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|
XL |
XCore |
32 位 12 核 |
2000MIPS |
- |
- |
- |
ROMless |
- |
256K x 8 |
|
- |
外部 |
236-LFBGA |
- |
XL212-256-FB236-C20 |
|
128 |
0°C ~ 70°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
12 周 |
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|
MicroConverter |
8052 |
8-位 |
12.58MHz |
I²C，SPI，UART/USART |
POR，PSM，PWM，温度传感器，WDT |
62KB（62K x 8） |
闪存 |
4K x 8 |
2.25K x 8 |
2.7 V ~ 3.6 V |
A/D 10x24b；D/A 1x12b，2x16b |
内部 |
52-QFP |
- |
ADUC845BSZ62-3 |
|
|
-40°C ~ 125°C（TA） |
|
52-MQFP（10x10） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
7 周 |
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|
托盘 |
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|
RL78/L13 |
RL78 |
16-位 |
24MHz |
CSI，I²C，LIN，UART/USART |
DMA，LCD，LVD，POR，PWM，WDT |
16KB（16K x 8） |
闪存 |
4K x 8 |
1K x 8 |
|
A/D 12x10b |
内部 |
80-LQFP |
- |
R5F10WMAAFB#50 |
|
58 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
|
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|
RL78/G14 |
RL78 |
16-位 |
32MHz |
CSI，I²C，LIN，UART/USART |
DMA，LVD，POR，PWM，WDT |
96KB（96K x 8） |
闪存 |
8K x 8 |
12K x 8 |
|
A/D 8x8/10b，D/A 2x8b |
内部 |
32-WFQFN 裸露焊盘 |
- |
R5F104BFANA#W0 |
|
22 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
|
|
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|
ARM® Cortex®-M0 |
32-位 |
24MHz |
I²C，IrDA，LIN，Microwire，智能卡，SPI，SSP，UART/USART |
欠压检测/复位，LVD，POR，PWM，WDT |
16KB（16K x 8） |
闪存 |
- |
4K x 8 |
|
A/D 8x12b |
内部 |
28-SSOP（0.209"，5.30mm 宽） |
|
CY8C4124PVI-432T |
|
24 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
28-SSOP |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
28 周 |
|
|
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|
|
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|
|
|
标准卷带 |
|
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|
|
RL78/G13 |
RL78 |
16-位 |
32MHz |
CSI，I²C，LIN，UART/USART |
DMA，LVD，POR，PWM，WDT |
32KB（32K x 8） |
闪存 |
- |
2K x 8 |
|
A/D 6x8/10b |
内部 |
25-WFLGA |
- |
R5F1008CALA#U0 |
|
15 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
|
|
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|
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|
ADSP-21xx |
|
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|
|
|
|
100-LQFP |
- |
ADSP-2186NBSTZ-320 |
|
|
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
100-LQFP（14x14） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
7 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
定点 |
主机接口，串行端口 |
80MHz |
外部 |
40kB |
1.90V |
表面贴装 |
托盘 |
|
|
|
|
|
Blackfin® |
|
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|
|
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|
|
169-BBGA |
- |
ADSP-BF532SBBZ400 |
|
|
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
169-PBGA（19x19） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
定点 |
SPI，SSP，UART |
400MHz |
ROM（1 kB） |
84kB |
1.20V |
表面贴装 |
托盘 |
|
|
|
|
|
NuMicro M0519 |
ARM® Cortex®-M0 |
32-位 |
72MHz |
I²C，IrDA，LIN，SPI，UART/USART |
欠压检测/复位，LVR，POR，PWM，WDT |
64KB（64K x 8） |
闪存 |
4K x 8 |
16K x 8 |
|
A/D 16x12b |
内部 |
64-LQFP |
- |
M0519SD3AE |
|
51 |
-40°C ~ 105°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
18 周 |
|
|
|
|
|
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|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
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|
|
|
- |
256KB |
Artix™-7 FPGA，65K 逻辑单元 |
|
单 ARM® Cortex®-A9 MPCore™，带 CoreSight™ |
|
667MHz |
CAN，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG |
DMA |
|
|
|
|
|
|
|
|
- |
XC7Z014S-1CLG484I |
