|
|
ARM® Cortex®-M3 |
|
|
POR，WDT |
LIN，SPI |
16MHz |
|
- |
ADuCM |
32-位 |
128KB（128K x 8） |
闪存 |
4K x 8 |
6K x 8 |
3.6 V ~ 18 V |
A/D 2x20b |
内部 |
32-VFQFN 裸露焊盘，CSP |
ADUCM331WDCPZ |
|
|
-40°C ~ 115°C（TA） |
|
32-LFCSP-VQ（6x6） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
9 周 |
|
|
|
|
|
|
|
托盘 |
|
|
ARM® Cortex®-M3 |
|
|
电容感应，DMA，LCD，POR，PWM，WDT |
I²C，LIN，SPI，UART/USART，USB |
67MHz |
|
|
|
32-位 |
256KB（256K x 8） |
闪存 |
2K x 8 |
64K x 8 |
|
A/D 1x20b，2x12b，D/A 4x8b |
内部 |
100-LQFP |
CY8C5868AXI-LP032 |
|
62 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
100-TQFP（14x14） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
20 周 |
|
|
|
|
|
|
|
托盘 |
|
|
RL78 |
|
|
DMA，LVD，POR，PWM，WDT |
CSI，I²C，LIN，UART/USART |
32MHz |
|
- |
RL78/G13 |
16-位 |
64KB（64K x 8） |
闪存 |
- |
4K x 8 |
|
A/D 10x8/10b |
内部 |
44-LQFP |
R5F100FEAFP#V0 |
|
31 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
RX |
|
|
DMA，LVD，POR，PWM，WDT |
CAN，EBI/EMI，I²C，SCI，SPI，USB |
100MHz |
|
- |
RX600 |
32-位 |
512KB（512K x 8） |
闪存 |
- |
96K x 8 |
|
A/D 8x10/12b，D/A 1x10b |
内部 |
144-LQFP |
R5F56218BDFP#V0 |
|
72 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
XC2C256-7PQG208I |
系统内可编程 |
173 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
208-BFQFP |
208-PQFP（28x28） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
- |
SHARC® |
|
|
|
|
|
|
|
|
100-LQFP 裸露焊盘 |
AD21489WBSWZ402 |
|
|
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
100-LQFP-EP（14x14） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
17 周 |
浮点 |
EBI/EMI，DAI，I²C，SPI，SPORT，UART/USART |
400MHz |
外部 |
5Mb |
1.10V |
表面贴装 |
托盘 |
|
|
XCore |
|
|
- |
可配置 |
800MIPS |
|
- |
XS1 |
32 位 8 核 |
128KB（32K x 32） |
SRAM |
- |
- |
|
- |
外部 |
124-TFQFN 双排裸露焊盘 |
XS1-L8A-128-QF124-C8 |
|
84 |
0°C ~ 70°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
12 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
ARM® Cortex®-M0 |
|
|
I²S，LVD，POR，PWM，WDT |
CSIO，I²C，LIN，智能卡，UART/USART |
40MHz |
|
|
|
32-位 |
64KB（64K x 8） |
闪存 |
- |
12K x 8 |
|
A/D 8x12b |
内部 |
64-LQFP |
S6E1C11D0AGV20000 |
|
54 |
-40°C ~ 105°C（TA） |
|
64-LQFP（10x10） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
15 周 |
|
|
|
|
|
|
|
托盘 |
|
|
ARM® Cortex®-M0 |
|
|
欠压检测/复位，DMA，POR，PWM，WDT |
CAN，I²C，IrDA，LIN，SPI，UART/USART |
50MHz |
|
- |
NuMicro™ NUC131 |
32-位 |
36KB（36K x 8） |
闪存 |
- |
8K x 8 |
|
A/D 8x12b |
内部 |
64-LQFP |
NUC131SC2AE |
|
56 |
-40°C ~ 105°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
18 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
单 ARM® Cortex®-A9 MPCore™，带 CoreSight™ |
- |
256KB |
DMA |
CAN，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG |
667MHz |
Artix™-7 FPGA，23K 逻辑单元 |
- |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
XC7Z007S-1CLG225C |
|
|
0°C ~ 85°C（TJ） |
225-LFBGA，CSPBGA |
