|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
Spartan®-6 LX |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
XC6SLX45-L1CSG324C |
|
218 |
0°C ~ 85°C（TJ） |
324-LFBGA，CSPBGA |
324-CSPBGA（15x15） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
9 周 |
1.14 V ~ 1.26 V |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
ARM® Cortex®-M4F |
|
|
DMA，LVD，POR，PWM，WDT |
CSIO，EBI/EMI，I²C，LIN，UART/USART |
160MHz |
|
|
|
32-位 |
288KB（288K x 8） |
闪存 |
- |
32K x 8 |
|
A/D 16x12b. D/A 2x12b |
内部 |
80-LQFP |
|
|
|
|
|
S6E2H14E0AGV20000 |
|
63 |
-40°C ~ 125°C（TA） |
|
80-LQFP（12x12） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
21 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
托盘 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
- |
SHARC® |
|
|
|
|
|
|
|
|
100-LQFP 裸露焊盘 |
|
|
|
|
|
AD21479WYSWZ2A02 |
|
|
-40°C ~ 105°C（TA） |
|
100-LQFP-EP（14x14） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
17 周 |
|
浮点 |
DAI，DPI，EBI/EMI，I²C，SPI，SPORT，UART/USART |
266MHz |
ROM（4Mb） |
5Mb |
1.20V |
表面贴装 |
托盘 |
|
|
ARM® Cortex®-A8，DM3730 |
|
|
|
|
800MHz |
|
|
|
|
|
|
|
256MB |
|
|
|
|
MPU，DSP 코어 |
TMS320C64x（DSP） |
512MB |
板对板（BTB） 插座 - 200 |
0.59" x 1.06"（15mm x 27mm） |
SOMDM3730-20-1780AGIR-D |
|
|
-40°C ~ 85°C |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
12 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
R8C |
|
|
LED，POR，电压检测，WDT |
I²C，SIO，SSU，UART/USART |
20MHz |
|
- |
R8C/1x/1A |
16-位 |
16KB（16K x 8） |
闪存 |
- |
1K x 8 |
|
A/D 4x10b |
内部 |
20-LSSOP（0.173"，4.40mm 宽） |
|
|
|
|
|
R5F211A4DSP#U0 |
|
13 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
ARM® Cortex®-M4 |
|
|
DMA，LCD，LVD，POR，PWM，WDT |
CAN，EBI/EMI，以太网，I²C，IrDA，MMC/SD，QSPI，SCI，SPI，SSI，UART/USART，USB |
240MHz |
|
- |
Synergy S7 |
32-位 |
4MB（4M x 8） |
闪存 |
64K x 8 |
640K x 8 |
|
A/D 19x12b，D/A 2x12b |
内部 |
145-TFLGA |
|
|
|
|
|
R7FS7G27H2A01CLK#AC0 |
|
104 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
12 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
RL78 |
|
|
DMA，POR，PWM，WDT |
CSI，I²C，UART/USART |
24MHz |
|
- |
RL78/G12 |
16-位 |
8KB（8K x 8） |
闪存 |
- |
768 x 8 |
|
A/D 8x8/10b |
内部 |
30-LSSOP（0.240"，6.10mm 宽） |
|
|
|
|
|
R5F103A8ASP#V0 |
|
26 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
XCR3032XL-5VQG44C |
系统内可编程（最少 1K 次编程/擦除循环） |
36 |
0°C ~ 70°C（TA） |
44-TQFP |
44-VQFP（10x10） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
ARM® Cortex®-M3 |
256KB |
64KB |
DMA，POR，WDT |
EBI/EMI，以太网，I²C，SPI，UART/USART |
100MHz |
ProASIC®3 FPGA，200K门，4608 D型触发器 |
- |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
A2F200M3F-1PQ208 |
|
|
0°C ~ 85°C（TJ） |
208-BFQFP |
208-PQFP（28x28） |
含铅/不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
XCore |
|
|
- |
RGMII，USB |
2000MIPS |
|
- |
XEF |
32 位 16 核 |
2MB（2M x 8） |
闪存 |
- |
512K x 8 |
|
- |
外部 |
128-TQFP 裸露焊盘 |
|
|
|
|
|
XEF216-512-TQ128-C20 |
|
67 |
0°C ~ 70°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
12 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
8051 |
|
|
欠压检测/复位，LVD，POR，PWM，WDT |
EBI/EMI，SPI，UART/USART |
