|
|
ARM7® |
|
|
POR，PWM，温度传感器，WDT |
I²C，SPI，UART/USART |
10MHz |
|
- |
MicroConverter |
16/32-位 |
32KB（16K x 16） |
闪存 |
- |
1K x 32 |
2.375 V ~ 2.625 V |
A/D 5x24b，8x24b，D/A 1x14b |
内部 |
48-LQFP |
ADUC7060BSTZ32-RL |
|
|
-40°C ~ 125°C（TA） |
|
48-LQFP（7x7） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
22 周 |
|
|
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|
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|
|
|
|
|
|
|
|
|
标准卷带 |
|
|
ARM® Cortex®-M3 |
|
|
DMA，LCD，LVD，POR，PWM，WDT |
CSIO，EBI/EMI，I²C，UART/USART，USB |
40MHz |
|
|
|
32-位 |
288KB（288K x 8） |
闪存 |
- |
32K x 8 |
|
A/D 24x12b |
内部 |
100-LQFP |
MB9AFB44NBPMC-G-JNE2 |
|
83 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
100-LQFP（14x14） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
20 周 |
|
|
|
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|
|
|
|
|
托盘 |
|
|
ARM® Cortex®-M3 |
|
|
电容感应，DMA，LCD，POR，PWM，WDT |
I²C，LIN，SPI，UART/USART，USB |
80MHz |
|
|
|
32-位 |
256KB（256K x 8） |
闪存 |
2K x 8 |
64K x 8 |
|
A/D 1x20b，2x12b，D/A 4x8b |
内部 |
99-UFBGA，WLCSP |
CY8C5888FNI-LP214T |
|
62 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
99-WLCSP（5.19x5.94） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
12 周 |
|
|
|
|
|
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|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
剪切带（CT） |
|
|
RL78 |
|
|
DMA，LVD，POR，PWM，WDT |
CSI，I²C，LIN，UART/USART |
32MHz |
|
- |
RL78/G13 |
16-位 |
96KB（96K x 8） |
闪存 |
- |
8K x 8 |
|
A/D 17x8/10b |
内部 |
80-LQFP |
R5F100MFAFA#V0 |
|
64 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
|
|
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|
|
|
|
|
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|
|
|
|
|
|
RX |
|
|
DMA，LVD，POR，PWM，WDT |
CAN，EBI/EMI，I²C，LIN，SCI，SPI，USB |
100MHz |
|
- |
RX600 |
32-位 |
1MB（1M x 8） |
闪存 |
32K x 8 |
96K x 8 |
|
A/D 8x10b，21x12b，D/A 2x10b |
内部 |
144-LQFP |
R5F5630BDDFB#V0 |
|
117 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
RL78 |
|
|
DMA，POR，PWM，WDT |
CSI，I²C，UART/USART |
24MHz |
|
- |
RL78/G12 |
16-位 |
16KB（16K x 8） |
闪存 |
2K x 8 |
2K x 8 |
|
A/D 8x8/10b |
内部 |
30-LSSOP（0.240"，6.10mm 宽） |
R5F102AADSP#X0 |
|
26 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
RL78 |
|
|
DMA，LVD，POR，PWM，WDT |
CSI，I²C，LIN，UART/USART |
32MHz |
|
- |
RL78/G13 |
16-位 |
64KB（64K x 8） |
闪存 |
- |
4K x 8 |
|
A/D 6x8/10b |
内部 |
24-WFQFN 裸露焊盘 |
R5F1007EDNA#W0 |
|
15 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
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|
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|
|
|
|
XCR3064XL-7VQG44I |
系统内可编程（最少 1K 次编程/擦除循环） |
36 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
44-TQFP |
44-VQFP（10x10） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
ARM® Cortex®-M3 |
256KB |
64KB |
DMA，POR，WDT |
EBI/EMI，以太网，I²C，SPI，UART/USART |
100MHz |
ProASIC®3 FPGA，200K门，4608 D型触发器 |
- |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
A2F200M3F-1PQG208I |
|
|
-40°C ~ 100°C（TJ） |
208-BFQFP |
208-PQFP（28x28） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
XCore |
|
|
- |
可配置 |
500MIPS |
|
- |
XS1 |
32 位 6 核 |
64KB（16K x 32） |
SRAM |
- |
- |
|
- |
外部 |
48-TQFP 裸露焊盘 |
XS1-L6A-64-TQ48-I5 |
|
28 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
