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峰值正向电压
峰值反向电流
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¥8.55
台湾半导体 全桥整流桥, 2.2A峰值平均正向电流, 贴片安装, 400V峰值反向重复电压, YBS封装
京电港自营
自营
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2.2A
全桥
400V
表面贴装
YBS
四
YBS2204G
¥8.67
台湾半导体 单相整流桥, 2A峰值平均正向电流, 通孔安装, 800V峰值反向重复电压, 4引脚, DBL封装, 最高工作温度 150 °C
京电港自营
自营
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2A
单相
800V
通孔
DBL
4
硅结型
单
50A
150 °C
-55 °C
1.15V
10µA
8.51 x 6.5 x 2.6mm
8.51mm
DBL206G C1
¥8.67
台湾半导体 单相整流桥, 2A峰值平均正向电流, 贴片安装, 600V峰值反向重复电压, 4引脚, DBLS封装, 最高工作温度 150 °C
京电港自营
自营
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2A
单相
600V
表面贴装
DBLS
4
硅结型
单
50A
150 °C
-55 °C
1.15V
10µA
8.51 x 6.5 x 2.6mm
8.51mm
DBLS205G RD
¥8.70
台湾半导体 单相整流桥, 800mA峰值平均正向电流, 贴片安装, 400V峰值反向重复电压, 4引脚, TO-269AA封装, 最高工作温度 150 °C
京电港自营
自营
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800mA
单相
400V
表面贴装
TO-269AA
4
单
30A
150 °C
-55 °C
1V
100µA
4.9 x 4 x 2.7mm
4.9mm
MBS4 RCG
¥8.76
台湾半导体 单相整流桥, 3A峰值平均正向电流, 通孔安装, 200V峰值反向重复电压, 4引脚, KBP封装, 最高工作温度 150 °C
京电港自营
自营
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3A
单相
200V
通孔
KBP
4
硅结型
单
80A
150 °C
-55 °C
1.1V
10µA
15.24 x 3.9 x 11.68mm
15.24mm
KBP303G C2
¥9.18
台湾半导体 单相整流桥, 6A峰值平均正向电流, 通孔安装, 1000V峰值反向重复电压, 4引脚, GBU封装, 最高工作温度 150 °C
京电港自营
自营
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6A
单相
1000V
通孔
GBU
4
单
175A
150 °C
-55 °C
1.1V
500µA
22.3 x 3.56 x 18.8mm
22.3mm
GBU607 D2
¥9.36
台湾半导体 单相整流桥, 2A峰值平均正向电流, 通孔安装, 1000V峰值反向重复电压, 4引脚, DBL封装, 最高工作温度 150 °C
京电港自营
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2A
单相
1000V
通孔
DBL
4
单
50A
150 °C
-55 °C
1.15V
10µA
8.51 x 6.5 x 2.6mm
8.51mm
DBL207G C1
¥9.84
台湾半导体 单相整流桥, 1A峰值平均正向电流, 通孔安装, 1000V峰值反向重复电压, 4引脚, DBL封装, 最高工作温度 150 °C
京电港自营
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1A
单相
1000V
通孔
DBL
4
硅结型
单
30A
150 °C
-55 °C
1.1V
10µA
8.51 x 6.5 x 2.6mm
8.51mm
DBL107G C1
¥9.84
台湾半导体 单相整流桥, 1A峰值平均正向电流, 通孔安装, 400V峰值反向重复电压, 4引脚, DBL封装, 最高工作温度 150 °C
京电港自营
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1A
单相
400V
通孔
DBL
4
硅结型
单
40A
150 °C
-55 °C
1.1V
10µA
8.51 x 6.5 x 2.6mm
8.51mm
DBL104G C1
¥10.14
台湾半导体 单相整流桥, 800mA峰值平均正向电流, 贴片安装, 600V峰值反向重复电压, 4引脚, TO-269AA封装, 最高工作温度 150 °C
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800mA
