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- |
|
Z80 |
|
Z8401506FEC00TR |
|
|
|
|
Z8401506FEC00TR |
|
|
-40°C ~ 100°C（TA） |
100-QFP |
100-QFP |
含铅/不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
13 周 |
1 코어，8 位 |
- |
- |
无 |
- |
- |
- |
- |
5.0V |
- |
|
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|
标准卷带 |
|
|
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|
|
SuperH® SH7040 |
32-位 |
SCI |
DMA，POR，PWM，WDT |
256KB（256K x 8） |
闪存 |
- |
|
A/D 8x10b |
内部 |
144-BFQFP |
- |
|
SH-2 |
|
28.7MHz |
|
4K x 8 |
|
|
HD64F7045F28V |
|
98 |
-20°C ~ 75°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
|
|
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|
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|
|
RL78/G14 |
16-位 |
CSI，I²C，LIN，UART/USART |
DMA，LVD，POR，PWM，WDT |
32KB（32K x 8） |
闪存 |
4K x 8 |
|
A/D 10x8/10b |
内部 |
48-WFQFN 裸露焊盘 |
- |
|
RL78 |
|
32MHz |
|
4K x 8 |
|
|
R5F104GCANA#W0 |
|
34 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
|
|
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|
|
MicroConverter |
16/32-位 |
EBI/EMI，I²C，SPI，UART/USART |
PLA，PWM，PSM，温度传感器，WDT |
62KB（31K x16） |
闪存 |
- |
2.7 V ~ 3.6 V |
A/D 8x12b，D/A 2x12b |
内部 |
40-VFQFN 裸露焊盘，CSP |
- |
|
ARM7® |
|
44MHz |
|
2K x 32 |
|
|
ADUC7021BCPZ62I-RL |
|
|
-40°C ~ 125°C（TA） |
|
40-LFCSP-VQ（6x6） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
8 周 |
|
|
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|
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|
|
|
|
|
|
标准卷带 |
|
|
|
|
|
|
32-位 |
I²C |
欠压检测/复位，POR，PWM，WDT |
16KB（16K x 8） |
闪存 |
- |
|
D/A 1x7b，1x8b |
内部 |
24-UFQFN 裸露焊盘 |
|
|
ARM® Cortex®-M0 |
|
16MHz |
|
2K x 8 |
|
|
CY8C4014LQI-412 |
|
20 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
24-QFN-EP（4x4） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
8 周 |
|
|
|
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|
|
|
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|
|
托盘 |
|
|
|
|
|
RL78/G14 |
16-位 |
CSI，I²C，LIN，UART/USART |
DMA，LVD，POR，PWM，WDT |
256KB（256K x 8） |
闪存 |
8K x 8 |
|
A/D 10x8/10b，D/A 2x8b |
内部 |
48-LQFP |
- |
|
RL78 |
|
32MHz |
|
24K x 8 |
|
|
R5F104GJAFB#V0 |
|
34 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
|
|
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|
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|
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|
|
H8® H8S/2400 |
16-位 |
EBI/EMI，I²C，IrDA，SCI，SSU，UART/USART |
DMA，POR，PWM，WDT |
256KB（256K x 8） |
闪存 |
- |
|
A/D 10x10b，D/A 2x8b |
外部 |
144-LQFP |
- |
|
H8S/2600 |
|
33MHz |
|
48K x 8 |
|
|
R4F24268NVRFQV |
|
96 |
-20°C ~ 75°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
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|
|
|
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|
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|
|
|
|
|
N79 |
8-位 |
EBI/EMI，I²C，UART/USART |
欠压检测/复位，LVD，POR，PWM，WDT |
8KB（8K x 8） |
闪存 |
128 x 8 |
|
- |
内部 |
48-LQFP |
- |
|
8051 |
|
24MHz |
|
256 x 8 |
|
|
N79E352ALG |
|
38 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
- |
256KB |
Artix™-7 FPGA，85K 逻辑单元 |
|
|
CAN，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG |
DMA |
|
|
|
|
|
|
|
- |
|
双 ARM® Cortex®-A9 MPCore™，带 CoreSight™ |
|
667MHz |
|
|
|
|
XA7Z020-1CLG484Q |
|
|
-40°C ~ 125°C （TJ） |
484-LFBGA，CSPBGA |
484-CSPBGA（19x19） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
|
|
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|
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|
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|
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|
|
|
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|
Spartan®-3A |
|
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|
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|