12 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
ARM® Cortex®-M0 |
|
|
欠压检测/复位，LVR，POR，PWM，WDT |
I²C，IrDA，LIN，SPI，UART/USART |
72MHz |
|
- |
NuMicro M0519 |
32-位 |
64KB（64K x 8） |
闪存 |
4K x 8 |
16K x 8 |
|
A/D 16x12b |
内部 |
48-LQFP |
M0519LD3AE |
|
38 |
-40°C ~ 105°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
18 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
单 ARM® Cortex®-A9 MPCore™，带 CoreSight™ |
- |
256KB |
DMA |
CAN，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG |
667MHz |
Artix™-7 FPGA，65K 逻辑单元 |
- |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
XC7Z014S-1CLG400C |
|
|
0°C ~ 85°C（TJ） |
400-LFBGA，CSPBGA |
400-CSPBGA（17x17） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
- |
Blackfin® |
|
|
|
|
|
|
|
|
182-LFBGA，CSPBGA |
ADSP-BF536BBCZ-4A |
|
|
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
182-CSPBGA（12x12） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
14 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
定点 |
CAN，SPI，SSP，TWI，UART |
400MHz |
外部 |
100kB |
1.20V |
表面贴装 |
托盘 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
- |
SHARC® |
|
|
|
|
|
|
|
|
88-VFQFN 裸露焊盘，CSP |
ADSP-21477BCPZ-1A |
|
|
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
88-LFCSP-VQ（12x12） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
7 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
浮点 |
DAI，DPI，I²C，SPI，SPORT，UART/USART |
200MHz |
- |
2Mb |
1.20V |
表面贴装 |
托盘 |
|
|
Z80 |
|
|
|
|
Z84C0008PEG |
|
- |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
Z84C0008PEG |
|
|
-40°C ~ 100°C（TA） |
40-DIP（0.620"，15.75mm） |
40-PDIP |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
13 周 |
1 코어，8 位 |
- |
- |
无 |
- |
- |
- |
- |
5.0V |
- |
|
|
|
|
|
|
|
管件 |
|
|
ARM® Cortex®-M0 |
|
|
蓝牙，掉电检测/复位，电容感应，LCD，LVD，POR，PWM，智能卡，智能检测，WDT |
I²C，IrDA，LIN，Microwire，智能卡，SPI，SSP，UART/USART |
48MHz |
|
|
|
32-位 |
128KB（128K x 8） |
闪存 |
- |
16K x 8 |
|
A/D 8x12b |
内部 |
56-UFQFN 裸露焊盘 |
CY8C4247LQI-BL483 |
|
36 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
56-QFN（7x7） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
12 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
托盘 |
|
|
ARM® Cortex®-M4F |
|
|
DMA，I²S，LVD，POR，PWM，WDT |
CSIO，EBI/EMI，I²C，LIN，智能卡，SPI，UART/USART，USB |
180MHz |
|
|
|
32-位 |
1MB（1M x 8） |
闪存 |
- |
192K x 8 |
|
A/D 32x12b |
内部 |
176-LQFP |
S6E2G38J0AGV2000A |
|
153 |
-40°C ~ 125°C（TA） |
|
176-LQFP（24x24） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
14 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
托盘 |
|
|
M16C/60 |
|
|
DMA，POR，PWM，电压检测，WDT |
I²C，IEBus，SIO，UART/USART |
20MHz |
|
- |
M16C™ M16C/微型/28 |
16-位 |
96KB（96K x 8） |
闪存 |
- |
8K x 8 |
|
A/D 24x10b |
内部 |
80-LQFP |
M30280FAHP#U5B |
|
71 |
-20°C ~ 85°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
SH-2 |
|
|
DMA，POR，PWM，WDT |
SCI |
28.7MHz |
|
- |
SuperH® SH7040 |
32-位 |
- |
ROMless |
- |
4K x 8 |
|
A/D 8x10b |
内部 |
144-BFQFP |
HD6417041AVF16V |
|
98 |
-20°C ~ 75°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
RL78 |
|
|
DMA，LVD，POR，PWM，WDT |
CSI，I²C，LIN，UART/USART |
32MHz |
|
- |
RL78/G13 |
16-位 |
96KB（96K x 8） |
闪存 |
- |
8K x 8 |
|
A/D 8x8/10b |
内部 |
30-LSSOP（0.240"，6.10mm 宽） |
R5F100AFDSP#X0 |
|
21 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