单相
600V
表面贴装
TO-269AA
4
单
30A
150 °C
-55 °C
1V
100µA
4.9 x 4 x 2.7mm
4.9mm
MBS6 RC
¥10.89
台湾半导体 单相整流桥, 1A峰值平均正向电流, 贴片安装, 1000V峰值反向重复电压, 4引脚, ABS封装, 最高工作温度 150 °C
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1A
单相
1000V
表面贴装
ABS
4
单
30A
150 °C
-55 °C
950mV
150µA
5.1 x 4.5 x 1.6mm
5.1mm
ABS10 RGG
¥10.95
台湾半导体 单相整流桥, 2A峰值平均正向电流, 贴片安装, 1000V峰值反向重复电压, 4引脚, DBLS封装, 最高工作温度 150 °C
京电港自营
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2A
单相
1000V
表面贴装
DBLS
4
硅结型
单
50A
150 °C
-55 °C
1.15V
10µA
8.51 x 6.5 x 2.6mm
8.51mm
DBLS207G RD
¥11.01
台湾半导体 单相整流桥, 2A峰值平均正向电流, 通孔安装, 800V峰值反向重复电压, 4引脚, DBL封装, 最高工作温度 150 °C
京电港自营
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2A
单相
800V
通孔
DBL
4
单
50A
150 °C
-55 °C
1.15V
10µA
8.51 x 6.5 x 2.6mm
8.51mm
DBL206G C1
¥11.04
台湾半导体 单相整流桥, 800mA峰值平均正向电流, 贴片安装, 1000V峰值反向重复电压, 4引脚, MBS封装, 最高工作温度 150 °C
京电港自营
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800mA
单相
1000V
表面贴装
MBS
4
单
35A
150 °C
-55 °C
1V
100µA
4.9 x 4 x 2.7mm
4.9mm
MBS10 RCG
¥12.00
台湾半导体 单相整流桥, 800mA峰值平均正向电流, 贴片安装, 400V峰值反向重复电压, 4引脚, MBS封装, 最高工作温度 150 °C
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800mA
单相
400V
表面贴装
MBS
4
硅结型
单
30A
150 °C
-55 °C
1V
5µA
4.9 x 4 x 2.7mm
4.9mm
RMB4S RCG
¥12.00
台湾半导体 单相整流桥, 800mA峰值平均正向电流, 贴片安装, 400V峰值反向重复电压, 4引脚, MBS封装, 最高工作温度 150 °C
京电港自营
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800mA
单相
400V
表面贴装
MBS
4
单
30A
150 °C
-55 °C
1V
5µA
4.9 x 4 x 2.7mm
4.9mm
RMB4S RCG
¥12.78
台湾半导体整流桥, 4A峰值平均正向电流, PCB（印刷电路板）安装, 800V峰值反向重复电压, 13引脚, TBS封装
京电港自营
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4A
800V
PCB（印刷电路板）安装
TBS
13
四
TBS408
¥12.84
台湾半导体 单相整流桥, 1A峰值平均正向电流, 通孔安装, 400V峰值反向重复电压, 4引脚, DBL封装, 最高工作温度 150 °C
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1A
单相
400V
通孔
DBL
4
单
40A
150 °C
-55 °C
1.1V
10µA
8.51 x 6.5 x 2.6mm
8.51mm
DBL104G C1
¥12.84
台湾半导体 单相整流桥, 1A峰值平均正向电流, 通孔安装, 1000V峰值反向重复电压, 4引脚, DBL封装, 最高工作温度 150 °C
京电港自营
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1A
单相
1000V
通孔
DBL
4
单
30A
150 °C
-55 °C
1.1V
10µA
8.51 x 6.5 x 2.6mm
8.51mm
DBL107G C1
¥14.04
台湾半导体整流桥, 6A峰值平均正向电流, PCB（印刷电路板）安装, 1000V峰值反向重复电压, 13引脚, TBS封装
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6A
1000V
PCB（印刷电路板）安装
TBS
13
四
TBS610

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