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封装类型
长度
系列
原产地
SHT21S
温度和湿度
模拟
SDM
±0.3 °C, ±2 %RH
表面贴装
6
-40 → 125 °C
2.1 V
3.6 V
DFN
3mm
-
-
SF1
温度和湿度
-
-
-
表面贴装
2
-40 → 100 °C
-
-
-
10.1mm
-
-
STS31-DIS
温度
数字
串行 - I2C
±0.3°C
表面贴装
8
-40 → 125 °C
2.4 V
5.5 V
DFN
2.6mm
-
-
SHTW2
温度和湿度
数字
串行 - I2C
±0.4 (Temperature) °C, ±3 (Humidity) %RH
表面贴装
4
-40 → 125 °C
1.62 V
1.98 V
倒装焊芯片
1.34mm
-
-
SHT25
温度和湿度
数字
串行 - I2C
±1.8%RH
表面贴装
6
-40 → 125 °C
2.1 V
3.6 V
DFN
3mm
-
-
SHT11
温度和湿度
数字
串行
±0.4 °C, ±3 %RH
表面贴装
10
-40 → 123.8 °C
2.4 V
5.5 V
表面安装器件
7.47mm
-
-
STS30-DIS
温度
数字
串行 - I2C
±0.3°C
表面贴装
8
-40 → 125 °C
2.4 V
5.5 V
DFN
2.6mm
-
-
SHT31-ARP-B
温度和湿度
电压
模拟
±0.3 °C, ±2 %RH
表面贴装
8
-40 → 125 °C
2.4 V
5.5 V
DFN
2.6mm
-
-
SHT35-DIS-B
温度和湿度
数字
串行 - I2C
±0.2 (Temperature) °C, ±1.5 (Humidity) %RH
表面贴装
8
-40 → 125 °C
2.4 V
5.5 V
DFN
2.6mm
-
-
SHT75
温度和湿度
数字
串行
1.8%
通孔
4
-40 → 123.8 °C
2.4 V
5.5 V
SIP
5.08mm
-
-
¥64.17
自营
SHT20
温度和湿度
数字
串行 - I2C
±3 (Humidity) %RH, ±3 (Temperature) °C
表面贴装
6
-40 → 125 °C
2.1 V
3.6 V
DFN
3mm
-
-
SHT21
温度和湿度
数字
串行 - I2C
±0.3 °C, ±2 %RH
表面贴装
6
-40 → 125 °C
2.1 V
3.6 V
DFN
3mm
-
-
SHT31-DIS-B
温度和湿度
数字
串行 - I2C
±0.3 °C, ±2 %RH
表面贴装
8
-40 → 125 °C
2.4 V
5.5 V
DFN
2.6mm
-
-
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