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核心处理器
核心尺寸
速度
连接性
外设
程序存储容量
程序存储器类型
EEPROM 容量
RAM 容量
电源电压
数据转换器
振荡器类型
产品型号
产品系列
产品类型
接口类型
时钟速率
非易失性存储器
片载 RAM
电压内核
工作温度
安装类型
供应商器件封装
封装类型
包装
原产地
达标情况
原厂标准交货期
¥1406.58
自营
ADSP-BF561SBB600
Blackfin®
定点
SPI,SSP,UART
600MHz
外部
328kB
1.35V
-40°C ~ 85°C(TA)
表面贴装
297-PBGA(27x27)
297-BGA
托盘
-
含铅/不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
¥1390.53
自营
-
8/16-位
50MHz
UART/USART
-
-
ROMless
-
-
3 V ~ 5.5 V
-
内部
IA188EBPLC84IR2
-
-40°C ~ 85°C(TA)
84-LCC(J 形引线)
管件
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
¥1382.01
自营
ADSP-21364BBCZ-1AA
SHARC®
浮点
DAI,SPI
333MHz
ROM(512 kB)
384kB
1.20V
-40°C ~ 85°C(TA)
表面贴装
136-CSPBGA(12x12)
136-LFBGA,CSPBGA
托盘
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
6 周
¥1270.41
自营
ADSP-21161NCCAZ100
SHARC®
浮点
主机接口,连接端口,串行端口
100MHz
外部
128kB
1.80V
-40°C ~ 105°C(TC)
表面贴装
225-CSPBGA(17x17)
225-BGA,CSPBGA
托盘
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
11 周
¥1238.85
自营
ADSP-2189NBSTZ-320
ADSP-21xx
定点
主机接口,串行端口
80MHz
外部
192kB
1.90V
-40°C ~ 85°C(TA)
表面贴装
100-LQFP(14x14)
100-LQFP
托盘
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
7 周
¥1217.43
自营
ADSP-2181BSZ-133
ADSP-21xx
定点
同步串行端口(SSP)
33.3MHz
外部
80kB
5.00V
-40°C ~ 85°C(TA)
表面贴装
128-MQFP(14x20)
128-BFQFP
托盘
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
6 周
¥1189.71
自营
ADSP-21369KSWZ-6A
SHARC®
浮点
DAI,DPI
400MHz
ROM(768 kB)
256kB
1.20V
0°C ~ 70°C(TA)
表面贴装
208-LQFP-EP(28x28)
208-LQFP 裸露焊盘
托盘
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
8 周
¥1152.03
自营
ADSP-21364KBCZ-1AA
SHARC®
浮点
DAI,SPI
333MHz
ROM(512 kB)
384kB
1.20V
0°C ~ 70°C(TA)
表面贴装
136-CSPBGA(12x12)
136-LFBGA,CSPBGA
托盘
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
6 周
¥1149.81
自营
ADSP-BF561SKBCZ-6V
Blackfin®
定点
SPI,SSP,UART
600MHz
外部
328kB
1.35V
0°C ~ 70°C(TA)
表面贴装
256-CSPBGA(12x12)
256-LFBGA,CSPBGA
托盘
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
8 周
¥1144.83
自营
ADSP-21363BSWZ-1AA
SHARC®
浮点
DAI,SPI
333MHz
ROM(512 kB)
384kB
1.20V
-40°C ~ 85°C(TA)
表面贴装
144-LQFP-EP(20x20)
144-LQFP 裸露焊盘
托盘
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
16 周
¥1133.58
自营
ADSP-BF561SBBZ500
Blackfin®
定点
SPI,SSP,UART
500MHz
外部
328kB
1.25V
-40°C ~ 85°C(TA)
表面贴装
297-PBGA(27x27)
297-BGA
托盘
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
8 周
¥1125.90
自营
ADSP-BF561SKBZ500
Blackfin®
定点
SPI,SSP,UART
500MHz
外部
328kB
1.25V
0°C ~ 70°C(TA)
表面贴装
297-PBGA(27x27)
297-BGA
托盘
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
6 周
¥1125.45
自营
ADSP-21369BSWZ-2A
SHARC®
浮点
DAI,DPI
333MHz
ROM(768 kB)
256kB
1.20V
-40°C ~ 85°C(TA)
表面贴装
208-LQFP-EP(28x28)
208-LQFP 裸露焊盘
托盘
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
13 周
ADMC401BSTZ
-
定点
串行端口
26MHz
ROM(6 kB)
8kB
5.00V
-40°C ~ 85°C(TA)
表面贴装
144-LQFP(20x20)
144-LQFP
托盘
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
16 周
¥1103.79
自营
ADSP-21584CBCZ-4A
SHARC®
浮点
CAN,EBI/EMI,以太网,DAI,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,SPORT,UART/USART,USB OTG
450MHz
ROM(512 kB)
640kB
1.10V
-40°C ~ 95°C(TA)
表面贴装
349-CSPBGA(19x19)
349-LFBGA,CSPBGA
托盘
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
6 周
¥1073.37
自营
ADSP-2187NBSTZ-320
ADSP-21xx
定点
主机接口,串行端口
80MHz
外部
160kB
1.90V
-40°C ~ 85°C(TA)
表面贴装
100-LQFP(14x14)
100-LQFP
托盘
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
8 周
¥1065.03
自营
ADBF609WCBCZ502
Blackfin®
双核
CAN,EBI/EMI,以太网,I²C,SPI,SPORT,UART/USART,USB OTG
500MHz
ROM(64 kB)
808K x 8
1.25V
-40°C ~ 105°C(TA)
表面贴装
349-CSPBGA(19x19)
349-LFBGA,CSPBGA
托盘
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
6 周
¥1046.31
自营
ADSP-21469BBCZ-3
SHARC®
浮点
I²C,串行,SMBus
400MHz
外部
5Mb
1.05V
-40°C ~ 85°C(TA)
表面贴装
324-CSPBGA(19x19)
324-BGA,CSPBGA
托盘
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
14 周
¥911.07
精品 自营
ARM® Cortex®-M3
32-位
80MHz
I²C,SPI,UART/USART
DMA,POR,PWM,WDT
256KB(128K x 8 x 2)
闪存
-
32K x 8
2.9 V ~ 3.6 V
A/D 22x14b,D/A 8x12b
内部
ADUCM310BBCZ-RL
ADuCM
-10°C ~ 85°C(TA)
112-CSPBGA(6x6)
112-TFBGA,CSPBGA
标准卷带
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
8 周
¥891.87
自营
ADSP-BF547MBBCZ-5M
Blackfin®
定点
SPI,SSP,TWI,UART,USB
533MHz
外部
260kB
1.25V
-40°C ~ 85°C(TA)
表面贴装
400-CSPBGA(17x17)
400-LFBGA,CSPBGA
托盘
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
13 周
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