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|
|
|
|
XC3S50A-4TQG144C |
|
108 |
0°C ~ 85°C（TJ） |
144-LQFP |
144-TQFP（20x20） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
1.14 V ~ 1.26 V |
|
|
|
|
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|
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|
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|
|
|
|
|
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|
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|
|
|
|
|
|
|
XC2C128-7VQG100I |
系统内可编程 |
80 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
100-TQFP |
100-VQFP（14x14） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
|
|
|
|
|
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|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
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|
|
|
汽车级，AEC-Q100，Spartan®-3A XA |
|
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|
|
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|
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|
|
|
|
|
|
|
|
XA3S700A-4FGG400I |
|
311 |
-40°C ~ 100°C（TJ） |
400-BGA |
400-FBGA（21x21） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
1.14 V ~ 1.26 V |
|
|
|
|
|
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|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
MPU 코어 |
Rabbit 2000 |
- |
22.1MHz |
512KB |
512KB |
2 IDC 针座 2x13 |
1.6" x 2.3"（41mm x 58mm） |
20-101-0494 |
|
|
-40°C ~ 70°C |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
2 周 |
|
|
|
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|
|
|
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|
|
SHARC® |
|
|
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|
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|
|
|
|
349-LFBGA，CSPBGA |
- |
|
|
|
|
|
|
|
|
ADSP-21584CBCZ-4A |
|
|
-40°C ~ 95°C（TA） |
|
349-CSPBGA（19x19） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
浮点 |
CAN，EBI/EMI，以太网，DAI，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，SPORT，UART/USART，USB OTG |
450MHz |
ROM（512 kB） |
640kB |
1.10V |
表面贴装 |
托盘 |
|
|
|
|
|
XL |
32 位 12 核 |
- |
- |
- |
ROMless |
- |
|
- |
外部 |
128-TQFP 裸露焊盘 |
- |
|
XCore |
|
2000MIPS |
|
512K x 8 |
|
|
XL212-512-TQ128-I20 |
|
88 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
12 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
32-位 |
I²C |
欠压检测/复位，POR，PWM，WDT |
8KB（8K x 8） |
闪存 |
- |
|
D/A 1x7b，1x8b |
内部 |
16-UFQFN 裸露焊盘 |
|
|
ARM® Cortex®-M0 |
|
16MHz |
|
2K x 8 |
|
|
CY8C4013LQI-411 |
|
12 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
16-QFN（3x3） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
8 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
托盘 |
|
|
|
|
|
RL78/G13 |
16-位 |
CSI，I²C，LIN，UART/USART |
DMA，LVD，POR，PWM，WDT |
64KB（64K x 8） |
闪存 |
- |
|
A/D 6x8/10b |
内部 |
20-LSSOP（0.240"，6.10mm 宽） |
- |
|
RL78 |
|
32MHz |
|
4K x 8 |
|
|
R5F1006EASP#X0 |
|
13 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
R8C/3x/3GC |
16-位 |
I²C，LIN，SIO，SSU，UART/USART |
POR，PWM，电压检测，WDT |
16KB（16K x 8） |
闪存 |
- |
|
A/D 8x10b，D/A 2x8b |
内部 |
24-WFQFN 裸露焊盘 |
- |
|
R8C |
|
20MHz |
|
1.5K x 8 |
|
|
R5F213G4CNNP#W4 |
|
19 |
-20°C ~ 85°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
8-位 |
LIN，SIO，UART/USART |
LVD，POR，PWM，WDT |
12KB（12K x 8） |
闪存 |
- |
|
A/D 5x8/10b |
外部 |
16-SOIC（0.209"，5.30mm 宽） |
|
|
F²MC-8FX |
|
16MHz |
|
496 x 8 |
|
|
MB95F283KPF-G-SNE1 |
|
13 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
16-SOP |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
托盘 |
|
|
|
|
|
RX100 |
32-位 |
I²C，SCI，SPI |
DMA，LVD，POR，PWM，WDT |
32KB（32K x 8） |
闪存 |
- |
|
A/D 10x12b |
内部 |
64-WFLGA |
- |
|
RX |
|
32MHz |
|
10K x 8 |
|
|
R5F51101ADFL#30 |
|
34 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
