|
|
ARM7® |
16/32-位 |
41.78MHz |
EBI/EMI，I²C，SPI，UART/USART |
PLA，POR，PWM，PSM，温度传感器，WDT |
126KB（63K x 16） |
闪存 |
- |
2K x 32 |
3 V ~ 3.6 V |
A/D 10x12b；D/A 1x10b |
内部 |
ADUC7129BSTZ126-RL |
MicroConverter |
|
|
|
|
|
|
-40°C ~ 125°C（TA） |
|
80-LQFP（12x12） |
80-LQFP |
剪切带（CT） |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
|
|
|
ARM7® |
16/32-位 |
44MHz |
EBI/EMI，I²C，SPI，UART/USART |
PLA，PWM，PSM，温度传感器，WDT |
32KB（16K x 16） |
闪存 |
- |
1K x 32 |
2.7 V ~ 3.6 V |
A/D 12x12b |
内部 |
ADUC7025BCPZ32 |
MicroConverter |
|
|
|
|
|
|
-40°C ~ 125°C（TA） |
|
64-LFCSP-VQ（9x9） |
64-VFQFN 裸露焊盘，CSP |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
|
|
|
8052 |
8-位 |
8.38MHz |
I²C，SPI，UART/USART |
DMA，PSM，PWM，温度传感器，WDT |
62KB（62K x 8） |
闪存 |
- |
2.25K x 8 |
2.7 V ~ 3.6 V |
A/D 8x12b |
内部 |
ADUC843BCPZ62-3 |
MicroConverter |
|
|
|
|
|
|
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
56-LFCSP-VQ（8x8） |
56-VFQFN 裸露焊盘，CSP |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
|
|
|
ARM7® |
16/32-位 |
44MHz |
I²C，SPI |
POR，PWM，WDT |
62KB（31K x16） |
闪存 |
- |
2K x 32 |
2.7 V ~ 3.6 V |
A/D 10x12b；D/A 4x12b |
内部 |
ADUC7023BCBZ62I-R7 |
MicroConverter |
|
|
|
|
|
|
-40°C ~ 125°C（TA） |
|
36-WLCSP（3.4x3.4） |
36-WFBGA，WLCSP |
标准卷带 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
10 周 |
|
|
ARM7® |
16/32-位 |
44MHz |
I²C，SPI |
POR，PWM，WDT |
62KB（31K x16） |
闪存 |
- |
2K x 32 |
2.7 V ~ 3.6 V |
A/D 12 x12b；D/A 4x12b |
内部 |
ADUC7023BCP6Z62IRL |
MicroConverter |
|
|
|
|
|
|
-40°C ~ 125°C（TA） |
|
40-LFCSP-WQ（6x6） |
40-WFQFN 裸露焊盘，CSP |
标准卷带 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
8 周 |
|
|
ARM7® |
16/32-位 |
44MHz |
I²C，SPI |
POR，PWM，WDT |
62KB（31K x16） |
闪存 |
- |
2K x 32 |
2.7 V ~ 3.6 V |
A/D 8x12b，D/A 4x12b |
内部 |
ADUC7023BCPZ62I-R7 |
MicroConverter |
|
|
|
|
|
|
-40°C ~ 125°C（TA） |
|
32-LFCSP-VQ（5x5） |
32-VFQFN 裸露焊盘，CSP |
标准卷带 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
9 周 |
|
|
ARM® Cortex®-M3 |
32-位 |
26MHz |
I²C，SPI，UART/USART |
DMA，POR，PWM，WDT |
128KB（128K x 8） |
闪存 |
- |
96K x 8 |
1.74 V ~ 3.6 V |
A/D 8x12b |
内部 |
ADUCM3027BCPZ-R7 |
ADuCM |
|
|
|
|
|
|
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
64-LFCSP（9x9） |
64-WFQFN 裸露焊盘 |
标准卷带 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
7 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
ADAU1701JSTZ-RL |
SigmaDSP® |
Sigma |
I²C，SPI |
50MHz |
- |
12kB |
1.80V |
0°C ~ 70°C（TA） |
表面贴装 |
48-LQFP（7x7） |
48-LQFP |
标准卷带 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
ADSP-BF592KCPZ-2 |
Blackfin® |
定点 |
I²C，I²S，IrDA，PPI，SPI，SPORT，UART |
200MHz |
ROM（64 kB） |
64kB |
1.29V |
0°C ~ 70°C（TA） |
表面贴装 |
64-LFCSP-VQ（9x9） |
64-VFQFN 裸露焊盘，CSP |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
|
ARM7® |
16/32-位 |
10MHz |
I²C，SPI，UART/USART |
POR，PWM，温度传感器，WDT |
32KB（16K x 16） |
闪存 |
- |
1K x 32 |
2.375 V ~ 2.625 V |
A/D 5x24b，8x24b，D/A 1x14b |
内部 |
ADUC7060BSTZ32-RL |
MicroConverter |
|
|
|
|
|
|
-40°C ~ 125°C（TA） |
|
48-LQFP（7x7） |
48-LQFP |
标准卷带 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
22 周 |
|
|
8052 |
8-位 |
16.78MHz |
I²C，SPI，UART/USART |
POR，PSM，温度传感器，WDT |
8KB（8K x 8） |
闪存 |
640 x 8 |
256 x 8 |
2.7 V ~ 5.5 V |
A/D 6x12b；D/A 2x12b |
内部 |
