|
|
|
|
DMA，POR，PWM，WDT |
CAN，I²C，SCI，SD，SIO，SPI，USB |
|
- |
SuperH® SH7260 |
32-位 |
- |
ROMless |
- |
|
A/D 4x10b |
外部 |
176-LQFP |
|
SH2A-FPU |
|
144MHz |
|
1M x 8 |
|
|
R5S72621W144FP#U0 |
|
89 |
-20°C ~ 85°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
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|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
MPU 코어 |
Rabbit 3000 |
- |
44.2MHz |
512KB |
768KB |
2 IDC 针座 2x17 |
1.85" x 2.73"（47mm x 69mm） |
20-101-0520 |
|
|
-40°C ~ 70°C |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
2 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
DMA，LVD，POR，PWM，WDT |
CSI，I²C，LIN，UART/USART |
|
- |
RL78/G13 |
16-位 |
64KB（64K x 8） |
闪存 |
- |
|
A/D 12x8/10b |
内部 |
52-LQFP |
|
RL78 |
|
32MHz |
|
4K x 8 |
|
|
R5F101JEAFA#X0 |
|
38 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
- |
可配置 |
|
- |
XS1 |
32 位 8 核 |
64KB（16K x 32） |
SRAM |
- |
|
A/D 4x12b |
内部 |
96-LFBGA |
|
XCore |
|
400MIPS |
|
- |
|
|
XS1-A8A-64-FB96-C4 |
|
42 |
0°C ~ 70°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
12 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
POR，PWM，WDT |
I²C，SPI |
|
- |
MicroConverter |
16/32-位 |
62KB（31K x16） |
闪存 |
- |
2.7 V ~ 3.6 V |
A/D 8x12b，D/A 4x12b |
内部 |
32-VFQFN 裸露焊盘，CSP |
|
ARM7® |
|
44MHz |
|
2K x 32 |
|
|
ADUC7023BCPZ62I-R7 |
|
|
-40°C ~ 125°C（TA） |
|
32-LFCSP-VQ（5x5） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
9 周 |
|
|
|
|
|
|
|
标准卷带 |
|
|
|
|
电容感应，DMA，POR，PWM，WDT |
EBI/EMI，I²C，LIN，SPI，UART/USART，USB |
|
|
|
8-位 |
64KB（64K x 8） |
闪存 |
2K x 8 |
|
A/D 1x20b，D/A 4x8b |
内部 |
48-VFQFN 裸露焊盘 |
|
8051 |
|
67MHz |
|
8K x 8 |
|
|
CY8C3866LTI-067 |
|
25 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
48-QFN（7x7） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
18 周 |
|
|
|
|
|
|
|
托盘 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
MPU 코어 |
ARM® Cortex®-A8，OMAP3530 |
- |
600MHz |
512MB |
256MB |
板对板（BTB） 插座 - 200 |
0.59" x 1.06"（15mm x 27mm） |
SOMOMAP3530-21-1780AGIR |
|
|
-40°C ~ 85°C |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
12 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
POR，PWM，电压检测，WDT |
I²C，LIN，SIO，SSU，UART/USART |
|
- |
R8C/3x/34C |
16-位 |
32KB（32K x 8） |
闪存 |
- |
|
A/D 12x10b；D/A 2x8b |
内部 |
48-LQFP |
|
R8C |
|
20MHz |
|
2.5K x 8 |
|
|
R5F21346CNFP#U0 |
|
43 |
-20°C ~ 85°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
- |
Blackfin® |
|
|
|
|
|
|
|
208-FBGA，CSPBGA |
|
|
|
|
|
|
|
|
ADSP-BF526BBCZ-4A |
|
|
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
208-CSPBGA（17x17） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
10 周 |
定点 |
DMA，以太网，I²C，PPI，SPI，SPORT，UART，USB |
400MHz |
ROM（32 kB） |
132kB |
1.30V |
表面贴装 |
托盘 |
|
|
|
|
LVD，POR，PWM，WDT |
SPI，UART/USART |
|
|
|
8-位 |
16KB（16K x 8） |
闪存 |
- |
|
A/D 3x10b |
内部 |
28-SOIC（0.295"，7.50mm 宽） |
|
M8C |
|
24MHz |
|
1K x 8 |
|
|
CY8C22345-24SXI |
|
24 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
28-SOIC |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
