|
|
双 ARM® Cortex®-A9 MPCore™，带 CoreSight™ |
- |
256KB |
DMA |
CAN，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG |
667MHz |
Artix™-7 FPGA，28K 逻辑单元 |
- |
|
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|
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|
|
XA7Z010-1CLG225I |
|
|
-40°C ~ 100°C（TJ） |
225-LFBGA，CSPBGA |
225-CSPBGA（13x13） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
|
|
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|
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|
|
|
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|
Artix-7 |
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|
XC7A50T-2FTG256C |
|
170 |
0°C ~ 85°C（TJ） |
256-LBGA |
256-FTBGA（17x17） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
0.95 V ~ 1.05 V |
|
|
|
|
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|
|
|
|
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|
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|
- |
Blackfin® |
|
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|
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|
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|
|
289-LFBGA，CSPBGA |
ADSP-BF524KBCZ-4 |
|
|
0°C ~ 70°C（TA） |
|
289-CSPBGA（12x12） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
定点 |
DMA，I²C，PPI，SPI，SPORT，UART，USB |
400MHz |
ROM（32 kB） |
132kB |
1.30V |
表面贴装 |
托盘 |
|
|
|
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|
|
|
|
|
- |
SHARC® |
|
|
|
|
|
|
|
|
176-LQFP 裸露焊盘 |
ADSP-21488KSWZ-4B |
|
|
0°C ~ 70°C（TA） |
|
176-LQFP-EP（24x24） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
23 周 |
|
浮点 |
EBI/EMI，DAI，I²C，SPI，SPORT，UART/USART |
400MHz |
外部 |
3Mb |
1.10V |
表面贴装 |
托盘 |
|
|
M8C |
|
|
POR，PWM，WDT |
I²C，SPI，UART/USART，USB |
24MHz |
|
|
|
8-位 |
16KB（16K x 8） |
闪存 |
- |
1K x 8 |
|
A/D 2x14b；D/A 2x9b |
内部 |
100-VFBGA |
CY8C24994-24BVXI |
|
56 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
100-VFBGA（6x6） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
托盘 |
|
|
ARM® Cortex®-M0 |
|
|
欠压检测/复位，POR，PWM，WDT |
I²C |
16MHz |
|
|
|
32-位 |
16KB（16K x 8） |
闪存 |
- |
2K x 8 |
|
D/A 1x7b，1x8b |
内部 |
24-UFQFN 裸露焊盘 |
CY8C4014LQI-412T |
|
20 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
24-QFN-EP（4x4） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
8 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
标准卷带 |
|
|
RL78 |
|
|
DMA，LVD，POR，PWM，WDT |
CSI，I²C，LIN，UART/USART |
32MHz |
|
- |
RL78/G13 |
16-位 |
32KB（32K x 8） |
闪存 |
- |
2K x 8 |
|
A/D 12x8/10b |
内部 |
52-LQFP |
R5F100JCAFA#V0 |
|
38 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
SH2A-FPU |
|
|
DMA，POR，PWM，WDT |
CAN，I²C，SCI，SD，SIO，SPI，USB |
144MHz |
|
- |
SuperH® SH7260 |
32-位 |
- |
ROMless |
- |
1M x 8 |
|
A/D 4x10b |
外部 |
176-LQFP |
R5S72621W144FP#U0 |
|
89 |
-20°C ~ 85°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
ARM7® |
|
|
PLA，PWM，PSM，温度传感器，WDT |
EBI/EMI，I²C，SPI，UART/USART |
44MHz |
|
- |
MicroConverter |
16/32-位 |
62KB（31K x16） |
闪存 |
- |
2K x 32 |
2.7 V ~ 3.6 V |
A/D 12 x12b；D/A 4x12b |
内部 |
80-LQFP |
ADUC7026BSTZ62I |
|
|
-40°C ~ 125°C（TA） |
|
80-LQFP（12x12） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
托盘 |
|
|
RL78 |
|
|
DMA，LVD，POR，PWM，WDT |
CSI，I²C，LIN，UART/USART |
32MHz |
