12.1 x 12.1 x 0.705mm |
-40 °C |
85 °C |
2（12 x 12 位） |
12Bit |
2 |
12 |
|
2 x 16 位 |
8 x 32位 |
32Bit |
8 |
12.1mm |
0.705mm |
- |
- |
- |
|
|
ADSP-BF533SBBCZ500 |
500MHz |
Blackfin |
500MIPS |
16Bit |
|
改进型哈佛 |
|
ROM，SRAM |
固定点 |
表面贴装 |
CSP BGA |
160 |
1.2 V, 1.8 V, 2.5 V, 3.3 V |
|
|
|
|
|
|
|
|
16Bit |
12 x 12 x 1.21mm |
-40 °C |
85 °C |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
12mm |
1.21mm |
- |
- |
- |
|
|
dsPIC33FJ32MC202-I/MM |
40MHz |
|
|
16Bit |
2 kB |
RISC |
32 kB |
闪存 |
|
表面贴装 |
QFN S |
28 |
3.3 V |
2 |
|
1 |
|
|
|
2 |
|
16Bit |
6 x 6 x 0.88mm |
-40 °C |
85 °C |
6 通道 x 10 位，6 通道 x 12 位 |
|
|
|
|
|
|
|
3 |
6mm |
0.88mm |
- |
- |
- |
|
|
DSPIC30F4012-30I/SP |
30MIPS |
DsPIC30F |
30MIPS |
16Bit |
2.048 kB |
RISC |
1.024 kB、48 kB |
闪存 |
|
通孔 |
SPDIP |
28 |
2.5 → 5.5 V |
1 |
1 |
1 |
16Bit |
3 |
6 |
1 |
|
16Bit |
1.4 x 0.295 x 0.15in |
-40°C |
85°C |
6 x 10 位 |
10Bit |
1 |
6 |
|
1（6 通道）（电机控制），2（16 位） |
5 x 16 位 |
16Bit |
5 |
35.56mm |
3.81mm |
- |
- |
- |
|
|
TMS320F2806PZA |
100MHz |
|
100MIPS |
32Bit |
20 kB |
哈佛 |
64 kB |
闪存 |
固定点 |
表面贴装 |
LQFP |
100 |
1.8 V 3.3 V |
|
|
|
|
|
|
|
|
32Bit |
14 x 14 x 1.4mm |
-40°C |
85°C |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
14mm |
1.4mm |
- |
- |
- |
|
|
ADSP-2186MKSTZ-300 |
75MHz |
ADSP-21xx |
75MIPS |
16Bit |
40 kB |
|
|
RAM |
固定点 |
表面贴装 |
LQFP |
100 |
2.5 V 3.3 V |
|
|
|
|
|
|
|
|
16Bit |
14 x 14 x 1.4mm |
0 °C |
70 °C |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
14mm |
1.4mm |
- |
- |
- |
|
|
ADSP-21369KSWZ-4A |
800MHz |
SHARC |
350MIPS |
32Bit |
2M 位 |
哈佛 |
6 M 位 |
ROM |
浮点 |
表面贴装 |
LQFP |
208 |
3.3 V |
2 |
|
|
|
4 |
16 |
2 |
1 |
32Bit |
28.1 x 28.1 x 1.45mm |
0 °C |
70 °C |
|
|
|
|
|
|
|
|
1 |
28.1mm |
1.45mm |
- |
- |
- |
|
|
DSPIC30F3014-20I/PT |
25MHz |
|
|
16Bit |
2.048 kB |
RISC |
24 kB |
闪存 |
|
表面贴装 |
TQFP |
44 |
2.5 → 5.5 V |
2 |
|
1 |
16Bit |
2 |
|
1 |
|
16Bit |
10 x 10 x 1.05mm |
-40 °C |
85 °C |
1（13 x 12 位） |
12Bit |
1 |
13 |
|
2 x 16 位 |
1 x 32 位，3 x 16 位 |
16 bit, 32 bit |
5 |
10mm |
1.05mm |
- |
- |
- |