15 周 |
|
|
|
|
|
|
|
管件 |
|
|
|
|
断电检测/复位，DMA，I²S，LVD，POR，PS2，WDT |
I²C，IrDA，SPI，UART/USART，USB |
|
- |
NuMicro™ NUC122 |
32-位 |
32KB（32K x 8） |
闪存 |
- |
|
- |
内部 |
32-WFQFN 裸露焊盘 |
|
ARM® Cortex®-M0 |
|
60MHz |
|
4K x 8 |
|
|
NUC122ZC1AN |
|
18 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
18 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
- |
256KB |
DMA |
CAN，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG |
Artix™-7 FPGA，85K 逻辑单元 |
- |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
双 ARM® Cortex®-A9 MPCore™，带 CoreSight™ |
|
667MHz |
|
|
|
|
XA7Z020-1CLG400Q |
|
|
-40°C ~ 125°C （TJ） |
400-LFBGA，CSPBGA |
400-CSPBGA（17x17） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
XCR3064XL-7VQ44I |
系统内可编程（最少 1K 次编程/擦除循环） |
36 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
44-TQFP |
44-VQFP（10x10） |
含铅/不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
DMA，POR，PWM，WDT |
CSI，I²C，UART/USART |
|
- |
RL78/G12 |
16-位 |
8KB（8K x 8） |
闪存 |
2K x 8 |
|
A/D 11x8/10b |
内部 |
20-LSSOP（0.173"，4.40mm 宽） |
|
RL78 |
|
24MHz |
|
768 x 8 |
|
|
R5F10268ASP#X0 |
|
18 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
256KB |
64KB |
DDR，PCIe，SERDES |
CAN，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB |
FPGA - 10K 逻辑模块 |
- |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
ARM® Cortex®-M3 |
|
166MHz |
|
|
|
|
M2S010TS-VFG256 |
|
|
0°C ~ 85°C（TJ） |
256-LBGA |
256-FPBGA（17x17） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
DMA，LVD，POR，PWM，WDT |
CSI，I²C，LIN，UART/USART |
|
- |
RL78/G13 |
16-位 |
64KB（64K x 8） |
闪存 |
- |
|
A/D 9x8/10b |
内部 |
40-WFQFN 裸露焊盘 |
|
RL78 |
|
32MHz |
|
4K x 8 |
|
|
R5F100EEANA#W0 |
|
28 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
- |
可配置 |
|
- |
XS1 |
32 位 8 核 |
64KB（16K x 32） |
SRAM |
- |
|
- |
外部 |
48-TQFP 裸露焊盘 |
|
XCore |
|
400MIPS |
|
- |
|
|
XS1-L8A-64-TQ48-C4 |
|
28 |
0°C ~ 70°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
12 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
PLA，PWM，PSM，温度传感器，WDT |
EBI/EMI，I²C，SPI，UART/USART |
|
- |
MicroConverter |
16/32-位 |
62KB（31K x16） |
闪存 |
- |
2.7 V ~ 3.6 V |
A/D 10x12b；D/A 2x12b |
内部 |
64-VFQFN 裸露焊盘，CSP |
|
ARM7® |
|
44MHz |
|
2K x 32 |
|
|
ADUC7024BCPZ62I |
|
|
-40°C ~ 125°C（TA） |
|
64-LFCSP-VQ（9x9） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
7 周 |
|
|
|
|
|
|
|
托盘 |
|
|
|
|
掉电检测/复位，电容感应，LCD，LVD，POR，PWM，智能检测，WDT |
CAN，I²C，IrDA，LIN，Microwire，智能卡，SPI，SSP，UART/USART |
|
|
|
32-位 |
128KB（128K x 8） |
闪存 |
- |
|
A/D 8x12b |
内部 |
64-LQFP |
|
ARM® Cortex®-M0 |
|
48MHz |
|
16K x 8 |
|
|
CY8C4247AZI-M485 |
|
51 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
64-TQFP（10x10） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
10 周 |
|
|
|
|
|
|
|
托盘 |
|
|
|
|
POR，PWM，WDT |
CAN，EBI/EMI，I²C，SCI，SSU |
|
- |
SuperH® SH7136 |
32-位 |
256KB（256K x 8） |
闪存 |
- |
|
A/D 12x12b |
外部 |
80-LQFP |
|
SH-2 |
|
80MHz |
|
16K x 8 |
|
|
DF71364AD80FPV |
|
44 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
