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CEL (California Eastern Laboratories)
Central Semiconductor
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Cree
Crydom
Cypress Semiconductor
Digilent, Inc.
Diodes Incorporated
Easy Braid Co.
Fairchild/ON Semiconductor
FTDI (Future Technology Devices International, Ltd.)
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IDT (Integrated Device Technology)
Infineon Technologies/英飞凌
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LAPIS Semiconductor
Lattice Semiconductor
Lite-On, Inc.
Micro Commercial Components (MCC)
Microsemi
MikroElektronika
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Murata Power Solutions
Nexperia
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NXP Semiconductors / 恩智浦
onsemi/ON Semiconductor
ON Semiconductor/Fairchild
Optek Technology / TT Electronics
Panasonic/松下
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Renesas Electronics America/瑞萨/英特锡尔
ROHM Semiconductor/罗姆
Roving Networks / Microchip
Segger Microcontroller Systems
Semtech
Sensitron Semiconductor / SMC Diode Solutions
Silicon Labs/芯科
SINE Systems / Amphenol
Skyworks Solutions, Inc.
STMicroelectronics/意法半导体
Teccor / Littelfuse
Texas Instruments/德州仪器
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Fuji Electric
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博通
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IST INNOVATIVE SENSOR TECHNOLOGY
Fagor Electronica/法格
Cressall
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HY Electronic Corp
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Vishay Dale/威世
Panjit International
台湾积体电路
Analog Devices/亚德诺
MACOM Technology Solutions
Allegro MicroSystems, LLC
AMI Semiconductor / ON Semiconductor
Yageo
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Cree
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Easy Braid Co.
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15.72
台湾半导体 单相整流桥, 3A峰值平均正向电流, 通孔安装, 200V峰值反向重复电压, 4引脚, KBP封装, 最高工作温度 150 °C
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1.95
Taiwan Semiconductor Corporation AZ23C36 RFG {id:100 nA @ 27 V,value:100 nA @ 27 V TO-236-3，SC-59，...
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66.45
台湾半导体 单相整流桥, 25A峰值平均正向电流, 通孔安装, 1000V峰值反向重复电压, TS-6PL封装
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6.93
台湾半导体 单相整流桥, 2A峰值平均正向电流, 贴片安装, 100V峰值反向重复电压, 4引脚, DBLS封装, 最高工作温度 150 °C
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7.08
台湾半导体 单相整流桥, 1A峰值平均正向电流, 贴片安装, 400V峰值反向重复电压, 4引脚, DBLS封装, 最高工作温度 150 °C
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0.42
Taiwan Semiconductor TS4148 RXG 开关 二极管, Io=150mA, Vrev=100V, 5ns, 2引脚 1206封装
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19.74
台湾半导体 全桥整流桥, 3A峰值平均正向电流, 贴片安装, 600V峰值反向重复电压, YBS封装
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4.14
台湾半导体 单相整流桥, 1A峰值平均正向电流, 贴片安装, 1000V峰值反向重复电压, 4引脚, ABS封装, 最高工作温度 150 °C
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66.45
台湾半导体 单相整流桥, 15A峰值平均正向电流, 通孔安装, 600V峰值反向重复电压, GBU封装
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7.86
台湾半导体 单相整流桥, 2A峰值平均正向电流, 通孔安装, 1000V峰值反向重复电压, 4引脚, KBP封装, 最高工作温度 150 °C
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1.95
Taiwan Semiconductor Corporation AZ23C9V1 RFG {id:100 nA @ 7 V,value:100 nA @ 7 V TO-236-3，SC-59，S...
