|
|
|
|
POR，PWM，电压检测，WDT |
I²C，LIN，SIO，SSU，UART/USART |
|
- |
R8C/3x/32D |
16-位 |
16KB（16K x 8） |
闪存 |
- |
|
A/D 4x10b |
内部 |
20-LSSOP（0.173"，4.40mm 宽） |
|
R8C |
|
20MHz |
|
1K x 8 |
|
|
R5F21324DNSP#W4 |
|
15 |
-20°C ~ 85°C（TA） |
|
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
|
|
|
|
|
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|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
POR，PWM，WDT |
I²C，MDIO，SPI |
|
- |
ADuCM |
32-位 |
256KB（256K x 8） |
闪存 |
- |
2.9 V ~ 3.6 V |
A/D 16x12b，D/A 8x12b |
外部 |
96-TFBGA，CSPBGA |
|
ARM® Cortex®-M3 |
|
80MHz |
|
32K x 8 |
|
|
ADUCM322BBCZI-RL |
|
|
-40°C ~ 105°C（TC） |
|
|
96-CSPBGA（6x6） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
8 周 |
|
|
|
|
|
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|
|
|
|
|
|
标准卷带 |
|
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|
|
|
|
|
|
|
|
|
XCR3032XL-10VQG44I |
系统内可编程（最少 1K 次编程/擦除循环） |
36 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
44-TQFP |
44-VQFP（10x10） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
|
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|
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|
|
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|
|
|
MPU 코어 |
Rabbit 4000 |
- |
58.98MHz |
512KB |
512KB |
IDC 接头 2x25，2x5 |
1.84" x 2.42"（47mm x 61mm） |
20-101-1112 |
|
|
0°C ~ 70°C |
|
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
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|
|
|
|
|
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|
|
|
|
|
|
M4A3-32/32-10VNC |
系统内可编程 |
32 |
TA |
表面贴装 |
|
44-TQFP（10x10） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
DMA，LVD，POR，PWM，WDT |
CAN，CSIO，EBI/EMI，I²C，LIN，SD，UART/USART |
|
|
|
32-位 |
544KB（544K x 8） |
闪存 |
- |
|
A/D 24x12b. D/A 2x12b |
内部 |
100-LQFP |
|
ARM® Cortex®-M4F |
|
160MHz |
|
64K x 8 |
|
|
S6E2HG6F0AGV20000 |
|
80 |
-40°C ~ 125°C（TA） |
|
|
100-LQFP（14x14） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
15 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
托盘 |
|
|
|
|
PWM，WDT |
SCI |
|
- |
H8® H8/300H 微型 |
16-位 |
32KB（32K x 8） |
闪存 |
- |
|
A/D 4x10b |
内部 |
64-LQFP |
|
H8/300H |
|
20MHz |
|
2K x 8 |
|
|
DF36024FPV |
|
30 |
-20°C ~ 75°C（TA） |
|
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
DMA，WDT |
I²C，IEBus，UART/USART |
|
- |
M16C™ M16C/60/62P |
16-位 |
384KB（384K x 8） |
闪存 |
- |
|
A/D 26x10b；D/A 2x8b |
内部 |
100-LQFP |
|
M16C/60 |
|
24MHz |
|
31K x 8 |
|
|
M30626FHPGP#U5C |
|
85 |
-20°C ~ 85°C（TA） |
|
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
- |
Blackfin® |
|
|
|
|
|
|
|
160-LFBGA，CSPBGA |
|
|
|
|
|
|
|
|
ADSP-BF533SBBCZ500 |
|
|
-40°C ~ 85°C（TA） |
表面贴装 |
|
160-CSPBGA（12x12） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
8 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
定点 |
SPI，SSP，UART |
500MHz |
ROM（1 kB） |
148kB |
1.20V |
托盘 |
|
|
|
|
|
|
|
- |
Blackfin® |
|
|
|
|
|
|
|
168-LFBGA，CSPBGA |
|
|
|
|
|
|
|
|
ADSP-BF514BBCZ-3 |
|
|
-40°C ~ 85°C（TA） |
表面贴装 |
|
168-CSPBGA（12x12） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
8 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
定点 |
