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XCR3064XL-10CP56I |
系统内可编程（最少 1K 次编程/擦除循环） |
48 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
56-LFBGA，CSPBGA |
56-CSBGA（6x6） |
含铅/不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
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ARM® Cortex®-M4F |
|
|
DMA，I²S，LVD，POR，PWM，WDT |
CAN，CSIO，EBI/EMI，以太网，I²C，LIN，SD，智能卡，SPI，UART/USART，USB |
180MHz |
|
|
|
32-位 |
512KB（512K x 8） |
闪存 |
- |
128K x 8 |
|
A/D 24x12b |
内部 |
144-LQFP |
|
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|
S6E2GM6H0AGV2000A |
|
121 |
-40°C ~ 125°C（TA） |
|
144-LQFP（20x20） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
20 周 |
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|
托盘 |
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|
ARM® Cortex®-M3 |
256KB |
64KB |
DMA，POR，WDT |
EBI/EMI，以太网，I²C，SPI，UART/USART |
100MHz |
ProASIC®3 FPGA，200K门，4608 D型触发器 |
- |
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|
A2F200M3F-1FG256I |
|
|
-40°C ~ 100°C（TJ） |
256-LBGA |
256-FPBGA（17x17） |
含铅/不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
|
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|
H8/300H |
|
|
LVD，POR，PWM，WDT |
I²C，SCI |
20MHz |
|
- |
H8® H8/300H 微型 |
16-位 |
56KB（56K x 8） |
闪存 |
- |
4K x 8 |
|
A/D 8x10b |
内部 |
64-LQFP |
|
|
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|
|
HD64F3687GFPV |
|
45 |
-20°C ~ 75°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
|
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|
XCore |
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- |
可配置 |
400MIPS |
|
- |
XS1 |
32 位 6 核 |
64KB（16K x 32） |
SRAM |
- |
- |
|
- |
外部 |
48-TQFP 裸露焊盘 |
|
|
|
|
|
XS1-L6A-64-TQ48-C4 |
|
28 |
0°C ~ 70°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
12 周 |
|
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|
ARM® Cortex®-M0 |
|
|
欠压检测/复位，DMA，POR，PWM，WDT |
CAN，I²C，IrDA，LIN，SPI，UART/USART |
50MHz |
|
- |
NuMicro™ NUC131 |
32-位 |
36KB（36K x 8） |
闪存 |
- |
8K x 8 |
|
A/D 8x12b |
内部 |
64-LQFP |
|
|
|
|
|
NUC131SC2AE |
|
56 |
-40°C ~ 105°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
18 周 |
|
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|
|
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|
M16C/60 |
|
|
DMA，WDT |
I²C，IEBus，UART/USART |
24MHz |
|
- |
M16C™ M16C/60/62P |
16-位 |
384KB（384K x 8） |
闪存 |
- |
31K x 8 |
|
A/D 26x10b；D/A 2x8b |
内部 |
100-BQFP |
|
|
|
|
|
M30626FHPFP#U9C |
|
85 |
-20°C ~ 85°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
|
|
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|
|
单 ARM® Cortex®-A9 MPCore™，带 CoreSight™ |
- |
256KB |
DMA |
CAN，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG |
667MHz |
Artix™-7 FPGA，23K 逻辑单元 |
- |
|
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|
|
|
XC7Z007S-1CLG225C |
|
|
0°C ~ 85°C（TJ） |
225-LFBGA，CSPBGA |
225-CSPBGA（13x13） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
|
|
|
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|
Z80180 |
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|
Z8018010VEG |
|
- |
|
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|
|
|
Z8018010VEG |
|
|
-40°C ~ 100°C（TA） |
68-LCC（J 形引线） |
68-PLCC |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
13 周 |
1 코어，8 位 |
- |
DRAM |
无 |
- |
- |
- |
- |
5.0V |
- |
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管件 |
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|
- |
Blackfin® |
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|
400-LFBGA，CSPBGA |
|
|
|
|
|
ADSP-BF547MBBCZ-5M |
|
|
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
