|
|
|
|
|
NuMicro™ NUC120 |
32-位 |
I²C，IrDA，SPI，UART/USART，USB |
欠压检测/复位，DMA，I²S，LVD，POR，PS2，PWM，WDT |
128KB（128K x 8） |
闪存 |
- |
|
A/D 8x12b |
内部 |
64-LQFP |
- |
|
ARM® Cortex®-M0 |
|
50MHz |
|
16K x 8 |
|
|
NUC120RE3DN |
|
47 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
18 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
N78 |
8-位 |
EBI/EMI，SPI，UART/USART |
欠压检测/复位，LVD，POR，PWM，WDT |
32KB（32K x 8） |
闪存 |
- |
|
- |
内部 |
40-DIP（0.600"，15.24mm） |
- |
|
8051 |
|
40MHz |
|
1.25K x 8 |
|
|
N78E059ADG |
|
32 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
18 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
- |
256KB |
Artix™-7 FPGA，85K 逻辑单元 |
|
|
CAN，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG |
DMA |
|
|
|
|
|
|
|
- |
|
双 ARM® Cortex®-A9 MPCore™，带 CoreSight™ |
|
667MHz |
|
|
|
|
XC7Z020-1CLG484C |
|
|
0°C ~ 85°C（TJ） |
484-LFBGA，CSPBGA |
484-CSPBGA（19x19） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
Blackfin® |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
208-FBGA，CSPBGA |
- |
|
|
|
|
|
|
|
|
ADSP-BF527KBCZ-6A |
|
|
0°C ~ 70°C（TA） |
|
208-CSPBGA（17x17） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
10 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
定点 |
DMA，以太网，I²C，PPI，SPI，SPORT，UART，USB |
600MHz |
ROM（32 kB） |
132kB |
1.10V |
表面贴装 |
托盘 |
|
|
|
|
|
SHARC® |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
176-LQFP 裸露焊盘 |
- |
|
|
|
|
|
|
|
|
ADSP-21489BSWZ-3B |
|
|
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
176-LQFP-EP（24x24） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
7 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
浮点 |
EBI/EMI，DAI，I²C，SPI，SPORT，UART/USART |
350MHz |
外部 |
5Mb |
1.10V |
表面贴装 |
托盘 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
- |
|
Z80 |
|
Z84C1510AEC00TR |
|
|
|
|
Z84C1510AEC00TR |
|
|
-40°C ~ 100°C（TA） |
100-LQFP |
100-LQFP |
含铅/不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
13 周 |
1 코어，8 位 |
- |
- |
无 |
- |
- |
- |
- |
5.0V |
- |
|
|
|
|
|
|
|
|
标准卷带 |
|
|
|
|
|
|
32-位 |
CAN，I²C，IrDA，LIN，Microwire，智能卡，SPI，SSP，UART/USART |
掉电检测/复位.电容感应， DMA， LCD， LVD， POR， PWM， 智能检测， WDT |
256KB（256K x 8） |
闪存 |
- |
|
A/D - 12b SAR |
内部 |
124-VFBGA |
|
|
ARM® Cortex®-M0 |
|
48MHz |
|
32K x 8 |
|
|
CY8C4248BZI-L489 |
|
98 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
124-VFBGA（9x9） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
20 周 |
|
|
|
|
|
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|
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|
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|
|
|
|
|
|
托盘 |
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|
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|
|
|
|
|
|
MPU 코어 |
ARM® Cortex®-A8，AM3517 |
- |
600MHz |
512MB |
256MB |
板对板（BTB） 插座 - 300 |
1.61" x 2.02"（40.9mm x 51.2mm） |
SOMAM3517-10-1780FJCR |
|
|
0°C ~ 70°C |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
12 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
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|
|
|
RL78/G14 |
16-位 |
CSI，I²C，LIN，UART/USART |
DMA，LVD，POR，PWM，WDT |
256KB（256K x 8） |
闪存 |
8K x 8 |
|
A/D 10x8/10b，D/A 2x8b |
内部 |
44-LQFP |
- |
|
RL78 |
|
32MHz |
|
24K x 8 |
|
|
R5F104FJAFP#V0 |
|
31 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
M16C™ M32C/80/85 |
16/32-位 |
CAN，I²C，IEBus，SIO，UART/USART |
DMA，WDT |