225-CSPBGA（13x13） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
RL78 |
|
|
DMA，LVD，POR，PWM，WDT |
CSI，I²C，LIN，UART/USART |
20MHz |
|
- |
RL78/G10 |
16-位 |
2KB（2K x 8） |
闪存 |
- |
256 x 8 |
|
A/D 4x8/10b |
内部 |
10-LSSOP（0.173"，4.40mm 宽） |
R5F10Y16DSP#30 |
|
6 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
RL78 |
|
|
DMA，POR，PWM，WDT |
CSI，I²C，UART/USART |
24MHz |
|
- |
RL78/G12 |
16-位 |
16KB（16K x 8） |
闪存 |
2K x 8 |
1.5K x 8 |
|
A/D 11x8/10b |
内部 |
20-LSSOP（0.173"，4.40mm 宽） |
R5F1026AASP#V0 |
|
18 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
ARM® Cortex®-M4F |
|
|
DMA，I²S，LVD，POR，PWM，WDT |
CAN，CSIO，EBI/EMI，以太网，I²C，LIN，SD，智能卡，SPI，UART/USART，USB |
180MHz |
|
|
|
32-位 |
512KB（512K x 8） |
闪存 |
- |
128K x 8 |
|
A/D 24x12b |
内部 |
144-LQFP |
S6E2GM6H0AGV2000A |
|
121 |
-40°C ~ 125°C（TA） |
|
144-LQFP（20x20） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
20 周 |
|
|
|
|
|
|
|
托盘 |
|
|
H8/300H |
|
|
LVD，POR，PWM，WDT |
I²C，SCI |
20MHz |
|
- |
H8® H8/300H 微型 |
16-位 |
56KB（56K x 8） |
闪存 |
- |
4K x 8 |
|
A/D 8x10b |
内部 |
64-LQFP |
HD64F3687GFPV |
|
45 |
-20°C ~ 75°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
M16C/60 |
|
|
DMA，WDT |
I²C，IEBus，UART/USART |
24MHz |
|
- |
M16C™ M16C/60/62P |
16-位 |
384KB（384K x 8） |
闪存 |
- |
31K x 8 |
|
A/D 26x10b；D/A 2x8b |
内部 |
100-BQFP |
M30626FHPFP#U9C |
|
85 |
-20°C ~ 85°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
XCR3032XL-10CSG48I |
系统内可编程（最少 1K 次编程/擦除循环） |
36 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
48-FBGA，CSPBGA |
48-CSBGA（7x7） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
- |
Blackfin® |
|
|
|
|
|
|
|
|
400-LFBGA，CSPBGA |
ADSP-BF547MBBCZ-5M |
|
|
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
400-CSPBGA（17x17） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
13 周 |
定点 |
SPI，SSP，TWI，UART，USB |
533MHz |
外部 |
260kB |
1.25V |
表面贴装 |
托盘 |
|
|
ARM® Cortex®-M3 |
256KB |
64KB |
DDR，PCIe，SERDES |
CAN，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB |
166MHz |
FPGA - 50K 逻辑模块 |
- |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
M2S050T-FGG484I |
|
|
-40°C ~ 100°C（TJ） |
484-BGA |
484-FPBGA（23x23） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
11 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
- |
SHARC® |
|
|
|
|
|
|
|
|
196-LFBGA，CSPBGA |
ADSP-21478KBCZ-3A |
|
|
0°C ~ 70°C（TA） |
|
196-CSPBGA（12x12） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
13 周 |
浮点 |
DAI，DPI，EBI/EMI，I²C，SPI，SPORT，UART/USART |
300MHz |
ROM（4Mb） |
3Mb |
1.30V |
表面贴装 |
托盘 |
|
|
XCore |
|
|
- |
- |
2000MIPS |
|
- |
XL |
32 位 12 核 |
- |
ROMless |
- |
256K x 8 |
|
- |
外部 |
236-LFBGA |
XL212-256-FB236-C20 |
|
128 |
0°C ~ 70°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
12 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
