|
|
|
|
电容感应，DMA，LCD，POR，PWM，WDT |
I²C，LIN，SPI，UART/USART，USB |
|
|
|
32-位 |
256KB（256K x 8） |
闪存 |
2K x 8 |
|
A/D 1x20b，2x12b，D/A 4x8b |
内部 |
68-VFQFN 裸露焊盘 |
|
ARM® Cortex®-M3 |
|
67MHz |
|
64K x 8 |
|
|
CY8C5868LTI-LP038 |
|
38 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
68-QFN（8x8） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
20 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
托盘 |
|
|
|
|
|
|
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|
|
|
|
|
|
MPU，DSP 코어 |
ARM® Cortex®-A8，DM3730 |
TMS320C64x（DSP） |
1GHz |
512MB（NAND），8MB（NOR） |
256MB |
板对板（BTB） 插座 - 480 |
1.23" x 3.01"（31.2mm x 76.5mm） |
SOMDM3730-10-2782IFCR |
|
|
0°C ~ 70°C |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
DMA，LVD，POR，PWM，WDT |
CSI，I²C，LIN，UART/USART |
|
- |
RL78/G13 |
16-位 |
256KB（256K x 8） |
闪存 |
- |
|
A/D 20x8/10b |
内部 |
100-LQFP |
|
RL78 |
|
32MHz |
|
20K x 8 |
|
|
R5F100PJAFB#V0 |
|
82 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
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|
|
|
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|
|
|
|
|
|
|
|
|
XC9572XL-5TQ100C |
系统内可编程（最少 10，000 次编程/擦除循环） |
72 |
0°C ~ 70°C（TA） |
100-LQFP |
100-TQFP（14x14） |
含铅/不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
256KB |
64KB |
DDR，PCIe，SERDES |
CAN，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB |
FPGA - 10K 逻辑模块 |
- |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
ARM® Cortex®-M3 |
|
166MHz |
|
|
|
|
M2S010T-VFG400 |
|
|
0°C ~ 85°C（TJ） |
400-LFBGA |
400-VFBGA（17x17） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
8 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
- |
Blackfin® |
|
|
|
|
|
|
|
88-VFQFN 裸露焊盘，CSP |
|
|
|
|
|
|
|
|
ADSP-BF704BCPZ-3 |
|
|
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
88-LFCSP-VQ（12x12） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
Blackfin |
CAN，DSPI，EBI/EMI，I²C，PPI，QSPI，SD/SDIO，SPI，SPORT，UART/USART，USB OTG |
300MHz |
ROM（512 kB） |
512kB |
1.10V |
表面贴装 |
托盘 |
|
|
|
|
|
|
|
- |
Blackfin® |
|
|
|
|
|
|
|
120-LQFP 裸露焊盘 |
|
|
|
|
|
|
|
|
ADSP-BF506BSWZ-3F |
|
|
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
120-LQFP-EP（14x14） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
定点 |
CAN，EBI/EMI，I²C，IrDA，PPI，SPI，SPORT，UART/USART |
300MHz |
闪存（16MB） |
68kB |
1.29V |
表面贴装 |
托盘 |
|
|
|
|
电容感应，DMA，POR，PWM，WDT |
EBI/EMI，I²C，LIN，SPI，UART/USART，USB |
|
|
|
8-位 |
64KB（64K x 8） |
闪存 |
2K x 8 |
|
A/D 1x12b，D/A 2x8b |
内部 |
48-VFQFN 裸露焊盘 |
|
8051 |
|
50MHz |
|
8K x 8 |
|
|
CY8C3446LTI-073 |
|
25 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
48-QFN（7x7） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
18 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
托盘 |
|
|
|
|
LVD，POR，PWM，WDT |
CSI，I²C，UART/USART |
|
- |
RL78/G1G |
16-位 |
8KB（8K x 8） |
闪存 |
- |
|
A/D 8x10b |
内部 |
32-LQFP |
|
RL78 |
|
24MHz |
|
1.5K x 8 |
|
|
R5F11EB8AFP#50 |
|
25 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
DMA，LVD，POR，PWM，WDT |
CSI，I²C，LIN，UART/USART |
|
- |
RL78/G13 |
16-位 |