ADUC814ARUZ-REEL7 |
MicroConverter |
|
|
|
|
|
|
-40°C ~ 125°C（TA） |
|
28-TSSOP |
28-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽） |
标准卷带 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
|
ARM7® |
16/32-位 |
44MHz |
EBI/EMI，I²C，SPI，UART/USART |
PLA，PWM，PSM，温度传感器，WDT |
62KB（31K x16） |
闪存 |
- |
2K x 32 |
2.7 V ~ 3.6 V |
A/D 8x12b，D/A 2x12b |
内部 |
ADUC7021BCPZ62-RL |
MicroConverter |
|
|
|
|
|
|
-40°C ~ 125°C（TA） |
|
40-LFCSP-VQ（6x6） |
40-VFQFN 裸露焊盘，CSP |
标准卷带 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
9 周 |
|
|
ARM7® |
16/32-位 |
44MHz |
EBI/EMI，I²C，SPI，UART/USART |
PLA，PWM，PSM，温度传感器，WDT |
62KB（31K x16） |
闪存 |
- |
2K x 32 |
2.7 V ~ 3.6 V |
A/D 8x12b，D/A 2x12b |
内部 |
ADUC7021BCPZ62I-RL |
MicroConverter |
|
|
|
|
|
|
-40°C ~ 125°C（TA） |
|
40-LFCSP-VQ（6x6） |
40-VFQFN 裸露焊盘，CSP |
标准卷带 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
8 周 |
|
|
ARM7® |
16/32-位 |
44MHz |
EBI/EMI，I²C，SPI，UART/USART |
PLA，PWM，PSM，温度传感器，WDT |
32KB（16K x 16） |
闪存 |
- |
1K x 32 |
2.7 V ~ 3.6 V |
A/D 8x12b，D/A 2x12b |
内部 |
ADUC7021BCPZ32-RL7 |
MicroConverter |
|
|
|
|
|
|
-40°C ~ 125°C（TA） |
|
40-LFCSP-VQ（6x6） |
40-VFQFN 裸露焊盘，CSP |
标准卷带 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
8 周 |
|
|
ARM® Cortex®-M3 |
32-位 |
20 MIPS |
I²C，SPI，UART/USART |
DMA，POR，PWM，WDT |
128KB（128K x 8） |
闪存 |
- |
8K x 8 |
1.8 V ~ 3.6 V |
A/D 11x24b，D/A 1x12b |
内部 |
ADUCM361BCPZ128-R7 |
ADuCM |
|
|
|
|
|
|
-40°C ~ 125°C（TA） |
|
48-LFCSP-WQ（7x7） |
48-WFQFN 裸露焊盘，CSP |
标准卷带 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
22 周 |
|
|
ARM7® |
16/32-位 |
41.78MHz |
EBI/EMI，I²C，SPI，UART/USART |
POR，PWM，WDT |
126KB（63K x 16） |
闪存 |
- |
8K x 32 |
2.7 V ~ 3.6 V |
A/D 10x12b；D/A 2x12b |
内部 |
ADUC7124BCPZ126-RL |
MicroConverter |
|
|
|
|
|
|
-40°C ~ 125°C（TA） |
|
64-LFCSP-VQ（9x9） |
64-VFQFN 裸露焊盘，CSP |
标准卷带 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
8 周 |
|
|
ARM7® |
16/32-位 |
44MHz |
EBI/EMI，I²C，SPI，UART/USART |
PLA，PWM，PSM，温度传感器，WDT |
62KB（31K x16） |
闪存 |
- |
2K x 32 |
2.7 V ~ 3.6 V |
A/D 8x12b，D/A 4x12b |
内部 |
ADUC7028BBCZ62-RL |
MicroConverter |
|
|
|
|
|
|
-40°C ~ 125°C（TA） |
|
64-CSPBGA（6x6） |
64-LFBGA，CSPBGA |
标准卷带 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
7 周 |
|
|
ARM7® |
16/32-位 |
44MHz |
EBI/EMI，I²C，SPI，UART/USART |
PLA，PWM，PSM，温度传感器，WDT |
62KB（31K x16） |
闪存 |
- |
2K x 32 |
2.7 V ~ 3.6 V |
A/D 8x12b，D/A 2x12b |
内部 |
ADUC7021BCPZ62-RL7 |
MicroConverter |
|
|
|
|
|
|
-40°C ~ 125°C（TA） |
|
40-LFCSP-VQ（6x6） |
40-VFQFN 裸露焊盘，CSP |
标准卷带 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
8 周 |
|
|
ARM7® |
16/32-位 |
41.78MHz |
EBI/EMI，I²C，SPI，UART/USART |
POR，PWM，WDT |
126KB（63K x 16） |
闪存 |
- |
8K x 32 |
2.7 V ~ 3.6 V |
A/D 12x12b，D/A 4x12b |
内部 |
ADUC7126BSTZ126-RL |
MicroConverter |
|
|
|
|
|
|
-40°C ~ 125°C（TA） |
|
80-LQFP（12x12） |
80-LQFP |
标准卷带 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
8 周 |
|
|
ARM7® |
16/32-位 |
10MHz |
I²C，SPI，UART/USART |
POR，PWM，温度传感器，WDT |
32KB（16K x 16） |
闪存 |
- |
1K x 32 |
2.375 V ~ 2.625 V |
A/D 5x24b，8x24b，D/A 1x14b |
内部 |
ADUC7061BCPZ32 |
MicroConverter |
|
|
|
|
|
|
-40°C ~ 125°C（TA） |
|
32-LFCSP-VQ（5x5） |
32-VFQFN 裸露焊盘，CSP |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
7 周 |