40MHz |
|
- |
N78 |
8-位 |
64KB（64K x 8） |
闪存 |
- |
1.25K x 8 |
|
- |
内部 |
44-LCC（J 形引线） |
|
|
|
|
|
N78E366APG |
|
36 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
18 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
8052 |
|
|
POR，PSM，温度传感器，WDT |
I²C，SPI，UART/USART |
16.78MHz |
|
- |
MicroConverter |
8-位 |
8KB（8K x 8） |
闪存 |
640 x 8 |
256 x 8 |
2.7 V ~ 5.5 V |
A/D 6x12b；D/A 2x12b |
内部 |
28-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽） |
|
|
|
|
|
ADUC814ARU |
|
|
-40°C ~ 125°C（TA） |
|
28-TSSOP |
含铅/不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
管件 |
|
|
单 ARM® Cortex®-A9 MPCore™，带 CoreSight™ |
- |
256KB |
DMA |
CAN，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG |
766MHz |
Artix™-7 FPGA，23K 逻辑单元 |
- |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
XC7Z007S-2CLG225E |
|
|
0°C ~ 100°C（TJ） |
225-LFBGA，CSPBGA |
225-CSPBGA（13x13） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
ARM® Cortex®-M0 |
|
|
欠压检测/复位，POR，PWM，WDT |
I²C |
16MHz |
|
|
|
32-位 |
16KB（16K x 8） |
闪存 |
- |
2K x 8 |
|
D/A 1x7b，1x8b |
内部 |
16-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） |
|
|
|
|
|
CY8C4014SXS-421 |
|
13 |
-40°C ~ 105°C（TA） |
|
16-SOIC |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
17 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
托盘 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
Artix-7 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
XC7A50T-L2CPG236E |
|
106 |
0°C ~ 100°C（TJ） |
238-LFBGA，CSPBGA |
236-CSBGA（10x10） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
0.95 V ~ 1.05 V |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
ARM® Cortex®-M3 |
|
|
DMA，LCD，LVD，POR，PWM，WDT |
CSIO，EBI/EMI，I²C，UART/USART，USB |
40MHz |
|
|
|
32-位 |
288KB（288K x 8） |
闪存 |
- |
32K x 8 |
|
A/D 24x12b |
内部 |
112-LFBGA |
|
|
|
|
|
MB9AFB44NBBGL-GE1 |
|
83 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
112-PFBGA（10x10） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
15 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
托盘 |
|
|
M16C/60 |
|
|
DMA，WDT |
I²C，IEBus，UART/USART |
24MHz |
|
- |
M16C™ M16C/60/62P |
16-位 |
384KB（384K x 8） |
闪存 |
- |
31K x 8 |
|
A/D 26x10b；D/A 2x8b |
内部 |
100-LQFP |
|
|
|
|
|
M30626FHPGP#U3C |
|
85 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
H8/300H |
|
|
DMA，PWM，WDT |
SCI，智能卡 |
25MHz |
|
- |
H8® H8/300H |
16-位 |
128KB（128K x 8） |
闪存 |
- |
4K x 8 |
|
A/D 8x10b；D/A 2x8b |
内部 |
100-BFQFP |
|
|
|
|
|
DF3048BF25V |
|
70 |
-20°C ~ 75°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
R8C |
|
|
POR，PWM，电压检测，WDT |
LIN，SIO，UART/USART |
8MHz |
|
- |
R8C/2x/2J |
16-位 |
2KB（2K x 8） |
闪存 |
- |
256 x 8 |
|
- |
内部 |
20-LSSOP（0.173"，4.40mm 宽） |
|
|
|
|
|
R5F212J0SNSP#W4 |
|
12 |
-20°C ~ 85°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
RL78 |
|
|
DMA，LCD，LVD，POR，PWM，WDT |
CSI，I²C，LIN，UART/USART |
24MHz |
|
- |
RL78/L13 |
16-位 |
64KB（64K x 8） |
闪存 |
4K x 8 |
4K x 8 |
|
A/D 12x10b |
内部 |
80-LQFP |
|
|
|
|
|
R5F10WMEAFB#50 |
|
58 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
