|
CY8C3245LTI-139 |
8051 |
8-位 |
50MHz |
EBI/EMI,I²C,LIN,SPI,UART/USART |
电容感应,DMA,LCD,POR,PWM,WDT |
25 |
32KB(32K x 8) |
闪存 |
1K x 8 |
4K x 8 |
A/D 1x12b,D/A 1x8b |
内部 |
-40°C ~ 85°C(TA) |
48-VFQFN 裸露焊盘 |
48-QFN(7x7) |
托盘 |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
18 周 |
|
CY8C3245PVI-134 |
8051 |
8-位 |
50MHz |
EBI/EMI,I²C,LIN,SPI,UART/USART |
电容感应,DMA,POR,PWM,WDT |
25 |
32KB(32K x 8) |
闪存 |
1K x 8 |
4K x 8 |
A/D 1x12b,D/A 1x8b |
内部 |
-40°C ~ 85°C(TA) |
48-BSSOP(0.295",7.50mm 宽) |
48-SSOP |
管件 |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
18 周 |
|
CY8C3244LTI-130 |
8051 |
8-位 |
50MHz |
EBI/EMI,I²C,LIN,SPI,UART/USART |
电容感应,DMA,POR,PWM,WDT |
38 |
16KB(16K x 8) |
闪存 |
512 x 8 |
2K x 8 |
A/D 1x12b,D/A 1x8b |
内部 |
-40°C ~ 85°C(TA) |
68-VFQFN 裸露焊盘 |
68-QFN(8x8) |
托盘 |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
18 周 |
|
CY8C27143-24PXI |
M8C |
8-位 |
24MHz |
I²C,SPI,UART/USART |
POR,PWM,WDT |
6 |
16KB(16K x 8) |
闪存 |
- |
256 x 8 |
A/D 4x14b;D/A 4x9b |
内部 |
-40°C ~ 85°C(TA) |
8-DIP(0.300",7.62mm) |
8-DIP |
管件 |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
15 周 |
|
CY8C27243-24SXI |
M8C |
8-位 |
24MHz |
I²C,SPI,UART/USART |
POR,PWM,WDT |
16 |
16KB(16K x 8) |
闪存 |
- |
256 x 8 |
A/D 4x14b;D/A 4x9b |
内部 |
-40°C ~ 85°C(TA) |
20-SOIC(0.295",7.50mm 宽) |
20-SOIC |
管件 |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
15 周 |
|
CY8C27243-24PVXI |
M8C |
8-位 |
24MHz |
I²C,SPI,UART/USART |
POR,PWM,WDT |
16 |
16KB(16K x 8) |
闪存 |
- |
256 x 8 |
A/D 4x14b;D/A 4x9b |
内部 |
-40°C ~ 85°C(TA) |
20-SSOP(0.209",5.30mm 宽) |
20-SSOP |
管件 |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
15 周 |
|
CY8C20234-12LKXI |
M8C |
8-位 |
12MHz |
I²C,SPI |
LVD,POR,WDT |
13 |
8KB(8K x 8) |
闪存 |
- |
512 x 8 |
- |
内部 |
-40°C ~ 85°C(TA) |
16-UFQFN |
16-QFN(3x3) |
托盘 |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
15 周 |
|
S6E1C11B0AGP20000 |
ARM® Cortex®-M0 |
32-位 |
40MHz |
CSIO,I²C,LIN,智能卡,UART/USART |
I²S,LVD,POR,PWM,WDT |
24 |
64KB(64K x 8) |
闪存 |
- |
12K x 8 |
A/D 6x12b |
内部 |
-40°C ~ 105°C(TA) |
32-LQFP |
32-LQFP(7x7) |
托盘 |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
15 周 |
|
CY7C60413-16LKXC |
M8C |
8-位 |
24MHz |
I²C,SPI |
LVD,POR,WDT |
13 |
8KB(8K x 8) |
闪存 |
- |
1K x 8 |
A/D 1x10b |
内部 |
0°C ~ 70°C(TA) |
16-UFQFN |
16-QFN(3x3) |
托盘 |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
9 周 |
|
CY8C4124PVI-442 |
ARM® Cortex®-M0 |
32-位 |
24MHz |
I²C,IrDA,LIN,Microwire,智能卡,SPI,SSP,UART/USART |
欠压检测/复位,电容感应,LCD,LVD,POR,PWM,WDT |
24 |
16KB(16K x 8) |
闪存 |
- |
4K x 8 |
A/D 8x12b |
内部 |
-40°C ~ 85°C(TA) |
28-SSOP(0.209",5.30mm 宽) |
28-SSOP |
管件 |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