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41.73
台湾半导体 单相整流桥, 15A峰值平均正向电流, 螺丝安装, 200V峰值反向重复电压, 4引脚, GBPC封装, 最高工作温度 150 °C
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39.36
台湾半导体 单相整流桥, 15A峰值平均正向电流, 通孔安装, 1000V峰值反向重复电压, TS-6PL封装
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30.87
台湾半导体 单相整流桥, 4A峰值平均正向电流, 通孔安装, 600V峰值反向重复电压, 4引脚, KBL封装, 最高工作温度 150 °C
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31.65
台湾半导体 单相整流桥, 10A峰值平均正向电流, 通孔安装, 1000V峰值反向重复电压, 4引脚, KBU封装, 最高工作温度 150 °C
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54.42
台湾半导体 单相整流桥, 8A峰值平均正向电流, 通孔安装, 1000V峰值反向重复电压, 4引脚, KBU封装, 最高工作温度 150 °C
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1.95
Taiwan Semiconductor Corporation AZ23C4V3 RFG TO-236-3，SC-59，SOT-23-3
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107.91
台湾半导体 单相整流桥, 15A峰值平均正向电流, 通孔安装, 1000V峰值反向重复电压, 4引脚, GBPC-W封装, 最高工作温度 150 °C
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127.23
台湾半导体 单相整流桥, 35A峰值平均正向电流, 螺丝安装, 600V峰值反向重复电压, 4引脚, GBPC封装, 最高工作温度 150 °C
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19.74
台湾半导体 全桥整流桥, 2.2A峰值平均正向电流, 贴片安装, 800V峰值反向重复电压, YBS封装
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产品图片
产品详情
系列
配置
容差
功率 - 最大值
不同 Vr 时电流 - 反向泄漏
电压 - 齐纳（标称值）(Vz)
工作温度
封装/外壳
供应商器件封装
包装
产品型号
二极管配置
最大连续正向电流
整流器类型
每片芯片元件数目
峰值反向重复电压
安装类型
封装类型
二极管技术
二极管类型
峰值正向电压
引脚数目
最大正向电压降
长度
宽度
原产地
阻抗（最大值）(Zzt)
峰值平均正向电流
电桥类型
峰值非重复正向浪涌电流
最高工作温度
最低工作温度
峰值反向电流
尺寸
¥
15.72
另提供行业标准包装
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型号
KBP303G C2
¥
15.72
台湾半导体 单相整流桥, 3A峰值平均正向电流, 通孔安装, 200V峰值反向重复电压, 4引脚, KBP封装, 最高工作温度 150 °C
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单
KBP303G C2
200V
通孔
KBP
1.1V
4
15.24mm
3A
单相
80A
150 °C
-55 °C
10µA
15.24 x 3.9 x 11.68mm
¥
1.95
另提供行业标准包装
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型号
AZ23C36 RFG
¥
1.95
Taiwan Semiconductor Corporation AZ23C36 RFG {id:100 nA @ 27 V,value:100 nA @ 27 V TO-236-3，SC-59，...
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1 对共阳极
±5%
300 mW
{id:100 nA @ 27 V,value:100 nA @ 27 V
36 V
-55°C ~ 150°C（TJ）
TO-236-3，SC-59，SOT-23-3
SOT-23
卷带（TR）
AZ23C36 RFG
表面贴装型
90 Ohms
¥
66.45
另提供行业标准包装
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型号
T25JA07G-K
¥
66.45
台湾半导体 单相整流桥, 25A峰值平均正向电流, 通孔安装, 1000V峰值反向重复电压, TS-6PL封装
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四
T25JA07G-K
1000V
通孔
TS-6PL
25A
单相
¥
6.93
另提供行业标准包装
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型号
DBLS202G RD
¥
6.93
台湾半导体 单相整流桥, 2A峰值平均正向电流, 贴片安装, 100V峰值反向重复电压, 4引脚, DBLS封装, 最高工作温度 150 °C
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单
DBLS202G RD
100V
表面贴装
DBLS
硅结型
1.15V
4
8.51mm
2A
单相
50A
150 °C
-55 °C
10µA
8.51 x 6.5 x 2.6mm
¥
7.08
另提供行业标准包装
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型号
DBLS104G RD
¥
7.08
台湾半导体 单相整流桥, 1A峰值平均正向电流, 贴片安装, 400V峰值反向重复电压, 4引脚, DBLS封装, 最高工作温度 150 °C
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单
DBLS104G RD
400V
表面贴装
DBLS
硅结型
1.1V
4
8.51mm
1A
单相
40A
150 °C
-55 °C
10µA
8.51 x 6.5 x 2.6mm
¥
0.42
另提供行业标准包装
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型号
TS4148 RXG
¥
0.42
Taiwan Semiconductor TS4148 RXG 开关 二极管, Io=150mA, Vrev=100V, 5ns, 2引脚 1206封装
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TS4148 RXG
单路
150mA
切换
1
100V
表面贴装
1206
硅结型
硅结型
-
2
1V
3.4mm
1.7mm
-
¥
19.74
另提供行业标准包装
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型号
YBS3005G
¥
19.74
台湾半导体 全桥整流桥, 3A峰值平均正向电流, 贴片安装, 600V峰值反向重复电压, YBS封装
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四
YBS3005G
600V
表面贴装
YBS
3A
全桥
¥
4.14
另提供行业标准包装
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型号
ABS10 RGG
¥
4.14
台湾半导体 单相整流桥, 1A峰值平均正向电流, 贴片安装, 1000V峰值反向重复电压, 4引脚, ABS封装, 最高工作温度 150 °C
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单
ABS10 RGG
1000V
表面贴装
ABS
硅结型
950mV
4
5.1mm
1A
单相
30A
150 °C
-55 °C
150µA
5.1 x 4.5 x 1.6mm
¥
66.45
另提供行业标准包装
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型号
GBU1505
¥
66.45
台湾半导体 单相整流桥, 15A峰值平均正向电流, 通孔安装, 600V峰值反向重复电压, GBU封装
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四
GBU1505
600V
通孔
GBU
15A
单相
¥
7.86
另提供行业标准包装
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型号
KBP207G C2
¥
7.86
台湾半导体 单相整流桥, 2A峰值平均正向电流, 通孔安装, 1000V峰值反向重复电压, 4引脚, KBP封装, 最高工作温度 150 °C
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单
KBP207G C2
1000V
通孔
KBP
硅结型
1.2V
4
15.24mm
2A
单相
60A
150 °C
-55 °C
10µA
15.24 x 3.9 x 11.68mm
¥
1.95
另提供行业标准包装
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型号
AZ23C9V1 RFG
¥
1.95
Taiwan Semiconductor Corporation AZ23C9V1 RFG {id:100 nA @ 7 V,value:100 nA @ 7 V TO-236-3，SC-59，S...