|
- |
RL78/G13 |
16-位 |
64KB（64K x 8） |
闪存 |
- |
4K x 8 |
|
A/D 12x8/10b |
内部 |
52-LQFP |
R5F101JEAFA#X0 |
|
38 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
ARM7® |
|
|
POR，PWM，WDT |
I²C，SPI |
44MHz |
|
- |
MicroConverter |
16/32-位 |
62KB（31K x16） |
闪存 |
- |
2K x 32 |
2.7 V ~ 3.6 V |
A/D 8x12b，D/A 4x12b |
内部 |
32-VFQFN 裸露焊盘，CSP |
ADUC7023BCPZ62I-R7 |
|
|
-40°C ~ 125°C（TA） |
|
32-LFCSP-VQ（5x5） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
9 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
标准卷带 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
XCR3064XL-10VQ44C |
系统内可编程（最少 1K 次编程/擦除循环） |
36 |
0°C ~ 70°C（TA） |
44-TQFP |
44-VQFP（10x10） |
含铅/不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
ARM® Cortex®-M3 |
256KB |
64KB |
DDR，PCIe，SERDES |
CAN，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB |
166MHz |
FPGA - 10K 逻辑模块 |
- |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
M2S010-1VFG256 |
|
|
0°C ~ 85°C（TJ） |
256-LBGA |
256-FPBGA（17x17） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
XCore |
|
|
- |
USB |
2000MIPS |
|
- |
XU |
32 位 16 核 |
- |
ROMless |
- |
256K x 8 |
|
- |
外部 |
128-TQFP 裸露焊盘 |
XU216-256-TQ128-C20 |
|
81 |
0°C ~ 70°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
12 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
ARM® Cortex®-M0 |
|
|
欠压检测/复位，DMA，I²S，LCD，POR，PWM，WDT |
I²C，IrDA，LIN，智能卡，SPI，UART/USART |
32MHz |
|
- |
NuMicro™ Nano112 |
32-位 |
32KB（32K x 8） |
闪存 |
- |
8K x 8 |
|
A/D 8x12b |
内部 |
100-LQFP |
NANO112VC2AN |
|
80 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
18 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
双 ARM® Cortex®-A9 MPCore™，带 CoreSight™ |
- |
256KB |
DMA |
CAN，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG |
800MHz |
Kintex™-7 FPGA，444K 逻辑单元 |
- |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
XC7Z100-L2FFG1156I |
|
|
-40°C ~ 100°C（TJ） |
1156-BBGA，FCBGA |
1156-FCBGA（35x35） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
Spartan®-6 LXT |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
XC6SLX45T-N3CSG324I |
|
190 |
-40°C ~ 100°C（TJ） |
324-LFBGA，CSPBGA |
324-CSPBGA（15x15） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
9 周 |
1.14 V ~ 1.26 V |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
M8C |
|
|
LVD，POR，PWM，WDT |
SPI，UART/USART |
24MHz |
|
|
|
8-位 |
16KB（16K x 8） |
闪存 |
- |
1K x 8 |
|
A/D 3x10b |
内部 |
28-SOIC（0.295"，7.50mm 宽） |
CY8C22345-24SXI |
|
24 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
28-SOIC |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
15 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
管件 |
|
|
M8C |
|
|
POR，PWM，WDT |
I²C，SPI，UART/USART |
24MHz |
|
|
|
8-位 |
16KB（16K x 8） |
闪存 |
- |
256 x 8 |
|
A/D 4x14b；D/A 4x9b |
内部 |
20-SSOP（0.209"，5.30mm 宽） |
CY8C27243-24PVXIT |
|
16 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
20-SSOP |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
15 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
标准卷带 |
|
|
RL78 |
|
|
DMA，LVD，POR，PWM，WDT |
CSI，I²C，LIN，UART/USART |
32MHz |
|
- |
RL78/G13 |
16-位 |
64KB（64K x 8） |
闪存 |
- |
4K x 8 |
|
A/D 10x8/10b |
内部 |
48-WFQFN 裸露焊盘 |
R5F100GEANA#U0 |
|
34 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