384KB（384K x 8） |
闪存 |
- |
|
A/D 26x10b；D/A 2x8b |
内部 |
100-BQFP |
- |
|
M32C/80 |
|
32MHz |
|
24K x 8 |
|
|
M30853FHFP#U3 |
|
85 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
RL78/G14 |
16-位 |
CSI，I²C，LIN，UART/USART |
DMA，LVD，POR，PWM，WDT |
32KB（32K x 8） |
闪存 |
4K x 8 |
|
A/D 8x8/10b |
内部 |
32-WFQFN 裸露焊盘 |
- |
|
RL78 |
|
32MHz |
|
4K x 8 |
|
|
R5F104BCANA#W0 |
|
22 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
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|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
XC9572XL-10TQG100I |
系统内可编程（最少 10，000 次编程/擦除循环） |
72 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
100-LQFP |
100-TQFP（14x14） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
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|
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|
|
|
|
|
|
|
|
MPU 코어 |
Rabbit 3000 |
- |
22.1MHz |
512KB（内部），1MB（外部） |
512KB |
IDC 接头 2x20 |
1.2" x 2.95"（30mm x 75mm） |
20-101-1028 |
|
|
-40°C ~ 70°C |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
XU |
32 位 8 核 |
USB |
- |
- |
ROMless |
- |
|
- |
外部 |
128-TQFP 裸露焊盘 |
- |
|
XCore |
|
1000MIPS |
|
128K x 8 |
|
|
XU208-128-TQ128-I10 |
|
33 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
12 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
N79 |
8-位 |
I²C，UART/USART |
欠压检测/复位，LED，LVD，POR，PWM，WDT |
16KB（16K x 8） |
闪存 |
256 x 8 |
|
A/D 4x10b |
内部 |
20-SSOP（0.209"，5.30mm 宽） |
- |
|
8051 |
|
20MHz |
|
256 x 8 |
|
|
N79E825ARG |
|
18 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
8 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
- |
256KB |
Kintex™-7 FPGA，125K 逻辑单元 |
|
|
CAN，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG |
DMA |
|
|
|
|
|
|
|
- |
|
双 ARM® Cortex®-A9 MPCore™，带 CoreSight™ |
|
1GHz |
|
|
|
|
XC7Z030-3FBG484E |
|
|
0°C ~ 100°C（TJ） |
484-BBGA，FCBGA |
484-FCBGA（23x23） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
Spartan®-6 LX |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
XC6SLX45-N3CSG484C |
|
320 |
0°C ~ 85°C（TJ） |
484-FBGA，CSPBGA |
484-CSPBGA（19x19） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
9 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
1.14 V ~ 1.26 V |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
- |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
176-LQFP 裸露焊盘 |
- |
|
|
|
|
|
|
|
|
ADSP-CM408CSWZ-BF |
|
|
-40°C ~ 105°C（TA） |
|
176-LQFP-EP（24x24） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
18 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
浮点 |
CAN，I²C，SPI，SPORT，UART/USART，USB |
240MHz |
闪存（2 MB） |
384kB |
1.20V |
表面贴装 |
托盘 |
|
|
|
|
|
MicroConverter |
8-位 |
I²C，SPI，UART/USART |
DMA，PSM，PWM，温度传感器，WDT |
8KB（8K x 8） |
闪存 |
- |
4.75 V ~ 5.25 V |
A/D 8x12b |
内部 |
56-VFQFN 裸露焊盘，CSP |
- |
|
8052 |
|
16.78MHz |
|
2.25K x 8 |
|
|
ADUC843BCPZ8-5 |
|
|
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
56-LFCSP-VQ（8x8） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
8 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
托盘 |
|
|
|
|
|
|
32-位 |
CAN，CSIO，I²C，LIN，UART/USART |
LVD，POR，WDT |
64KB（64K x 8） |
闪存 |
- |
|
A/D 8x12b，D/A 1x10b |
内部 |
48-VFQFN 裸露焊盘 |
|
|
ARM® Cortex®-M3 |
|
40MHz |
|
8K x 8 |
|
|
MB9AF421KWQN-G-JNE2 |
|
36 |
-40°C ~ 105°C（TA） |
|
48-QFP（7x7） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
15 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
托盘 |