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1 对共阳极
±5%
300 mW
{id:100 nA @ 7 V,value:100 nA @ 7 V
9.1 V
-55°C ~ 150°C（TJ）
TO-236-3，SC-59，SOT-23-3
SOT-23
卷带（TR）
AZ23C9V1 RFG
表面贴装型
10 Ohms
¥
41.73
另提供行业标准包装
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型号
GBPC1502 T0
¥
41.73
台湾半导体 单相整流桥, 15A峰值平均正向电流, 螺丝安装, 200V峰值反向重复电压, 4引脚, GBPC封装, 最高工作温度 150 °C
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GBPC1502 T0
200V
螺丝安装
GBPC
1.1V
4
29mm
15A
单相
300A
150 °C
-50 °C
5µA
29 x 29 x 11.23mm
¥
39.36
另提供行业标准包装
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型号
T15JA07G-K
¥
39.36
台湾半导体 单相整流桥, 15A峰值平均正向电流, 通孔安装, 1000V峰值反向重复电压, TS-6PL封装
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T15JA07G-K
1000V
通孔
TS-6PL
15A
单相
¥
30.87
另提供行业标准包装
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型号
KBL405G T0
¥
30.87
台湾半导体 单相整流桥, 4A峰值平均正向电流, 通孔安装, 600V峰值反向重复电压, 4引脚, KBL封装, 最高工作温度 150 °C
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KBL405G T0
600V
通孔
KBL
硅结型
1.1V
4
19.6mm
4A
单相
150A
150 °C
-55 °C
10µA
19.6 x 6.48 x 16.38mm
¥
31.65
另提供行业标准包装
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型号
KBU1007G T0
¥
31.65
台湾半导体 单相整流桥, 10A峰值平均正向电流, 通孔安装, 1000V峰值反向重复电压, 4引脚, KBU封装, 最高工作温度 150 °C
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KBU1007G T0
1000V
通孔
KBU
硅结型
1.1V
4
23.7mm
10A
单相
200A
150 °C
-55 °C
5µA
23.7 x 7.1 x 19.3mm
¥
54.42
另提供行业标准包装
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型号
KBU807G T0
¥
54.42
台湾半导体 单相整流桥, 8A峰值平均正向电流, 通孔安装, 1000V峰值反向重复电压, 4引脚, KBU封装, 最高工作温度 150 °C
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单
KBU807G T0
1000V
通孔
KBU
硅结型
1V
4
23.7mm
8A
单相
200A
150 °C
-55 °C
5µA
23.7 x 7.1 x 19.3mm
¥
1.95
另提供行业标准包装
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型号
AZ23C4V3 RFG
¥
1.95
Taiwan Semiconductor Corporation AZ23C4V3 RFG TO-236-3，SC-59，SOT-23-3
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1 对共阳极
±5%
300 mW
4.3 V
-55°C ~ 150°C（TJ）
TO-236-3，SC-59，SOT-23-3
SOT-23
卷带（TR）
AZ23C4V3 RFG
表面贴装型
95 Ohms
¥
107.91
另提供行业标准包装
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型号
GBPC1510W T0
¥
107.91
台湾半导体 单相整流桥, 15A峰值平均正向电流, 通孔安装, 1000V峰值反向重复电压, 4引脚, GBPC-W封装, 最高工作温度 150 °C
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单
GBPC1510W T0
1000V
通孔
GBPC-W
1.1V
4
29mm
15A
单相
300A
150 °C
-50 °C
5µA
29 x 29 x 11.23mm
¥
127.23
另提供行业标准包装
立即购买
型号
GBPC3506 T0
¥
127.23
台湾半导体 单相整流桥, 35A峰值平均正向电流, 螺丝安装, 600V峰值反向重复电压, 4引脚, GBPC封装, 最高工作温度 150 °C
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单
GBPC3506 T0
600V
螺丝安装
GBPC
1.1V
4
29mm
35A
单相
400A
150 °C
-50 °C
5µA
29 x 29 x 11.23mm
¥
19.74
另提供行业标准包装
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型号
YBS2206G
¥
19.74
台湾半导体 全桥整流桥, 2.2A峰值平均正向电流, 贴片安装, 800V峰值反向重复电压, YBS封装
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四
YBS2206G
800V
表面贴装
YBS
2.2A
全桥
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
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