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XCR3064XL-10VQ44C |
系统内可编程（最少 1K 次编程/擦除循环） |
36 |
0°C ~ 70°C（TA） |
44-TQFP |
44-VQFP（10x10） |
含铅/不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
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|
ARM® Cortex®-M3 |
256KB |
64KB |
DDR，PCIe，SERDES |
CAN，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB |
166MHz |
FPGA - 10K 逻辑模块 |
- |
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|
M2S010-1VFG256 |
|
|
0°C ~ 85°C（TJ） |
256-LBGA |
256-FPBGA（17x17） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
|
|
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|
|
XCore |
|
|
- |
USB |
2000MIPS |
|
- |
XU |
32 位 16 核 |
- |
ROMless |
- |
256K x 8 |
|
- |
外部 |
128-TQFP 裸露焊盘 |
XU216-256-TQ128-C20 |
|
81 |
0°C ~ 70°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
12 周 |
|
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|
|
8051 |
|
|
欠压检测/复位，LED，LVD，POR，PWM，WDT |
I²C，UART/USART |
20MHz |
|
- |
N79 |
8-位 |
16KB（16K x 8） |
闪存 |
256 x 8 |
256 x 8 |
|
A/D 4x10b |
内部 |
20-SOIC（0.295"，7.50mm 宽） |
N79E825ASG |
|
18 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
8 周 |
|
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|
|
|
|
双 ARM® Cortex®-A9 MPCore™，带 CoreSight™ |
- |
256KB |
DMA |
CAN，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG |
800MHz |
Kintex™-7 FPGA，125K 逻辑单元 |
- |
|
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|
XC7Z030-L2FBG484I |
|
|
-40°C ~ 100°C（TJ） |
484-BBGA，FCBGA |
484-FCBGA（23x23） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
|
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Artix-7 |
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|
XC7A50T-L2FTG256E |
|
170 |
0°C ~ 100°C（TJ） |
256-LBGA |
256-FTBGA（17x17） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
0.95 V ~ 1.05 V |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
SH2A-FPU |
|
|
DMA，PWM，WDT |
CAN，以太网，I²C，SCI，SPI，USB |
200MHz |
|
- |
SuperH® SH7216 |
32-位 |
512KB（512K x 8） |
闪存 |
- |
64K x 8 |
|
A/D 8x12b |
外部 |
176-LQFP |
R5F72165ADFP#V1 |
|
112 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
RL78 |
|
|
DMA，LVD，POR，PWM，WDT |
CSI，I²C，LIN，UART/USART |
32MHz |
|
- |
RL78/G13 |
16-位 |
96KB（96K x 8） |
闪存 |
- |
8K x 8 |
|
A/D 10x8/10b |
内部 |
44-LQFP |
R5F100FFAFP#X0 |
|
31 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
ARM7® |
|
|
PLA，PWM，PSM，温度传感器，WDT |
EBI/EMI，I²C，SPI，UART/USART |
44MHz |
|
- |
MicroConverter |
16/32-位 |
62KB（31K x16） |
闪存 |
- |
2K x 32 |
2.7 V ~ 3.6 V |
A/D 16x12b |
内部 |
80-LQFP |
ADUC7027BSTZ62 |
|
|
-40°C ~ 125°C（TA） |
|
80-LQFP（12x12） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
托盘 |
|
|
ARM® Cortex®-M0 |
|
|
欠压检测/复位，POR，PWM，WDT |
I²C |
16MHz |
|
|
|
32-位 |
16KB（16K x 8） |
闪存 |
- |
2K x 8 |
|
D/A 1x7b，1x8b |
内部 |
24-UFQFN 裸露焊盘 |
CY8C4014LQI-422T |
|
20 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
24-QFN-EP（4x4） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
8 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
标准卷带 |
|
|
RL78 |
|
|
DMA，LVD，POR，PWM，WDT |
CSI，I²C，LIN，UART/USART |
32MHz |
|
- |
RL78/G13 |
16-位 |
96KB（96K x 8） |
闪存 |
- |
8K x 8 |
|
A/D 12x8/10b |
内部 |
52-LQFP |
R5F100JFAFA#V0 |
|
38 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
M16C/60 |
|
|
DMA，WDT |
I²C，IEBus，UART/USART |
24MHz |
|
- |
M16C™ M16C/60/62P |
16-位 |
- |
ROMless |
- |
10K x 8 |
|
A/D 26x10b；D/A 2x8b |
内部 |
100-BQFP |
M30620SPFP#U5C |
|
50 |
-20°C ~ 85°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
Spartan®-3 |
|
|
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|
|
XC3S1000-4FG456I |
|
333 |
-40°C ~ 100°C（TJ） |
456-BBGA |
456-FPBGA（23x23） |
含铅/不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
1.14 V ~ 1.26 V |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
- |
Blackfin® |
|
|
|
|
|
|
|
|
208-FBGA，CSPBGA |
ADSP-BF523KBCZ-6A |
|
|
0°C ~ 70°C（TA） |
|
208-CSPBGA（17x17） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
7 周 |
|
定点 |
DMA，I²C，PPI，SPI，SPORT，UART |
600MHz |
ROM（32 kB） |
132kB |
1.10V |
表面贴装 |
托盘 |
|
|
ARM® Cortex®-M0 |
|
|
欠压检测/复位，电容感应，LCD，LVD，POR，PWM，WDT |
I²C，IrDA，LIN，Microwire，智能卡，SPI，SSP，UART/USART |
24MHz |
|
|
|
32-位 |
32KB（32K x 8） |
闪存 |
- |
4K x 8 |
|
A/D 8x12b |
内部 |
44-LQFP |
CY8C4125AXI-483 |
|
36 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
44-TQFP（10x10） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
28 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
托盘 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
Spartan®-6 LX |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
XC6SLX45-L1CSG484I |
|
320 |
-40°C ~ 100°C（TJ） |
484-FBGA，CSPBGA |
484-CSPBGA（19x19） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
9 周 |
1.14 V ~ 1.26 V |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
- |
Blackfin® |
|
|
|
|
|
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|
|
176-LQFP 裸露焊盘 |
ADSP-BF514KSWZ-3 |
|
|
0°C ~ 70°C（TA） |
|
176-LQFP-EP（24x24） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
8 周 |
|
定点 |
I²C，PPI，RSI，SPI，SPORT，UART/USART |
300MHz |
外部 |
116kB |
1.30V |
表面贴装 |
托盘 |
|
|
M8C |
|
|
POR，PWM，WDT |
I²C，SPI，UART/USART |
24MHz |
|
|
|
8-位 |
16KB（16K x 8） |
闪存 |
- |
256 x 8 |
|
A/D 4x14b；D/A 4x9b |
内部 |
20-SOIC（0.295"，7.50mm 宽） |
CY8C27243-24SXI |
|
16 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
20-SOIC |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
15 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
管件 |
|
|
ARM® Cortex®-M3 |
|
|
DMA，POR，PWM，WDT |
I²C，SPI，UART/USART |
16MHz |
|
- |
ADuCM |
32 位双核 |
256KB（256K x 8） |
闪存 |
- |
24K x 8 |
1.8 V ~ 3.6 V |
A/D 12x24b，D/A 1x12b |
内部 |
48-WFQFN 裸露焊盘 |
ADUCM362BCPZ256 |
|
|
-40°C ~ 125°C（TA） |
|
48-LFCSP（7x7） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
7 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
托盘 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
XC9572XL-10TQG100I |
系统内可编程（最少 10，000 次编程/擦除循环） |
72 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
100-LQFP |
100-TQFP（14x14） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
