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长度
系列
原产地
EMC1402-1-ACZL-TR
-
数字
SMBus
±2°C
表面贴装
8
-40 → 125 °C
3 V
3.6 V
MSOP
3.2mm
-
-
MCP9700AT-E/TT
温度
电压
模拟
±2°C
表面贴装
3
-40 → 125 °C
2.3 V
5.5 V
SOT-23
3.05mm
-
-
HIH6130-021-001
温度和湿度
数字
串行 - I2C
±4%RH
表面贴装
8
-25 → 85 °C
2.3 V
5.5 V
SOIC
4.9mm
HumidIcon HIH6100
-
TC74A0-3.3VCTTR
温度
数字
串行I2C、SMBus
±3°C
表面贴装
5
-40 → 125 °C
2.7 V
5.5 V
SOT-23
1.9mm
-
-
TC74A2-3.3VCTTR
温度
数字
串行I2C、SMBus
±3°C
表面贴装
5
-40 → 125 °C
2.7 V
5.5 V
SOT-23
3mm
-
-
TC74A0-5.0VAT
温度
数字
串行I2C、SMBus
±2°C
通孔
5
-40 → 125 °C
2.7 V
5.5 V
TO-220
10.67mm
-
-
MCP9801-M/SN
温度
数字
串行I2C、SMBus
±0.5°C
表面贴装
8
-55 → 125 °C
2.7 V
5.5 V
SOIC
4.9mm
-
-
MCP98242-BE/ST
温度
数字
I2C,串行 2 线
±3°C
表面贴装
5
-40 → 125 °C
3 V
3.6 V
TSSOP
4.5mm
-
-
SE95DP
温度
数字
串行 - I2C
±1%
表面贴装
8
-55 → 125 °C
2.8 V
5.5 V
TSSOP
3.1mm
-
-
MCP9701A-E/TO
温度
电压
模拟
±1°C
通孔
3
-40 → 125 °C
3.1 V
5.5 V
TO-92
5.21mm
-
-
MCP9700T-E/TT
温度
电压
模拟
±1°C
表面贴装
3
-40 → 125 °C
2.3 V
5.5 V
SOT-23
2.9mm
-
-
MCP9700A-E/TO
温度
电压
模拟
±1°C
通孔
3
-40 → 125 °C
2.3 V
5.5 V
TO-92
4.71mm
-
-
TC77-3.3MCTTR
温度
数字
串行Microwire、串行SPI
±3°C
表面贴装
5
-55 → 125 °C
2.7 V
5.5 V
SOT-23
3.1mm
-
-
LM75BD
温度
数字
串行 - I2C
±2 °C, ±3 °C
表面贴装
8
-55 → 125 °C
2.8 V
5.5 V
SOIC
5mm
-
-
TC1047VNBTR
温度
电压
模拟
±2°C
表面贴装
3
-40 → 125 °C
2.7 V
4.4 V
SOT-23
3.04mm
-
-
HIH4000-003
濕度傳感器
模拟
模拟
±3.5%
通孔
3
-40 → 85 °C
4 V 直流
5.8 V 直流
SIP
21.66mm
-
-
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