|
|
|
|
|
XUF |
XCore |
32 位 16 核 |
2000MIPS |
USB |
- |
2MB（2M x 8） |
闪存 |
- |
512K x 8 |
|
- |
外部 |
128-TQFP 裸露焊盘 |
- |
XUF216-512-TQ128-C20 |
|
81 |
0°C ~ 70°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
12 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
- |
256KB |
Artix™-7 FPGA，85K 逻辑单元 |
|
双 ARM® Cortex®-A9 MPCore™，带 CoreSight™ |
|
866MHz |
CAN，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG |
DMA |
|
|
|
|
|
|
|
|
- |
XC7Z020-3CLG484E |
|
|
0°C ~ 100°C（TJ） |
484-LFBGA，CSPBGA |
484-CSPBGA（19x19） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
Z80180 |
|
Z8018010VSG |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
- |
Z8018010VSG |
|
|
0°C ~ 70°C（TA） |
68-LCC（J 形引线） |
68-PLCC |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
13 周 |
1 코어，8 位 |
- |
DRAM |
无 |
- |
- |
- |
- |
5.0V |
- |
|
|
|
|
|
|
|
管件 |
|
|
|
|
|
Synergy S7 |
ARM® Cortex®-M4 |
32-位 |
240MHz |
CAN，EBI/EMI，以太网，I²C，IrDA，MMC/SD，QSPI，SCI，SPI，SSI，UART/USART，USB |
DMA，LCD，LVD，POR，PWM，WDT |
3MB（3M x 8） |
闪存 |
64K x 8 |
640K x 8 |
|
A/D 25x12b，D/A 2x12b |
内部 |
224-LFBGA |
- |
R7FS7G27G2A01CBD#AC0 |
|
172 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
12 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
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|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
Blackfin® |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
208-FBGA，CSPBGA |
- |
ADSP-BF534BBCZ-5B |
|
|
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
208-CSPBGA（17x17） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
15 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
定点 |
CAN，SPI，SSP，TWI，UART |
500MHz |
外部 |
132kB |
1.26V |
表面贴装 |
托盘 |
|
|
|
|
|
RL78/G13 |
RL78 |
16-位 |
32MHz |
CSI，I²C，LIN，UART/USART |
DMA，LVD，POR，PWM，WDT |
48KB（48K x 8） |
闪存 |
- |
3K x 8 |
|
A/D 6x8/10b |
内部 |
24-WFQFN 裸露焊盘 |
- |
R5F1007DDNA#W0 |
|
15 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
Blackfin® |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
184-LFBGA，CSPBGA |
- |
ADSP-BF707KBCZ-3 |
|
|
0°C ~ 70°C（TA） |
|
184-CSPBGA（12x12） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
8 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
Blackfin |
CAN，DSPI，EBI/EMI，I²C，PPI，QSPI，SD/SDIO，SPI，SPORT，UART/USART，USB OTG |
300MHz |
ROM（512 kB） |
1MB |
1.10V |
表面贴装 |
托盘 |
|
|
|
|
|
MicroConverter |
8052 |
8-位 |
12.58MHz |
I²C，SPI，UART/USART |
POR，PSM，PWM，温度传感器，WDT |
32KB（32K x 8） |
闪存 |
4K x 8 |
2.25K x 8 |
4.75 V ~ 5.25 V |
A/D 10x16b；D/A 1x12b，2x16b |
内部 |
52-QFP |
- |
ADUC848BSZ32-5 |
|
|
-40°C ~ 125°C（TA） |
|
52-MQFP（10x10） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
托盘 |
|
|
|
|
|
|
ARM® Cortex®-M0 |
32-位 |
48MHz |
I²C，IrDA，LIN，Microwire，智能卡，SPI，SSP，UART/USART |
掉电检测/复位，电容感应，LCD，LVD，POR，PWM，智能检测，WDT |
64KB（64K x 8） |
闪存 |
- |
8K x 8 |
|
A/D 8x12b |
内部 |
48-LQFP |
|
CY8C4246AZI-M443 |
|
38 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
48-TQFP（7x7） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
10 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
托盘 |
|
|
|
|
|
|
M8C |
8-位 |
