|
|
ADSP-BF536BBCZ-4A |
Blackfin® |
定点 |
CAN，SPI，SSP，TWI，UART |
400MHz |
外部 |
100kB |
1.20V |
-40°C ~ 85°C（TA） |
表面贴装 |
182-CSPBGA（12x12） |
182-LFBGA，CSPBGA |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
14 周 |
|
|
ADSP-BF504KCPZ-4F |
Blackfin® |
定点 |
CAN，EBI/EMI，I²C，IrDA，PPI，SPI，SPORT，UART/USART |
400MHz |
闪存（16MB） |
68kB |
1.31V |
0°C ~ 70°C（TA） |
表面贴装 |
88-LFCSP-VQ（12x12） |
88-VFQFN 裸露焊盘，CSP |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
|
ADSP-SC583KBCZ-4A |
SHARC® |
浮点 |
CAN，EBI/EMI，以太网，DAI，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，SPORT，UART/USART，USB OTG |
450MHz |
ROM（512 kB） |
384kB |
1.10V |
0°C ~ 70°C（TA） |
表面贴装 |
349-CSPBGA（19x19） |
349-LFBGA，CSPBGA |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
|
ADSP-BF524KBCZ-4C2 |
Blackfin® |
定点 |
DMA，I²C，PPI，SPI，SPORT，UART，USB |
400MHz |
ROM（32 kB） |
132kB |
1.30V |
0°C ~ 70°C（TA） |
表面贴装 |
289-CSPBGA（12x12） |
289-LFBGA，CSPBGA |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
|
ADAU1701JSTZ-RL |
SigmaDSP® |
Sigma |
I²C，SPI |
50MHz |
- |
12kB |
1.80V |
0°C ~ 70°C（TA） |
表面贴装 |
48-LQFP（7x7） |
48-LQFP |
标准卷带 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
|
|
|
ADSP-BF533SKSTZ-5V |
Blackfin® |
定点 |
SPI，SSP，UART |
533MHz |
ROM（1 kB） |
148kB |
1.25V |
0°C ~ 70°C（TA） |
表面贴装 |
176-LQFP（24x24） |
176-LQFP |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
10 周 |
|
|
ADSP-BF532SBBCZ400 |
Blackfin® |
定点 |
SPI，SSP，UART |
400MHz |
ROM（1 kB） |
84kB |
1.20V |
-40°C ~ 85°C（TA） |
表面贴装 |
160-CSPBGA（12x12） |
160-LFBGA，CSPBGA |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
|
ADSP-2181BSZ-133 |
ADSP-21xx |
定点 |
同步串行端口（SSP） |
33.3MHz |
外部 |
80kB |
5.00V |
-40°C ~ 85°C（TA） |
表面贴装 |
128-MQFP（14x20） |
128-BFQFP |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
|
ADSP-21489BSWZ-3B |
SHARC® |
浮点 |
EBI/EMI，DAI，I²C，SPI，SPORT，UART/USART |
350MHz |
外部 |
5Mb |
1.10V |
-40°C ~ 85°C（TA） |
表面贴装 |
176-LQFP-EP（24x24） |
176-LQFP 裸露焊盘 |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
7 周 |
|
|
ADSP-21479KSWZ-1A |
SHARC® |
浮点 |
DAI，DPI，EBI/EMI，I²C，SPI，SPORT，UART/USART |
200MHz |
ROM（4Mb） |
5Mb |
1.20V |
0°C ~ 70°C（TA） |
表面贴装 |
100-LQFP-EP（14x14） |
100-LQFP 裸露焊盘 |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
7 周 |
|
|
ADSP-BF561SKBCZ-5A |
Blackfin® |
定点 |
SPI，SSP，UART |
533MHz |
外部 |
328kB |
1.25V |
0°C ~ 70°C（TA） |
表面贴装 |
256-CSPBGA（17x17） |
256-BGA，CSPBGA |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
|
ADSP-2185NBSTZ-320 |
ADSP-21xx |
定点 |
主机接口，串行端口 |
80MHz |
外部 |
80kB |
1.90V |
-40°C ~ 85°C（TA） |
表面贴装 |
100-LQFP（14x14） |
100-LQFP |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
7 周 |
|
|
ADSP-CM402CSWZ-FF |
- |
浮点 |
CAN，I²C，SPI，SPORT，UART/USART |
100MHz |
闪存（256 kB） |
128kB |
1.20V |
-40°C ~ 105°C（TA） |
表面贴装 |
120-LQFP-EP（14x14） |
120-LQFP 裸露焊盘 |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
7 周 |
|
|
ADSP-21584CBCZ-4A |
SHARC® |
浮点 |
CAN，EBI/EMI，以太网，DAI，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，SPORT，UART/USART，USB OTG |
450MHz |
ROM（512 kB） |
640kB |
1.10V |
-40°C ~ 95°C（TA） |
表面贴装 |
349-CSPBGA（19x19） |
349-LFBGA，CSPBGA |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
|
ADSP-BF526BBCZ-4A |
Blackfin® |
定点 |
DMA，以太网，I²C，PPI，SPI，SPORT，UART，USB |
400MHz |
ROM（32 kB） |
132kB |
1.30V |
-40°C ~ 85°C（TA） |
表面贴装 |
208-CSPBGA（17x17） |
208-FBGA，CSPBGA |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
10 周 |
|
|
ADSP-BF504KCPZ-3F |
Blackfin® |
定点 |
CAN，EBI/EMI，I²C，IrDA，PPI，SPI，SPORT，UART/USART |
300MHz |
闪存（16MB） |
68kB |
1.31V |
0°C ~ 70°C（TA） |
表面贴装 |
88-LFCSP-VQ（12x12） |
88-VFQFN 裸露焊盘，CSP |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
13 周 |
|
|
ADSP-21262SKBCZ200 |
SHARC® |
浮点 |
DAI，SPI |
200MHz |
ROM（512 kB） |
256kB |
1.20V |
0°C ~ 70°C（TA） |
表面贴装 |
136-CSPBGA（12x12） |
136-LFBGA，CSPBGA |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
|
ADSP-BF533SBBCZ400 |
Blackfin® |
定点 |
SPI，SSP，UART |
400MHz |
ROM（1 kB） |
148kB |
1.20V |
-40°C ~ 85°C（TA） |
表面贴装 |
160-CSPBGA（12x12） |
160-LFBGA，CSPBGA |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
|
ADSP-2186MBSTZ266R |
ADSP-21xx |
定点 |
主机接口，串行端口 |
66MHz |
外部 |
40kB |
2.50V |
-40°C ~ 85°C（TA） |
表面贴装 |
100-LQFP（14x14） |
100-LQFP |
标准卷带 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
18 周 |
|
|
ADSP-21489BSWZ-4B |
SHARC® |
浮点 |
EBI/EMI，DAI，I²C，SPI，SPORT，UART/USART |
400MHz |
外部 |
5Mb |
1.10V |
-40°C ~ 85°C（TA） |
表面贴装 |
176-LQFP-EP（24x24） |
176-LQFP 裸露焊盘 |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
23 周 |
