|
|
ARM7® |
|
|
PLA，PWM，PSM，温度传感器，WDT |
EBI/EMI，I²C，SPI，UART/USART |
44MHz |
|
- |
MicroConverter |
16/32-位 |
62KB（31K x16） |
闪存 |
- |
2K x 32 |
2.7 V ~ 3.6 V |
A/D 12 x12b；D/A 4x12b |
内部 |
80-LQFP |
|
|
|
|
|
ADUC7026BSTZ62I |
|
|
-40°C ~ 125°C（TA） |
|
80-LQFP（12x12） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
|
|
|
|
|
|
|
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|
|
|
|
|
|
|
|
托盘 |
|
|
ARM® Cortex®-M3 |
|
|
电容感应，DMA，LCD，POR，PWM，WDT |
I²C，LIN，SPI，UART/USART，USB |
67MHz |
|
|
|
32-位 |
256KB（256K x 8） |
闪存 |
2K x 8 |
64K x 8 |
|
A/D 1x20b，2x12b，D/A 4x8b |
内部 |
68-VFQFN 裸露焊盘 |
|
|
|
|
|
CY8C5868LTI-LP038 |
|
38 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
68-QFN（8x8） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
20 周 |
|
|
|
|
|
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|
|
|
|
|
|
|
|
托盘 |
|
|
ARM® Cortex®-A8，DM3730 |
|
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|
1GHz |
|
|
|
|
|
|
|
256MB |
|
|
|
|
MPU，DSP 코어 |
TMS320C64x（DSP） |
512MB（NAND），8MB（NOR） |
板对板（BTB） 插座 - 480 |
1.23" x 3.01"（31.2mm x 76.5mm） |
SOMDM3730-10-2782IFCR |
|
|
0°C ~ 70°C |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
RL78 |
|
|
DMA，LVD，POR，PWM，WDT |
CSI，I²C，LIN，UART/USART |
32MHz |
|
- |
RL78/G13 |
16-位 |
256KB（256K x 8） |
闪存 |
- |
20K x 8 |
|
A/D 20x8/10b |
内部 |
100-LQFP |
|
|
|
|
|
R5F100PJAFB#V0 |
|
82 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
|
|
|
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|
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|
|
|
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|
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|
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|
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|
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|
- |
ADSP-21xx |
|
|
|
|
|
|
|
|
144-LQFP |
|
|
|
|
|
ADSP-2195MBST-140 |
|
|
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
144-LQFP（20x20） |
含铅/不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
定点 |
主机接口，SPI，SSP，UART |
140MHz |
ROM（48 kB） |
80kB |
2.50V |
表面贴装 |
托盘 |
|
|
ARM® Cortex®-M0 |
|
|
I²S，LVD，POR，PWM，WDT |
CSIO，I²C，LIN，智能卡，UART/USART |
40MHz |
|
|
|
32-位 |
64KB（64K x 8） |
闪存 |
- |
12K x 8 |
|
A/D 8x12b |
内部 |
48-WFQFN 裸露焊盘 |
|
|
|
|
|
S6E1C11C0AGN20000 |
|
38 |
-40°C ~ 105°C（TA） |
|
48-QFN（7x7） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
15 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
托盘 |
|
|
ARM® Cortex®-M0 |
|
|
欠压检测/复位，LVR，POR，PWM，WDT |
I²C，IrDA，LIN，SPI，UART/USART |
50MHz |
|
- |
NuMicro M0518 |
32-位 |
36KB（36K x 8） |
闪存 |
- |
8K x 8 |
|
A/D 8x12b |
内部 |
64-LQFP |
|
|
|
|
|
M0518SC2AE |
|
56 |
-40°C ~ 105°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
18 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
双 ARM® Cortex®-A9 MPCore™，带 CoreSight™ |
- |
256KB |
DMA |
CAN，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG |
866MHz |
Artix™-7 FPGA，85K 逻辑单元 |
- |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
XC7Z020-3CLG484E |
|
|
0°C ~ 100°C（TJ） |
484-LFBGA，CSPBGA |
484-CSPBGA（19x19） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
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|
|
|
|
|
|
|
XCR3064XL-7CP56C |
系统内可编程（最少 1K 次编程/擦除循环） |
48 |
0°C ~ 70°C（TA） |
56-LFBGA，CSPBGA |
56-CSBGA（6x6） |
含铅/不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
RL78 |
|
|
LVD，POR，PWM，WDT |
CSI，I²C，UART/USART |
24MHz |
|
- |
RL78/G1G |