I²C，PPI，RSI，SPI，SPORT，UART/USART |
300MHz |
外部 |
116kB |
1.30V |
托盘 |
|
|
|
|
蓝牙，掉电检测/复位，电容感应，LCD，LVD，POR，PWM，智能卡，智能检测，WDT |
I²C，IrDA，LIN，Microwire，智能卡，SPI，SSP，UART/USART |
|
|
|
32-位 |
128KB（128K x 8） |
闪存 |
- |
|
A/D 8x12b |
内部 |
56-UFQFN 裸露焊盘 |
|
ARM® Cortex®-M0 |
|
48MHz |
|
16K x 8 |
|
|
CY8C4247LQI-BL463 |
|
36 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
|
56-QFN（7x7） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
12 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
托盘 |
|
|
|
|
|
|
|
- |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
Z80 |
|
Z84C0006VEG |
|
|
|
|
Z84C0006VEG |
|
|
-40°C ~ 100°C（TA） |
|
44-LCC（J 形引线） |
44-PLCC |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
13 周 |
1 코어，8 位 |
- |
- |
无 |
- |
- |
- |
- |
5.0V |
- |
|
|
|
|
|
|
管件 |
|
|
|
|
欠压检测/复位，LED，LVD，POR，PWM，WDT |
UART/USART |
|
- |
W79 |
8-位 |
4KB（4K x 8） |
闪存 |
128 x 8 |
|
- |
内部 |
20-SOIC（0.295"，7.50mm 宽） |
|
8051 |
|
24MHz |
|
256 x 8 |
|
|
W79E4051ASG |
|
17 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
POR，WDT |
EBI/EMI，UART/USART |
|
- |
W78 |
8-位 |
16KB（16K x 8） |
闪存 |
- |
|
- |
外部 |
44-LCC（J 形引线） |
|
8052 |
|
40MHz |
|
256 x 8 |
|
|
W78I054DPG |
|
36 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
8 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
- |
256KB |
DMA |
CAN，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG |
Kintex™-7 FPGA，444K 逻辑单元 |
- |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
双 ARM® Cortex®-A9 MPCore™，带 CoreSight™ |
|
667MHz |
|
|
|
|
XC7Z100-1FF900I |
|
|
-40°C ~ 100°C（TJ） |
|
900-BBGA，FCBGA |
900-FCBGA（31x31） |
含铅/不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
DMA，WDT |
I²C，IEBus，UART/USART |
|
- |
M16C™ M16C/60/62P |
16-位 |
384KB（384K x 8） |
闪存 |
- |
|
A/D 26x10b；D/A 2x8b |
内部 |
100-BQFP |
|
M16C/60 |
|
24MHz |
|
31K x 8 |
|
|
M30626FHPFP#U7C |
|
85 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
LVD，POR，WDT |
CSI，I²C，UART/USART |
|
- |
RL78/L1D |
16-位 |
32KB（32K x 8） |
闪存 |
2K x 8 |
|
A/D 17x8/12b |
内部 |
48-LQFP |
|
RL78 |
|
24MHz |
|
3K x 8 |
|
|
R5F117GCGFB#50 |
|
33 |
-40°C ~ 105°C（TA） |
|
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
POR，PSM，PWM，温度传感器，WDT |
EBI/EMI，I²C，SPI，UART/USART |
|
- |
MicroConverter |
8-位 |
62KB（62K x 8） |
闪存 |
4K x 8 |
2.7 V ~ 5.25 V |
A/D 7x16b；D/A 1x12b |
内部 |
52-QFP |
|
8052 |
|
12.58MHz |
|
2.25K x 8 |
|
|
ADUC836BSZ |
|
|
-40°C ~ 125°C（TA） |
|
|
52-MQFP（10x10） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
托盘 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
XC9572XL-7TQ100I |
系统内可编程（最少 10，000 次编程/擦除循环） |
72 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
100-LQFP |
100-TQFP（14x14） |
含铅/不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
256KB |
64KB |
DMA，POR，WDT |
EBI/EMI，以太网，I²C，SPI，UART/USART |
ProASIC®3 FPGA，200K门，4608 D型触发器 |
- |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
ARM® Cortex®-M3 |
|
80MHz |
|
|
|
|
A2F200M3F-FGG256I |
|
|
-40°C ~ 100°C（TJ） |
|
256-LBGA |
256-FBGA（17x17） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
12 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
