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R-Car D1 ， RA 系列， RE 系列， RH850 系列， RL78 系列， RX 系列 |
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RTE0T00020KCE00000R |
开发套件 |
E2 Emulator |
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R0E000010KCE00 |
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- |
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仿真器 |
RX600 系列 |
I2C |
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R8A77800BDBGV |
SuperH® SH7780 |
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-40°C ~ 85°C（TA） |
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- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
SH-4A |
32-位 |
400MHz |
音频编解码器，存储卡，串行声音，SCI，SIO，SPI，SSI |
DMA，POR，WDT |
75 |
- |
ROMless |
- |
16K x 8 |
- |
外部 |
449-FBGA |
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|
R1WV3216RBG-7SI#B0 |
- |
易失 |
SRAM |
SRAM |
32Mb （2M x 16） |
70ns |
70ns |
并联 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
表面贴装 |
48-TFBGA |
48-BGA |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
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|
R1WV3216RBG-7SR#B0 |
- |
易失 |
SRAM |
SRAM |
32Mb （2M x 16） |
70ns |
70ns |
并联 |
0°C ~ 70°C（TA） |
表面贴装 |
48-TFBGA |
48-FBGA（7.5x8.5） |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
20 周 |
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R1LV3216RSA-5SR#B0 |
- |
易失 |
SRAM |
SRAM |
32Mb （4M x 8，2M x 16） |
55ns |
55ns |
并联 |
0°C ~ 70°C（TA） |
表面贴装 |
48-TFSOP（0.724"，18.40mm 宽） |
48-TSOP I |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
20 周 |
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|
R1LV3216RSA-7SR#B0 |
- |
易失 |
SRAM |
SRAM |
32Mb （4M x 8，2M x 16） |
70ns |
70ns |
并联 |
0°C ~ 70°C（TA） |
表面贴装 |
48-TFSOP（0.724"，18.40mm 宽） |
48-TSOP I |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
20 周 |
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|
R1LV3216RSA-7SI#B0 |
- |
易失 |
SRAM |
SRAM |
32Mb （4M x 8，2M x 16） |
70ns |
70ns |
并联 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
表面贴装 |
48-TSOP |
48-TSOP |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
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EL9115ILZ-T7 |
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表面贴装型 |
20-VQFN 裸露焊盘 |
20-QFN（5x5） |
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- |
表面贴装型 |
消费视频 |
卷带（TR） |
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视频延迟线 |
- |
SPI |
4.5V ~ 5.5V |
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|
EL9115ILZ-T13 |
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表面贴装型 |
20-VQFN 裸露焊盘 |
20-QFN（5x5） |
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- |
表面贴装型 |
消费视频 |
卷带（TR） |
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|
视频延迟线 |
- |
SPI |
4.5V ~ 5.5V |
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|
R1LV3216RSA-5SI#B0 |
- |
易失 |
SRAM |
SRAM |
32Mb （4M x 8，2M x 16） |
55ns |
55ns |
并联 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
表面贴装 |
48-TFSOP（0.724"，18.40mm 宽） |
48-TSOP I |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
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ID82C55A |
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-40°C ~ 85°C |
通孔 |
40-CDIP（0.600\，15.24mm） |
40-Cerdip |
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24 |
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- |
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管件 |
无 |
- |
开路漏极 |
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并联 |
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|
4.5V ~ 5.5V |
2.5mA |
|
|
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|
|
R1LV3216RSA-5SR#S0 |
- |
易失 |
SRAM |
SRAM |
32Mb （4M x 8，2M x 16） |
55ns |
55ns |
并联 |
0°C ~ 70°C（TA） |
表面贴装 |
48-TFSOP（0.724"，18.40mm 宽） |
48-TSOP I |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
20 周 |
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|
R1LV3216RSA-7SR#S0 |
- |
易失 |
SRAM |
SRAM |
32Mb （4M x 8，2M x 16） |
70ns |
70ns |
并联 |
0°C ~ 70°C（TA） |
表面贴装 |
48-TFSOP（0.724"，18.40mm 宽） |
48-TSOP I |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
20 周 |
|
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|
HD64F7045F28V |
SuperH® SH7040 |
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-20°C ~ 75°C（TA） |
|
|
|
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
|
SH-2 |
32-位 |
28.7MHz |
SCI |
DMA，POR，PWM，WDT |
98 |
256KB（256K x 8） |
闪存 |
- |
4K x 8 |
A/D 8x10b |
内部 |
144-BFQFP |
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|
R1LV3216RSA-7SI#S0 |
- |
易失 |
SRAM |
SRAM |
32Mb （4M x 8，2M x 16） |
70ns |
70ns |
并联 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
表面贴装 |
48-TSOP |
48-TSOP |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
20 周 |
|
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|
R7S910018CBG#AC0 |
RZ/T1 |
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-40°C ~ 125°C（TA） |
|
|
|
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
20 周 |
ARM® Cortex®-R4F |
32-位 |
600MHz |
CAN，CSI，EBI/EMI，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB |
DMA，POR，PWM，WDT |
209 |
- |
ROMless |
- |
1.5M x 8 |
A/D 24x12b |
内部 |
320-FBGA |
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|
R0E000010KCE00 |
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- |
- |
- |
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|
|
R1LV1616RSD-5SI#B0 |
- |
易失 |
SRAM |
SRAM |
16Mb （2M x 8，1M x 16） |
55ns |
55ns |
并联 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
表面贴装 |
52-TFSOP（0.350"，8.89mm 宽） |
52-TSOP II |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
|
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|
R1LV1616RBG-7SR#B0 |
- |
易失 |
SRAM |
SRAM |
16Mb （1M x 16） |
70ns |
70ns |
并联 |
0°C ~ 70°C（TA） |
表面贴装 |
48-TFBGA |
48-FBGA（7.5x8.5） |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
20 周 |
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