|
ADAU1701JSTZ-RL |
SigmaDSP® |
Sigma |
I²C,SPI |
50MHz |
- |
12kB |
1.80V |
0°C ~ 70°C(TA) |
表面贴装 |
48-LQFP(7x7) |
48-LQFP |
标准卷带 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
|
|
ADSP-BF533SKSTZ-5V |
Blackfin® |
定点 |
SPI,SSP,UART |
533MHz |
ROM(1 kB) |
148kB |
1.25V |
0°C ~ 70°C(TA) |
表面贴装 |
176-LQFP(24x24) |
176-LQFP |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
10 周 |
|
ADSP-BF532SBBCZ400 |
Blackfin® |
定点 |
SPI,SSP,UART |
400MHz |
ROM(1 kB) |
84kB |
1.20V |
-40°C ~ 85°C(TA) |
表面贴装 |
160-CSPBGA(12x12) |
160-LFBGA,CSPBGA |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
ADSP-2181BSZ-133 |
ADSP-21xx |
定点 |
同步串行端口(SSP) |
33.3MHz |
外部 |
80kB |
5.00V |
-40°C ~ 85°C(TA) |
表面贴装 |
128-MQFP(14x20) |
128-BFQFP |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
ADSP-21489BSWZ-3B |
SHARC® |
浮点 |
EBI/EMI,DAI,I²C,SPI,SPORT,UART/USART |
350MHz |
外部 |
5Mb |
1.10V |
-40°C ~ 85°C(TA) |
表面贴装 |
176-LQFP-EP(24x24) |
176-LQFP 裸露焊盘 |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
7 周 |
|
ADSP-21479KSWZ-1A |
SHARC® |
浮点 |
DAI,DPI,EBI/EMI,I²C,SPI,SPORT,UART/USART |
200MHz |
ROM(4Mb) |
5Mb |
1.20V |
0°C ~ 70°C(TA) |
表面贴装 |
100-LQFP-EP(14x14) |
100-LQFP 裸露焊盘 |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
7 周 |
|
ADSP-BF561SKBCZ-5A |
Blackfin® |
定点 |
SPI,SSP,UART |
533MHz |
外部 |
328kB |
1.25V |
0°C ~ 70°C(TA) |
表面贴装 |
256-CSPBGA(17x17) |
256-BGA,CSPBGA |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
ADSP-BF536BBCZ-4A |
Blackfin® |
定点 |
CAN,SPI,SSP,TWI,UART |
400MHz |
外部 |
100kB |
1.20V |
-40°C ~ 85°C(TA) |
表面贴装 |
182-CSPBGA(12x12) |
182-LFBGA,CSPBGA |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
14 周 |
|
ADSP-BF504KCPZ-4F |
Blackfin® |
定点 |
CAN,EBI/EMI,I²C,IrDA,PPI,SPI,SPORT,UART/USART |
400MHz |
闪存(16MB) |
68kB |
1.31V |
0°C ~ 70°C(TA) |
表面贴装 |
88-LFCSP-VQ(12x12) |
88-VFQFN 裸露焊盘,CSP |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
ADSP-SC583KBCZ-4A |
SHARC® |
浮点 |
CAN,EBI/EMI,以太网,DAI,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,SPORT,UART/USART,USB OTG |
450MHz |
ROM(512 kB) |
384kB |
1.10V |
0°C ~ 70°C(TA) |
表面贴装 |
349-CSPBGA(19x19) |
349-LFBGA,CSPBGA |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
ADSP-BF524KBCZ-4C2 |
Blackfin® |
定点 |
DMA,I²C,PPI,SPI,SPORT,UART,USB |
400MHz |
ROM(32 kB) |
132kB |
1.30V |
0°C ~ 70°C(TA) |
表面贴装 |
289-CSPBGA(12x12) |
289-LFBGA,CSPBGA |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
ADSP-BF526BBCZ-4A |
Blackfin® |
定点 |
DMA,以太网,I²C,PPI,SPI,SPORT,UART,USB |
400MHz |
ROM(32 kB) |
132kB |
1.30V |
-40°C ~ 85°C(TA) |
表面贴装 |
208-CSPBGA(17x17) |
208-FBGA,CSPBGA |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
10 周 |
|
ADSP-BF504KCPZ-3F |
Blackfin® |
定点 |
CAN,EBI/EMI,I²C,IrDA,PPI,SPI,SPORT,UART/USART |
300MHz |
闪存(16MB) |
68kB |
1.31V |
0°C ~ 70°C(TA) |
表面贴装 |
88-LFCSP-VQ(12x12) |
88-VFQFN 裸露焊盘,CSP |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
13 周 |
|
ADSP-21262SKBCZ200 |
SHARC® |
浮点 |
DAI,SPI |
200MHz |
ROM(512 kB) |
256kB |
1.20V |
0°C ~ 70°C(TA) |
表面贴装 |
136-CSPBGA(12x12) |
136-LFBGA,CSPBGA |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
ADSP-BF533SBBCZ400 |
Blackfin® |
定点 |
SPI,SSP,UART |
400MHz |
ROM(1 kB) |
148kB |
1.20V |
-40°C ~ 85°C(TA) |
表面贴装 |
160-CSPBGA(12x12) |
160-LFBGA,CSPBGA |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
ADSP-2186MBSTZ266R |
ADSP-21xx |
定点 |
主机接口,串行端口 |
66MHz |
外部 |
40kB |
2.50V |
-40°C ~ 85°C(TA) |
表面贴装 |
100-LQFP(14x14) |
100-LQFP |
标准卷带 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
18 周 |
|
ADSP-21489BSWZ-4B |
SHARC® |
浮点 |
EBI/EMI,DAI,I²C,SPI,SPORT,UART/USART |
400MHz |
外部 |
5Mb |
1.10V |
-40°C ~ 85°C(TA) |
表面贴装 |
176-LQFP-EP(24x24) |
176-LQFP 裸露焊盘 |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
23 周 |
|
ADSP-21488BSWZ-3A |
SHARC® |
浮点 |
EBI/EMI,DAI,I²C,SPI,SPORT,UART/USART |
350MHz |
外部 |
3Mb |
1.10V |
-40°C ~ 85°C(TA) |
表面贴装 |
100-LQFP-EP(14x14) |
100-LQFP 裸露焊盘 |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
7 周 |
|
ADSP-2185NBSTZ-320 |
ADSP-21xx |
定点 |
主机接口,串行端口 |
80MHz |
外部 |
80kB |
1.90V |
-40°C ~ 85°C(TA) |
表面贴装 |
100-LQFP(14x14) |
100-LQFP |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
7 周 |
|
ADSP-CM402CSWZ-FF |
- |
浮点 |
CAN,I²C,SPI,SPORT,UART/USART |
100MHz |
闪存(256 kB) |
128kB |
1.20V |
-40°C ~ 105°C(TA) |
表面贴装 |
120-LQFP-EP(14x14) |
120-LQFP 裸露焊盘 |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
7 周 |