28 周 |
|
CY8C24493-24LTXI |
M8C |
8-位 |
24MHz |
I²C,SPI,USB |
LVD,POR,PWM,WDT |
36 |
32KB(32K x 8) |
闪存 |
- |
2K x 8 |
A/D 1x10b |
内部 |
-40°C ~ 85°C(TA) |
48-VFQFN 裸露焊盘 |
48-QFN(7x7) |
托盘 |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
15 周 |
|
CY8C4014LQI-422 |
ARM® Cortex®-M0 |
32-位 |
16MHz |
I²C |
欠压检测/复位,POR,PWM,WDT |
20 |
16KB(16K x 8) |
闪存 |
- |
2K x 8 |
D/A 1x7b,1x8b |
内部 |
-40°C ~ 85°C(TA) |
24-UFQFN 裸露焊盘 |
24-QFN-EP(4x4) |
托盘 |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
8 周 |
|
CY8C4245FNI-483T |
ARM® Cortex®-M0 |
32-位 |
48MHz |
I²C,IrDA,LIN,Microwire,智能卡,SPI,SSP,UART/USART |
欠压检测/复位,电容感应,LCD,LVD,POR,PWM,WDT |
31 |
32KB(32K x 8) |
闪存 |
- |
4K x 8 |
A/D 8x12b |
内部 |
-40°C ~ 85°C(TA) |
35-UFBGA,WLCSP |
35-WLCSP(3.23x2.10) |
标准卷带 |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
15 周 |
|
CY8C4014PVI-412 |
ARM® Cortex®-M0 |
32-位 |
16MHz |
I²C |
欠压检测/复位,POR,PWM,WDT |
20 |
16KB(16K x 8) |
闪存 |
- |
2K x 8 |
D/A 1x7b,1x8b |
内部 |
-40°C ~ 85°C(TA) |
28-SSOP(0.209",5.30mm 宽) |
28-SSOP |
管件 |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
20 周 |
|
CY8C21534-24PVXIT |
M8C |
8-位 |
24MHz |
I²C,SPI,UART/USART |
POR,PWM,WDT |
24 |
8KB(8K x 8) |
闪存 |
- |
512 x 8 |
A/D 28x8b |
内部 |
-40°C ~ 85°C(TA) |
28-SSOP(0.209",5.30mm 宽) |
28-SSOP |
标准卷带 |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
18 周 |
|
CY8C4014SXI-411 |
ARM® Cortex®-M0 |
32-位 |
16MHz |
I²C |
欠压检测/复位,POR,PWM,WDT |
13 |
16KB(16K x 8) |
闪存 |
- |
2K x 8 |
D/A 1x7b,1x8b |
内部 |
-40°C ~ 85°C(TA) |
16-SOIC(0.154",3.90mm 宽) |
16-SOIC |
管件 |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
8 周 |
|
CY8C21434-24LTXIT |
M8C |
8-位 |
24MHz |
I²C,SPI,UART/USART |
POR,PWM,WDT |
28 |
8KB(8K x 8) |
闪存 |
- |
512 x 8 |
A/D 28x8b |
内部 |
-40°C ~ 85°C(TA) |
32-WFQFN 裸露焊盘 |
32-QFN 裸露焊盘(5x5) |
标准卷带 |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
15 周 |
|
CY8C21334-24PVXIT |
M8C |
8-位 |
24MHz |
I²C,SPI,UART/USART |
POR,PWM,WDT |
16 |
8KB(8K x 8) |
闪存 |
- |
512 x 8 |
A/D 28x8b |
内部 |
-40°C ~ 85°C(TA) |
20-SSOP(0.209",5.30mm 宽) |
20-SSOP |
标准卷带 |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
15 周 |
|
CY8C4013LQI-411 |
ARM® Cortex®-M0 |
32-位 |
16MHz |
I²C |
欠压检测/复位,POR,PWM,WDT |
12 |
8KB(8K x 8) |
闪存 |
- |
2K x 8 |
D/A 1x7b,1x8b |
内部 |
-40°C ~ 85°C(TA) |
16-UFQFN 裸露焊盘 |
16-QFN(3x3) |
托盘 |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
8 周 |
|
CY8C4013SXI-411 |
ARM® Cortex®-M0 |
32-位 |
16MHz |
I²C |
欠压检测/复位,POR,PWM,WDT |
12 |
8KB(8K x 8) |
闪存 |
- |
2K x 8 |
D/A 1x7b,1x8b |
内部 |
-40°C ~ 85°C(TA) |
16-SOIC(0.154",3.90mm 宽) |
16-SOIC |
管件 |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
8 周 |