24MHz |
I²C，SPI，UART/USART |
POR，PWM，WDT |
4KB（4K x 8） |
闪存 |
- |
256 x 8 |
|
A/D 2x14b；D/A 2x9b |
内部 |
28-SSOP（0.209"，5.30mm 宽） |
|
CY8C24423A-24PVXIT |
|
24 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
28-SSOP |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
15 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
标准卷带 |
|
|
|
|
|
RL78/G14 |
RL78 |
16-位 |
32MHz |
CSI，I²C，LIN，UART/USART |
DMA，LVD，POR，PWM，WDT |
128KB（128K x 8） |
闪存 |
8K x 8 |
16K x 8 |
|
A/D 10x8/10b，D/A 2x8b |
内部 |
48-LQFP |
- |
R5F104GGAFB#V0 |
|
34 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
H8® H8S/2400 |
H8S/2600 |
16-位 |
32MHz |
EBI/EMI，I²C，IrDA，SCI，SSU，UART/USART，USB |
DMA，POR，PWM，WDT |
256KB（256K x 8） |
闪存 |
- |
48K x 8 |
|
A/D 16x10b；D/A 2x8b |
外部 |
144-LQFP |
- |
R4F24568NVRFQV |
|
96 |
-20°C ~ 75°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
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|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
XCR3064XL-6CPG56C |
系统内可编程（最少 1K 次编程/擦除循环） |
48 |
0°C ~ 70°C（TA） |
56-LFBGA，CSPBGA |
56-CSBGA（6x6） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
N79 |
8051 |
8-位 |
20MHz |
I²C，UART/USART |
欠压检测/复位，LED，LVD，POR，PWM，WDT |
4KB（4K x 8） |
闪存 |
256 x 8 |
256 x 8 |
|
A/D 4x10b |
内部 |
20-SSOP（0.209"，5.30mm 宽） |
- |
N79E823ARG |
|
18 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
8 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
XLF |
XCore |
32 位 8 核 |
1000MIPS |
- |
- |
1MB（1M x 8） |
闪存 |
- |
256K x 8 |
|
- |
外部 |
64-TQFP 裸露焊盘 |
- |
XLF208-256-TQ64-C10 |
|
42 |
0°C ~ 70°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
12 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
W78 |
8052 |
8-位 |
40MHz |
EBI/EMI，UART/USART |
POR，WDT |
8KB（8K x 8） |
闪存 |
- |
256 x 8 |
|
- |
外部 |
44-BQFP |
- |
W78I052DFG |
|
36 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
8 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
- |
256KB |
Kintex™-7 FPGA，350K 逻辑单元 |
|
双 ARM® Cortex®-A9 MPCore™，带 CoreSight™ |
|
800MHz |
CAN，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG |
DMA |
|
|
|
|
|
|
|
|
- |
XC7Z045-L2FFG676I |
|
|
-40°C ~ 100°C（TJ） |
676-BBGA，FCBGA |
676-FCBGA（27x27） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
RL78/G10 |
RL78 |
16-位 |
20MHz |
CSI，I²C，LIN，UART/USART |
DMA，LVD，POR，PWM，WDT |
4KB（4K x 8） |
闪存 |
- |
512 x 8 |
|
A/D 4x8/10b |
内部 |
10-LSSOP（0.173"，4.40mm 宽） |
- |
R5F10Y17DSP#30 |
|
6 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
- |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
176-LQFP 裸露焊盘 |
- |
ADSP-CM407CSWZ-AF |
|
|
-40°C ~ 105°C（TA） |
|
176-LQFP-EP（24x24） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
7 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
浮点 |
CAN，以太网，I²C，SPI，SPORT，UART/USART，USB |
240MHz |
闪存（2 MB） |
384kB |
1.20V |
表面贴装 |
托盘 |
|
|
|
|
|
RL78/I1A |
RL78 |
16-位 |
32MHz |
I²C，LIN，UART/USART |
DMA，LVD，POR，PWM，WDT |
32KB（32K x 8） |
闪存 |
- |
2K x 8 |
|
A/D 11x8/10b |
内部 |
30-LSSOP（0.240"，6.10mm 宽） |
- |
R5F107ACGSP#X0 |
|
23 |
-40°C ~ 105°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