400-CSPBGA（17x17） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
13 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
定点 |
SPI，SSP，TWI，UART，USB |
533MHz |
外部 |
260kB |
1.25V |
表面贴装 |
托盘 |
|
|
|
|
|
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|
|
- |
SHARC® |
|
|
|
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|
|
196-LFBGA，CSPBGA |
|
|
|
|
|
ADSP-21478KBCZ-3A |
|
|
0°C ~ 70°C（TA） |
|
196-CSPBGA（12x12） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
13 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
浮点 |
DAI，DPI，EBI/EMI，I²C，SPI，SPORT，UART/USART |
300MHz |
ROM（4Mb） |
3Mb |
1.30V |
表面贴装 |
托盘 |
|
|
ARM® Cortex®-M0 |
|
|
蓝牙，掉电检测/复位，电容感应，LCD，LVD，POR，PWM，智能卡，智能检测，WDT |
I²C，IrDA，LIN，Microwire，智能卡，SPI，SSP，UART/USART |
24MHz |
|
|
|
32-位 |
128KB（128K x 8） |
闪存 |
- |
16K x 8 |
|
A/D 8x12b |
内部 |
68-UFBGA，WLCSP |
|
|
|
|
|
CY8C4127FNI-BL483T |
|
36 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
68-WLCSP（3.52x3.91） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
15 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
标准卷带 |
|
|
ARM® Cortex®-A9 |
|
|
DMA，POR，PWM，WDT |
CAN，EBI/EMI，I²C，IEBus，LIN，MMC/SD，SCI，SPDIF，SPI，SSI，UART/USART，USB |
400MHz |
|
- |
RZ/A1M |
32-位 |
- |
ROMless |
- |
5M x 8 |
|
A/D 8x12b |
外部 |
256-LQFP |
|
|
|
|
|
R7S721010VCFP#AA0 |
|
115 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
20 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
RL78 |
|
|
DMA，POR，PWM，WDT |
CSI，I²C，UART/USART |
24MHz |
|
- |
RL78/G12 |
16-位 |
2KB（2K x 8） |
闪存 |
- |
256 x 8 |
|
A/D 11x8/10b |
内部 |
20-LSSOP（0.173"，4.40mm 宽） |
|
|
|
|
|
R5F10366DSP#V0 |
|
18 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
8052 |
|
|
POR，PSM，温度传感器，WDT |
I²C，SPI，UART/USART |
16.78MHz |
|
- |
MicroConverter |
8-位 |
8KB（8K x 8） |
闪存 |
640 x 8 |
256 x 8 |
2.7 V ~ 5.5 V |
A/D 6x12b；D/A 2x12b |
内部 |
28-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽） |
|
|
|
|
|
ADUC814ARUZ-REEL7 |
|
|
-40°C ~ 125°C（TA） |
|
28-TSSOP |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
标准卷带 |
|
|
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|
|
|
|
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|
|
|
XC2C256-7PQG208I |
系统内可编程 |
173 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
208-BFQFP |
208-PQFP（28x28） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
|
|
|
|
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|
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|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
ARM® Cortex®-A8，AM3517 |
|
|
|
|
600MHz |
|
|
|
|
|
|
|
256MB |
|
|
|
|
MPU 코어 |
- |
512MB |
板对板（BTB） 插座 - 300 |
1.61" x 2.02"（40.9mm x 51.2mm） |
SOMAM3517-10-1780FJIR |
|
|
-40°C ~ 85°C |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
12 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
XCore |
|
|
- |
可配置 |
800MIPS |
|
- |
XS1 |
32 位 8 核 |
128KB（32K x 32） |
SRAM |
- |
- |
|
- |
外部 |
124-TFQFN 双排裸露焊盘 |
|
|
|
|
|
XS1-L8A-128-QF124-C8 |
|
84 |
0°C ~ 70°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
12 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
8051 |
|
|
欠压检测/复位，LVD，POR，PWM，WDT |
EBI/EMI，I²C，UART/USART |
24MHz |
|
- |
N79 |
8-位 |
8KB（8K x 8） |
闪存 |
128 x 8 |
256 x 8 |
|
- |
内部 |
48-LQFP |
|
|
|
|
|
N79E352ALG |
|
38 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
RL78 |
|
|
DMA，LVD，POR，PWM，WDT |
CSI，I²C，LIN，UART/USART |
32MHz |
|
- |
RL78/G14 |
16-位 |
256KB（256K x 8） |
闪存 |
8K x 8 |
24K x 8 |
|
A/D 12x8/10b，D/A 2x8b |
内部 |
64-LQFP |
|
|
|
|
|
R5F104LJAFA#V0 |
|
48 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
