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孔间距
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底座材料
面数
尺寸
铜厚度
FR材料等级
长度
厚度
宽度
原产地
类型
触点数目
材料
系列
固定方法
额定电流
触点电镀
触点电阻
高度
输入电压
DIP容量
包装
原型板类型
接受的封装
针位数
间距
板厚度
大小 / 尺寸
2.54 x 2.54mm
1mm
-
22 针双面
-
CPU-107F
苯酚面纸
2
155 x 115 x 1.6mm
-
FR1
155mm
1.6mm
115mm
-
-
RE936-06
环氧玻璃纤维
2
36.83 x 29.21 x 1.5mm
35µm
-
36.83mm
1.5mm
29.21mm
-
多用途适配器,带适配电路板
-
BOB-09110
-
-
散装
通孔转 SIP
拇指操纵杆
14
-
-
1.250\ 长 x 1.000\ 宽(31.75mm x 25.40mm)
202-0011-01
-
-
SMD至镀膜通孔板
PQFP,QFP,TQFP
100
0.020\(0.50mm)
-
2.000\ 长 x 2.000\ 宽(50.80mm x 50.80mm)
FB2-300X600S
环氧玻璃纤维积层板
1
600 x 300 x 1.6mm
35µm
FR4
600mm
1.6mm
300mm
-
AE20
环氧玻璃纤维积层板
2
200 x 300 x 1.6mm
35µm
FR4
200mm
1.6mm
300mm
-
2.54 x 2.54mm
1mm
-
-
AJB22
热塑塑料
1
100 x 220 x 1.5mm
35µm
-
100mm
1.5mm
220mm
-
2.54mm
1mm
-
-
一侧
AJP5
合成树脂纸
1
100 x 50 x 1.5mm
35µm
FR2
100mm
1.5mm
50mm
-
-
RE907
环氧玻璃纤维
2
12.5 x 12.5 x 1.5mm
35µm
FR4
12.5mm
1.5mm
12.5mm
-
适配器,带适配电路板
-
BOB-09966
-
-
散装
连接器转电镀通孔
USB - mini B
5
-
-
1.000\ 长 x 0.800\ 宽(25.40mm x 20.30mm)
LCQT-TSSOP16
FR4 环氧玻璃
Correct-A-Chip®
散装
SMD 至 DIP
TSSOP
16
0.026\(0.65mm)
0.062\(1.57mm)1/16\
0.800\ 长 x 0.700\ 宽(20.32mm x 17.78mm)
S2711-46R
8.79 x 2.28 x 3.85mm
8.79mm
2.28mm
-
镍铜合金
S
表面安装
-
20mΩ
3.85mm
922309-I
178 x 102 x 24mm
178mm
102mm
-
Prototyping Board
24mm
-
-
2.54mm
1mm
-
-
一侧
AJP10
合成树脂纸
1
100 x 100 x 1.5mm
35µm
FR2
100mm
1.5mm
100mm
-
-
RE969-01
环氧玻璃纤维
2
41.91 x 39.37 x 1.5mm
35µm
-
41.91mm
1.5mm
39.37mm
-
适配器,带适配电路板
-
28-351000-11-RC
-
Correct-A-Chip® 351000
管件
SMD 至 DIP
SSOP
28
0.026\(0.65mm)
0.062\(1.57mm)1/16\
2.800\ 长 x 0.400\ 宽(71.12mm x 10.16mm)
S1741-46R
5.4 x 3.1 x 2.5mm
5.4mm
3.1mm
-
磷青铜
EZ-BoardWare
表面安装
6A
锡镀镍
-
2.5mm
RE942-S1
31.75 x 24.76 x 1.5mm
31.75mm
24.76mm
-
可焊接试验电路板,带适配电路板
1.5mm
-
-
PA0101C
FR4 环氧玻璃
Proto-Advantage
散装
SMD 至 DIP
LGA
14
0.031\(0.80mm)
0.063\(1.60mm)
0.700\ 长 x 0.400\ 宽(17.78mm x 10.16mm)
AB720
环氧玻璃纤维积层板
2
300 x 200 x 1.6mm
70µm
FR4
300mm
1.6mm
200mm
-
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