128KB（128K x 8） |
闪存 |
- |
|
A/D 8x8/10b |
内部 |
30-LSSOP（0.240"，6.10mm 宽） |
|
RL78 |
|
32MHz |
|
12K x 8 |
|
|
R5F100AGDSP#X0 |
|
21 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
POR，PSM，温度传感器，WDT |
I²C，SPI，UART/USART |
|
- |
MicroConverter |
8-位 |
8KB（8K x 8） |
闪存 |
640 x 8 |
2.7 V ~ 5.5 V |
A/D 6x12b；D/A 2x12b |
内部 |
28-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽） |
|
8052 |
|
16.78MHz |
|
256 x 8 |
|
|
ADUC814BRUZ |
|
|
-40°C ~ 125°C（TA） |
|
28-TSSOP |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
9 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
管件 |
|
|
|
|
POR，WDT |
EBI/EMI，UART/USART |
|
- |
W78 |
8-位 |
16KB（16K x 8） |
闪存 |
- |
|
- |
外部 |
48-LQFP |
|
8052 |
|
40MHz |
|
256 x 8 |
|
|
W78E054DLG |
|
36 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
8 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
- |
256KB |
DMA |
CAN，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG |
Artix™-7 FPGA，23K 逻辑单元 |
- |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
单 ARM® Cortex®-A9 MPCore™，带 CoreSight™ |
|
667MHz |
|
|
|
|
XC7Z007S-1CLG400I |
|
|
-40°C ~ 100°C（TJ） |
400-LFBGA，CSPBGA |
400-CSPBGA（17x17） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
Spartan®-3 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
XC3S400-4FGG456I |
|
264 |
-40°C ~ 100°C（TJ） |
456-BBGA |
456-FPBGA（23x23） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
1.14 V ~ 1.26 V |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
DMA，LVD，POR，PWM，WDT |
CAN，CSIO，EBI/EMI，I²C，LIN，UART/USART |
|
|
|
32-位 |
544KB（544K x 8） |
闪存 |
- |
|
A/D 24x12b. D/A 2x12b |
内部 |
100-LQFP |
|
ARM® Cortex®-M4F |
|
160MHz |
|
64K x 8 |
|
|
S6E2H46F0AGV20000 |
|
80 |
-40°C ~ 125°C（TA） |
|
100-LQFP（14x14） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
21 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
托盘 |
|
|
|
|
LVD，POR，PWM，WDT |
I²C，SCI |
|
- |
H8® H8/300H 微型 |
16-位 |
128KB（128K x 8） |
闪存 |
- |
|
A/D 8x10b |
内部 |
64-LQFP |
|
H8/300H |
|
20MHz |
|
6K x 8 |
|
|
DF36079GFZV |
|
47 |
-20°C ~ 75°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
PWM，WDT |
I²C，IrDA，SCI，X-Bus |
|
- |
H8® H8S/2100 |
16-位 |
256KB（256K x 8） |
闪存 |
- |
|
A/D 8x10b；D/A 2x8b |
内部 |
100-TQFP |
|
H8S/2000 |
|
20MHz |
|
8K x 8 |
|
|
DF2145BTE20V |
|
74 |
-20°C ~ 75°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
XC9536XL-7VQG44C |
系统内可编程（最少 10，000 次编程/擦除循环） |
34 |
0°C ~ 70°C（TA） |
44-TQFP |
44-VQFP（10x10） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
MPU 코어 |
Rabbit 4000 |
- |
58.98MHz |
2MB（内部），microSD 插槽（外部） |
1.5MB |
IDC 接头 2x25，2x5，1xmicroSD 卡 |
1.84" x 2.85"（47mm x 72mm） |
20-101-1138 |
|
|
-20°C ~ 85°C |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
5 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
- |
- |
|
- |
XL |
32 位 16 核 |
- |
ROMless |
- |
|
- |
外部 |
128-TQFP 裸露焊盘 |
|
XCore |
|
2000MIPS |
|
256K x 8 |
|
|
XL216-256-TQ128-I20 |
|
88 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
12 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