16-位 |
8KB（8K x 8） |
闪存 |
- |
1.5K x 8 |
|
A/D 8x10b |
内部 |
32-LQFP |
|
|
|
|
|
R5F11EB8AFP#50 |
|
25 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
ARM® Cortex®-M3 |
512KB |
64KB |
DMA，POR，WDT |
EBI/EMI，以太网，I²C，SPI，UART/USART |
80MHz |
ProASIC®3 FPGA，500K门，11520 D型触发器 |
- |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
A2F500M3G-FGG256 |
|
|
0°C ~ 85°C（TJ） |
256-LBGA |
256-FBGA（17x17） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
12 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
RL78 |
|
|
DMA，LVD，POR，PWM，WDT |
CSI，I²C，LIN，UART/USART |
32MHz |
|
- |
RL78/G13 |
16-位 |
128KB（128K x 8） |
闪存 |
- |
12K x 8 |
|
A/D 8x8/10b |
内部 |
30-LSSOP（0.240"，6.10mm 宽） |
|
|
|
|
|
R5F100AGDSP#X0 |
|
21 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
ARM® Cortex®-M0 |
|
|
欠压检测/复位，DMA，I²S，LVD，POR，PS2，PWM，WDT |
I²C，IrDA，SPI，UART/USART，USB |
60MHz |
|
- |
NuMicro™ NUC122 |
32-位 |
64KB（64K x 8） |
闪存 |
- |
8K x 8 |
|
- |
内部 |
64-LQFP |
|
|
|
|
|
NUC122SD2AN |
|
41 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
18 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
8052 |
|
|
POR，PSM，温度传感器，WDT |
I²C，SPI，UART/USART |
16.78MHz |
|
- |
MicroConverter |
8-位 |
8KB（8K x 8） |
闪存 |
640 x 8 |
256 x 8 |
2.7 V ~ 5.5 V |
A/D 6x12b；D/A 2x12b |
内部 |
28-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽） |
|
|
|
|
|
ADUC814BRUZ |
|
|
-40°C ~ 125°C（TA） |
|
28-TSSOP |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
9 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
管件 |
|
|
Z80180 |
|
|
|
|
Z8018010VSG |
|
- |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
Z8018010VSG |
|
|
0°C ~ 70°C（TA） |
68-LCC（J 形引线） |
68-PLCC |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
13 周 |
1 코어，8 位 |
- |
DRAM |
无 |
- |
- |
- |
- |
5.0V |
- |
|
|
|
|
|
|
|
管件 |
|
|
ARM® Cortex®-M4F |
|
|
DMA，LVD，POR，PWM，WDT |
CAN，CSIO，EBI/EMI，I²C，LIN，UART/USART |
160MHz |
|
|
|
32-位 |
544KB（544K x 8） |
闪存 |
- |
64K x 8 |
|
A/D 24x12b. D/A 2x12b |
内部 |
100-LQFP |
|
|
|
|
|
S6E2H46F0AGV20000 |
|
80 |
-40°C ~ 125°C（TA） |
|
100-LQFP（14x14） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
21 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
托盘 |
|
|
H8/300H |
|
|
LVD，POR，PWM，WDT |
I²C，SCI |
20MHz |
|
- |
H8® H8/300H 微型 |
16-位 |
128KB（128K x 8） |
闪存 |
- |
6K x 8 |
|
A/D 8x10b |
内部 |
64-LQFP |
|
|
|
|
|
DF36079GFZV |
|
47 |
-20°C ~ 75°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
H8S/2000 |
|
|
PWM，WDT |
I²C，IrDA，SCI，X-Bus |
20MHz |
|
- |
H8® H8S/2100 |
16-位 |
256KB（256K x 8） |
闪存 |
- |
8K x 8 |
|
A/D 8x10b；D/A 2x8b |
内部 |
100-TQFP |
|
|
|
|
|
DF2145BTE20V |
|
74 |
-20°C ~ 75°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
- |
Blackfin® |
|
|
|
|
|
|
|
|
208-FBGA，CSPBGA |
|
|
|
|
|
ADSP-BF534BBCZ-5B |
|
|
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
208-CSPBGA（17x17） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
15 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
定点 |
CAN，SPI，SSP，TWI，UART |
500MHz |
外部 |
132kB |
1.26V |
表面贴装 |
托盘 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
- |
Blackfin® |
|
|
|
|
|
|
|
|
184-LFBGA，CSPBGA |
|
|
|
|
|
ADSP-BF707KBCZ-3 |
|
|
0°C ~ 70°C（TA） |
|
184-CSPBGA（12x12） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
8 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
Blackfin |
CAN，DSPI，EBI/EMI，I²C，PPI，QSPI，SD/SDIO，SPI，SPORT，UART/USART，USB OTG |
300MHz |
ROM（512 kB） |
1MB |
1.10V |
表面贴装 |
托盘 |