|
|
-40°C ~ 100°C（TJ） |
484-LFBGA，CSPBGA |
484-CSPBGA（19x19） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
|
|
|
|
|
|
|
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|
|
|
|
|
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|
|
|
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|
|
XCR3128XL-10TQ144C |
系统内可编程（最少 1K 次编程/擦除循环） |
108 |
0°C ~ 70°C（TA） |
144-LQFP |
144-TQFP（20x20） |
含铅/不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
8 周 |
|
|
|
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|
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|
|
|
|
|
|
|
|
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|
|
|
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|
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|
|
XS1 |
XCore |
32 位 8 核 |
400MIPS |
可配置 |
- |
64KB（16K x 32） |
SRAM |
- |
- |
|
- |
外部 |
64-LQFP 裸露焊盘 |
- |
XS1-L8A-64-LQ64-C4 |
|
36 |
0°C ~ 70°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
12 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
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|
|
|
|
Z80 |
|
Z8401506FEC00TR |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
- |
Z8401506FEC00TR |
|
|
-40°C ~ 100°C（TA） |
100-QFP |
100-QFP |
含铅/不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
13 周 |
1 코어，8 位 |
- |
- |
无 |
- |
- |
- |
- |
5.0V |
- |
|
|
|
|
|
|
|
|
标准卷带 |
|
|
|
|
|
SuperH® SH7040 |
SH-2 |
32-位 |
28.7MHz |
SCI |
DMA，POR，PWM，WDT |
256KB（256K x 8） |
闪存 |
- |
4K x 8 |
|
A/D 8x10b |
内部 |
144-BFQFP |
- |
HD64F7045F28V |
|
98 |
-20°C ~ 75°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
RL78/G14 |
RL78 |
16-位 |
32MHz |
CSI，I²C，LIN，UART/USART |
DMA，LVD，POR，PWM，WDT |
32KB（32K x 8） |
闪存 |
4K x 8 |
4K x 8 |
|
A/D 10x8/10b |
内部 |
48-WFQFN 裸露焊盘 |
- |
R5F104GCANA#W0 |
|
34 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
|
|
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|
|
|
|
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|
|
|
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|
|
|
|
|
MicroConverter |
ARM7® |
16/32-位 |
44MHz |
EBI/EMI，I²C，SPI，UART/USART |
PLA，PWM，PSM，温度传感器，WDT |
62KB（31K x16） |
闪存 |
- |
2K x 32 |
2.7 V ~ 3.6 V |
A/D 8x12b，D/A 2x12b |
内部 |
40-VFQFN 裸露焊盘，CSP |
- |
ADUC7021BCPZ62I-RL |
|
|
-40°C ~ 125°C（TA） |
|
40-LFCSP-VQ（6x6） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
8 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
标准卷带 |
|
|
|
|
|
|
ARM® Cortex®-M0 |
32-位 |
16MHz |
I²C |
欠压检测/复位，POR，PWM，WDT |
16KB（16K x 8） |
闪存 |
- |
2K x 8 |
|
D/A 1x7b，1x8b |
内部 |
24-UFQFN 裸露焊盘 |
|
CY8C4014LQI-412 |
|
20 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
24-QFN-EP（4x4） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
8 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
托盘 |
|
|
|
|
|
RL78/G14 |
RL78 |
16-位 |
32MHz |
CSI，I²C，LIN，UART/USART |
DMA，LVD，POR，PWM，WDT |
256KB（256K x 8） |
闪存 |
8K x 8 |
24K x 8 |
|
A/D 10x8/10b，D/A 2x8b |
内部 |
48-LQFP |
- |
R5F104GJAFB#V0 |
|
34 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
H8® H8S/2400 |
H8S/2600 |
16-位 |
33MHz |
EBI/EMI，I²C，IrDA，SCI，SSU，UART/USART |
DMA，POR，PWM，WDT |
256KB（256K x 8） |
闪存 |
- |
48K x 8 |
|
A/D 10x10b，D/A 2x8b |
外部 |
144-LQFP |
- |
R4F24268NVRFQV |
|
96 |
-20°C ~ 75°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
汽车级，AEC-Q100，Spartan®-3A XA |
|
|
|
|
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|
|
|
|
|
|
|
|
|
XA3S700A-4FGG400I |
|
311 |
-40°C ~ 100°C（TJ） |
400-BGA |
400-FBGA（21x21） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
1.14 V ~ 1.26 V |
|
|
|
|
|
|
|
|
